「硬體研發主任/高級/工程師_新竹」的相似工作

1. IoT產品開發 (IP-Camera/ NVR/ IoT base station/ Smart Thermostat)；或者有線、無線之影音通訊系統產品研發 2. Circuit/PCB design, System integration, design verification (CPU/ Power/ LAN/ wireless interface/ CMOS sensor/ Battery) 3. PCBA integration, SI measurement, Function test, EMI debug

1. Ethernet Switch硬體電路設計, 各項規範及 DVT 測試 2. 新系統電路設計或是通訊標準的研究與開發 3. 協助EMI/EMC 認證測試 4. 協助指導新進人員或其他工程師, 學習新功能及規範測試 5. 其他主管交辦事項

1. 開發5G骨幹傳輸設備及相關周邊設備 2. 數位微波系統基頻設計 3. 局端光纖傳輸設備設計 4. 邊緣運算裝置開發 5. FPGA設計 6. Ethernet Switch/Router電路設計

1.熟悉硬體工程師的職責。 2.design philosophy, circuit entry , layout guidance ,performance analysis, prototype debugging。 3在ARM based 領域，Linux platform。 4.對FPGA 熟悉，或RFSOC 清楚。

1. 熟悉電子電路設計，具原理圖繪製與PCB Layout協同經驗 2.能獨立規劃與設計 Router、Layer3 Switch、FWA CPE 等網通產品主板 3.了解常見電源架構設計（DC/DC、PoE、LDO 等） 4.具備 EMI/EMC、ESD 設計與除錯經驗 5.能協助產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 轉換流程 6. 負責產品驗證及除錯改進及量產可製造性評估 7. 產品維修SOP製作或生產標準的改良方案，以達到在設備性能限制下的最佳品質。 8. 協助驗證電子零件及產品BOM審核 9. 工作態度正向主動積極

對 FPGA design, Ethernet switch, MPLS, 光纖傳輸, VoIP等相關通訊產品有專長或興趣者。 1、指導工程師完成專案 2、電路規劃設計 3、系統整合驗證

1. Lead the Engineering team to integrate hardware, firmware, software, and process technologies to further formulate and enhance the foundation of company business unit. 2. Continue to develop in-situ clean technology for MOCVD reactor. 3. Continue to develop full automation as a required element for company future product. 4. Continue to support new technology and new tool development for high efficiency solar cells and GaN related high power/high speed electronics. 5. Market penetration through not only technical collaborations but also through new technology trend in need of new MOCVD product technology.

1、負責治具製作。 1、RF module製作(含layout、 RF 匹配、及文件製作)。 2、RF IC應用測試。 3、協助客戶解決RF系統應用問題。

該職位分成兩個不同職務 電路設計： 1.電路設計與新板開發 2.高速晶片周邊設計 3.新板 Bring-up 與測試 4.Layout 供應商協作 5.問題分析與最佳化 FPGA Coding： 1.以 Verilog/VHDL 進行 RTL 設計與模組整合（控制/資料路徑），撰寫時序約束並完成合成/時序收斂。 2.使用 Vivado/Quartus 建置開發專案、實作位流、進行 Timing/功耗分析與資源最佳化。 3.由FPGA/MCU控制處理影像感測器輸入（sensor interface）和驅動與控制光源／照明與鏡頭參數 4.實作高速影像擷取 pipeline，需有 buffer／memory management 以因應 frame rate 與解析度要求；包含可能的 DMA 或外部記憶體控制。

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料、元件及其製造技術。 3. 負責新產品或技術的製程開發及導入。 4. 制訂新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃。 5. 制訂新產品檢驗標準。 6. 負責產品驗證及異常分析。 7. 協助量產追蹤及製程改善。

1.電磁觸控模組與主動式電容筆硬體設計與開發 2. 產品測試驗證與安規驗證 3. 需跨部門溝通協調 4. 學習意願高、配合度佳、面對不熟悉的領域勇於挑戰 5. 完成主管交辦事項

1.高串數電路設計 2.充電器電路設計 3.DC to DC電路設計 4.其他主管交辦事項

對以下項目有相關經驗，或有興趣者，歡迎來信洽談 • 類比及數位電路特性驗證經驗 • 使用FPGA 驗証，熟悉soc開發平台 • 制定驗證計畫、設計驗證方法、分析數據資料 • 開發自動化驗證輔助工具

1. 硬體電路設計及應用研發 2. 硬體系統整合測試，訊號量測與儀器操作 3. 功能驗證及除錯 4. BOM建立

1. 負責產品電性量測、數據分析，撰寫測試報告與技術文件。 2. 熟悉 Power Supplier、Power Meter、示波器等測試設備，能獨立架設量測電路。 3. 建立並優化 DFM 流程，支援專案開發及量產導入，確保產品可靠度與製程穩定。 4. 操作 ERP 系統，進行料號建立、BOM 表維護與相關資料管理。 5. 支援跨部門專案及主管交辦事項。

1. 擅長工具：Ansys HFSS、Cadence OrCAD / Allegro。 2. 3~5年以上RF設計經驗。 3. 能獨立解決毫米波電路設計(OrCAD)及生產問題。 4. 根據系統規格進行RF和微波電子元件評估與選用。 5. 具備RF收發機架構以及各RF元件測試驗證觀念。 6. 提供Layout guideline和review layout (Allegro)，建立與更新BOM。 7. 與Layout、機構、熱流、硬體以及韌體工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計與確認。 8. RF電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯分析及改善並將產品導入量產。 9. 執行產品研發流程及技術文件產出。 10. 主管交辦事項

1.鋰電池管理系統開發 (BMS)之硬體電路研發 2.硬體驗証計劃制定及執行, 並產出實驗報告與結論 3.硬體/軟韌體問題解析, 需具邏輯與分析能力, 4.專案規格可行性評估 5.客戶技術議題對應 6.產品規格及相關技術文件制作 7.協助分析產品品質問題, 並對應產品安規及設計可靠度需求 8.新零件選用導入及測試驗証 9.協助工廠導入量產, 10.負責研發階段的客訴分析處理 11.協助分析量產後技術相關的品質及客訴問題 ※工作產品：主要針對Data center、基地台與其它高功率鋰電池模組的開發

1. 工業級高功率雷射光源電控系統中的電路設計、修改與驗證 (系統以MCU, FPGA為控制核心, 週邊有線性電路、邏輯及緩衝電路) 2. PCB layout review (類比與數位混合信號，4~10 Layers) 3. 有完整專案執行經驗 4. 與軟韌體、機構、光學開發人員合作 5. 上級主管交辦事項

1. 負責IEEE 802.3 測試項目 2. 負責高速眼圖測試 3. 維護相關硬體測試設備與儀器 4. 負責硬體 DVT 測試項目 5. 其他主管交辦事項

1.電子電路設計開發。 2.自動測試設備設計開發。 3.半導體相關設備之維修開發。 4.航太電子設備之維修開發。 5.通信電子設備維修開發。