「Software/Firmware Engineer」的相似工作

主要內容就是做智能居家（家電）的整合，例如智慧家電的通訊整合Wi-Fi、藍牙、Zigbee、RF等項目，其中包括了物聯網技術和通訊協定¹。 及與電器原廠技術文件所提供的protocol（RS232/485、TCP/IP等界面）進行訊息連接.將資料做轉換及控制。 同時設計出操作情景，透過SDK/API進行感測器資料的收集、分析，編寫演算法，計算出指定的行為模式後， 再對於各別的控制器進行控制，或直接將結果發送到手機。透過APP進行操作. 目前有關硬體設備我們也已經開發完成智能插座、開関、感測元件。也完成第一版APP應用軟體. 可以自己架設在雅馬遜雲上。 我公司的主力及系統差異性如下說明: 1.因為我們有太陽光電多功儲能系統，結合電池的BMS 管理技術及我們開發的EMS 一併整合智能家電。 2.智慧家電、智慧型音箱、智慧型手機等智慧家庭產品，透過網路連接，並透過智慧家庭平台進行整合已經完成驗證，讓使用者可以透過手機、平板電腦等裝置，隨時隨地控制家中的各種設備。 3.其中包含了智能語音控制、智能場景控制、智能安防監控、智能節能管理等多種技術¹。 公司是以太陽光電及多功能儲能系統設備為基礎加速開發智能設備.(多功能儲能系統.目前是本公司非常成熟的商品.具世界第一的品質及銷售). 公司是往能源調控.管理周邊的用電負載來經營企業來直接從負載端作能源管理的業務.研發生產自有品牌的智能插座.智能開關.及感測器與主機.內網與外網架構.APP.與雲端傳控. 目前開發所使用的是Matter協議. 主要是結合我們的多功能儲能.及能源管理系統.智慧家電是我公司從能源開發到直接從負載端作能源管理的業務方向. 第一版的開發工具APP已完成.目前正在優化中的APP.如下說明 1. 韌體: ESP-IDF-使用v5.1.1/ MQTT./ BLE-SPP 2. 雲端:AWS DynamoDB, IoT Core, IoT Rules, Lambda, API Gateway, EventBridge 3. Matter: 4. 我們原開發是用React Native的優點在於能夠同時開發 iOS 和 Android 雙平台的App。但APP更新時會有風險. 目前我們用原生開發，開發項目如下說明. 軟體開發:APP設計包含智能家電監控網頁應用設計、通訊協議整合、應用平台與操作手冊。 IOS / Android 基本功能建置功能清單開發項目製作. 版本支援： Supports Android 8.1 (API level 27) and above. app supports Matter for iOS 16.4+ 開發如附件工作清單 (此為iOS / Android雙平台) UI / UX設計. iOS / Android UI / UX設計 2.Wirefram 3.Figma 公司太陽光電設備買賣及設計服務已經有將近20年.穩定成長.目前是以多功能儲能系統設備為基礎.(多功能儲能系統.目前是本公司非常成熟的商品.具世界第一的品質及銷售). 往能源調控.管理周邊的用電負載來經營企業. 新產品目前都是自行開發.自有品牌的智能設備.目前產品全部採外包製造管理. 第一版的開發工具APP已完成.目前正在優化APP 以將完成.

1.應用單晶片架構開發馬達驅動系統 2.驗證韌體可靠度 3.協同電子工程師共同開發硬體、韌體 4.韌體新技術研發、導入 5.其他主管交辦事項

1. 設計、實作與優化MCU、SoC、MPU 韌體，確保穩定性與效能。。 2. 撰寫驅動程式如UART、Interrupt、I2C、SPI、CAN等外設Driver。 3. 熟悉 C、C++或Matlab/Simulink，具備良好的程式設計概念與架構設計能力。 4. 能獨立開發與作業，撰寫相關文件及規格書。 5. 須配合出差、加班、現場測試調整、排除程式問題、蒐集客戶意見回饋。 6. 其它主管交辦事項。 加分項目： 1. 具備 Linux Kernel、Device Driver 開發經驗。 2. 熟悉 Bootloader、OTA開發技術。

1. X86 server platform design. 2.SAS/SATA/NVMe back plane design and PCIe riser design. 3. Schematic drawing/review, layout constraint/review, signal measurement ,and debug. 4. Hardware specification writing. 5. New technology specification study.

