「研發主管」的相似工作
香港商恆洲薄膜事業有限公司台灣分公司共87筆
10/23
1.需具備10年以上半導體封裝或電子元器件封裝領域從業經歷，熟悉封裝全流程技術細節，包括但不限於引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）、功率器件封裝等主流工藝，瞭解不同封裝形式的技術特點與應用場景，全新產品開發（製圖、框架設計、耗材新開發、全新封裝設備評估、無到有）
2.需擁有 10年以上研發團隊管理經驗，曾帶領 20人以上 RD 團隊開展工作，具備團隊組建、人才梯隊建設能力，能根據專案需求合理分配人力，制定清晰的團隊發展規劃，培養核心技術骨幹。
3.熟悉研發專案管理方法論，能主導從專案立項、需求拆解、方案評審到測試驗證、量產交付的全流程推進，具備跨部門協作能力（如與生產、採購、品質部門對接），確保研發目標按時達成。
10/27
翰沃生電科技股份有限公司醫療器材製造業
目前招募「 產品專案 P M 」，若具備以下能力，誠摯邀請加入!
1. ODM/OEM 產品專案事務溝通與確認
2.ODM/OEM 產品結構建立及更新維繫
3.專案時程掌握
4. 溝通協調後勤單位
5. 產品整改處理進度追蹤
｜ 翰 沃 生 電 科 技 ｜
一間具有＂創意＂、＂創新＂與＂創造＂實力的生技醫療研發公司與製造原廠。也是唯一同時榮獲『 iF, reddot, G-mark, IDEA 』 全球四大工業設計獎項的設計團隊。融合創新、認證、製造與行銷的整合服務，翰沃於全球個人醫材領域，為長期市場領先的角色，並與世界知名品牌商接軌合作。
自 2000年成立至今，翰沃生電科技，長期耕耘個人醫療保健市場，不間斷的開發專利創新技術，並熱銷全球逾25個國家。秉持「 創新 - 為生命加分 」的宗旨，將台灣豐沛的創新能力，成功推廣全世界，實踐改善人們生活所需，持續向上的成長動能，引領公司朝向公開發行之目標。
10/23
震昇科技企業股份有限公司其他電子零組件相關業
震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。
希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。
到職後職稱：研發專案經理
【職務內容】
1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作
2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範
3. 定期彙報，並提出改善建議
4. 跨部門溝通協調
【需求特質】
1. 相關年資5年以上
2. 具備管理經驗 (人數3人以上)
3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力
4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力
5. 溝通表達能力良好
【需求技能】
1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。
2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。
3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。
4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。
5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。
※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※
10/20
台灣電容器製造廠股份有限公司其他電子零組件相關業
1. 電容器 材料開發與評估 - 與原材料廠商對接
2. 電容器 規格設計
3. 電容器 各項特性分析
4. 新產品開發 - 日本母公司技術對接
未來發展職能
1. 工廠技術主管
2. 高階客戶FAE
3. 新產品線 Leader
10/23
旭福股份有限公司半導體製造業
1. 新產品相關研究與市場方向研讀與彙整。
2. 新產品製程開發與實驗計畫擬定。
3. 新產品測試方法建立與新產品可行性或可靠度評估。
4. 新產品樣品送樣時程擬定、進度追蹤、客戶討論、小量與中量再現性實現。
5. 新產品DFMEA、Control Plan、製程能力與SPC預警系統建立及維護。
6. 新產品ISO SOP與SIP撰寫與BOM建立。
10/26
新國科技股份有限公司精密儀器相關製造業
1.銷售各類分析儀器 (客戶領域包含學術、醫院、生技、化學、化工、半導體、材料、環境等，應用客群廣泛)。
2.定期拜訪負責區域或特定領域內之客戶，包含私人企業與公家單位。
3.負責台灣北部客戶之市場開發，公司產品介紹、報價/議價與客戶關係維護。
4.相關業務報表之執行，注重團隊合作，達成營運目標。
5.協助公司舉辦各類推廣活動，如研討會、展會及教育訓練等。
6.薪資依工作經驗核薪。
10/23
眾里科技股份有限公司醫療器材製造業
1. 負責產品機構設計與結構評估。
2. 負責產品外型與包裝設計。
3. 負責機構材料的測試與選用。
4. 繪製機構設計圖面。
5. 產品零件BOM的建立與修改。
6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。
7. 負責各產品工程技術文件之製作。
8. 主管交代事宜。
9. 醫療器材工作經驗者佳。
10.請攜帶過往作品資料，作為參考加分項目。
10/21
Scope of Position:
The Process development lead for Fiber Array Units (FAUs) will oversee the design, optimization, and implementation of manufacturing processes for fiber array products. This role involves working at the intersection of technology, engineering, manufacturing, and quality assurance to ensure the highest levels of efficiency, reliability, and product performance. The ideal candidate will have a strong technical background in fiber optics, micro-assembly processes, and materials science, as well as experience leading process development in high-tech or optical manufacturing environments.
