「Electrical Engineer」的相似工作

 Project platform HW system design integration  EE Schematic design  PCB layout design and review  RFQ/PRD research and feedback  Component survey and technology study  Bom creation and maintain  EE circuit/system design developing , validation and debugging.

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

1. 工業平板電腦(ARM Platform)及相關週邊硬體電路設計。 2. 硬體電路設計驗證(SI, PI, USB, PCIE… etc.)。 3. 硬體電路Debug 與對策 (FCC,CE,ESD,…etc.)。

ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ 此職位負責無線通訊產品的 EE 硬體設計與開發工作，涵蓋從產品需求分析、電路設計、驗證測試到量產導入的完整流程。需確保設計品質、成本效益與產品可靠性，並持續推動設計優化與技術創新。該角色將與跨部門團隊密切合作，解決硬體設計挑戰，確保產品具備市場競爭力與高效能表現。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ • 負責工業級無線網路產品的 EE 硬體設計與開發。 • 規劃並執行產品測試與驗證（如 Power、Thermal、EMC/EMI 測試）。 • 承擔電路設計相關工作，包括架構規劃、原理圖設計及零件選型。 • 評估新技術的應用可行性，並適時提出系統架構優化建議。 • 協助解決客戶端產品問題及生產製程中出現的硬體設計相關問題。 • 參與部門任務執行，並進行專業知識的分享與傳承。 • 與跨部門團隊（PM、SW、ME、Thermal、PE）合作，推動並確保產品開發專案進度達成。

ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ 負責無線網通產品的電子系統設計、驗證與優化，與專案負責人及跨部門團隊緊密協作，確保產品在性能、可靠度與市場競爭力上的持續提升。 MOXA 的工業級網通產品廣泛應用於交通、能源、智慧製造及關鍵基礎設施等產業，您將有機會參與跨國專案，與國際團隊合作，將設計理念落實為高可靠度的產品，直接影響全球客戶的營運穩定性與競爭力。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ • 依據產品需求與規格，進行電子系統的設計與開發 • 執行系統功能驗證與設計優化 • 與專案負責人及跨部門團隊協作，確保專案如期交付 • 針對開發過程中出現的技術問題進行分析與除錯，提出具體解決方案 • 參與產品在全生命週期的持續優化與維護 • 協助處理售後相關技術議題 • 積極參與技術學習活動與分享專業知識，提升個人專業能力與部門貢獻 • 撰寫與維護部門設計文件、議題分析報告、測試數據

SSD Hardware Design and Verification: Job responsibilities: SSD HW SI/PI/EMC design and verification quality assurance. 1.SSD HW circuit and PCBA board level design and assembly. 2.Component-level selection and verification. 3. Driver-level SI/PI/EMC design and verification. 4. System-level compliance verification.

1.Embedded System 等網路通訊硬體系統整合開發設計。 2.設計項目涵蓋相關AP等產品。 3.電路設計，選擇最佳零件，PCB佈線指導概念，電路除錯及訊號量測等。

1.EE 硬體研發，包含EPD及Touch 產品 2.工廠端技術支持 3.新技術開發 4.供應商管理 *短期(估計六個月的時間)會至新竹竹北辦公室出差與工作

你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。 職務內容: 1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。 2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。 3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。 4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。 5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。 【我們在找的人】 一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

在研華這幸福企業的大家庭，我們創建一個讓員工學習和發展，並發掘職業潛能的工作環境。 【職務介紹】 研華正在招募一位有經驗的硬體研發工程師加入組織。希望找尋具備相關性產業的硬體研發經驗者，投入嵌入式板卡研發的工作中，期待藉由人才的專業精進研華硬體研發的品質。 【主要工作內容】 1. X86標準品新專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 2. 客製專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 3. 舊專案維護，修改與測試除錯。 4. 底板專案開發。 5. 協助分析已量產專案客訴回饋問題。 6. 跨部門溝通討論產品issue。 【人才具備】 -工作經驗：3-5年PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗。 -學歷要求：大學、碩士工程學科類畢業。 -語文條件：英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)。 -擅長工具：熟悉x86架構，OrCAD, Allegro使用。 -工作技能： 1.電子電路、PCB Layout 設計與規劃能力。 2.硬體問題分析能力。 3.設計經驗分享與除錯。 【關於研華】 研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。 研華相關資訊與鏈接 研華官網 研華共創物聯網世界的未來 (advantech.com) 研華LinkedIn https://www.linkedin.com/company/advantech 研華科技Advantech Careers Facebook

1. 熟悉GPU顯示卡設計 2. 熟悉ARM based (NXP、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計 3. 電子電路設計(OrCAD Capture & Allegro) 4. 整合系統設計架構及主板除錯

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

以X86為核心研發主機板在edge AI系統為架構的產品設計 1. 研究產業新技術規格，導入創新產品設計 2. 硬體線路設計，PCBA layout規劃 3. 試產階段，電子零件選用/驗證/測試/導入 4. 釐清硬體在主板端/周邊零組件/製程等相關問題，解決設計問題 5. 與研發團隊PM/SW/FW/ME/Layout/DQA/工廠端合作 6. 能自主掌握硬體設計品質與產品設計開發進度 7. 定期向主管進度報告

1、影像產品硬體設計執行 2、影像產品問題點分析 3、硬體設計測試及驗證 4、生產驗證 5、生產問題排除 6、零件承認 7、BOM表製作與核對 8、系統穩定性相關測試

