「軟韌體工程師-TW」的相似工作

This vacancy is open for talent pool collection. We will contact you if we have proper vacancies that fit with your profile. Job Mission Represent manufacturing and act as gatekeeper from manufacturing to D&E function Add value in overall manufacturing processes such as forming, machining, joining, and assembling Job Description Contribute to the solution of faults and takes the necessary initiatives and practical decisions to ensure zero repeat Identify gaps and drive assigned process improvement projects and successful delivery Initiate and drive new procedure changes and projects Develop and maintain networks across several functional stakeholders Prioritize works and projects based on business situation Transfer knowledge and train colleagues on existing and newly introduced products Education Master degree in technical domain (e.g. electrical engineering, mechanical engineering, mechatronics) Experience 3-5 years working experience in design engineering Personal skills Show responsibility for the result of work Show proactive attitude and willing to take initiative Drive for continuous improvement Able to think outside of standard processes Able to work independently Able to co-work with different functional stakeholders Able to demonstrate leadership skills Able to work in a multi-disciplinary team within a high tech(proto) environment Able to think and act within general policies across department levels Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.

1.無人飛行器航控系統開發參與。 2.RTOS及姿態演算法開發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

【職位描述】： 我們正在尋找一位具備豐富嵌入式系統開發經驗的韌體工程師，專注於開發基於 Matter 和 Thread 協議的智慧家庭中樞產品。該職位未來將負責領導韌體開發團隊，設計和實現高效、穩定的物聯網解決方案，並確保產品在各種智慧家庭設備間的互操作性和性能表現。您將與跨功能團隊合作，推動下一代智慧家庭產品的創新與落地。 【主要職責】： 1.負責 Matter/Thread 中樞產品的設計、開發和維護。 2.制定目標與進度計劃，未來需指導團隊成員解決技術問題。 3.與內部和外部跨功能團隊合作，確保產品符合市場需求與技術規範。 4.負責系統架構設計，並主導關鍵技術決策，確保系統的一致性與可擴展性。 5.研究並引入新興技術，確保產品符合最新的行業標準和趨勢。 6.確保韌體設計考慮到未來需求，並保持跨產品的一致架構。 【技能要求】： 1.至少 7 年嵌入式系統工程經驗，具備物聯網設備或智慧家庭產品開發背景。 2.精通 C/C++ 程式設計，有豐富的嵌入式 Linux 開發經驗。 3.深入理解無線通信協議，如 WiFi、BLE、Thread 和 Matter 協議。 4.具備多執行緒及多任務程式設計經驗。 5.擅長設備驅動程式的設計與開發，能優化嵌入式軟體以提升性能和縮小大小。 6.熟悉網路協議（HTTP/HTTPS、MQTT/MQTTS），並能進行相關韌體優化。 7.具備良好的除錯和測試技能，能在複雜環境中進行問題排查。 8.熟悉 Git 或其他版本控制系統。 9.熟悉ARM平台。 【加分技能】： 1.有過基於 Matter/Thread 協議進行 IoT 設備開發的經驗。 2.有過管理經驗者佳。 3.熟悉其他智慧家庭協議如 Zigbee、Z-Wave 等。 4.有優化啟動載入程式（如 U-Boot）的經驗。 5.熟悉 Python 或其他腳本語言（如 Perl、Lua）以進行自動化測試或工具開發。 6.具備基本電子測試設備操作經驗（如示波器、邏輯分析儀等）。 7.具備雙語能力（英文與中文）。 8.具備0~1產品開發經驗

工作內容: 本工作將有機會接觸到各式以 ARM Linux 爲基礎的工控產品, 從 L2/L3 switch 到 WLAN AP, 上面搭載各式最新工控規格ex. IEEE 1588, IEC-62439, 你將有機會與硬體工程師以及 protocol developer 協同合作, 將功能整合進實際產品. 你將被賦予主要工作 * 整合合調校 linux system, 從 kernel module 到所有 user space 程式. * 規劃與整合 file system, 決定置入或移除元件以及產生 image. * 驗證新製硬體. * 編譯與測試 3rd party or open source 軟體. * 分析系統資源與加強系統穩定性, 效能. 應徵條件: * 精通熟練 C programming * 熟悉 UNIX 操作與 shell script * 熟悉 Embedded linux 常見子系統 MTD, uboot, I2C, SPI, GPIO 等等 * 有能力自行 build Linux kernel and file system image * 有能力自行 cross-compile linux driver 以及 user space application 加分項目: * 有 github 帳號與活躍專案可供參考 * 曾修改過 opensource 軟體符合客制需求.(請詳列名稱與修改內容) * 任何 Embedded programming經驗. * 熟悉 Ethernet or Wi-Fi * 精通熟悉 OpenWRT 功能. Ex: Wi-Fi, 3G/4G, VPN server/client

