「JM2122-封裝製程工程師(常日)-新竹展業廠」的相似工作

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系新鮮人應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 工作時間: 1.19:00PM-07:00AM 常夜班 2.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1. 先進封裝製程(MEOL/BEOL)優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 ＊具備Flip Chip Bond/Die Bond/CoWoS/ HBM/ CIS經驗者佳 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 負責光罩前段或後段製程。 2. 良率提升改善/CPK Monitor 3. Recipe Fine tuning。 4. 相關CIP專案計劃執行。

1.新產品開發導入 2.客訴處理 3.客戶稽核應對 4.客戶特殊需求support 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 半導體製程維護、異常處理與改善及新製程開發。 2. 產品良率提昇、製造流程簡化及產品失敗分析。 3. 建立、改善製程條件，並監控製程結果。 4. 評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料。 5. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。

1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升 2. 良率分析與改善 3. SPC統計製程管理與維護 4. 自動化專案推行 5. EDA與品析系統開發整合 6. 智慧化分析系統開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。

1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

* 負責高速模塊的產品良率監控 * 不良品的失效分析與改善對策成效追蹤CIP * 制訂標準化流程SOP、PN及資料庫建立 * 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI) * 測試程式驗證、生產流程建立 * 生產效率提升 * 產品改制作業、Waive作業 * SPC, FMEA, GR&R

【工作內容】 1. 扇出型系統級封裝(FOSiP)產品異常分析與追蹤改善 2. 客戶良率異常分析與報告撰寫 3. 跨部門合作與專案規劃執行 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【意者請至公司網站登錄履歷】 網站登錄之履歷將優先處理，此職缺履歷登錄網址：https://recruit.tascsemi.com (1) 量產品外觀異常分析/改善整合廠內單位 (2) 量產品電性(WAT、CP)異常分析/改善整合廠內單位 (3) 量產品稽核整合廠內單位 (4) 客訴分析/改善整合廠內單位 (5) NPI/PCRB管理與流程審核 (6) 專利發想/KM撰寫 (7) 主管交派事項

【本職缺僅接受穩懋官方網站投遞】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/1062 1.蝕刻製程生產線技術支援 2.製程改善/新製程開發 3.處理製程問題改善 4.改善方案提升良率 5.電性參數分析及測試 6.生產線值班，須配合on call

1.新產品導入工程作業 2.客戶與工程支援 3.產品參數維護及管理 4.產品異常分析及改善 5.量產流程訂定及改善 6.工程資料整合 7.專案執行 8.國外客戶對應窗口 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、兵役屆退者、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.CP/FT測試可行性分析 2.專案測試開發 3.量產產品維護

【工作內容】 1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 8.主管交辦事項 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 【工作班制】 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料、元件及其製造技術。 3. 負責新產品或技術的製程開發及導入。 4. 制訂新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃。 5. 制訂新產品檢驗標準。 6. 專利申請，與搜查佈局。 材料研發人員在公司中扮演重要的角色，負責新材料的評估、測試、分析與選擇，開發新型材料、元件及其製造技術，進行新產品或技術的製程開發導入等工作。這個職位的發展前景非常好，隨著公司業務擴展，未來還有更多的成長空間。 如果您對這個職位感興趣，請盡快提交您的履歷表和求職信，我們期待與您見面！

1. 封裝固晶(Die-Bond)製程作業。 2. 固晶(Die-Bond)相關設備保養維護、異常排除、效能改善、改機調機。 3. 封裝固晶(Die-Bond)製程改善與開發。 【本職缺可透過104應徵，也歡迎直接至穩懋官方網站投遞，增加履歷曝光度】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/1047

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