「Sr. HW Engineer（RF）無線產品硬體研發 (ID: 25004J)」的相似工作

ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ 負責無線網通產品的電子系統設計、驗證與優化，與專案負責人及跨部門團隊緊密協作，確保產品在性能、可靠度與市場競爭力上的持續提升。 MOXA 的工業級網通產品廣泛應用於交通、能源、智慧製造及關鍵基礎設施等產業，您將有機會參與跨國專案，與國際團隊合作，將設計理念落實為高可靠度的產品，直接影響全球客戶的營運穩定性與競爭力。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ • 依據產品需求與規格，進行電子系統的設計與開發 • 執行系統功能驗證與設計優化 • 與專案負責人及跨部門團隊協作，確保專案如期交付 • 針對開發過程中出現的技術問題進行分析與除錯，提出具體解決方案 • 參與產品在全生命週期的持續優化與維護 • 協助處理售後相關技術議題 • 積極參與技術學習活動與分享專業知識，提升個人專業能力與部門貢獻 • 撰寫與維護部門設計文件、議題分析報告、測試數據

Purpose of this Position 深入研究高速訊號，在高速硬體電路Signal Integrity上提供最佳設計且確保生產品質 Major Areas of Responsibility 專案研發 - Perform high speed signal integrity simulation including 10G/40G、25G/100G、PCIE、SATA、DP、USB、DDR3/DDR4/DDR5. - Perform pre-layout, layout constraint, and post-layout simulation processes. - PCB stackup design and layout review for high speed signal and PDN. - Build component models to ensure the correlation between SI/PI simulation and measurement. - Solid SI experience in resolving technical issues and performing detailed analysis. 團隊合作 - Collaborating with EE teams to refine high-speed signal performance. - Collaborate with the layout engineer to provide clear layout guidelines and enhance footprint optimization.

我們正在尋找一位經驗豐富的射頻工程師加入我們的團隊，主要負責高頻結構的設計與分析，並具備優異的專業模擬能力。 職務要求 •RF性能測試與分析: 使用儀器（如網路分析儀、頻譜分析儀）進行RF模組的性能測試與數據分析 •HFSS 模擬專長： 具備使用 Ansys HFSS 進行反射面天線、導波管、OMT (Orthomode Transducer) 與旋轉接頭等高頻元件的建模與全波模擬經驗。 •高頻結構設計與分析： 熟悉高頻結構分析與優化，能針對性能目標進行合理的技術取捨（如反射面、導波管、OMT、旋轉接頭）。 •天線設計：天線設計與優化RF天線，提高通信性能，使用專業模擬軟體進行測試並調整天線形狀和尺寸。 •.微波元件設計、量測及生產導入、微波元件專案開發，實驗製作。 • RF線路除錯： 負責RF路徑信號質量分析，進行阻抗匹配與雜訊隔離，解決性能問題以確保穩定性。 • 性能優化： 設計匹配網路以提高傳輸效率，隔離雜訊，並定期評估與優化RF系統性能，推動持續改進。 •模擬驗證與優化： 能夠驗證模擬結果與實際量測數據，並針對差異進行技術評估與設計調整。 •技術報告與審查： 具備撰寫技術報告的能力，並能參與設計審查，確保模擬結果與產品性能要求一致。 •跨部門溝通與專案管理: 與硬體、機構、韌體、測試等部門協作，推動RF相關專案進度。

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS模擬 (PCB板材選料對應RF Trace width & PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band射頻電路選料與Tx/Rx Link budget計算 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行電路板佈局設計 4. 量測CW/OFDM在RF系統的Tx/Rx規格 並 進行debug 5. EMI & RF de-sense 處理

