「技術工程類-製程工程師(封裝前段-新埔廠)」的相似工作

1.生產目標達成，滿足客戶需求。 2.生產排程制定。 3.數據分析。 4.實際產能與理論產能驗證與改善。 5.生產支援系統開發、維護。 6.生產效率提升。 7.生產異常問題、改善計畫追蹤。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.工作環境或作業危害之辨識、評估與控制。 2.機械、設備或器具管理 3.危險性工作場所安全評估 4.承攬商管理 5.環安衛作業標準訂定 6.安全衛生教育訓練 7.防護具管理 8.安全衛生相關資訊蒐集與管理 9.職災應變 10.職災、事故、健康事件調查處理與統計分析 11.相關稽核活動與風險危害等專案管理 ＊此職缺須具備：甲級安全管理師或甲級衛生管理師證照。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 模組SMT製程良率提升與異常處理。 2. 制訂製造程序與產品標準。 3. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 * 具備SMT相關製程經驗者佳。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.改善真空設備稼動率及監控設備運轉狀態。 2.優化真空設備能力及產品良率。 3.評估零件供應商供貨品質及降低維護成本。 4.新設備評估及導入驗收作業。 5.常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 6.機台異常報告及維修手冊編寫。 7.生產設備料件請購及庫存管理。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1. Customer Engineering Account Management -Meet and exceed customer's expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery. -Offer industrial leader's advanced package solutions and services through integration of package and process development. 2.Team work -To optimize resource allocation. -Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues. -Develop self and others. 3. New product introduction 4. Implement and coordinate NPI plans 5. Process integration data analysis and reporting 6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan 7. New materials and process evaluation plan ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 　 　 　 　

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others

1. WLCSP機台設備保養維修改機作業 -Nitto貼膠機 -Disco 研磨機、雷射切割機、切割機 -EO 蓋印機 -Lintec 貼膠機 -STI & MIT 捲帶包裝機 2. 可配合輪調 常日班/二二日與夜輪值班 維持機台維修與正常生產 3. 機台異常報告/機台保養/異常處理程序 SOP撰寫 4. 機台MTBA & MTBF review及稼動率維持與改善 5. 針對重大異常撰寫8D report並進行改善對策 6. 維修成本管理與機台料件請購控管 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30) 　 　 　 　

1.負責測試用電路板(Test board/Load board/Probe card)的電路與布局設計 2.依據IC, SOC, 元件特性規劃電源, 訊號, 接地與測試點分布 3.熟悉高速訊號,模擬訊號, 電源完整性(PI)與訊號完整性(SI)設計規範 4.熟悉PCB設計流程, 佈局軟體如 Allergo ,Orcad ,Cam350 ,Auto CAD完成佈局繪圖 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具植球、切割、IC測試 及整合或SMT、Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

職務說明 1. 晶圓級封裝設備: 濕製程/黃光等機台日常保養與維護。 2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。 4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。 5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。 6. 維修成本管理與機台料件請購控管。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

職務說明 1. 晶圓級封裝設備: 電鍍機台日常保養與維護。 2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。 4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。 5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。 6. 維修成本管理與機台料件請購控管。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1.機台與設備的日常保養與維護 2.機台與設備的故障排除 3.維持產線的正常運轉 4.設備換線調整、設備供應商溝通 5.製程改善、規範增修 6.工程製圖(solidworks)

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

一、工作內容： 1.日常機台/機況維護 2.參與 SSD 測試機台的新機台導入與安裝流程，支援下一世代產品的量產準備 3.協助現有測試設備的功能升級與轉換，確保符合產品測試需求 4.撰寫與彙整機台安裝、驗證流程文件，配合跨部門完成測試時程與目標 5.與客戶進行技術溝通與整合協調，處理測試設備導入相關的客戶需求與疑問 二、技能／經驗： 1.有 SSD 測試機台操作、移機、安裝等經驗者尤佳 2.具備新機台導入、新產品測試設備開發相關經驗佳 3.能以英文進行基本的技術溝通與文件撰寫 4.曾與國外團隊合作經驗佳（尤以日本客戶／工程師為佳） 5.熟悉半導體測試流程 三、語言能力：英文聽說讀寫中等以上，TOEIC 500 分以上尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

Main work content: 1. Fan-out structure/ material/ process flow design 2. Fan-out RDL layout drawing review 3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification 4. Design rule establishment & maintenance 5. Package failure analysis 6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams 7. Direct communication with customers * 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

如欲投遞履歷,請上Amkor官網 https://careers.amkor.com.tw/ 1) In charge of NPI release with well document, process and recipe control 2) Direct interface Between customer and engineering to align the technical and quality requirement 3) Lead and organize internal parties to drive the excellent outcome to fulfill customer requirement 4) NPI BOM generation and release control 5) Engineering lot handling 6) Supervisor of product yield improvement 7) Map creation and control 8) Packing fitting analysis and review

普利司通(Bridgestone)為提供永續行動力及進階解決方案的全球領導品牌，自1982年在台灣開始深耕，期許以「最高品質貢獻社會」，透過永續發展與創新持續企業經營，歡迎加入普利司通的大家庭並共同追逐您的夢想Be Bridgestone & Chase your dream 1. 輪胎製程現狀分析改善 2. 輪胎製品不良判定 3. 製程規格表製作發行及製程條件設定 4. 輪胎新規格試作 5. 相關會議報告製作 6. 其他主管交辦事項 ※歡迎尋求穩定工作，重視工作安全的您，一同加入台灣普利司通的行列，共同為公司及您的生活打拼。 ‧ 依勞動基準法，雇主不得僱用未滿十五歲之人從事工作。 According to labor standers, no employer shall employ any person under the age of fifteen. ‧ 依就業服務法，外國人須經雇主申請許可，始可在中華民國境內工作。 According to employment service standers, foreign worker may engage in work within the Republic of China should his/her employer have not yet obtained a permit via application therefore.