「【湖口】CAE模擬工程師_F06D41」的相似工作
辛耘企業股份有限公司共500筆
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1. 接收委託單位模擬需求，定義問題並進行FEA有限元分析，提供改善方向及成果展示。
2. 主要應用ANSYS MECHANICAL為公司相關產品或製程問題模擬，包含貼合、熱傳、翹曲、脫層、落摔或其他線性與非線性結構應力評析等。
3. 定期專業知識調研、專利、技術報告產出
4. 主管交辦事項。
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宏致電子股份有限公司其他電子零組件相關業
1、負責連接器或其他產品的結構/熱流與散熱/模流分析
2、以模擬的角度，參與前期設計之檢討
3、測試驗證與分析並提出最佳化對策提案
4、模擬軟體之維護與管理
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勢流科技股份有限公司電腦軟體服務業
工作內容
一、針對公司代理或銷售的 CAD/CAE 軟體進行功能擴充與自動化開發
二、使用Python、Tcl、JAVA等程式語言開發工具腳本、GUI操作介面、資料處理流程，提升工程模擬效率。
三、客製化開發模組，依據客戶需求串接不同軟體間的流程
四、分析使用者需求，設計解決方案並進行測試與維護
五、協助技術團隊與業務團隊導入並展示開發成果，提升產品競爭力
六、撰寫技術文件與使用手冊，建立模組開發規範
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基本要求：
須具備 1 年以上 CAD 與 CAE 軟體應用經驗，了解其基本操作與工程流程
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加分條件：
1. 有二次開發實績或曾協助企業內部優化 CAE 建模流程、自動化任務者優先錄取
2. 熟悉工程模擬分析原理 (如結構、熱、流場等)。具備基本的幾何建模與網格概念
3. 具備良好溝通能力與團隊合作精神，能配合業務需求做快速開發者佳
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......).
2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard).
3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis.
4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard).
5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard).
6. Database establishment and utility development.
7. New simulation capability development.
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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美商奧創勝股份有限公司台灣分公司其他電子零組件相關業
UltraSense Systems is looking for strong Mechanical & Simulation Engineer. Main
responsibilities include integrating UltraSense HMI products across multiple
applications from mobile to automotive to IoT and involved in the entire
development process from initial concept through manufacturing.
Major Responsibilities
1. In charge of product designs of consumer electronics, automotive, and
appliances and involved in the entire development process from initial
concept through manufacturing
2. Assess/analyze the mechanical structure and new piezoelectrical sensor
with commercial finite element software and optimize sensor performance
by the simulation result.
3. Provide detail design recommendations to the Product Design teams based
on Finite Element Analysis (FEA) results, contributing to the product design
and sensor performance assessment.
4. Aim at improving user experience through well-executed design with our
sensor interface and build Mockup in practices
5. Cooperate with cross-functional teams for innovative solutions, inclusive of
Mechanical Engineering, Optimizing Sensor Design and Issue-resolving
Design
Minimum Qualifications
Master's degree or above in science or technical discipline with a minimum
of 3 years of mechanical design/simulation experience
1. Proficient with commercial finite element software, mainly ABAQUS; can
build meshes for thermal and structural simulations. Other fields are
pluses.
2. Computing expertise in one or more of the following areas: FEM tools,
programming language (python, MATLAB, C, Fortran, etc.), PDE solving
methodology and technics.
3. Familiar with system/product level characterization and material testing
4. Strong conceptualization and creative problem-solving skills, strong
mechanical aptitude, and basic understanding of stress-strain
5. Must be effectively bilingual in Mandarin and English; excellent written and
spoken communication skills are required.