NVIDIA is seeking an outstanding Lead Design Engineer to join our team. In this role, you will collaborate with other key design teams to develop NVIDIA’s next-generation products including GeForce, Virtualization, Datacenter, and Automotive products. We have crafted a team of exceptional people stretching around the globe, whose mission is to push the frontiers of what is possible today and define the platform for the future of AI computing. Are you passionate about technology enabling growth in AI markets and want to change the world? Then apply now to join NVIDIA! What you will be doing: -Design responsibility for the creation of new products designed around our GPUs, DPUs, and CPUs to cover Graphics, Self-driving platforms, and Data centers. -The LDE is responsible for driving every aspect of design execution, initial testing, bringing, and managing the documentation required to release the product to manufacturing and partners. It also serves as the primary interface to the Silicon/Thermal/Mechanical/SI/EMC engineers. -The scope of the LDE role has been carefully tailored to allow these individuals to consistently deliver world-class product quality on a challenging schedule while applying great attention to detail and quality of execution. -Research the new feature/circuits/architecture and involve the establishment/discussion of industry standards, then implement them in the next-generation product/platform development. What we need to see: -BS/MSEE and 3+ years of board/System design experience -Knowledgeable in high-speed signal design rules and power design methodologies -Proficiency in digital/analog circuit simulation and fault diagnosis. -Proven ability to deliver complex projects from specification through to production. -Your work displays your passion for circuit development and strong problem-solving skills. -Strong communication and Critical thinking are required. -Deep system knowledge of at least 2 areas: Switch tray /Computer tray/Datacenter architecture development or PC/Graphics/Automotive product development. Ways to stand out from the crowd: Experience in high-speed interconnection technology in switch tray development. Proficient in IB/Ethernet switching chip system design and bring-up. Successful Candidate will possess the following traits: Can-do attitude; Critical thinking; Leadership; Ability to learn complex concepts in a fast-paced environment; Strong desire for creativity; Strategic thinking and good decision-making skills; Good interpersonal skills. NVIDIA is widely considered to be one of the technology world’s most desirable employers. We have some of the most brilliant and talented people on the planet working for us. We welcome candidates from all backgrounds and are committed to building a diverse and inclusive team. If you are creative and autonomous, we want to hear from you!

職務影響力 Gogoro 電池交換站結合了電池交換、人機介面、電池充放電、資訊整合及能源管理等功能，在這些功能的底層，需要各種不同規格的電源供應電路，支持各種功能運作。身為硬體工程師，你將成為此硬體電路開發的關鍵推手，運用不斷更新的電力電子材料、零件、電源拓樸、數位控制等資源及技術，在設計開端的制定規格階段起，考量應用最佳化，兼顧性能與量產性的目標進行設計，如期、如質、如預算完成硬體相關專案開發，使能源網路性能與穩定性持續提升，在技術面創新，提供符合品牌精神的使用者體驗。 職務內容 1. 撰寫各種電源電路相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。 2. 熟悉相關類比電子電路設計和研發階段除錯，以及混合訊號規格驗證。以及對高電壓、大電流等控制元件的應用，於前端設計、模擬、可靠度有相關經驗。 3. 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 4. 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。 5. 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。 需求條件 1. 學士以上電子電機或電力電子相關領域學歷，且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識者佳。 2. 具備量測儀器設備基礎，如示波器、交流或直流電源供應器 (AC & DC Source)、電子負載、量測設備 (電表、資料紀錄器data recorder) 等。 3. 良好溝通技巧與協作能力，以分析性思維解決問題並提供結構性解決方案之能力。 4. 面對複雜或不明確情境，可化繁為簡，具備判斷事情優先次序的敏銳度及變革的行動力。 5. 對於工作與任務安排有彈性、可適應組織變化。 6. 具備中等的英文聽說讀寫能力。 7. 具備電源設計開發經驗、通訊介面技術如USB (通用序列匯流排 Universal Serial Bus)、CAN (控制器區域網路 Controller Area Network)、RS-485、乙太網路 (Ethernet) 等相關開發或應用技能與數位控制理論相關知識者優先安排面談。

1. 工業平板電腦(ARM Platform)及相關週邊硬體電路設計。 2. 硬體電路設計驗證(SI, PI, USB, PCIE… etc.)。 3. 硬體電路Debug 與對策 (FCC,CE,ESD,…etc.)。

1.負責車用 ECU 產品的硬體系統架構設計、原理圖繪製與 PCB layout 規劃。 2.開發基於Renesas、NXP車用 SoC的ECU。 3.設計與驗證高速訊號，如 DDR4/5、SerDes、PCIe、Ethernet、LVDS。 4.建構 8~12 層 HDI PCB、盲/埋孔設計、stacked via 結構與 EMC/EMI/ /ESD對策。 5.協助系統 bring-up、功能測試、信號完整性分析與熱分析。 6.熟悉 ISO 26262 功能安全規範，並導入車規元件與安全設計。

Overview: MOSFET Design Team offers the innovative environment for talents to dive deep into the world of device design, platform development, and research. We offer working locations in both Xindian and Tainan. Come and join us to focus on the most cutting-edge semiconductor materials and applications! Key Responsibilities: • Develop and execute innovative device layouts in line with customer requirements, ensuring optimal functionality and efficiency. • Partner with PE and Quality teams to enhance device reliability and address any arising issues in time. • Establish and continuously optimize SPICE models to reflect the characteristics of both new and existing devices. • Work alongside the PIE team and collaborate with external foundries, paving the way for the next generation of advanced devices. • Drive the research and patenting efforts centered around novel designs, applications, and advanced materials, such as GaN and SiC. • Accomplish additional tasks delegated by the supervisor. Qualifications: • A Master’s degree in EE, Physics, or a related field. • Expertise in power devices, with a spotlight on UMOS, SGT, LDMOS, MLSJ, GaN and SiC. • Comprehensive understanding of device physics and semiconductor manufacturing processes. • Proficiency in semiconductor simulation tools. • Strong English communication skills, catering to both technical and non-technical stakeholders.