「S111403-Software Engineer」的相似工作
旺矽科技股份有限公司共500筆
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旺矽科技股份有限公司半導體製造業
- 自動化設備整合
1. 與機電硬體團隊合作，開發並整合軟硬體功能，確保設備在實際應用中的穩定性與效率。
2. 參與設備模組的系統設計與功能測試，包含機台運動控制與感測器數據處理。
- 軟體控制程序
1. 設計並實現設備的控制流程，確保程序邏輯準確無誤。
2. 開發並維護設備狀態監控與異常處理模組，實現精準的錯誤診斷與通知機制。
3. 實現高效且可擴展的控制算法，提升設備運作效率與準確性。
- 人機介面設計
1. 開發直觀易用的人機介面，包含設備狀態顯示、操作流程設計及參數調整介面。
2. 負責人機介面相關功能的優化，提升用戶體驗與操作效率。
3. 使用 WPF 或其他 UI 框架 ( WinForm or Web ) 開發圖形化界面，實現多語言支持與自定義功能。
- 演算法開發
1. 設計與實現與設備相關的核心演算法，例如運動控制、路徑規劃或影像處理演算法。
2. 開發並優化 AI/ML 智能化功能（如瑕疵檢測或自動校正）。
3. 針對設備性能進行數據分析與優化，改進現有算法的穩定性與準確性。
- 專案參與與跨部門合作
1. 協助客戶需求分析與規格制定，提供軟體技術解決方案。
2. 與測試、維護團隊合作，進行軟體驗證與現場技術支持。
3. 參與專案技術文件的撰寫，如流程圖、技術規範與維護手冊。
相關產品請參考網站：
https://www.mpi-corporation.com/pa/
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旺矽科技股份有限公司半導體製造業
1.檢查、測量零件。
2.使用測量儀器(如:尺規，三次元或測微器等)測量。
3.需使用顯微鏡。
4.文書處理。
5.須配合輪班。時間:08:30~17:30 及 17:00~01:30
【自我推薦獎金】
即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。
獎勵期間自即日起至2025/12/31，視招募情況可提前結束。
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旺矽科技股份有限公司半導體製造業
【即日起開放週一至週五下午13:00-16:00進行隨到隨談】
1. 面試地點：新竹縣竹北市中和街155號
2. 攜帶物品：原子筆(需填寫資料)、個人證件(入廠換證用)
於上述時間內到守衛室告知「到廠面試」，到廠填寫履歷即可面試。
※工作內容:
1.探針卡製程精進，異常處理。
2.顯微鏡操作作業。
【自我推薦獎金】
即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。
獎勵期間自即日起至2025/12/31，視招募情況可提前結束。
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旺矽科技股份有限公司半導體製造業
產線生產作業
執行蝕刻與電/化鍍製程
顯微鏡下精密作業
【自我推薦獎金】
即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。
獎勵期間自即日起至2025/12/31，視招募情況可提前結束。
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特諾本科技有限公司半導體製造業
1.Provide first-level support to internal users at the Taiwan Hsinchu office (troubleshooting, assistance, ticketing).
2.Contribute to the design, development, and maintenance of software modules (Production Orders, Warehouse, Service, etc.).
3.Write clean, maintainable code in C# and perform queries on Microsoft SQL Server databases.
4.Support the creation and consumption of REST APIs used across the application.
5.Collaborate with the development team to implement UI components using Telerik and Blazor.
6.Participate in code reviews, testing, debugging, and technical documentation. (Optional) Assist in generating reports or dashboards using Power BI.
7.Communicate effectively in English with remote teams and document work accordingly.
