「【湖口】CAE模擬工程師_F06D41」的相似工作

1. 接收委託單位模擬需求，定義問題並進行FEA有限元分析，提供改善方向及成果展示。 2. 主要應用ANSYS MECHANICAL為公司相關產品或製程問題模擬，包含貼合、熱傳、翹曲、脫層、落摔或其他線性與非線性結構應力評析等。 3. 定期專業知識調研、專利、技術報告產出 4. 主管交辦事項。

1. Solidworks繪圖與ANSYS Fluent/ANSYS CFX操作 2. 大型乾燥系統設計以及熱流場模擬分析 3. 二相流(固-氣系統)與顆粒追跡分析 4. 熱流場改善與多物理場耦合分析 5. 分析結果數據整理與實驗驗證

1.Ansys 機械分析 2.Icepack溫昇分析 3.連接器塑膠模流分析 4.與研發人員討論並提出改善意見 5.主管交辦等事宜 6.測試驗證與分析並提出最佳化對策提案 7.新分析技術案例蒐集及彙整。 8.材料實驗規劃及實驗後數據處理 9.實驗規範蒐集及彙整 10.CAE相關數據應用平台與決策支援系統建立

1. 車體結構CAE分析及相關問題解析對策。 2. 車體結構強度測試及耐久實驗。 3. 新機種專案推進、時程掌握。

(一)承接模擬分析專案 (二)專案人員之分配.專案進度掌控,後續研發流程之追蹤。 (三)以模擬的角度，參與設計審查與設計驗證檢討。 (四)新分析技術案例蒐集及彙整。 (五)CAE軟體二次開發程式撰寫 (六)材料實驗規劃及實驗後數據處理 (七)實驗規範蒐集及彙整 (八)完成上級臨時交辦事項。

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

1.使用電腦輔助工程(CAE)軟體進行模具和產品模擬分析。 2.協助研發及設計團隊，針對產品或製程提出改進與優化建議。 3.撰寫模擬報告與技術文件，建立公司內部模擬資料庫。 4.參與測試驗證，協助比對模擬與實驗數據，進行模型修正與改善。

1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......). 2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard). 3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis. 4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard). 5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard). 6. Database establishment and utility development. 7. New simulation capability development. ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

Responsibilities: - Participate and lead in development efforts in thermal solutions, engage and closely collaborate with suppliers to deliver high quality products - Identify technology risks, contribute to overall system architecture and optimize Total - Cost of Ownership, work with cross functional teams - Take responsibility for thermal design, including requirements gathering, concepts generation and detailed design, analysis and verification testing, cross-functional reviews - Design and specification of thermal designs including heat sinks, heat exchangers, fans, thermal controls and all supporting equipment during the product development cycle

主要職責 負責無人機子系統酬載、遙控器機構模擬設計工作 主要任務 模擬｜酬載減震優化 模擬｜酬載與遙控器結構強度模擬 模擬｜結構static、modal、harmonic、transient分析 模擬｜酬載與遙控器thermal module模擬 設計｜關鍵模組設計開發 治具｜測試治具設計規劃 測試｜測試數據收集分析 次要任務 設計｜視專案進度協助機構開發 治具｜視專案進度協助量產導入工作

1. 產品效率改善： "流體機械"計算、分析與實驗 2. 熱流分析： CFD(計算流體力學)模擬仿真、冷媒熱流特性研究、液氣混和二相流分析 ※年薪保障14個月 公司有提供宿舍申請

1、機構/機械設計 2、實驗規劃與測試 3、技術文件撰寫 4、ISO文件撰寫 5、應用材料及新技術評估

1. 使用CREO繪圖軟體將設計3D圖修改成適合模擬的圖檔，利用聲學模擬軟體 COMSOL 進行設計驗證。 2. 與設計工程師討論產品設計問題，並給出改善建議。 3. 須使用聲學量測儀器與設備 (Klippel & SoundCheck)，驗證模擬的準確性。 4. 可配合出差客戶端，與客戶討論模擬問題。

輝虹科技尋求認真負責、自動自發、且對創造先進技術充滿熱情的機構工程師，在這職位上，您將建造自動檢測設備的原型機，並與跨領域的團隊一同合作，您將可在光學設計、機構設計、系統整合、自動化及量測技術等多樣化的主題中發揮長才。 主要技能： 1. 機械工程、材料科學、熱力學、流體動力學和機械振動相關知識 2. 設計與整合光學和真空系統之經驗 3. 機械系統的原型設計、測試和驗證方法的實作經驗 4. 精通 3D CAD 機械設計軟體的使用 5. 獨立分析與解決問題的能力 6. 良好的溝通技巧 7. 有光學定位經驗與真空技術者尤佳 職責： • 設計、開發和測試光學與真空系統中的機構元件（光學治具、高精度定位、真空腔體、自動化機械等等） • 機構材料和元件之評估與採用 • 與跨領域之團隊合作，達成計畫目標 • 撰寫和發布技術文件 • 協助解決製造與生產過程中的問題 輝虹科技的薪酬及獎勵包含股權激勵計畫，提供映思員工成為公司股東的機會，另外為鼓勵員工的傑出貢獻及創意思維，也會提供額外的獎勵，我們也非常重視創新、發明專利及智慧財產，你的薪資範圍將會取決於您的學經歷、工作技能及專業證照等。 Skyeuv is seeking a highly motivated and skilled Mechanical Engineer with enthusiasm for learning and creating pioneering technologies. The ideal candidate will have a strong background in mechanical design and analysis. In this role, you will build the prototype of automatic inspection products and have the opportunity to work with a cross-functional team. The position allows you to work on a wide spectrum of topics, including prototyping, system integration, automation and developing metrology. Key Qualifications: 1. Knowledge of mechanics, materials science, thermodynamics, fluid dynamics, and mechanical vibration. 2. Experience with optical and vacuum systems design and integration 3. Hand-on experience in prototyping, testing, and validation methods for mechanical systems 4. Proficient in 3D CAD software 5. Strong analytical and problem-solving capabilities 6. Excellent communication skills 7. Familiar with optical alignment techniques and vacuum technology is a plus Job Description: • Design, develop, and test mechanical components for optical and vacuum systems such as optical mount, precision alignment, vacuum chamber, vibration isolation, automation, etc. • Conduct research and analysis to determine the best materials and components for optical and vacuum systems • Collaborate with cross-functional teams to ensure successful project execution • Develop and maintain technical documentation • Support manufacturing and production processes by providing technical expertise and troubleshooting assistance Skyeuv 's total compensation package may include equity incentive plan which provides the opportunity for enst employee to become an enst shareholder. enst aslo offer additional rewards package to encourage enst employees for outstanding contributions and creative idea. Innovation, invention patent and intellectual property is highly valued. Your pay ranges will depend on your experience, skills, and qualifications .

