「Edge computing 硬體研發工程師/高級工程師」的相似工作

1.飛行器組裝及軟硬體測試。 2.協助飛行器機體及系統研發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉微處理器架構系統PCBA設計流程。 5.悉微電源電路設計。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.能貫徹執行上級交辦事項。 8.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

1.矽光子高速光模組硬體設計 2.熟悉高速DSP晶片 3.解決光與電高頻電路並具備debug處理能力 4.具備2年以上採用 EML或矽光子光通訊產品相關經驗

Job Description : 1. Schematic Designing 2. IC Solution Survey 3. Evolution Board Test 4. BOM Checking P.S. 1. 公司注重工作態度、學習態度、團隊合作 2. 三年以上工作經驗

1. 可獨立負責筆電線路設計 2. 熟悉Platform Guideline 3. 系統問題除錯 4. BOM release 5. 可配合出差，獨立排除生產問題

1. PCB 設計（含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出）。 2. 客戶服務(PCIe/USB3相關) - 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。 - 參與客戶專案評估與設計審查（Design Review，含原理圖與佈局）並提出建議。 - 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。 3. 具跨部門協作與專案支援能力。 作為硬體研發工程師，您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善，確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好，並提供豐富的學習和專業成長機會。 如果您符合我們的要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事，一起實現更好的產品和更大的成功。

1.Embedded System 等網路通訊硬體系統整合開發設計。 2.設計項目涵蓋相關AP等產品。 3.電路設計，選擇最佳零件，PCB佈線指導概念，電路除錯及訊號量測等。

1. 產品硬體研發 2. 電⼦電路硬體分析、電路設計與驗證及除錯 3. 零件料號申請、BOM表建立與修改 4. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 5. 報告整理製作 6. 試產階段支援生產單位並協助導入量產 7.協助解決試產不良分析問題 8. 主管交辦與事務工作

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

1. Product hardware platform evaluation/design/verification and optimization. 2. RFI/RFP/RFQ specification confirmation and feasibility assessment. 3. Analysis design issue and debug. 4. Factory manufacturing issue analysis.

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

因應承接國際大廠ODM專案需求將擴編徵才，並計畫於近期IPO，歡迎菁英人才加入我們的行列。 【部門簡介】 負責intel X86架構的網路視訊監控伺服器(NVR Server) 系統開發 【工作職責】 1. 分析處理客戶問題需求 2. 負責產品電路設計、測試 3. 產品線路規劃布局 4. 產品量測訊號與除錯 5. 建立BOM、零件料號申請承認 6. 驗料、協助工廠端技轉生產

1. 跟進現有產品開發計設（電路設計/Layout review/EMC防護/跨部門協作&推動） 2. 車用流程導入(APQP, ASPICE, FuSa, CySe), 文件撰寫 3. HW 產品測試驗證及問題解決

1. 工業標準研讀。 2. 產品設計、驗證、測試與除錯。 3. 熟高頻電路設計, 與VNA, BERT, SCOPE等儀器使用者佳。 4. 熟電路圖與PCB LAYOUT者佳。 5. 具團隊合作精神。 6. 執行主管交辦事項。

1. 顯示器相關產品電路板設計與開發。 2. 顯示器相關產品功能驗證、問題分析、對策導入。 3. 新規格、新技術學習。

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

1. 能夠了解主板的線路及其動作方式與原理並獨立完成設計。 2. 硬體設計問題的初步分析與解決。 3. 負責線路的Net list check 並確認其正確性。 4. 負責產品的方案制定、器件選型、硬體設計、調試等工作 。 5. 編寫產品BOM、生產指導文件等技術資料 。

Responsibilities: 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試 和執行除錯 Work Location: ●新北市土城區自由街2號

1. HW system block diagram and board schematic design. 2. Define and check Layout placement and rule. 3. HW platform debugging, investigations, maintenance, alternative components survey and failure analysis. 4. Support documentation for projects.

1. 硬體線路設計規劃與繪製 2. PCB 走線及檢查 3. 硬體功能檢測及除錯 4. 評估零件與規格，選用適合零組件 5. 電源及訊號品質量測與問題分析 6. 系統功能及可靠度驗證 7. 認證(EMS, Safety) 8. MCU/SOC IOT硬體設計開發

1.新產品硬體開發相關作業 2.產品硬體設計驗證。 3.零件承認。 4.新產品技轉作業。 5.其他主管交辦任務。