「Edge computing 硬體研發工程師/高級工程師」的相似工作

1. PCB 設計（含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出）。 2. 客戶服務(PCIe/USB3相關) - 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。 - 參與客戶專案評估與設計審查（Design Review，含原理圖與佈局）並提出建議。 - 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。 3. 具跨部門協作與專案支援能力。 作為硬體研發工程師，您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善，確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好，並提供豐富的學習和專業成長機會。 如果您符合我們的要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事，一起實現更好的產品和更大的成功。

1. 案件開發與維護。 2. 產品線路設計。 3. 產品設計驗證。

以X86為核心，研發高效能Edge AI Computing產品 1. 硬體研發團隊管理，掌控設計品質與產品開發進度 2. 研究產業新技術，導入創新產品設計 3. 硬體線路設計，PCBA layout規劃，主導專案研發進度 4. 定義硬體在主板端/周邊零組件/製程等相關問題，釐清解決設計問題 5. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題

1.產品之硬體設計，進行各階段問題分析，能獨立作業，並將其順利導入量產。 2.信號量測，功能測試與協助處理客戶反應之問題。 3.維護舊機種的各項修正。 ※薪資與職稱會依學經歷背景及相關工作經驗敘薪。

[ Job Summary ] We are seeking a skilled Hardware Engineer to lead the design, development, and validation of AIoT embedded hardware systems. The ideal candidate will possess strong circuit design capabilities and hands-on experience with validating and debugging, including the ability to critically analyze vendor-supplied electronic schematics to identify potential improvements in performance, power efficiency, and signal interference mitigation. [ Key Responsibilities ] Hardware Development: • Design and develop AIoT embedded hardware system, including MCU integration, power management, and communication interfaces • Create schematic diagrams and collaborate with suppliers’ engineers for PCB design and circuitry review • Conduct hardware validation and debugging using oscilloscopes, logic analyzers, spectrum analyzers, and other lab equipment • Prepare technical documentation, including design specifications, test reports, and production guidelines Collaboration & Leadership: • Provide technical leadership in hardware design and collaborate closely with ODM suppliers’ engineering teams to optimize circuit architecture. • Collaborate cross-functionally with firmware, mechanical, validation, and manufacturing teams to ensure seamless product development • Conduct circuit reviews, testing, and validation to ensure high-quality and high-performance, low-power solutions. • Audit, manage, plan, and review the electric design the ODM supplier does from professionalism and process. Required Qualifications: • Bachelor's or Master's degree in Electrical Engineering, or a related field. • 3+ years of experience in hardware development for IoT products. • Solid understanding of analog and digital circuit design principles • Well known in schematic capture tools and familiarity with PCB layout workflows • Hands-on experience with hardware debugging and lab instrumentation • Meticulous ability to uncover latent hardware issues, such as identifying potential leakage currents, malfunction circuit or anything may impact performance. • Strong analytical and problem-solving skills Preferred Qualifications: Bonus points • Experience with RF systems (e.g., Sub-GHz, LoRa) • Experience with antenna design, impedance matching, and field pattern analysis • Familiarity with STM32, NXP, or TI MCU platforms • Knowledge of regulatory standards such as FCC, CE

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

我們是 EGNAS，專注於打造嵌入式數位儀錶的技術型公司，結合 Linux 系統、高效能硬體與車規設計，為商用車與特殊車輛提供可靠的解決方案。前代產品已成功導入多款車型並投入實際量產，現正邁入新一代數位儀錶的開發關鍵期。 如果你熱愛智慧移動工具，對電動車、自行車、重機或工業車輛的技術充滿熱情，並擁有電子電路設計與量產導入經驗，歡迎加入我們的核心研發團隊，共同打造從零開始、實際落地的產品！ 【主要工作內容】 負責嵌入式數位儀錶的電路設計、驗證與量產導入，工作範圍涵蓋從產品研發初期的設計到後期生產落地，包括： 【嵌入式硬體架構設計與整合】 ・具備 MCU / MPU 系統架構理解，熟悉嵌入式應用電路設計・熟悉車用電子設計規範（如：安規認證、EMC／EMI 解決方案）尤佳 【電路設計與 PCB 佈局整合】 ・使用 Altium Designer、OrCAD、Allegro 等工具進行電路圖設計 ・進行 layout review、多層板設計、高速訊號線佈局 ・建立並管理 BOM 表，配合產品結構整合需求 【硬體電路驗證與測試】 ・執行 Power / Signal Integrity / 功能驗證等測試 ・能進行手焊件作業，熟悉基本儀器操作（如三用電錶、示波器、函數產生器） ・具備設計基礎測試設備（如測試治具、測試台）能力尤佳 【跨部門與對外協作】 ・與軟體、PM、工業設計、機構設計與外部協力廠合作，整合電子零件規格、廠牌型號與成本考量 【產品維護與量產支援】 ・協助工廠樣品打樣與量產導入，處理產測問題 ・維護與優化既有產品電路設計，處理生產端突發狀況並提升良率 【文件撰寫與技術傳承】 ・撰寫設計與測試相關技術文件、維修手冊、操作說明等 本職務將直接參與公司核心產品的硬體設計與落地過程，橫跨嵌入式電路設計、測試驗證、量產整合與跨部門協作等多個環節。你將不只是做設計，而是能全程參與一個產品從無到有、從樣品到量產的技術實現之旅。這份工作非常適合希望技術能力持續深化、對最終產品品質與完整研發過程有責任感的工程師。 我們提供 保障年薪制度、彈性信任的工作環境，以及與核心技術團隊共事的成長機會。期待有志之士與我們一同推動智慧移動領域的創新與實現。