☆本職務隸屬於公司核心技術研發團隊，專注於運用計算模擬技術，確保輪胎設計的可靠性、安全性及性能。並積極導入**AI 與模擬技術（如 FEA、ML 等）**來提升開發效率與預測能力。 這將是一項結合工程實務與數據科技的前瞻性工作。 ●工作內容： 1. 開發與驗證各種輪胎有限元素分析模擬技術。 2. 應用有限元素分析進行輪胎性能研究。 3. 協助產品工程師開發中需要的模擬分析工作。 4. 定期以書面報告和簡報記錄和溝通可交付成果。 ★ 工作亮點包含： 1. 參與虛擬輪胎開發（Virtual Tire Development, VTD）流程，援整車動態模擬。 2. 主導各項性能模擬技術開發，包含結構剛性（KY）、舒適性（CP）、滾阻（RRC）、力量與力矩（F&M）等模擬手法。 3. 協助建立公司核心模擬技術與設計工具，支援全球產品線開發，提升輪胎設計效率與模擬準確度。 4. 有機會代表公司參與國際會議 (Tire Society)、學術合作與技術簡報。 5. 技術交流對象包括 BMW、TOYOTA 等全球一線車廠。 6. 出差足跡涵蓋美國 (MAXXIS美國技術中心)、日本 (車廠客戶) 等地。 ◆相關專業知識：Abaqus、ANSYS、HyperMesh、Python、MATLAB、Fortran、ABAQUS、CAE等，進行不同類型的分析。

Thermal Simulation Application Engineer 職務內容： • Responsible for providing pre-sales technical support and assistance of post-sales support. • Develop and maintain excellent working relationships with customers in support. • Review customers’ design of Compute/Storage servers, racks from thermal perspective. • Perform thermal simulations using CFD tools like Celsius EC(6sigmaET), Macroflow, FloTherm or Icepack. • Working knowledge of heat sink/fan and liquid cooling solution selection and optimization. • 提供專業的售前技術支持，協助解決售後技術問題，確保客戶滿意度。 • 與客戶建立並維持良好合作關係，支持其產品設計與優化。 • 從熱管理的角度，審查並提出計算/儲存伺服器及機架設計的改進建議。 • 使用 CFD 工具（如 Celsius EC、6sigmaET、Macroflow、FloTherm 或 Icepack）進行熱模擬分析，提升設計效率與產品性能。 • 根據需求進行散熱器/風扇及液冷解決方案的選型與優化，確保熱管理設計的可靠性與創新性。

1.網通AI產品散熱研發與設計。 2.熱模擬分析與產品溫度量測。 3.AI與資料中心應用之水冷式網通平台熱管理技術開發。 4.新穎散熱技術(氣冷/液冷)及高導熱材料(TIM)研究暨專利開發。 5.噪音聲學與系統風扇邏輯控制開發。

1.產品結構分析，Shock/Drop/Crush/Vibration模擬，提供優化及改善對策 2.跨部門討論並解決產品結構問題 3.撰寫結構分析結果報告

主要職責 負責無人機子系統酬載(主要)、遙控器(次要)機構設計工作 主要任務 (酬載) 設計｜酬載結構材質選用、設計開發 測試｜樣機組裝測試 測試｜問題異常排除分析 治具｜測試治具設計規劃 量產｜零件開模DFM試模檢討 量產｜料號BOM建立 量產｜量產相關文件建立 次要任務(遙控器) 設計｜遙控器模組設計規劃 治具｜遙控器測試治具設計規劃

此職務為LOTES嘉澤端子轉投資之子公司「嘉微科技股份有限公司」職缺! 嘉微科技Lomites為2021年成立之新創探針設計服務公司，專注於微機電探針研發。具快速發展前景。 Lomites具新創公司之活潑工作氛圍，為因應持續發展，積極招募主動、追求成長突破的優秀人才加入! Job responsibilities: 1. 使用 3D/2D 建模軟體（如 SolidWorks、AutoCAD）進行產品機構建模與零件繪圖。 2.依據探針結構設計需求，進行結構模擬分析（包含強度、變形與接觸行為），評估設計在受力與接觸條件下的穩定性與可靠度。 3. 改進產品性能及優化品質 ; 4. 具備 CAE 軟體操作能力（如 Abaqus）進行前處理建模、網格劃分與邊界條件設定; 5.能獨立進行 FEA 分析與報告撰寫;