「韌體工程師(工作地點:嘉義)」的相似工作

韌體團隊開發範疇： 1. 研究電池特性(例如：鋰電池)，開發新的電池電瓶分析演算法。 2. 完成電池測試儀器、電池充電器功能開發。 專案執行過程的常態性工作： 1. 使用MCU開發工具及程式語言，主要是C語言。 2. 進行單元功能程式整合。 3. 單元功能程式撰寫及驗證。 4. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。 5. 韌體版本管控 (Git)。 Our FW team is responsible for: 1. Developing the functionalities of battery diagnosis/charging products. 2. Investigating new diagnosis algorithm for batteries is part of our job. Regular duties in project execution: 1. Use MCU development tools and programming languages, primarily C language. 2. Perform unit function program integration. 3. Write and verify unit function programs. 4. Write engineering specifications / technical documentation (including test plans). 5. Firmware version control (Git).

• 設計、開發軟體功能與架構 • 協助排除客戶軟體上之技術問題 • 與軟、韌體工程師或第三方軟體廠商一同協助解決問題 • 針對客戶客製軟體之需求進行分析與開發 -精通C語言和Assembly -pcb設計開發 -pcb layout -獨立完成系統測試 -精通嵌入式系統 -熟悉，無線通訊，藍芽通訊，SPI，I2C，UART，Rs485/232 恆豐專注於紅外熱成像產業，是業界少有兼有紅外封裝及機芯模組生產經驗的團隊，在紅外產品需求日漸蓬勃的趨勢下絕對是未來的明日之星。 隨著公司成長，一起參與科技前端的趨勢，如果你希望在一個充滿活力與創意的團隊中發揮影響力，歡迎加入我們！

✨職務說明✨ 1.新客戶開發、拓展市場銷售 2.有提供培訓 無經驗可 3.能接受外勤 不怕與人互動 4.我們不看年齡學經歷 只重視學習態度 只要肯學習4-6萬很輕鬆 再加把勁8-10萬沒問題 歡迎新鮮人、想轉職的伙伴

1. 負責 App / Backend / Web UI 的功能測試與問題追蹤，確保產品品質達標。 2. 依據需求與規格，撰寫與執行測試案例（Test Case），並進行測試計劃規劃。 3. 依既定流程執行 FW 測項復驗，並記錄測試結果。 4. 分析與重現問題，提供完整的錯誤描述與追蹤，協助研發團隊定位問題。 5. 協助設計與優化測試流程，提升測試覆蓋率與效率。 6. 規劃測試環境、準備測試數據，並撰寫測試報告。 7. 能獨立閱讀並理解產品需求規格，提出測試需求與可行的優化建議。 8. 參與需求或專案討論，主動辨識潛在風險並回饋測試觀點。 9. 具程式基礎者佳，可協助開發或維護 自動化測試腳本。

如果您是一個自我要求、有想法及想像力的人，CYP誠摯邀請您加入我們的研發團隊。 如果您是一個有興趣想學習高深的程式技巧或是想沉淪在0101的世界的人，CYP邀請您加入我們的研發團隊。 我們是聚集了一群熱愛寫程式專業開發人才，為了設計理想中的作品而聚在一起。 我們未來將一起完成這些事： 1. 熟悉ARM系統架構和相關開發環境。 2. ARM Cortex-M Driver/Application設計開發。 3. 建立模組化程式(LIB/API)。 4. 學習ProAV的相關知識(HDMI、HDCP……)。 備註：須具備C/C++程式語言能力。 欲成為頂尖韌體工程師的不二法門: 1. 高效率、高質量是我們寫程式的終極目標 2. 高品質、易量產是我們製作產品最佳寫照 3. 除蟲快、精準維護是我們服務客戶的宗旨

1. 管理和維護公司內部的資訊軟體及資訊設備。 2. 執行資訊設備採購及定期盤點、提供資訊設備規劃建議 3. 負責同仁電腦故障排除和問題解決，及時解決MIS相關的技術問題。 4. 日常網路設備狀況檢查 (防火牆、WiFi AP等) 5. 定期或不定期維護資料庫，進行資料備份及還原測試 6. 負責鼎新ERP的系統維護、帳號與權限管理。 7.協助符合ISO與IPO(上市櫃)資安管控及稽核規則 8. 資訊機房、設備維護及異常處理。 9.其他主管交辦事項。

