「技術工程類-製程工程師(封裝前段-新埔廠)」的相似工作

1.製程改善專案執行、追蹤 2.提升產品製程能力及問題處理 3.製程/設備異常排除、分析改善 4.其他主管交辦事項

Introduction to the job Do you like challenges and do you want to work in a fast pacing supply chain environment to support some of the biggest semiconductor companies worldwide? Are you familiar with Logistics Operations and like to managing urgent demands on a daily basis?  If this sounds like you and if you have a strong customer oriented mindset, here is your mission. Role and responsibilities For our Global Operations Center in Taiwan we are searching for Supply Chain Professionals. You fulfill the demand of our customers for spare parts and tools for their maintenance activities on some of the most complex machines in the right quantity and at the right time & cost. Time is of the essence to ensure a seamless production of our customers without interruptions on our machines. -Handling of urgent material requests from worldwide customers in a rolling 24/7 shift system with the right customer focus, while meeting all milestones related to communication and execution -Monitoring of worldwide shipments  -Ability to resolve complex issues and drive improvements to further optimize processes -Ability to support escalations and provide communication proposals for review -Constructive and reliable communication with worldwide stakeholders from all departments within ASML -This position requires shift work. Education and Experience Bachelor's Degree in related subject i.e. Supply Chain Management, Information Science, Engineering etc. preferred -Minimum 1 year of relevant experience in an international company, semiconductor industry is preferred -A tactical thinker with strong interpersonal and communication skills -Analytical thinking and ability to organize and prioritize workload Skills Working at the cutting edge of tech, you’ll always have new challenges and new problems to solve – and working together is the only way to do that. You won’t work in a silo. Instead, you’ll be part of a creative, dynamic work environment where you’ll collaborate with supportive colleagues.  There is always space for creative and unique points of view. You’ll have the flexibility and trust to choose how best to tackle tasks and solve problems. To thrive in this job, you’ll need the following skills: -Stress-resistant; act under high pressure -Flexible; willing to go the extra mile for the customer -Excellent professional communication in English, written and oral -Drive for results; does not stop until solution has been found, even when obstacles arise -Team player -Change management competencies -Convincing, pro-active and “can do” mentality -Cultural awareness -Experience with ERP system(s), SAP R/3 knowledge preferred -Ability to prioritize Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.

1. 模組SMT製程良率提升與異常處理。 2. 制訂製造程序與產品標準。 3. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 * 具備SMT相關製程經驗者佳。 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

一、工作內容： 1.日常機台/機況維護 2.參與 SSD 測試機台的新機台導入與安裝流程，支援下一世代產品的量產準備 3.協助現有測試設備的功能升級與轉換，確保符合產品測試需求 4.撰寫與彙整機台安裝、驗證流程文件，配合跨部門完成測試時程與目標 5.與客戶進行技術溝通與整合協調，處理測試設備導入相關的客戶需求與疑問 二、技能／經驗： 1.有 SSD 測試機台操作、移機、安裝等經驗者尤佳 2.具備新機台導入、新產品測試設備開發相關經驗佳 3.能以英文進行基本的技術溝通與文件撰寫 4.曾與國外團隊合作經驗佳（尤以日本客戶／工程師為佳） 5.熟悉半導體測試流程 三、語言能力：英文聽說讀寫中等以上，TOEIC 500 分以上尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

※具封裝前段、後段第一線製程經驗者優先面談 1.新產品製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 1. New product process development and experimental planning are carried out 2. New product specifications establishment 3. Data establishment of new processes 4. New product sample production and mass production certification ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.生產目標達成，滿足客戶需求。 2.生產排程制定。 3.數據分析。 4.實際產能與理論產能驗證與改善。 5.生產支援系統開發、維護。 6.生產效率提升。 7.生產異常問題、改善計畫追蹤。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議