綠能時代來臨，鋰電池產業將成為明星產業，鋰電池是各式電動載具及綠色再生能源搭配儲能系統的關鍵技術，兼具高產業 關聯性與高附加價值，鋰電池需求遽升將帶動市場規模在 5 年內翻倍。您是否也準備好成為職場的明日之星 ? 誠摯的邀請 您加入西勝，一起共創商機，共享榮耀。 1.產線自動化程式開發與維護 2.根據現有產品或新產品配合韌體或硬體做視窗程式開發與維護 3.應用程式設計的方式實作所需工具軟體 4. 主管交辦事項

Firmware Engineer (Sr - Staff) We are aiming for the best mmWave solution provider in Taiwan to provide decent and novel mmWave development kits, testing solutions and AiP designs. We are looking for a Firmware Engineer to be responsible for designing and implementing firmware for RF frontend products. The Firmware Engineer works with the hardware development team to evaluate and test the latest mmWave RF IC solutions and design into our products. TMYTEK致力於成為最好的mmWave RF方案供應商. 我們在招募資深經驗的嵌入式系統軟體工程師, 主要負責開發RF前端模組的軟體解決方案. 會需要與RF和硬體工程師深入合作包含評估與導入設計各式新款mmWave RF IC. ★ Job Overview You will be maintaining firmware, library, tools, and verification scripts of TMYTEK’s mmWave RF front-end products. You will also be responsible for design and development of the next generation of TMYTEK’s mmWave RF front-end products. ★ 職位概述 維護TMYTEK現有的mmWave相關RF射頻前端產品的韌體, 各種開發測試工具. 設計並且實做TMYTEK最新的mmWaveRF射頻前端產品相關的各種軟體方案. ★ Job Duties and Responsibilities • RF IC evaluation and design-in • Review circuit designs and schematics with the hardware design team. • Develop automated verification and measurement software for circuit testing • Analyzing test results and feedback to the hardware design team. • Develop embedded software to control RF ICs to meet 3GPP or related telecommunication standards. • Develop PC-side libraries for device control • Development of RF IC calibration methods ★ 工作內容與職責 • 各種RF IC的評估, 驗證, 量測和導入設計 • 與硬體開發團隊一起review硬體架構和原理圖 • 開發與維護自動化硬體驗證/量測的軟體 • 分析硬體驗證結果並且反饋硬體開發團隊 • 根據3GPP或是相關規範開發與設計RF前端產品韌體 • 開發PC端的控制用library和application • RF IC的calibration ★ Job Requirements and Qualifications • At least 3 years of experience as a embedded software engineer • Strong coding skills in C/C++/Python • Familiarity with ARM family MCU and tool chains • Familiarity with software development process such as version control, test methodology, issue tracking, design review, code review, ...etc • Strong background in RTOS • Master degree in relevant fields, EE/CS/communication are preferred • Excellent interpersonal and communication skills • A good working knowledge of communication systems. • Familiarity with testing equipments including oscilloscope, network analyzer, spectrum, signal generator, signal analyzer • Detail oriented • Critical thinker • Problem solver and customer-centered ★ 條件要求 • 三年以上嵌入式系通開發除錯經驗 • C/C++/Python • 熟悉任何一款ARM架構MCU的架構與tool chain • 非常熟悉軟體開發流程, 包含基本的design review, code review, 版本管理 (git, github), bug追蹤, 測試方法等 • RTOS與計算機結構 • 電機資工通訊領域碩士以上學位 • 溝通能力與抗壓性 • 熟悉通訊系統基本架構 • 熟悉測試儀器包含示波器, 電源供應器, 電表, 網路分析儀, Spectrum, SG, SA • 注重細節 • 具有批判性思考的能力 • 專注於解決問題 • 客戶導向 ★ Preferred Qualifications • Experiences in WiFi/BT/4G LTE related products • Knowledge of design patterns and refactoring • LabVIEW • MATLAB • FPGA development ★ 加分條件 • WiFi/BT/4G LTE相關產品經驗 • 熟悉軟體工程概念與方法, 例如design patterns, 重構等 • LabVIEW • MATLAB • FPGA programming ★ Salary • 60K/month NTD ~ 100K/month NTD • Stock option

1.負責電腦週邊產品之韌體開發與設計(MCU) 2.韌體研發設計與專案時程掌控 3.試產與量產導入韌體相關問題解決 4.新技術、晶片評估與導入 5.偕同各部門如ME、 HW、 PM， 及工廠端工程人員，解決工程問題、導入量產 6.結合供應商能力，開發新技術、應用，推廣客戶 電腦週邊 包含筆電鍵盤、桌上型鍵盤、配件及電競等相關人機介面產品

Essential Duties and Responsibilities: • Develop OpenBMC related features (eg.Redfish,IPMI,SNMP,HW monitor and FWs update,etc). • Bring-up/porting OpenBMC HW related interfaces for new GPU/Storage Server System (eg.BSP/SDK/Linux Driver integration & maintain) • Develop OpenBMC customize features(eg. Redfish/IPMI/SNMP OEM commands,Log services,KVM and WebUI,etc) • Responsible for designing, debugging, porting, defining, developing, testing and maintaining core feature of OBMC related software and firmware for GPU/Storage Server System. • Work closely with the software and hardware teams to develop and integrate embedded code to work with a variety of devices (MCU, CPLD, FPGA, etc..).