1. Motherboard schematics design/debug ,at least 5 years experience 2. Familiar with X86 experience is better 3. RISC design experience is better 4. Need to co-work with BIOS and Mechanical RD 5. Prepare related design documents 6. Have experience in Motherboard /Server board /Notebook 7. Making BOM 8. Layout review

1.負責產品硬體研發 2.電子電路設計、驗證與除錯 3.PCB LAYOUT 4.零件料號申請、BOM表建立與修改 5.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 6.安規零件資料整理製作 7.試產階段支援工廠生產單位並協助導入量產 8.協助解決客戶反饋問題等相關事務 9.具備相關產業經驗

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

1. 顯示器相關產品電路板設計與開發。 2. 顯示器相關產品功能驗證、問題分析、對策導入。 3. 新規格、新技術學習。

~~公司近汐科火車站(走路5分)，至台北車站約16-18分，通勤方便~~ ~~彈性上班8:00-10:00，下班17:00-19:00，工作滿八小時~ ※面試後，依學、經歷核定任用職務與薪資※ ※二年以上經驗佳※ 1. 醫療相關產品硬體訊號量測與功能驗證。 2. 線路繪製與硬體電路設計、Layout檢查。 3. 規劃驗證流程及撰寫驗證SOP。 4. 設計實驗釐清相關Bug問題，並進行解決方案評估。 5.協助工程試產，生產問題處理。 6. 支援其他主管交辦臨時事項或專案任務。

「Power FAE 工作內容」 1. 與客戶建立良好關係，掌握專案進度並協助開發，讓其產品更具市場競爭優勢 。 2. 與業務及PM團隊合作，協助進行市場分析與產品推廣，並即時解決客戶問題。 3. 負責的產品線將視面談結果安排：MPS, ON Semi, Renesas, Richtek, Silergy,ST,...等知名半導體大廠產品。 4. 主要技術應用於：5G通訊/電腦/伺服器 /車用/醫療/工控/IOT等領域。 5. 客戶包含鴻海、和碩、廣達、華碩、緯創、仁寶、研華、Gogoro...等，有機會參與各大廠產品之研發專案。 6. 職稱依年資經驗及能力核定。 「FAE工作願景 」 1. 成為具備專業技術，同時熟悉市場趨勢，為客戶及公司創造共同利益的頂尖人才! 2. 掌握最新市場動態，將技術應用於各種領域!

1.新產品硬體/電子電路開發相關作業 2.硬體系統研發設計、電路板佈局規劃。 3.產品硬體設計驗證及除錯。 4.電子零件之驗證與承認。 5.新產品技轉作業。 6.其他主管交辦任務。

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

1. 熟悉GPU顯示卡設計 2. 熟悉ARM based (NXP、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計 3. 電子電路設計(OrCAD Capture & Allegro) 4. 整合系統設計架構及主板除錯

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

⚫ Design server system and relative boards and review high-speed PCB layout. ⚫ Work with function team like Power, SI, mechanical and thermal engineers to ensure optimize hardware solutions. ⚫ Come out test plans to ensure base function of hardware. ⚫ Work with suppliers and vendors to select components and solutions. ⚫ Support 2nd source solutions and validation. ⚫ Work closely with firmware teams to integrate and troubleshoot management topology. ⚫ Support manufacturing teams during the production phase.

1. 各電腦週邊界面產品設計。 2. 類比及數位影像介面應用（VGA / DVI / HDMI / DP / MHL）。 3. 產品規格及系統設計規劃（LCD KVM）。 4. 產品電源及訊號量測。 5. 生產問題技術分析與協助。

1.Embedded System 等網路通訊硬體系統整合開發設計。 2.設計項目涵蓋相關AP等產品。 3.電路設計，選擇最佳零件，PCB佈線指導概念，電路除錯及訊號量測等。