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合研科技股份有限公司電腦軟體服務業
主要工作內容：
1. 熱流分析技術支援與研究：電子散熱、氣流模擬、冷卻系統等相關模擬軟體應用技術研究
2. 技術溝通與原廠協作：與國外原廠技術團隊溝通，解決軟體使用及技術問題，確保最佳應用效能。
3. 客戶技術支援與問題解決：協助客戶導入軟體、提供技術諮詢，並解決 CFD 相關應用問題。
4. 技術銷售支援：與業務團隊合作，提供技術說明、產品示範與技術演示，協助客戶評估解決方案。
5. 教育訓練與技術推廣：執行內部與外部培訓，包括客戶教育訓練、研討會與技術交流活動。
6. 熱流分析專案執行：參與並執行 CFD/熱流分析專案，提供工程解決方案與技術報告。
期待具備的能力：
1. 熟悉 CFD/熱流模擬軟體（Flotherm、FLOEFD、STAR-CCM+ 等）
2. 具備電子散熱、風冷/液冷、機構熱設計、動力冷卻等應用經驗者佳
3. 良好的問題分析能力，能夠獨立解決技術問題
4. 具備與國外原廠溝通的能力（英文讀寫流暢，能用英文溝通更佳）
5. 有工程顧問、CAE 軟體應用、技術支援或培訓經驗者優先考慮
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格斯科技股份有限公司消費性電子產品製造業
【工作內容】
1. 產品結構/及熱模擬分析，提供優化及改善對策
2. 跨部門討論並解決產品問題
3. 撰寫模擬分析結果報告
4. 電池模組CAE/CFD技術建立
5. 承接模擬開發專案
6. 執行主管交辦事項
【關於我們】
格斯科技創立初期專注於新穎材料與電池應用的研發，並於2017年成功轉型為專業電芯製造商。我們善用材料分析的技術優勢，匯聚國內外優秀人才，積極配合政策推動，致力於打造環保且多元的新能源應用解決方案，為台灣乃至全球提供永續能源的整合選擇。
我們相信，隨著環保意識提升、綠能發展加速，以及電動車與儲能系統的普及，電池與鋰礦將成為各國的戰略資源，而電池產業也將躍升為未來的關鍵明星產業。
格斯科技所生產的軟包鋰電池，具備以下優勢：高安全性與高能量密度、支援高倍率放電、寬溫域的工作溫度區間及長循環壽命。同時，我們亦提供電池模組客製化服務，讓電池能更靈活、高效地應用於各種場域，實現能源最大化利用。
更多資訊請看Linked in : https://tw.linkedin.com/company/gustechnology
免費供餐 | 全新廠區環境舒適 | 考核調薪
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正新橡膠工業股份有限公司橡膠製品製造業
☆本職務隸屬於公司核心技術研發團隊，專注於運用計算模擬技術，確保輪胎設計的可靠性、安全性及性能。並積極導入**AI 與模擬技術（如 FEA、ML 等）**來提升開發效率與預測能力。
這將是一項結合工程實務與數據科技的前瞻性工作。
●工作內容：
1. 開發與驗證各種輪胎有限元素分析模擬技術。
2. 應用有限元素分析進行輪胎性能研究。
3. 協助產品工程師開發中需要的模擬分析工作。
4. 定期以書面報告和簡報記錄和溝通可交付成果。
★ 工作亮點包含：
1. 參與虛擬輪胎開發（Virtual Tire Development, VTD）流程，援整車動態模擬。
2. 主導各項性能模擬技術開發，包含結構剛性（KY）、舒適性（CP）、滾阻（RRC）、力量與力矩（F&M）等模擬手法。
3. 協助建立公司核心模擬技術與設計工具，支援全球產品線開發，提升輪胎設計效率與模擬準確度。
4. 有機會代表公司參與國際會議 (Tire Society)、學術合作與技術簡報。
5. 技術交流對象包括 BMW、TOYOTA 等全球一線車廠。
6. 出差足跡涵蓋美國 (MAXXIS美國技術中心)、日本 (車廠客戶) 等地。
◆相關專業知識：Abaqus、ANSYS、HyperMesh、Python、MATLAB、Fortran、ABAQUS、CAE等，進行不同類型的分析。
10/15
艾克爾國際科技股份有限公司半導體製造業
The Advanced Product Development Team at Amkor has an opening for Package mechanical simulation engineer. This team is responsible for package architecting, mechanical & stress simulation, failure analysis, and manufacturing process development.
This position involves working with Amkor's Worldwide R&D, manufacturing, quality, design and characterization teams in providing mechanical & stress simulation support, failure analysis, and manufacturing process development for wafer level and laminate based packaging technologies. This requires development of simulation methodology for stress analysis, test methods to validate the simulation, model construction for failure prediction. The candidate must be capable of using advanced Finite Element Analysis (FEA) techniques (such as sub-modeling and non-linear analysis), and test equipment for material characterization testing. They should also understand the concepts of chip, package, and board level interconnect technologies. The candidate is expected to have strong communications and project definition and execution skills.
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(捷普集團)綠點高新科技股份有限公司捷普設計服務分公司消費性電子產品製造業
Responsibilities:
- Participate and lead in development efforts in thermal solutions, engage and closely collaborate with suppliers to deliver high quality products
- Identify technology risks, contribute to overall system architecture and optimize Total - Cost of Ownership, work with cross functional teams
- Take responsibility for thermal design, including requirements gathering, concepts generation and detailed design, analysis and verification testing, cross-functional reviews
- Design and specification of thermal designs including heat sinks, heat exchangers, fans, thermal controls and all supporting equipment during the product development cycle
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台灣瀧澤科技股份有限公司專用生產機械製造修配業
1.組立圖重製與資料修整
2. 操作手冊用圖重製與資料修整
3. 構成圖、組立圖、部品表等繪製及建立
4. 其他主管交辦事項
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Advantech_研華股份有限公司電腦系統整合服務業
職務內容:
- 協助開發 PCB Layout 自動化流程，以程式自動化方式取代繁瑣冗長的人工檢查及出圖作業，提升設計效率與品質，加速研發流程。