Day to Day Responsibilities:
• Process Design and Optimization: Develop, validate, and implement scalable manufacturing processes for fiber array units; Optimize processes to improve yield, cycle time, and cost-effectiveness; Design and conduct experiments to evaluate process reliability and performance.
• Cross-Functional Collaboration: Collaborate with R&D, engineering, and production teams to transition new product designs into full-scale production; Partner with supply chain and procurement teams to select materials, components, and equipment; Work closely with quality assurance to meet product specifications and compliance standards.
• Technology and Equipment Development: Identify and integrate new technologies and equipment to enhance manufacturing capabilities; Work with suppliers and vendors on the development and customization of specialized tools and fixtures.
• Process Documentation and Training: Create and maintain detailed process documentation, including work instructions, standard operating procedures (SOPs), and failure mode effect analysis (FMEA); Train production teams to ensure consistent adherence to manufacturing protocols.
• Continuous Improvement: Lead efforts in lean manufacturing, Six Sigma, or other methodologies to drive continuous improvement. Monitor key performance indicators (KPIs) to identify areas for process enhancement.
• Problem-Solving and Troubleshooting: Address and resolve process-related issues in production, working proactively to prevent recurring problems; Analyze root causes of process failures and implement corrective actions.
• Compliance and Safety: Ensure compliance with industry standards, such as Telcordia GR-1209/1221 and other relevant optical and fiber-optic standards; Promote workplace safety and enforce safe handling of optical fibers and chemicals.
10/23
震昇科技企業股份有限公司其他電子零組件相關業
震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。
希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。
到職後職稱：研發專案經理
【職務內容】
1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作
2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範
3. 定期彙報，並提出改善建議
4. 跨部門溝通協調
【需求特質】
1. 相關年資5年以上
2. 具備管理經驗 (人數3人以上)
3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力
4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力
5. 溝通表達能力良好
【需求技能】
1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。
2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。
3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。
4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。
5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。
※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※
10/24
鴻準精密工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. 統籌管理單位軟、硬體、系統人員日常營運工作與分派
2. 原廠設備資訊介接與系統架構管理
3. 專案資訊需求分析，與使用者溝通並理解業務需求，提供合適技術解決方案
4. 設備日常系統維運作業與除錯，設備基本設定與維修
5. 建立、管理專案文件，完善系統架構與日常維運等相關文檔
6. 與使用者和管理階層溝通，評估設備優化與客製需求評估