Raytac 是台灣領先的無線模組製造商，技術涵蓋 藍牙、Wi-Fi 與 LoRa，據點橫跨台灣與美國加州，深耕全球市場。 我們正在尋找熱愛無線技術的射頻工程師，加入我們的開發團隊，共同打造全球領先的無線模組產品。 工作內容： 1. 負責藍牙（Bluetooth）、WiFi、LoRa等無線模組的電路設計、電路板佈局（Layout）及專案開發執行。 2. 進行產品規格測試、功能除錯（Debug）、試產支援及無線法規認證（如FCC、CE等）流程。 3. 負責射頻阻抗匹配、雜訊隔離、系統性能優化與可靠度提升。 4. 評估並選型相關無線通訊元件、模組特性與應用。 5. 整合與測試無線通訊模組，確保整體產品效能與穩定性。 6. 對未來3GPP NTN（非地面網路）通訊技術有興趣者，優先考慮並提供培訓機會。 我們希望你具備： 1. 電機、電子、通訊或相關科系學歷背景。 2. 熟悉射頻電路設計、天線匹配與量測經驗者佳。 3. 有無線模組開發、試產、認證流程經驗者尤佳。 4. 具備基礎英文閱讀與技術資料理解能力。 5. 具團隊合作精神，積極負責，勇於挑戰新技術。 加分項目： 1. 有藍牙、WiFi、LoRa模組設計與實務經驗。 2. 熟悉EMI/EMC設計與除錯技術。 3. 對低功耗無線通訊（Low Power Wireless）有高度興趣。

Job Description : ✔ RF和微波規格制定與產品規劃 ✔ RF和微波電路設計,確認規格、電路模擬、電路圖設計(OrCAD)、提供Layout guideline和review layout (Allegro)、建立與更新BOM ✔ RF特性驗證、除錯、分析及改善 ✔ 協助產品導入量產 ✔ 協助客戶解決技術問題 Additional Skills : ✔ 3年以上RF設計經驗 ✔ 熟悉電磁模擬軟體AWR尤佳 ✔ 具備RF基本儀器量測，如網路分析儀、頻譜分析儀、SA、SG ✔ 熟悉RF測試驗證 ✔ 能獨立解決設計及生產問題 ✔ 具良好溝通能力與態度積極正向思考 ✔ 樂於向團隊分享設計及debug經驗

ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ 此職位負責無線通訊產品的 EE 硬體設計與開發工作，涵蓋從產品需求分析、電路設計、驗證測試到量產導入的完整流程。需確保設計品質、成本效益與產品可靠性，並持續推動設計優化與技術創新。該角色將與跨部門團隊密切合作，解決硬體設計挑戰，確保產品具備市場競爭力與高效能表現。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ • 負責工業級無線網路產品的 EE 硬體設計與開發。 • 規劃並執行產品測試與驗證（如 Power、Thermal、EMC/EMI 測試）。 • 承擔電路設計相關工作，包括架構規劃、原理圖設計及零件選型。 • 評估新技術的應用可行性，並適時提出系統架構優化建議。 • 協助解決客戶端產品問題及生產製程中出現的硬體設計相關問題。 • 參與部門任務執行，並進行專業知識的分享與傳承。 • 與跨部門團隊（PM、SW、ME、Thermal、PE）合作，推動並確保產品開發專案進度達成。

1. 負責 MCU 無線通訊架構設計與開發。 2. 無線通訊模組開發，確保穩定性與效能最佳化。 3. 參與 系統整合、測試與 Debug，確保開發進度符合專案需求。

【工作內容】 1. mmWave module EVB development, placement, PCB stack-up design, layout, Simulation guidance. 2. RF Performance verification. 3. Reliability and sample build failure debug and e-FA guidance. 4. Hardware characterization test and report preparation. 5. BOM maintenance execution.

從事無線通訊模組硬體開發、設計等工作 主要技能需求為擁有電子電路或通訊電子相關學能，對於高速訊號完整性處理與有線/無線通訊介面設計有經驗者

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 射頻元件及電路板佈局設計。 2. 評估與天線、熱控、電源、及機構之整合相容性，並進一步除錯和優化。

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS被動陣列天線模擬 (PCB板材選料對應PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band的陣列天線4x4以上 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行PCB的天線佈局設計 4. 量測天線場型(EIRP) 5. 配合EE和RF系統電路工程師設計主動天線