- 使用 Cadence EDA Tool 進行開發 以 SKILL 語言開發自動化流程 透過 AI 技術建立自動程式編輯架構 使用 PHP 開發及維護 Layout 管理系統。
職務價值:
- 提升 PCB Layout 設計效率與品質。
- 縮短產品研發時程。
- 建立自動化流程以支援團隊創新。
任職條件:
大專以上（含大專）資訊、電子、電機等相關科系畢業。
具基本程式概念，並對程式開發有高度興趣。
加分條件:
具 PCB Layout 或製程相關經驗（含工讀經驗）。
10/13
10/16
台灣立訊精密有限公司其他電子零組件相關業
我們是一個快速成長的團隊，專注於為全球領先的消費性電子客戶設計先進的致動器。團隊核心技術以 BLDC 馬達為主，充滿活力且高度合作。我們致力於提供世界級的解決方案，現正尋找一位 馬達設計工程師 – 電磁設計 加入。如果你擅長馬達特性設計、磁路開發與電磁性能優化，並且能在充滿挑戰與活力的環境中發揮專長，我們誠摯邀請你加入！
工作內容：
• 設計與優化 BLDC 馬達特性，專注於磁路開發與電磁性能，應用於消費性電子產品。
• 進行磁路設計、損耗分析（鐵損、銅損、渦流損）、齒槽轉矩分析，並提出最佳化設計方案。
• 針對馬達性能問題進行失效分析，並於新產品導入 (NPI) 過程中實施改善措施。
• 以英文與國際客戶溝通，進行技術方案報告。
10/16
明泰科技股份有限公司網際網路相關業
1.網通AI產品散熱研發與設計。
2.熱模擬分析與產品溫度量測。
3.AI與資料中心應用之水冷式網通平台熱管理技術開發。
4.新穎散熱技術(氣冷/液冷)及高導熱材料(TIM)研究暨專利開發。
5.噪音聲學與系統風扇邏輯控制開發。
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NVIDIA_新加坡商輝達開發有限公司台灣分公司其他半導體相關業
NVIDIA's invention of the GPU 1999 fueled the growth of the PC gaming market, redefined modern computer graphics, and revolutionized parallel computing. More recently, GPU deep learning ignited modern AI— the next era of computing — with the GPU acting as the brain of computers, robots, and self-driving cars that can perceive and understand the world. Today, we are increasingly known as “the AI computing company".
We are looking to grow our company, and grow with the most talent in the world! We are looking for a Structural Test Engineer to be part of our Manufacturing Test Team. You will be building next-generation boards and systems, work closely with cross functional teams and suppliers to drive Functional Test HW solution.
This position offers the opportunity to have real impact in a multifaceted, technology-focused company impacting product lines ranging from consumer graphics to self-driving cars and the growing field of artificial intelligence.
The ideal candidate will drive the scope of structural test plan on baseboards/systems with cross functional teams, review design concept, define validation plan, develop/automate configurations of test infrastructure to test various product features, and optimize test cost/quality/manufacturability.
The candidate will be responsible for the development and implementation of structural test plan since EVT build to find SMT, PCB, and component issues earlier to catch and fix rather than finding them later at following stations which will complicate and delay the debug time.
You will work closely with PCB designers, tester vendors, fixture houses and CMs to enable the process.
What you will be doing:
- Define ICT capability, HW design requirements, and board debug capabilities from design review phase, NPI bring-up to mass production phase.
- Optimize the structural test plan to find SMT, PCB, and component issues earlier.
- Develop Data Science – machine learning of structural tests thru data feed forward and backward.
- Work with board designers, layout engineers, tester vendors, and fixture houses by providing detailed DFM and guidance to meet ICT requirements.
- Provide support for production bring-up and debugging.
- Support new tester platform bring-up in Taiwan. (ICT, BSI, FCT universal tester, etc.).
- Coordinate test fixtures/platform automation with suppliers, CMs, and global team.
- Define and provide procedure/document and technical support if needed.
10/13
思渤科技股份有限公司電腦軟體服務業
工作內容：
1. 協助推動航空電子、衛星設備和飛行控制，包括TASA、無人機等相關技術專案支持。
2. 負責專案管理與跨部門協調，確保進度與交付品質。
3. 支援業務與技術團隊，整理需求、規劃資源，並追蹤專案執行情況。
4. 協助客戶溝通與需求訪談，作為公司與客戶/供應鏈間的窗口。
歡迎高科技產業各領域專家加入我們的團隊!!
思渤科技培養的不只只針對工作需求的專業工程技術人才，
更是培養技術人才自身技術品牌的職涯延伸，
讓你不單只是單一技術在此發展，
而是廣闊長遠的打造出個人技術品牌知名度，
讓你在專業領域中與更多佼佼者一起發光發亮!!
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｜遠距辦公。節省通勤成本。溝通不斷線｜
☆工程師試用期三個月通過後，即可申請遠距辦公方式！
☆每週只需進公司辦公一天，剩下四天靈活運用外勤出差或在家辦公，節省塞車通勤時間，線上溝通快速不斷線。
｜舒適好開公務車。公務拜訪便利又安全｜
☆提供三年內新車預約公務拜訪使用，安全又舒適。
☆不需自己養車，找車位，公司定期保養管理，外勤無負擔。
｜薪獎優渥。輕鬆get百萬年薪！｜
☆業績獎金
☆盈餘獎金
☆年終獎金
☆中秋、端午獎金
☆配發公務機
☆結婚禮金/生育津貼
☆推薦人才獎金
☆近3年平均調薪幅度3~5%