7. 具有醫療產業系統架構建置與介接經驗由佳
具備條件為佳:
具有C#、.NET基礎程式概念，WebService、網路基礎架構(CCNA)、MSSQL資料庫架構(DBA)
10/25
英屬維京群島商華殷磁電有限公司台灣分公司其他金屬相關製造業
華殷集團是從事磁性材料,釹鐵硼強力磁鐵的供應商,是台灣最大的領導廠商,總公司在新北市三重市湯城園區,中國有蘇州,寧波,信陽,越南四座工廠,主要客戶為世界知名手機,平板以及筆記型電腦製造商以及自動化工具,馬達,手工具,電動車,AI無人機等等之客戶 , 需求稀土金屬化工及材料工程師一職,招聘條件:如下:
1. 開發稀土金屬新材料包含鐠,釹,鏑,鋱,釓等等金屬的評估、分析與選擇。
2. 開發稀土金屬新材料包含破碎,分離,燒結等等技術製造技術。
3. 負責稀土金屬新材料新產品或新技術的製程開發及導入。
4. 制訂稀土金屬新材料開發計劃所需儀器設備要求和生產設備計劃。
5. 制訂稀土金屬新材料檢驗標準。
6. 負責產品驗證及異常分析。
7. 協助量產追蹤及製程改善。
8. 負責生產設備的改善與維護。
9. 儀器檢驗,視圖能力
10. 英文中等能力
11. 有磁性材料或化工相關經驗,或粉末冶金技術開發經驗尤佳
12. 其它主管交辦事項
13. 本工作需要到越南廠區常駐
10/23
兆勁科技股份有限公司網際網路相關業
1、執行動物實驗、細胞試驗與分子生物試驗
2、依據研究計畫設計與實驗SOP，進行外泌體與粒線體相關試驗操作
3、試驗方法整理與數據分析整理
4、處理文書業務及其他交辦之行政與研究相關事項
10/27
翰廷精密科技股份有限公司消費性電子產品製造業
1. Responsible for leading, managing and delivering product development.
2. Manage and mentor R&D team.
3. Develop close relationship with customer's engineering members.
4. Project management.
5. New technology introduction.
6. Other tasks as assigned.
10/23
安提國際股份有限公司電子通訊／電腦週邊批發業
1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。
2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。
3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。
4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。
5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。
6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。
7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。
10/21
富宸材料國際股份有限公司半導體製造業
1. 研發專案管理及執行, 包含合成、純化、評估、分析、製造生產等。
2. 材料與設備評估。
3. 專利、文獻搜尋與分析整理。
4. 化學分析儀器操作。
5. 具備良好溝通及協調能力。
6. 主管交辦事項。
10/24
行競科技股份有限公司汽車及其零件製造業
我們正在尋找一位經驗豐富的硬體經理，加入我們的資深系統整合團隊，負責領導約5人規模的硬體開發小組。該職位將協助管理多項高壓電源相關項目，包括BBU、Automotive、ESS、Marine BMS (電池管理系統)、BBU PMC (電源管理控制器) 以及 BBU DCDC (DC-DC 轉換器) 等專案。工作電壓範圍涵蓋200V至1500V，團隊採用敏捷專案開發方法進行管理，需確保所有專案符合IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等相關國際法規與安全標準。
主要職責 (Key Responsibilities)
• 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估。採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。
• 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。
• 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。
• 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。
• 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果。參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。
• 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。
10/27
廣穎電通股份有限公司消費性電子產品製造業
1. 主導產品的研發策略與執行。
2. 規劃產品開發與導入時程，確保研發進度、效能與量產導入。
3. 帶領團隊完成設計、測試、驗證與導入量產，確保時效與品質。
4. 推動跨部門協作（製造、品保、行銷、業務），提升產品差異化與市場價值。
5. 掌握產業趨勢，推動前瞻性專案，保持公司在電競與儲存領域的領先地位。
10/21
超能高新材料股份有限公司半導體製造業
1.負責新產品或新製程開發及導入。
2. 必須具備功率模組產業相關經驗。
3. 碩士以上尤佳，具備專利分析、專利撰寫能力。
※此職務依照個人學經歷與能力進行敘薪
10/23
威潤科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1.負責衛星定位監控相關OBM/OEM產品之設計開發。
2.領導研發團隊，包含電子、射頻、韌體、機構及軟體工程師協同產品開發及除錯工作。
3.負責新技術研究、評估及導入
4.制定專案實施計畫，監控專案進度及品質，確保專案如期如質完成。
5.協調內外部研發資源，規劃設置完整研發組織及平台。
必要條件
1.具無線通信相關產品10年以上硬體或韌體研發經驗
2.具領導15人以上研發團隊5年以上經驗
3.具應對國外大型客戶經驗者佳