「硬體研發主任/高級/工程師_新竹」的相似工作

1. IoT產品開發 (IP-Camera/ NVR/ IoT base station/ Smart Thermostat)；或者有線、無線之影音通訊系統產品研發 2. Circuit/PCB design, System integration, design verification (CPU/ Power/ LAN/ wireless interface/ CMOS sensor/ Battery) 3. PCBA integration, SI measurement, Function test, EMI debug

1. 開發5G骨幹傳輸設備及相關周邊設備 2. 數位微波系統基頻設計 3. 局端光纖傳輸設備設計 4. 邊緣運算裝置開發 5. FPGA設計 6. Ethernet Switch/Router電路設計

1.熟悉硬體工程師的職責。 2.design philosophy, circuit entry , layout guidance ,performance analysis, prototype debugging。 3在ARM based 領域，Linux platform。 4.對FPGA 熟悉，或RFSOC 清楚。

1. 熟悉電子電路設計，具原理圖繪製與PCB Layout協同經驗 2.能獨立規劃與設計 Router、Layer3 Switch、FWA CPE 等網通產品主板 3.了解常見電源架構設計（DC/DC、PoE、LDO 等） 4.具備 EMI/EMC、ESD 設計與除錯經驗 5.能協助產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 轉換流程 6. 負責產品驗證及除錯改進及量產可製造性評估 7. 產品維修SOP製作或生產標準的改良方案，以達到在設備性能限制下的最佳品質。 8. 協助驗證電子零件及產品BOM審核 9. 工作態度正向主動積極

對 FPGA design, Ethernet switch, MPLS, 光纖傳輸, VoIP等相關通訊產品有專長或興趣者。 1、指導工程師完成專案 2、電路規劃設計 3、系統整合驗證

該職位分成兩個不同職務 電路設計： 1.電路設計與新板開發 2.高速晶片周邊設計 3.新板 Bring-up 與測試 4.Layout 供應商協作 5.問題分析與最佳化 FPGA Coding： 1.以 Verilog/VHDL 進行 RTL 設計與模組整合（控制/資料路徑），撰寫時序約束並完成合成/時序收斂。 2.使用 Vivado/Quartus 建置開發專案、實作位流、進行 Timing/功耗分析與資源最佳化。 3.由FPGA/MCU控制處理影像感測器輸入（sensor interface）和驅動與控制光源／照明與鏡頭參數 4.實作高速影像擷取 pipeline，需有 buffer／memory management 以因應 frame rate 與解析度要求；包含可能的 DMA 或外部記憶體控制。

1. Lead the Engineering team to integrate hardware, firmware, software, and process technologies to further formulate and enhance the foundation of company business unit. 2. Continue to develop in-situ clean technology for MOCVD reactor. 3. Continue to develop full automation as a required element for company future product. 4. Continue to support new technology and new tool development for high efficiency solar cells and GaN related high power/high speed electronics. 5. Market penetration through not only technical collaborations but also through new technology trend in need of new MOCVD product technology.

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料、元件及其製造技術。 3. 負責新產品或技術的製程開發及導入。 4. 制訂新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃。 5. 制訂新產品檢驗標準。 6. 負責產品驗證及異常分析。 7. 協助量產追蹤及製程改善。

1.類比訊號分析及電路設計。 2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。 3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 4.電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者 亦歡迎投遞，薪資另議。 6.上班地點 新竹：新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號 台中：台中市西屯區工業區37路18號 高雄：高雄市路竹區路科十路1號

1.電磁觸控模組與主動式電容筆硬體設計與開發 2. 產品測試驗證與安規驗證 3. 需跨部門溝通協調 4. 學習意願高、配合度佳、面對不熟悉的領域勇於挑戰 5. 完成主管交辦事項

對以下項目有相關經驗，或有興趣者，歡迎來信洽談 • 類比及數位電路特性驗證經驗 • 使用FPGA 驗証，熟悉soc開發平台 • 制定驗證計畫、設計驗證方法、分析數據資料 • 開發自動化驗證輔助工具

1.鋰電池管理系統開發 (BMS)之硬體電路研發 2.硬體驗証計劃制定及執行, 並產出實驗報告與結論 3.硬體/軟韌體問題解析, 需具邏輯與分析能力, 4.專案規格可行性評估 5.客戶技術議題對應 6.產品規格及相關技術文件制作 7.協助分析產品品質問題, 並對應產品安規及設計可靠度需求 8.新零件選用導入及測試驗証 9.協助工廠導入量產, 10.負責研發階段的客訴分析處理 11.協助分析量產後技術相關的品質及客訴問題 ※工作產品：主要針對Data center、基地台與其它高功率鋰電池模組的開發

負責光纖中央辦公設備（CO設備）硬體開發，應用範圍涵蓋企業專線、住宅寬頻、行動回傳及前傳服務。 您將參與前沿通訊技術的研發，包括10G/25G/50G等高速PON技術，及25G、40G、100G以太網介面設計。 工作重點還包括精準的IEEE 1588 PTP時間同步技術，打造具備冗餘機制的高可靠性系統。 此外，系統設計需適應嚴苛環境條件，如高溫及戶外防水防塵，確保設備在各種惡劣氣候下穩定運行。 加入我們，挑戰高速光纖網路設備的研發，創造影響未來數位通訊的核心技術！ HW development of optical CO equipment for access network cover application for enterprise, residential, mobile backhaul and mobile front haul services. Covered technology: 10G/25G/50G PON , 25G/40G/100G Ethernet interface, IEEE 1588 PTP timing, redundancy high reliable system design, system design for harden environment (high temperature, out door weather proof).