嵌入式系統整合(J4AR,J5,J7EF-Plus and XR1 SOM) 1. 使用C語言撰寫韌體程式(STM32微控器韌體開發 for J4AR, J5 , J7EF-Plus) 2. 使用I2C、SPI、UART、Flash等操作 3. 感測器驅動程式開發(J7EF-Plus)、JJSDK開發(J5、J7EF系列)、Android open source project開發(for XR1 SOM HDK)

A. BSP Engineer * 1 1. ARM-based Board bring up and driver porting. 2. Maintain uboot, Linux Kernel and Root File System. 3. Familiar with embedded system programming. 4. Familiar with computer vision open source such as OpenCV, OpenNI, and Realsense is a plus. 5. Familiar with Networking Protocol such as TCP/IP is a plus. B. FPGA Engineer * 2 1. According image processing algorithm and pseudo code to implement C model and RTL 2. Familiar with camera interface is a plus 3. Familiar with MCU is a plus 4. Familiar with ARM platform is a plus.

銓安智慧科技為嵌入式安全的服務公司，同時是國際晶片大廠英飛凌（Infineon）的獨立設計公司（IDH），基於「金鑰管理」與「密碼學實作」，研發獨家硬體資安解決方案。銓安智慧的企業使命為「打造硬體平台信任根基（root of trust），守護客戶隱私及數位資產」。 公司的產品以安全晶片為核心，與單顆或數顆IC整合並封裝成常用介面提供服務(SDIO/USB/PCIe等)，透過 (1)安全晶片的韌體 (2)密碼算法安全實作 (3)軟硬體入侵防護措施 (4)PC端的介接與應用，為客戶的應用提供可信賴的基礎。 本職位歡迎無密碼學相關經驗者投遞 工作內容 • 嵌入式晶片韌體元件開發(可能包含通訊模組、密碼運算加速模組、interrupt handler等)，kernel實作目前採用FreeRTOS • 將開發完整的platform porting到其他嵌入式晶片 基本條件 • 熟悉計算機系統架構，理解kernel/ISR/IRQ/CPU register及其周邊的操作 (有bare metal development經驗者尤佳) • 兩年以上工作經驗或同等實務經驗 • C語言程式開發經驗，對於compile的流程，linker，loader的分工有一定熟悉度 • 熟悉程式碼管理工具(git/svn/cvs … etc) • 具英文閱讀及寫作能力(中上) 技術加分條件(可於面試時提出) • 具備任意RTOS開發/porting經驗 • 具有強大的分析和故障排除技巧 • 參與開源社群的專案開發，理解共同開發/維護的原則 • CI/CD建置經驗 • 安全開機流程等知識 • 具windows/Linux/Mac任意跨平台開發經驗 • C++開發經驗

1.電子、電機相關科系 。 2.熟悉C語言程式設計。 3.對PIC16/24,ARM Cortex-M 韌體開發有興趣者。 4.具ADC(Analog to digital converter)測量領域相關知識。 5.有MCU相關周邊 I2C、I2S、SPI、UART、USB等介面韌體開發經驗者佳。 6.協助公司電控部門規劃。 7.支援其他部門電控產品開發。

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之韌體設計。 2. 熟悉嵌入式RTOS開發技術。 3. 熟悉數位通訊協定, 如: I2C, eSPI, SMBus, UART, JTAG, USB等。

綠能時代來臨，鋰電池產業將成為明星產業，鋰電池是各式電動載具及綠色再生能源搭配儲能系統的關鍵技術，兼具高產業 關聯性與高附加價值，鋰電池需求遽升將帶動市場規模在 5 年內翻倍。您是否也準備好成為職場的明日之星 ? 誠摯的邀請 您加入西勝，一起共創商機，共享榮耀。 1.產線自動化程式開發與維護 2.根據現有產品或新產品配合韌體或硬體做視窗程式開發與維護 3.應用程式設計的方式實作所需工具軟體 4. 主管交辦事項