職務說明 1. 晶圓級封裝設備: 電鍍機台日常保養與維護。 2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。 4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。 5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。 6. 維修成本管理與機台料件請購控管。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1. 針對液晶顯示面板設備/半導體設備/光碟設備/自動化機器維修服務 2. 須於半導體廠工作 3. 機台保養、異常排除 4. 須日文能力能對應客戶 5. 主管交辦事項 6. 需配合出差支援龍潭廠(目前同仁居住新竹，竹南和龍潭廠兩廠支援) 7. 需配合輪班(享有津貼)：龍潭小夜班最晚至23:00止/竹南需大夜班三班輪值24H 8. 需配合輪流on call、加班者 * 現場訓練初期會從裝機開始培訓大約3週 ⭐公司享有每年度調薪、三節獎金、各項獎金...等福利

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

職務說明 1. 晶圓級封裝設備: 濕製程/黃光等機台日常保養與維護。 2. 常日班 / 四班二輪日夜輪值，維持機台正常生產。 3. 機台異常報告及Trouble shooting SOP撰寫。 4. Tool Utilization & MTBA & MTBF Improvement。 5. 針對重大異常撰寫8D Report並進行立即性改善對策。 6. 維修成本管理與機台料件請購控管。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30)

1.機台與設備的日常保養與維護 2.機台與設備的故障排除 3.維持產線的正常運轉 4.設備換線調整、設備供應商溝通 5.製程改善、規範增修 6.工程製圖(solidworks)

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others

1.新產品、製程開發及實驗計畫進行 2.新產品規格建立 3.新製程的資料建立 4.新產品樣本製作並通過量產認證 5.成本降低專案規劃與執行 6.客戶溝通與簡報 * 具植球、切割、IC測試 及整合或SMT、Underfill、Heat sink , Molding製程經驗者優 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 執行機台維修與預防保養 2. 機台稼動率提升 3. Tooling/Kit Management 4. Abnormal/CAR handling 5. MC release procedure 6. EMS/Change control 7. 具備黃光、真空、濕製程設備經驗者佳 8. 具備HS/Molding/SMT/TCB設備經驗者佳 * 需配合每三個月日夜輪班(做二休二)，輪班職務另有額外輪班津貼 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. WLCSP機台設備保養維修改機作業 -Nitto貼膠機 -Disco 研磨機、雷射切割機、切割機 -EO 蓋印機 -Lintec 貼膠機 -STI & MIT 捲帶包裝機 2. 可配合輪調 常日班/二二日與夜輪值班 維持機台維修與正常生產 3. 機台異常報告/機台保養/異常處理程序 SOP撰寫 4. 機台MTBA & MTBF review及稼動率維持與改善 5. 針對重大異常撰寫8D report並進行改善對策 6. 維修成本管理與機台料件請購控管 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 ＊上班時段: 常日班(08:30~17:30) / 四班二輪(08:30~20:30 / 20:30~08:30) 　 　 　 　

1.負責測試用電路板(Test board/Load board/Probe card)的電路與布局設計 2.依據IC, SOC, 元件特性規劃電源, 訊號, 接地與測試點分布 3.熟悉高速訊號,模擬訊號, 電源完整性(PI)與訊號完整性(SI)設計規範 4.熟悉PCB設計流程, 佈局軟體如 Allergo ,Orcad ,Cam350 ,Auto CAD完成佈局繪圖 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

★★★力成科技學期實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2026/2-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【工作內容】 1.負責廠務運轉及各系統(電力、空調、水、消防、氣化等)日常維護作業 2.協助廠務工程推動 3.其他主管交辦事項 * 實習期間住宿免費(水電另計) * 工作地點 : 新竹市新竹科學園區力行三路15號(P8廠) or 新竹市新竹科學園區力行四路9號(P11廠)

Main work content: 1. Fan-out structure/ material/ process flow design 2. Fan-out RDL layout drawing review 3. Packaging direct material survey, evaluation, improvement & qualification 4. Design rule establishment & maintenance 5. Package failure analysis 6. Coordinate & lead project in design portion & co-work with process, integration & simulation teams 7. Direct communication with customers * 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

【工作內容】 1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 8.主管交辦事項 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 【工作班制】 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。