【工作內容】 1. 鋰電池應用產品專案執行 2. BMS電池管理系統韌體設計開發及功能驗證 3. 產品穩定度驗證/測試數據分析及除錯 4. GUI/HMI應用程式撰寫 5. 技術文件撰寫: 韌體規格書、SOP、測試報告等… 6. 其他主管交辦事項 【關於我們】 格斯科技(GUS Technology)是由一群充滿活力與熱情的團隊組成，在這裡積極成長拒絕停滯。我們相信環保、綠能會逐日受到重視，伴隨電動車與儲能系統發展，各國將電池、鋰礦視為戰略物資，在此趨勢下電池產業勢必會是未來重要的明星產業。 格斯科技致力於生產電池芯與電池模組，所生產的軟包鋰電池具備高安全性、高蓄電力與高倍率放電、寬溫域的工作溫度區間及長循環壽命等特性，搭配能夠客製化的優勢，目前已拿下日歐等國家客戶之訂單，同時股票興櫃 : 格斯科技*(6940)。 更多資訊請看Linked in : https://tw.linkedin.com/company/gustechnology 免費供餐 | 全新廠區環境舒適 | 考核調薪

1 電源House keeping 程式撰寫及維護。 2 數位控制程式撰寫及維護。 3 工程文件撰寫及維護。 4 電源專案追蹤管理。 5 客戶反饋問題溝通及解決。

Qualifications • Bachelor’s or master’s degree in computer science, Electrical/Computer Engineering, Automation, or related field. • Proficient in C/C++ or C# software development • Familiarity with SECS/GEM protocols and SEMI standards. • Hands-on experience with equipment integration in semiconductors or related industries. • Knowledge of networking, communication protocols (TCP/IP, OPC, HTTP), and database systems (SQL, Oracle, etc.). • Strong problem-solving, analytical, and debugging skills. • Ability to work independently and collaboratively in a cross-functional environment. • Good communication skills in Mandarin and English (written and spoken). Key Responsibilities • Design, develop, and maintain EAP software for equipment automation and integration. • Implement and support SEMI standards such as SECS/GEM, GEM300 and EDA (Interface A). • Collaborate with equipment engineers and customers to align automation specifications and ensure compliance. • Customize EAP solutions to meet customer automation requirements, including recipe management, job control and wafer mapping. • Conduct troubleshooting, root cause analysis, and debugging of communication and integration issues. • Provide technical documentation, training, and support for internal teams and external customers.

1.嵌入式系統韌體開發 2.實現相關演算法 3.建立與維護專案 *公司預計2025下半年會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷99號)*

- 可接受駐點性質工作：需配合派駐至客戶端，參與並執行軟體專案開發任務。 - 工作態度與團隊合作：具備主動學習精神，重視紀律與責任感，樂於與團隊協作，共同達成專案目標。 - 專業背景與經驗： 具備至少兩年以上程式設計師（PG）、系統開發人員（SD）、系統分析師（SA）、專案經理（PM）、資訊管理人員（MIS）、軟體測試人員（QA）或技術客服（TS）等相關職務。具備專案執行能力，擁有相關專業證照者尤佳。 - 工作地點：台北市內湖為面試地點，實際派駐地點依客戶端需求而定。

軟體研發工程師/主管 (多名) 研發工業4.0相關軟體及支援半導體設備自動化軟體開發 • 國立大學資科/資工/電控/電腦/軟體工程/數學/相關技術學系 (學士, 碩士或博士學位)。 • 熟練掌握C語言/C++/C#/Java 及Windows環境的程式設計。 • 擁有豐富的多執行緒程式設計、物件導向程式設計（OOP）及設計模式等領域的知識。 • 具深度學習,機器大數據，或影像處理等經驗者佳。 • 具2年以上軟體程式設計及開發經驗 (剛畢業者入職，以初級軟體工程師任用)。 • 擁有良好的英語聽說讀寫能力。 • 獨立性強，積極主動，勇於追求成就。

• Design, develop, maintain, and debug BMC Firmware by applying knowledge of server hardware architecture and system design. • Design, develop, maintain, and debug BMC Firmware by applying knowledge of server hardware architecture and system design. • Ability to engage as an independent professional; articulate and compare alternative approaches with multi-functional teams.