We are looking for an experienced engineer with a strong background in embedded systems and Linux software development to join our R&D team. The role involves participating in the design, development, and system integration of new products. Responsibilities ◆Develop and maintain firmware and Linux daemons ◆Participate in the system integration process of new products, including design discussions, implementation, testing, and delivery ◆Design and implement network-related features, including video streaming, OAuth2.0, HTTP/HTTPS ◆Utilize Git and other source control tools to ensure code quality and efficient team collaboration ◆Communicate with international colleagues in English, including participation in video conferences for design and requirement discussions Requirements ◆Proficiency in C programming and Linux OS environments ◆Hands-on experience in embedded system development ◆Solid understanding of network protocols, such as TCP/IP, HTTP/HTTPS ◆English proficiency (listening, speaking, reading, and writing) to collaborate effectively with overseas colleagues ◆Awareness of information security practices; ability to leverage tools like GPT or DeepSeek while ensuring the confidentiality of company data

1. 撰寫車用電子產品韌體程式(C語言) 2. 負責馬達向量FOC控制及馬達驅動控制技術發展 3. 車用通訊CAN/Lin相關程式開發 4. 維護已開發的程式碼 5. 主管交辦事項

1. 獨立進行ARM架構單晶片設計。 2. 數位電源電路及功能設計及驗證。 3. 程式模組化設計能力。 4. 依規劃設計(程式流程圖)需求產出程式原始碼及相應燒錄檔或執行檔。 5. 軟體原始碼及版本管理服務程序建制、使用及維護。

職務描述: 保全系統開發與創新，如保全主機(Home Gateway)、各類感測器(磁簧、紅外線、偵煙...)、各類控制器(讀卡機、出力裝置、鐵捲門)之應用設計與整合。 我們提供SDK給第三供應商，快速整合公司系統與保障資訊安全，需要具有對通訊協議制訂與Home Gateway整合之熱忱的您加入! 工作內容: 1.開發/維護IoT（Smart Home）相關系統軟韌體 2.開發/維護Smart Home Gateway Middleware 3.整合IoT（Smart Home）相關設備 4.制定/實作IoT設備訊息交換協定 5.制定/實作終端設備管理機制

1.設備韌體開發及測試。 2.數位電路設計。 3.熟悉電路圖軟體 : ALTIUM、OrCAD。 4.熟悉數位電路 & ARM MCU系列。 5.熟悉C、C++、Python程式語言。 6.需有獨立作業能力。 ##熟悉 Camera 相關經驗更佳

主要研發項目為智慧建築影像對講IoT產品，提供良好客戶體驗，並整合相關界接平台應用。 【主要工作】 1.常用程式語言為C/C++。 2.依據需求開發及維護影像對講IoT產品 3.Linux / RTOS / Driver 韌體程式開發設計。 【必要條件】 1.負責專案軟體程式設計開發、修改、測試及維護。 2.與軟/硬體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援。 3.調配底層驅動程式， 配套應用程式，進行軟體整合與Release。 4.完成產出軟體，並協助QA單位驗證及Bug修正。 5.配合團隊溝通與開發，並在職務上獨立作業。 6.具備版本控制(gitlab、github)概念 7.主動積極、樂於研發、對於程式設計有相對熱誠。

1 AC充電機韌體開發 2 DC充電機韌體開發　 3 嵌入式通訊板之OCPP通訊協定開發 ISO15118通訊協定研究開發 充電漫遊（eRoaming）協議 & OCPI通訊協定研究開發 4 技術資料蒐集與彙總 5 研發相關之內外部會議參與 6 其他主管交辦工作事項執行及回報

1. 韌體/軟體開發設計 2. 依據專案需求，韌體客製化 3. Utility&Debug tool開發 4. IC驗證 (FPGA/ASIC)

- 可接受駐點性質工作：需配合派駐至客戶端，參與並執行軟體專案開發任務。 - 工作態度與團隊合作：具備主動學習精神，重視紀律與責任感，樂於與團隊協作，共同達成專案目標。 - 專業背景與經驗： 具備至少兩年以上程式設計師（PG）、系統開發人員（SD）、系統分析師（SA）、專案經理（PM）、資訊管理人員（MIS）、軟體測試人員（QA）或技術客服（TS）等相關職務。具備專案執行能力，擁有相關專業證照者尤佳。 - 工作地點：台北市內湖為面試地點，實際派駐地點依客戶端需求而定。

1. 具一年以上韌體開發經驗(程式語言 C / C++) 2. 熟悉 CANBUS, RS232/485, Ethernet相關介面開發 3. 熟悉 ARM Cortex-M /A 相關開發環境與程式設計。 4. 負責產品韌體功能程式維護、測試。 5. 與硬體工程師合作，進行新產品技術研究測試驗證。