振曜研發部門負責世界知名品牌之電子書閱讀器與相關創新之物聯網的硬體開發設計工作 需協同客戶與未來之前期技術研究與新創專利開發工作。 追求真正的研發工作非公板設計工作者。 高級工程師職務需求電子電機相關專業, 具備電腦/網通產業3年以上工作經驗, 可獨立完成設計工作 & 對規劃研發商品開發規劃有興趣者。 歡迎有創新能力與高度執行力夥伴加入。

1. 工業級高功率雷射光源電控系統中的電路設計、修改與驗證 (系統以MCU, FPGA為控制核心, 週邊有線性電路、邏輯及緩衝電路) 2. PCB layout review (類比與數位混合信號，4~10 Layers) 3. 有完整專案執行經驗 4. 與軟韌體、機構、光學開發人員合作 5. 上級主管交辦事項

1. 寬頻IC相關參考電路設計與公板製作。 2. 寬頻IC相關系統測試板設計製作。 3. 寬頻系統硬體相關驗證測試，ex. Power ripple, XTAL driver level, Thermal, 電氣訊號量測/TCT/… 等硬體相關的測試內容。 4. 產出硬體設計文檔與測試報告，客戶設計支持。 5. EMC 相關測試與 debug。

【商用型電子產品】 1. 無線產品之高頻系統分析、設計與優化。 2. EMI/EMC 問題分析與解決。 3. 與團隊合作開發產品、解決問題。 4. 高頻元件選用與 BOM 管理。 【Industrial electronics products】 ． Wireless product RF system design, validation, debugging, issue analysis, and performance optimization. ． EMI/EMC issue analysis and resolution. ． Collaborate with functional teams for product development and troubleshooting. ． Create and study specifications, and find solutions including selecting and validating parts, maintaining BOMs, and reviewing. ． Tear down and review products on the market.

1.電池管理系統（BMS）硬體設計及產品開發 2.硬體及產品驗証計劃制定並執行 3.產品規格及相關文件製作 4.硬體及產品問題分析與解決 5.新零件選用導入及測試驗証 6.主管交辦事項

（一）工作內容：負責軟體系統的應用服務與技術支援 1. 了解公司的產品與系統架構，熟悉相關技術知識與作業流程 2. 根據客戶需求，提出相對應的解決方案、產品資訊與應用 3. 協助客戶導入公司產品，並提供產品技術支援 4. 釐清、分析客戶使用產品的技術問題並反饋給內部團隊 5. 協助產品開發、溝通規格與業務協作，掌握客戶在各階段的產品使用問題 6. 編寫與紀錄技術文件、產品數據等相關文件 （二）所需能力與配合事項： 1. 具備良好邏輯組織及溝通協調能力，高EQ，能做好客戶關係管理 2. 具備對資料庫SQL的查詢能力 3. 具有生產管理、半導體製造等領域知識或經驗者佳 4. 能回應客戶的諮詢，需具備對資料的查詢、分析、理解、組織等能力以判斷問題並回覆 5. 能組織與整合客戶的問題，對內反饋對系統的改善建議 6. 建構管理公司內部知識庫 7. 需依客戶地點及需求配合短期出差與輪值，獲取系統狀況、資料、紀錄等，協助後端工程師對系統的問題處理 （三）職務優勢： 1. 可熟稔智慧演算法於生產排程之實務應用 2. 可熟稔數據查詢、分析、理解、組織、決策之歷程 3. 團隊合作氣氛佳，富挑戰性，工作環境舒適，同仁親和具向心力 4. 表現優異可多元發展，包括 IT 技術開發、專案管理、產品經理

#工作內容 1. 根據專案需求統整並進行系統層級電路功能規劃(包含:供電、數位控制、鎖相迴路、射頻前端)。 2. 定義與協調各電路板間介面以及操作點規劃。 3. 系統設計部門內部資訊(包含Connection I/O、數位控制、機構、驗證介面)統整，負責跨部門之溝通及資源協調。 4. 專案相關文件統整以及撰寫。 5. 設計共用資訊統整。 #技能要求 1.電子電機相關科系畢。 2.具Python、C++、Matlab、ADS使用經驗者佳。 3.具射頻相關儀器操作經驗。