1.負責機構設計、製作、測試及改進。 2.與跨部門團隊密切合作，確保產品的成功交付，針對量產問題，制定對策與改善。 3.通過3D模型、2D圖面、原型、草圖等方式傳達想法和設計規格。 4.在產品開發過程中解決機構問題，快速迭代原型、測試和改進，提升DFM價值化，提升產品競爭力。 5. .依據制訂完成的產品開發日程，提交產品開發流程所需之文件及樣品，確保新產品準時開發完成。 6.依據設計標準，在可行性評估時，建議客人修改設計，提高產品量產的可行性。 7.將車用電子/消費性電子新技術導入產品設計。 本職位在公司的產品開發過程中扮演重要的角色，負責機構方面的設計與研發，是公司取得市場競爭優勢的關鍵。 歡迎符合要求的應聘者申請本職位，期待與您合作！ 溫馨提醒：只有經過全一電子授權的人員才能處理您的個人簡歷，全一電子亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意全一電子收集您的個人資訊。

【本職缺可透過104應徵，也歡迎直接至穩懋官方網站投遞，增加履歷曝光度】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/14 1. Perform DC/RF characterization, analysis, and modeling of semiconductor devices, including GaN, HBT, pHEMT, switches, diodes, and passive components. 2. Develop EM substrates for ADS and Microwave Office (MWO) simulation tools. 3. Operate measurement equipment such as probe stations, network analyzers (PNA), and DC power supplies. 4. Support design kit development and release.

你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。 職務內容: 1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。 2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。 3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。 4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。 5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。 【我們在找的人】 一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

工作內容 1.測試需求與天線暗室整合 2.參與國際衛星組織 3.天線量測方法開發 4.與客戶討論測試需求及技術支援

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

ᴘᴜʀᴘᴏsᴇ ᴏғ ᴛʜɪs ᴘᴏsɪᴛɪᴏɴ 運用 FPGA 技術打造高效能與高可靠性的工業網路產品，支援全球製造、能源與交通等關鍵產業的數位化轉型。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀs ᴏғ ʀᴇsᴘᴏɴsɪʙɪʟɪᴛʏ 1. 負責 FPGA 邏輯設計、Simulation、驗證與 Debug。 2. 與 EE、FW、PM 等跨部門協作，確保系統整合穩定，及時回應客戶需求。 3. 維護既有產品並持續改善品質與效能。 4. 撰寫設計與測試文件，遵循並優化開發流程。 5. 協助新產品平台架構設計與技術評估。

Your Job Molex is seeking a Senior Mechanical Engineer to join our RF segment. In this role the successful candidate will be part of a world-class engineering team, contributing to the development of the RF connector and RF cable assembly. The successful candidate will be responsible for designing, implementing, and validating RF products that ensure the functionality, performance, and reliability of our RF product. The Senior Mechanical Engineer will use the lab. equipment, and hardware/software integration while collaborating closely with global, cross-functional teams to develop high-performance product solutions. Our Team - RF Product design What You Will Do - Create new products and modify old product based on customer request. - Work with QA and manufacturing engineers to solve quality issues - Perform EWR because of manufacturing improvement, functioning improvement, design change, and so on . - Work with manufacturing engineers to proceed cost reduction actions - Provides technical support to customers, suppliers, and inside product marketing personnel. - Support product test by coordinating with reliability lab (write test request, gather test sample, board etc. Who You Are (Basic Qualifications) - Bachelor’s degree in Mechanical engineering, or related field - 5+ years of experience in RF connector or general connector – components and assemblies. - Good verbal and written communication skills that demonstrate the ability to express complex technical concepts clearly and concisely –Mandarin and English. - Good interpersonal skills to work effectively with others and in a team. - Travel will be required as necessary. - Proficiency in solid modeling experience to generate 3D models & 2D drawings as well as Microsoft Word, Excel, and power point .

1. 車用線路和layout的設計和檢查，並能和客人進行溝通與討論 2. EA/DV issues的分析和改善，同時需要提供分析和改善文件與計畫 3. WIP不良PCBA和機器的分析和維修 4. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決 5. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產 6. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入