「AR/VR 硬體工程師」的相似工作

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

1. HW system block diagram and board schematic design. 2. Define and check Layout placement and rule. 3. HW platform debugging, investigations, maintenance, alternative components survey and failure analysis. 4. Support documentation for projects.

ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ 此職位負責無線通訊產品的 EE 硬體設計與開發工作，涵蓋從產品需求分析、電路設計、驗證測試到量產導入的完整流程。需確保設計品質、成本效益與產品可靠性，並持續推動設計優化與技術創新。該角色將與跨部門團隊密切合作，解決硬體設計挑戰，確保產品具備市場競爭力與高效能表現。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ • 負責工業級無線網路產品的 EE 硬體設計與開發。 • 規劃並執行產品測試與驗證（如 Power、Thermal、EMC/EMI 測試）。 • 承擔電路設計相關工作，包括架構規劃、原理圖設計及零件選型。 • 評估新技術的應用可行性，並適時提出系統架構優化建議。 • 協助解決客戶端產品問題及生產製程中出現的硬體設計相關問題。 • 參與部門任務執行，並進行專業知識的分享與傳承。 • 與跨部門團隊（PM、SW、ME、Thermal、PE）合作，推動並確保產品開發專案進度達成。

Responsibilities: 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試 和執行除錯 Work Location: ●新北市土城區自由街2號

1. 負責固態硬碟開發設計 2. 負責固態硬碟產品測試 3. 負責產品硬體模組設計開發 4. 產品開發專案執行

ᴘᴜʀᴘᴏsᴇ ᴏғ ᴛʜɪs ᴘᴏsɪᴛɪᴏɴ As the Sustain Hardware Technical Lead for the Industrial Ethernet Equipment product line, responsible for leading technical operations, design revisions, and customer technical support for mass-produced products. This role involves coordinating cross-functional collaboration to resolve issues and drive design improvements, with the goal of effectively extending the product lifecycle and mitigating supply chain risks. ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀs ᴏғ ʀᴇsᴘᴏɴsɪʙɪʟɪᴛʏ 1. Hardware Sustaining & Design Optimization: Lead and execute hardware revisions and design updates in response to supply chain changes (e.g., component end-of-life) or to enhance product performance and reliability. - Project management of all hardware and validation related activities in schedule plan. - Evaluate replace solution and translation into designs. - Evaluate design change requests from customer need. 2. Cross-Functional Collaboration & Problem Solving: Coordinate with cross-functional teams, including R&D, Manufacturing, and Quality Assurance, to efficiently resolve complex hardware issues reported from the field or internal teams. You will be expected to drive root cause analysis and implement continuous improvements in both design and processes. 3. Supply chain Strategic Achievement: Ensure the long-term stability and reliability of the product portfolio. Your efforts will directly contribute to extending the product lifecycle and proactively mitigate supply chain risks to guarantee consistent product delivery. - Evaluate second source and test plan for alternative assessment procedure. - Risk management / Mitigation of Risks regarding component level in product.

⚫ Design server system and relative boards and review high-speed PCB layout. ⚫ Work with function team like Power, SI, mechanical and thermal engineers to ensure optimize hardware solutions. ⚫ Come out test plans to ensure base function of hardware. ⚫ Work with suppliers and vendors to select components and solutions. ⚫ Support 2nd source solutions and validation. ⚫ Work closely with firmware teams to integrate and troubleshoot management topology. ⚫ Support manufacturing teams during the production phase.

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標

1. Switch產品硬體開發、設計驗證及除錯 2. 新產品導入量產 3. 研發文件撰寫

1. 無線通訊系統設計與驗證 (WiFi, BT, GNSS, NFC, …etc.) 2. 無線通訊系統相關的認證、Debug 與對策 (FCC, CE, SAR …etc.) 3. RF de-sense. 4. 無線通訊模組的技術審查.

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

我們是全球知名的AI伺服器電源領域的專家，在雲端運算電源憑藉著先進的電源管理實力，並以Green Data Centers為成長引擎，立基全球。 現在，我們正在尋找一位電源工程師，加入我們的精英團隊。你將會從事下列工作： 【工作職責】 1.電源產品開發 (AI Server/Cloud Service等相關電源) 2.電源產品維護與解決(工廠生產問題、量產機種問題、替代料之驗證) 3.磁性元件計算與設計 4.RFQ、Design proposal 【職務要求】 1.會使用PSIM, Simplis, Mathcad, ORCAD, PROTEL, PADs, MS office 等software。(擇二) 2.知道電源產品設計與開發流程和測試方法 3.了解不同的開關電源拓撲和控制技術 【我們提供】 •充足的升遷、學習及成長機會，和光寶一同成長。 •具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。 •充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。 加入光寶，你將會和世界頂尖的技術人才一起合作，踏實穩健地發揮自己的技能，對業務有實際的貢獻，並展開一段讓人興奮不已的事業之旅。如果你對電源硬體工程師職缺感到興趣，相信自己符合我們的要求，請馬上投遞簡歷，我們期待你的加入！

