「JM2122-封裝製程工程師(常日)-新竹展業廠」的相似工作
頎邦科技股份有限公司共500筆
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頎邦科技股份有限公司半導體製造業
1. 對應客戶(新產品進度)之工程窗口
2. 協助客戶稽核及會議追蹤事項
3. 新產品的導入及進度控管
4. 客戶產品異常分析安排, 報告review 與整合
5. 客戶特殊需求討論
6. 新產品設計審查
7. 工程資料整合窗口
其他說明：
邏輯思考、溝通協調與工程能力
有新產品開發,客戶應對, 工程討論/整合,客訴處理經驗者佳
具半導體、封裝或面板廠經驗佳/無經驗可
※薪資說明：
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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同欣電子工業股份有限公司被動電子元件製造業
1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service.
2. Identify and solve process and device problems.
3. Support for customer visit and audit.
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1.製程整合數據分析
2.製程程式、參數的設定及維護
3.產品品質、良率提升及控管
4.異常產品處置、分析
* 此職務須配合公司二二輪值日、夜班，輪班另有額外津貼。
* 歡迎理工科系新鮮人應徵挑戰
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
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頎邦科技股份有限公司半導體製造業
1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升
2. 良率分析與改善
3. SPC統計製程管理與維護
4. 自動化專案推行
5. EDA與品析系統開發整合
6. 智慧化分析系統開發
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。
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漢磊科技股份有限公司半導體製造業
1. 半導體製程維護、異常處理與改善及新製程開發。
2. 產品良率提昇、製造流程簡化及產品失敗分析。
3. 建立、改善製程條件，並監控製程結果。
4. 評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料。
5. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。
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瑞儀光電股份有限公司光電產業
1. 實驗室設備儀器規劃
2. 製程優化與異常分析
3. 協助專案進行，解決專案執行中所產生的光學相關問題，並釐清原因
4. 跨部門團隊合作、溝通協調、語文能力
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同欣電子工業股份有限公司被動電子元件製造業
1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。
2. 掌控產品良率及精度。
3. 監控產品規格。
4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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頎邦科技股份有限公司半導體製造業
【對象】
1.有志往製程、設備、測試類工作發展的您~
2.甫出社會，欲進入職場，卻不知該如何著手的您~
3.空有實習經驗或異業經驗，希望轉換職場，重啟人生新頁的您~
【工作地點】
光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號(新竹工業區)。
【輪班方式說明】
1.作四休二(作四天休二天)，12小時/班(含休息時間)，每3/4個月日夜輪調一次。
2.作三休三(作三天休三天)，12小時/班(含休息時間)，每3/4個月日夜輪調一次。
◎上述班制均依產能及部門作調整，給予您規律的生活作息。
【工作內容說明】
1.主要類別：化學及一般性質製程設備相關(黃光/電鍍/蝕刻/切割研磨/後段封裝/產品/測試)。
2.製程工作：產品異常分析、異常調查、問題排除、量產程式建立。
3.設備工作：設備維修、異常排除、產品換線SET UP、機台日常保養。
4.整合工作：新製程/新材料/新機台評估及量產、AOI機台操作、異常機況處理。
5.產品工作：切割研磨類產品異常處理。
6.測試工作：參數、機台setup、異常警示及問題處理。
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
◎輪班津貼/班制津貼另計。
【養成說明】
1.特定輔導師：專業輔導師及專屬訓練計畫，讓您的學習有方向，障礙可迎刃而解~
2.團體學習：學習不寂寞，讓主管、HR及同梯夥伴一起幫您趕走初入職的生澀感~
歡迎直接投遞履歷!!~
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頎邦科技股份有限公司半導體製造業
1.新產品開發導入
2.客訴處理
3.客戶稽核應對
4.客戶特殊需求support
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司半導體製造業
**無經驗可，歡迎轉職夥伴**
WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP
工作時間:
1.19:00PM-07:00AM 常夜班
2.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班
工作內容:
1.新產品導入量產驗證、製程改善
2.生產流程異常處理、分析、規範制定
3.專案管理執行與規劃
4.客戶服務、技術支援
5.主管交辦事項
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南茂科技股份有限公司半導體製造業
1. 協助扣留產品處理及異常產品分析, 符合客戶工程面及品質面需求。
2. 撰寫作業規範, 訂定廠內外各單位之作業方式。
3. 執行客戶新產品量產前的工程驗證, 確保生產品質符合客戶規範。
4. 執行問題確認與故障分析, 以排除生產單位作業上或客戶產品上的異常。
5. 進行資料收集與結果分析, 進而防範異常發生, 以提高生產效率。
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光宜顧問股份有限公司工商顧問服務業
工作內容：
1.負責土木建築材料測試工作(如混凝土、鋼筋、瀝青、土壞等材料檢測)
2.實驗室新檢測技術開發
3.精研各檢測方法及法規更新狀況
4.其它主管交辦事項
★三節獎金★團保★健檢★週休二日★
無經驗可，工作單純穩定，歡迎想學得一技之長的您加入~~
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台灣三菱化學股份有限公司化學原料製造業
1.參與半導體製造前段製程中蝕刻液（Etchant）的開發與優化。
2.改良並調整蝕刻液的化學組成。
3.計畫並執行實驗，收集與分析實驗數據以進行組成配方的優化調整。
4.與台灣與日本的研發團隊討論實驗結果與改良方向。
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1.半導体製造プロセス前工程のエッチャント開発業務。
2.エッチャント組成の改善、チューニング。
3.実験を計画して実行し、取得したデータをまとめ、組成改善のチューニングを行う。
4.実験結果や改良方針について、台湾/日本のRDチームと議論を行う。
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力成科技股份有限公司半導體製造業
1.封裝製程良率提升
2.製程異常處理與分析
3.改善現有生產製程
4.新產品導入專案
＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。
具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。
歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、
半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。
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1. 具蝕刻(ICP、RIBE)、塗佈、ALD等製程材料開發經驗
2. 熟悉車用產品開發流程，且具備FACA能力
3. 可對應工廠、供應鏈建立等工作，建置可製造方案
4. 具光波導、車用元件等經驗為佳
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漢磊科技股份有限公司半導體製造業
1. 半導體製程維護、異常處理與改善及新製程開發。
2. 產品良率提昇、製造流程簡化及產品失敗分析。
3. 建立、改善製程條件，並監控製程結果。
4. 評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料。
5. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。