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旺矽科技股份有限公司半導體製造業
【即日起開放週一至週五下午13:00-16:00進行隨到隨談】
1. 面試地點：新竹縣竹北市中和街155號
2. 攜帶物品：原子筆(需填寫資料)、個人證件(入廠換證用)
於上述時間內到守衛室告知「到廠面試」，到廠填寫履歷即可面試。
工作內容:
1.負責VPC產品檢查作業。
2.探針卡顯微鏡作業。
【自我推薦獎金】
即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。
獎勵期間自即日起至2025/12/31，視招募情況可提前結束。
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宜虹科技股份有限公司光電產業
軟體設計工程師
1. 資訊專案程式開發，負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。
2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度
3. 熟悉C#或 Java等程式開發
4. 熟悉TCP/IP, HTTP, MODBUS等協定使用
5. IoT裝置之軟體工具設計與開發
6. 監控系統維運狀態，協助系統狀況排除
7. 規劃、執行與維護量產的產品。
8. 協助研發軟體新技術與新工具。
軟韌體測試工程師
1.規劃測試計畫與測試案例（test case）。
2.測試與驗證系統功能、相容性、效能、壓力承載、可靠度等。
3.建立測試環境，撰寫、維護、改善測試程式。
4.分析測試資料、釐清問題、提出改善建議，並撰寫測試報告。
5.維護相關測試設備。
-Responsibilities
1.Develop quality software and web applications
2.Analyze and maintain existing software applications
3.Design highly scalable, testable code
4.Discover and fix programming bugs
-Qualifications
1.Bachelor's degree or equivalent experience in Computer Science or related field
2.Development experience with programming languages
3.SQL database or relational database skills
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玖鼎電力資訊股份有限公司其他電子零組件相關業
1、智慧電表讀表軟體開發。
2、智慧電表設定軟體開發。
3、Android APP開發。
4、設備控制軟體開發。
5、既有軟體升級移植。
6、軟體測試、維護既有軟體。
7、撰寫測試報告、軟體手冊。
8、主管交辨事項。
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智原科技股份有限公司半導體製造業
1. Development/Management R&D and ERP applications
2. Development/Management Office automation systems
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頎邦科技股份有限公司半導體製造業
【工作內容】
1.因應企業需求開發MES產品與模組化平台。
2. 因應企業需求開發周邊整合平台介面。
3. 協助介面模組化需求提供整合之解決方案。
4. 新技術研究、導入與穩定運作建立解決方案與技術規範。
【工作班制】
．班別：週一至週五，週休二日
．時間：08:30-17:30
【工作地區】
湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號
【薪資說明】
依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資，條件從優。
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聚騰科技股份有限公司電腦軟體服務業
研發網路相關控制、安全、加速等功能，提供底層驅動程式、系統維護、通訊軟體、應用程式並進行軟體整合驗証與正式發行。
1. 擅長 C/C++ 或 C#/WPF 或 Android/iOS 或 Laravel 前後端 程式設計。
2. 具 Linux 開發經驗 或 網路封包處理 或 網路安全開發經驗者尤佳。
3. 學習力強、喜歡思考、具研發熱忱、積極有責任感。
4. 需有良好溝通能力及抗壓性。
5. 具備解決問題與分析能力。
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頎邦科技股份有限公司半導體製造業
1.資料庫架構設計：設計並實施高效、可擴展的資料庫架構。
2.數據平台建置：搭建、配置和維護數據平台。
3.數據整合與處理：整合多來源數據，進行ETL工作。
4.數據分析：進行數據分析和報告。
5.系統優化：持續優化數據平台和資料庫性能。
【面試資訊】
◎本職缺為新竹區/湖口區職缺聯招， "工作地點"將依實際用人需求分配(固定工作地)
新竹上班地點-新竹市展業一路10號
湖口上班地點-新竹縣湖口鄉光復路12號
【薪資核敘】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資
◎如有輪班津貼/班制津貼則另計
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緯創軟體股份有限公司電腦軟體服務業
1. 根據 Device Driver功能需求, 使用 C/C++開發 Test Program for Unit Test and Integration Test
2. 撰寫 test case測試 TV 功能
3. 維護既有 TV 平台及維護新開發功能
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聯潤科技股份有限公司其他電子零組件相關業
1.半導體自動化設備控制軟體之分析、設計以及程式撰寫。
2. 使用C# .net , winform/Halcon Form 開發檢測/量測/介面系統
3. 各模組DLL 整合 (光源, 相機, 控制IO, DB, 影像演算法, 客戶API等)
4. 多檢/量測邏輯，及多執行續控制管理
5. 熟悉Halcon/ Opencv/ MIL/eVision軟體工具
6. 有相機或軸卡整合經驗佳
7. 機台流程控制
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新普科技股份有限公司電池製造業
1.開發測試工具之應用軟體
2.Unit Test
3.至少熟悉Java or Python or C# or VB 其中一種
4.版本控制與管理
5.自動測試安排
6.負責AI模型開發與優化: 包含資料前處理、特徵工程及模型訓練調校。
7.AI演算法應用與導入: 利用AIGC來生成對於電池管理系統的韌體測試面向及測試腳本。
8.資料分析與預測模型建構: 針對產品品質、異常偵測與壽命預測，開發對應AI解決方案。
9.AI軟體平台開發及整合: 提供內部研發與測試團隊使用之AI工具及介面。
10.AI相關技術研究與技術文件撰寫: 協助團隊導入最新AI技術，並進行內部教育訓練。
(6-10項為AI工程師的職務內容)
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政美應用股份有限公司半導體製造業
1. AOI 機台程式開發(裝置整合、人機界面、流程架構)。
2. 影像處理演算開發與實作。
3. 深度學習影像辨識演算法開發。
4. 因應業務需求，需出差至客戶端進行技術協作。
5. 可配合出差者。
6. 其他主管交辦事項
(歡迎應屆畢業生投遞履歷)