1. 顯示器相關產品電路板設計與開發。 2. 顯示器相關產品功能驗證、問題分析、對策導入。 3. 新規格、新技術學習。

Hardware Engineer will work with Product Owner, Software team, NPI team and Contract Manufacturer for being the focal point of delivering hardware solution and product design per request, both internal and external. Responsibilities • Design hardware solution (System of Systems) to fulfill company's goal • Owns EE design of the rugged products based on ARM or x86 - Create and maintain OrCAD schematic - Create layout guide and work with layout house - Guide rest of team through PCB fab's EQ process • Work with Mechanical Engineers and NPI Process Engineers for DFM • Create and maintain debugging procedures

打造下一代 IoT系統 解決方案，與國際客戶共同實現創新 – 研華正在尋找一位兼具 HW主板設計實力 與 橫向專案推動能力 的資深工程師。此角色不僅專注於系統功能設計，更是與國際客戶深度合作、將需求轉化為具體設計方案的關鍵橋樑。 【您將挑戰的工作】 - 負責 ODM 專案的研發討論，從概念到落地全程參與 - 與國際客戶直接溝通，將需求轉化為可執行的設計方案 - 作為專案技術窗口，參與會議、提出設計建議並解決技術挑戰 - 支援專案中 EE、Power、SI驗證、功能測試、BIOS/ME 等相關技術議題 - 與跨部門團隊密切合作，確保設計品質、時程與成本達成 【我們希望您具備】 - 約 5 年以上 PC/嵌入式/Notebook 硬體研發經驗 - 實際主板設計經驗 (X86 平台尤佳) - 大學以上，電機/電子工程相關背景 - 英文流利，能獨立主持客戶技術討論 - 熟悉硬體設計系統開發 - 具備系統整合與電源設計概念，邏輯清晰、善於表達 【為什麼加入我們】 - 國際合作舞台：您將直接與歐美與亞太頂尖客戶合作，第一線參與全球專案 - 技術深度挑戰：您不僅是進行設計討論，更能完整參與從需求分析到產品落地的全流程 - 專案主導角色：您將成為客戶與內部的技術核心窗口，主導設計方向與決策 - 快速成長環境：多樣化 ODM 專案，讓您持續累積跨產業與跨國經驗 - 成就感與影響力：您的設計，將直接進入全球市場，實際看見成果落地

[ Job Summary ] We are seeking a skilled Hardware Engineer to lead the design, development, and validation of AIoT embedded hardware systems. The ideal candidate will possess strong circuit design capabilities and hands-on experience with validating and debugging, including the ability to critically analyze vendor-supplied electronic schematics to identify potential improvements in performance, power efficiency, and signal interference mitigation. [ Key Responsibilities ] Hardware Development: • Design and develop AIoT embedded hardware system, including MCU integration, power management, and communication interfaces • Create schematic diagrams and collaborate with suppliers’ engineers for PCB design and circuitry review • Conduct hardware validation and debugging using oscilloscopes, logic analyzers, spectrum analyzers, and other lab equipment • Prepare technical documentation, including design specifications, test reports, and production guidelines Collaboration & Leadership: • Provide technical leadership in hardware design and collaborate closely with ODM suppliers’ engineering teams to optimize circuit architecture. • Collaborate cross-functionally with firmware, mechanical, validation, and manufacturing teams to ensure seamless product development • Conduct circuit reviews, testing, and validation to ensure high-quality and high-performance, low-power solutions. • Audit, manage, plan, and review the electric design the ODM supplier does from professionalism and process. Required Qualifications: • Bachelor's or Master's degree in Electrical Engineering, or a related field. • 3+ years of experience in hardware development for IoT products. • Solid understanding of analog and digital circuit design principles • Well known in schematic capture tools and familiarity with PCB layout workflows • Hands-on experience with hardware debugging and lab instrumentation • Meticulous ability to uncover latent hardware issues, such as identifying potential leakage currents, malfunction circuit or anything may impact performance. • Strong analytical and problem-solving skills Preferred Qualifications: Bonus points • Experience with RF systems (e.g., Sub-GHz, LoRa) • Experience with antenna design, impedance matching, and field pattern analysis • Familiarity with STM32, NXP, or TI MCU platforms • Knowledge of regulatory standards such as FCC, CE

1.客戶設計問題處理及產品規格制定 2.對所專案進行產品硬體設計及問題解決 3.跨部門工作協調與處理

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品，從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊 【主要工作職責】 1. Display/Touch design spec study for RFQ from customers 2. Display/ Touch vendor surveying and proposal providing 3. Display/ Touch new product survey and new technology study 4. To solve Display/ Touch engineering issue at each stage 5. Display/ Touch second source surveying and implement 6. To measure and test Display/Touch module 7. Support design assist to customer

1.硬體線路設計、驗證及除錯 2.評估零件與規格，選用適合零組件 3.PCB Layout評估規劃 4.配合軟韌體工程師開發硬體 5.獨立作業及跨部門協調整合 薪資將依個人學歷、經歷及專業能力做為核薪依據。