1.電子、電機相關科系 。 2.熟悉C語言程式設計。 3.對PIC16/24,ARM Cortex-M 韌體開發有興趣者。 4.具ADC(Analog to digital converter)測量領域相關知識。 5.有MCU相關周邊 I2C、I2S、SPI、UART、USB等介面韌體開發經驗者佳。 6.協助公司電控部門規劃。 7.支援其他部門電控產品開發。

負責 APP 或 GUI 功能規劃、設計和執行 制定並執行 APP 測試方案確保產品質量符合要求 參與技術評估和決策，提供軟體端專業建議

Job Description: Responsible for the design, development, and optimization of the Android Framework layer, as well as extending and customizing features based on product requirements. Collaborate with application layer and hardware teams to provide efficient and stable framework support, and participate in issue analysis and system performance tuning. Responsibilities: • Design and develop features at the Android Framework layer • Modify and optimize core Android components (such as AMS, WMS, Input, Binder, etc.) • Extend and customize framework functionalities based on product requirements • Analyze and resolve system performance and stability issues • Collaborate with cross-functional teams to ensure scalability and efficiency of system architecture Requirements: • Bachelor's degree or above in Computer Science, Electrical Engineering, or related fields • 3+ years of experience in Android Framework development • Proficient in Android system architecture, startup process, and Binder mechanism • Skilled in Java and C/C++ • Strong skills in system tuning, performance analysis, and troubleshooting • Excellent communication and teamwork abilities Preferred Qualifications: • Experience in Android HAL and driver development • Contributions to Android Open Source Project (AOSP) • Experience in AIoT, smart devices, or related fields

1. 電池管理系統（BMS）物理層韌體設計與開發 2. 嵌入式軟體相關應用程式設計與開發 3. CAN, Modbus等通訊協定制定/規劃及開發 4. 撰寫GPIO, I2C, ADC, SPI, Ethernet等驅動程式 5. 協助硬體規劃與設計 6. 客戶服務與技術支援

韌體工程師 熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。

1. 獨立進行ARM架構單晶片設計。 2. 數位電源電路及功能設計及驗證。 3. 程式模組化設計能力。 4. 依規劃設計(程式流程圖)需求產出程式原始碼及相應燒錄檔或執行檔。 5. 軟體原始碼及版本管理服務程序建制、使用及維護。

負責公司內部 AI 應用的開發、整合與推廣，協助各部門導入 AI 技術以提升營運效率與創新能力： -設計、開發並維護 AI 模型與系統（如 NLP、Computer Vision、Recommendation Systems 等） -與業務單位合作，了解需求並提出 AI 解決方案 -整合 AI 技術至現有系統與流程中（如 ERP、CRM、客服系統等） -研究並評估最新 AI 技術與工具，提出導入建議 -建立 AI 使用標準與最佳實踐，推動公司 AI 化文化 -協助內部教育訓練，提升員工對 AI 的認識與應用能力 *依公司安排，需可配合公司出差海外工廠跟進相關專案。

1.馬達驅動控制器開發及韌體撰寫 2.程式撰寫及驗證 3.系統測試驗證 4.韌體維護 5.執行相關研究(驅動控制/驅動器) 6.產品規格分析 產品應用： 跑步機產品(變頻器)

綠能時代來臨，鋰電池產業將成為明星產業，鋰電池是各式電動載具及綠色再生能源搭配儲能系統的關鍵技術，兼具高產業 關聯性與高附加價值，鋰電池需求遽升將帶動市場規模在 5 年內翻倍。您是否也準備好成為職場的明日之星 ? 誠摯的邀請 您加入西勝，一起共創商機，共享榮耀。 BMS韌體專案開發內容如下： 1. State Diagram build up 2. Protection 3. Protocol 4. Bootloader 5. Certification 6.主管交辦事項

1) 基礎電子韌體設計與驗證，基礎C 語言編程 。 2) 熟悉ARM Cortex-M 或MSP430相關 MCU/DSP 開發環境與程式設計。 3) 熟悉I2C/SPI/UART/RGB/HDMI/MIPI 通信開發經驗。 4) 提供底層程式、配套應用程式，進行軟體整合與 Release。 5) 負責產品韌體、軟體功能程式維護、測試。 6) 與硬體工程師合作，驗證硬體功能正確性。