職務影響力 致力於設計與開發 Gogoro 電池與電池交換站中的嵌入式軟體，透過開發管理演算法中的新功能，來幫助產品有更好的性能，並能夠讓合作團隊瞭解現場維護狀況並提供建議，透過軟體優化與開發新系統以提升用戶體驗，提高產品品質。 職務內容 1. 在 MCU 平台上開發與維護嵌入式韌體，設計模組化架構並確保穩定性與可擴充性。 2. 設計、實作與驗證核心模組包含電池管理系統 (BMS)、工業/車用通訊協定、裝置間互動。 3. 負責新硬體的 Bring-up 與底層驅動開發，支持產品能快速驗證與量產。 4. 導入 CI/CD 與版本控管流程，持續協助團隊穩定交付韌體版本。 5. 協助分析現場效能數據，進行問題排查，並提出優化方案。 資格條件 1. 具 5 年以上嵌入式任務開發經驗，熟悉 C 語言與 MCU 架構。 2. 熟悉 RTOS 開發與任務管理。 3. 熟悉常見通訊協定與週邊 (如 SPI, I2C, UART, CAN, USB, 1-Wire 等)。 4. 熟悉 Git 版本控制與團隊協作流程。 5. 具英文技術文件閱讀與基本溝通能力。 加分條件 1. 熟悉 C++ 或具嵌入式 Linux 系統開發經驗。 2. 有 NFC 無線通訊開發經驗。 3. 具備功能安全 ( Functional Safety) 開發概念。 4. 曾開發演算法、資訊安全、檔案系統或網路應用相關功能。 5. 有 BMS、IoT、車用或工控產品開發經驗者尤佳。

我們是專注於零售產業的創新技術公司，提供完整的 POS 系統解決方案，協助全台門市提升營運效率與顧客服務。為強化服務中心（Service Center）功能整合與系統穩定性，我們正尋找具有技術能力的工程師加入開發團隊。 【工作內容】 開發與維護 POS 系統中 Service Center 模組（如：顧客查詢、退換貨、售後服務流程） 串接內部系統（CRM、訂單系統、庫存管理等）提供整合服務功能 使用 WPF 實作高效且符合 UX 規範的使用者介面 撰寫與維護技術文件、單元測試與程式碼維護 協助現場回饋處理與系統除錯，確保穩定性與可用性 【職務需求】 接觸過 WinForms、WPF 應用程式開發（MVVM 架構） 接觸過 C#、.NET Framework 或 .NET Core 接觸過 RESTful API 串接與資料交換流程 基本了解 POS 系統運作與商業邏輯（如交易、會員、客服流程） 加分條件： 有實際開發 POS 系統或服務中心模組經驗 熟悉 資料庫設計與操作（SQL Server、SQLite） 熟悉 Git 或其他版本控制工具 對 UI/UX 有基本理解並可獨立實作互動介面

1. 使用 C／C++ 進行嵌入式韌體開發與維護。 2. 熟悉嵌入式系統平台架構，參與功能模組整合與測試。 3. 開發與調試各類 IC 驅動程式（I2C、SPI、UART 等）。 4. 支援硬體平台整合，協助開機流程與功能驗證。 5. 參與新平台導入與量產支援。 【必要條件】 * 熟悉 C/C++ 開發與基本資料結構。 * 具嵌入式平台開發經驗，能閱讀 datasheet 並整合周邊 IC。 * 熟悉 Boot Loader 開機流程與驅動開發者尤佳。 * 有 MCU（如 STM32、NXP）或通訊模組整合經驗者佳。

1.新機種開發、機能測試修改維護。 2.MCU單晶片程式語言撰寫。 3.AC伺服馬達控制韌體程序開發。

1.製作音響產品核心：負責音響產品的微控制器程式設計（MCU/SoC），從想法到實際產品，打造好用的智慧音響。 2.開發無線連接功能：製作藍牙、網路連接和各種控制界面，讓產品能依照客戶需求穩定運作，可使用AI工具幫助寫程式。 3.管理韌體開發：計劃和執行韌體設計，確保專案順利進行，使用版本控管系統，讓韌體更可靠且好維護。 4.測試和修正問題：進行韌體測試、修改和除錯，確保產品表現最好。 5.團隊合作：與硬體工程師、結構工程師和專案經理一起工作，共同設計出符合市場需求的產品。 6.設計使用介面：開發網頁、iOS和Android應用程式的使用者介面，讓產品易於使用且吸引人，確保用戶有良好的使用體驗。

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