【職務說明】 1. 參與嵌入式系統韌體之開發、整合與除錯作業。 2.為感測器、通訊模組撰寫與維護驅動程式，確保模組穩定運作。 3.閱讀與分析電路圖、Datasheet，理解 GPIO、時脈配置與電源管理設計。 4.執行現有韌體架構及模組設計之維護與功能優化。 5.進行功能測試、記錄測試結果並撰寫相關技術報告與文件。 6.協助跨部門技術支援，針對產品韌體問題進行分析與改善建議。 7.英文具閱讀與基本溝通能力佳。

The Staff Engineer, FW will be based in Taiwan Taipei Wugu Site. The Staff Engineer, FW performs the responsibility for software design in Tier 1 customer's PSU/BBU/ESS Projects request. Here is a glimpse of what you'll do 1. The Firmware engineer will work with Battery Management System (BMS) software and hardware circuits, Switching Power supplies (SMPS) software and hardware circuits. 2. Candidate will define and develop BMS requirements for software and control algorithms, development, release and execution of test plans and builds. 3. Team player, work cross functionally with different teams to verify software meets system needs and requirements. 4. Track and troubleshoot issues and test systems on benches, actual systems and on ATE systems. Here is some of what you’ll need: 1. Minimum 5 years of engineering experience in software development for battery systems (BBU, UPS), SMPS, Pure-Sine Inverters and related industries. 2. Experience with BMS/SMPS software creation, debugging and control algorithms. 3. Experience with software development tools, debugging tools, test tools creation and diagnostics tools. (e.g., scripts, i2c analyzer, python, etc.) 4. Experience with software change and update cycle management. 5. Experience with electrical circuits used in BMS hardware and in SMPS (Switch-mode power supplies) hardware. 6. Excellent communication skills. (verbal and written) 7. Problem solving and organizational skills. 8. Can work beyond normal working hours and work on overseas trips for build support. The information we collect: We may collect personal information that you choose to submit to us through the Website or otherwise provide to us. This may include your contact details; information provided in online questionnaires, feedback forms, or applications for employment; and information you provide such as CV/Resume. We will use your information for legitimate business purposes such as responding to comments or queries or answering questions; progressing applications for employment; allowing you to choose to share web content with others or; where you represent one of our customers or suppliers, administering the business relationship with that customer or supplier.

1. 負責韌體撰寫與維護。 2. 熟悉分析 USB PD 通訊協議。 3. 熟悉分析 USB4、DP2.1、TBT 通訊協議。 4. 客戶服務(Active Cable相關) - 協助客戶釐清技術問題與產品特性分析與測試驗證。 - 具備信號完整性分析，並能進行 Cable 測試與除錯。 5. 具跨部門協作與專案支援能力。 韌體工程師在當今技術發展中扮演了至關重要的角色，他們負責開發和維護公司產品的韌體，並確保其運行穩定。這個職位有著廣闊的發展前景，在未來的技術發展中將會扮演越來越重要的角色。 我們正在尋找有經驗的韌體工程師加入我們的團隊。如果您符合上述要求，請盡快提交您的申請，期待與您合作！

我們是一家致力於寵物健康的科技檢測公司，專注於研發創新產品，提升飼主對寵物健康的掌握與照護效率。為強化產品開發與現有設備優化，誠徵對電子與韌體系統具備實務經驗的工程師加入我們的團隊。 1. 電子電路設計與驗證：負責電子電路設計（含電路圖與PCB Layout）、打樣製作、測試與驗證。 2. 韌體開發與維護：針對嵌入式系統撰寫韌體（主要為C/C++），負責功能開發、除錯與效能優化。 3. 產品樣品製作與設計資料建立：製作樣機，建立BOM清單、專案規格數據與設計標準。 4. 量產導入與製程規劃：協助從研發導入量產階段，建立製程與測試流程。 5. 設備改良與功能升級：針對既有設備進行性能優化、硬體／韌體升級與問題改善。 6. 問題分析與異常排除：針對產品測試或量產過程中的異常問題進行調查、分析與解決。 7. 跨部門溝通與協作：與機構設計、軟體、製造與品保等部門協作，確保專案順利推進。