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NZXT is seeking a highly motivated Thermal Engineer to help develop best in class, innovative cooling solutions for Desktop, mobile and wearable systems. The role involves architecture, design, analysis, prototyping and validation of cooling solutions. The position requires working closely with cross-functional teams as well as external suppliers. We need a creative thinker who can solve complex and challenging problems both independently as well as within a team environment. This position involves working in a dynamic and fast-pace environment with tight timing and dynamic constraints. 【Responsibilities】 • Responsible for Desktop and peripheral products thermal design • Design air/air and liquid/air cooling solution for consumer electronics • Define thermal policy and control algorithms and characterize system response • Develop analytical models of conductive and convective thermal systems • Drive component selection (Heat Exchanger, Fan, Pump, TIM etc…) • Optimize cooling solutions for all aspects of their performance and reliability • Develop validation test plans for thermal components to determine if they meet design requirements • Conduct tests, post-processing data, and communicating results to stakeholders • Review and maintain DFMEA, and test standards for the thermal system • Drive development programs with both internal and external engineering teams • Optimize design for cost and system-level reliability

1. 硬體電路設計與開發 • 根據專案需求進行系統架構規劃與電路設計（數位、類比、高速訊號） • 繪製原理圖（Schematic）與零件選型 • 與 PCB Layout 工程師合作進行電路板設計與佈線優化 • 評估並引入新技術與元件（CPU、GPU、DDR、Type-C、PD 等） 2. 功能實現與原型驗證 • 製作與驗證原型機（Prototype / EVT） • 分析與解決電路功能異常、訊號完整性（SI）及電源完整性（PI）問題 • 測試高速介面（USB, PCIe, HDMI, DP, Thunderbolt）與相容性驗證 • 優化功耗與散熱設計 3. 測試與驗證 • 制定並執行硬體測試計畫（功能測試、效能測試、穩定性測試） • 協助進行安規（EMI/EMC）、安規認證（UL、CE、FCC 等） • 進行系統相容性測試（各型周邊裝置、作業系統） • 與測試團隊合作分析並修正問題 4. 跨部門專案協作 • 與機構工程師（ME）協調 PCB 尺寸、元件擺放與散熱方案 • 與軟體工程師（SW）共同除錯（Debug）與韌體開發支援 • 與專案經理（PM）對齊時程與需求 • 與供應商（ODM/OEM/零件廠）討論設計、良率與成本 5. 量產支援與問題解決 • 支援試產（PVT）與量產（MP）階段的硬體異常分析 • 協助改善製造良率與穩定性 • 處理現場生產問題（SMT、組裝、測試工站） 6. 文件與版本管理 • 編寫與維護設計文件（原理圖、BOM、設計規範） • 設計變更（ECO/ECN）與版本控制 • 測試報告與問題追蹤（Issue Tracking）

【公司簡介】 LSC Ecosystem 的使命是在電動載具價值鏈上扮演關鍵領航者，你想對產業發揮自己的影響力嗎？在這裡你能夠有機會在電動載具的產業裡，串連軟體與硬體、協助傳統邁向未來，過程絕對不簡單，但是旅程保證很精彩。你喜歡新創充滿未知與挑戰的吸引力嗎？加入 LSC 和我們一起打造電動載具產業的霸業！ 【Responsibilities】 • 根據車輛需求，設計、開發和測試EV應用中的系統架構相關的電氣組件集成，以及創建、改進、解釋和實施電氣標準。(系統設計) • 開立規格需求及管理供應商硬體設計，並審核關鍵設計、DFMEA及電磁干擾等法規需求 (部件供應商設計管理) • 動力電池、馬達控制器、馬達、充電系統等高壓系統整合設計、規劃及驗證 • 常備電池、DCDC直流轉換器、VCU等低壓系統整合設計、規劃及驗證(次要) 【Requirements】 • 有電動車EV相關(HEV、PHEV、BEV、FCEV)工作經驗者優先錄取 • 有電機電子(動力系統、充電控制系統、電子控制系統)驗證及功性能的量測經驗者優先錄取 • 熟悉電子電氣法規及相關驗證經驗者優先錄取 • 有電裝件供應商合作經驗者佳 • 熟悉電子學、電路學，對I/O驅動線路有設計經驗佳 • 熟悉電源IC、電力電子應用及對功率損耗有經驗者佳 • 熟悉車用法規ISO 26262、IATF 16949者佳 【Preferred Skills】 • 熟悉電力電子、硬體選件與電路設計 (必要) • 控制理論、數位控制、馬達控制 (次要) • 使用 Altium 或 OrCAD 之 PCB 佈局軟件的經驗(次要) 【Special Requirement】 • 出色的溝通和組織能力，能夠處理多個項目和任務並確定其優先級，同時向關鍵利益相關者通報進展情況

Hardware Engineer will work with Product Owner, Software team, NPI team and Contract Manufacturer for being the focal point of delivering hardware solution and product design per request, both internal and external. Responsibilities • Design hardware solution (System of Systems) to fulfill company's goal • Owns EE design of the rugged products based on ARM or x86 - Create and maintain OrCAD schematic - Create layout guide and work with layout house - Guide rest of team through PCB fab's EQ process • Work with Mechanical Engineers and NPI Process Engineers for DFM • Create and maintain debugging procedures

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

1.產品開發及規格制定 2.專案進度追蹤與管理 3.硬體電路設計,分析,除錯 4.熟感測電路設計尤佳 5.具備專案管理經驗佳

Responsibilities • Run performance test in emulator and real-silicon • Collect and organize performance results • Update the provided test cases with instructions from the senior colleagues • Build test regression Minimum Qualifications • (Most important) Familiarity with Linux command line • (Most important) Familiarity with data visualization with Google Sheets or Microsoft Excel • (Most important) Familiarity with Git and Gerrit • Modify C source file parameters based on the given instructions • Basic knowledge of SoC topology • Arm interconnect (Booker-CI), AMBA AXI protocol Preferred Qualifications • In-depth knowledge of SoC and embedded system • CPU, Camera systems, Bus fabric, DMA • Familiarity with Continuous Integration and Jenkins • Familiarity with the use of Zebu emulator and Verdi • Familiarity with Little Kernel and Android GDB • Familiarity with Python programming GDB

【JOB SUMMARY】 Work within the PC components and system engineering team designing and developing innovative new products such as PC cases and participating in improvement programs to existing products and systems. Ideal candidate will be knowledgeable in the mechanical design of electro-mechanical systems, desktop PC case design, desktop power supply enclosures, lighting effects light pipes, have excellent creative problem-solving skills, and more. Prior experience with mass-produced desktop products is required to being successful in this position. 【NARRATIVE】 Work within the PC components and system engineering team designing and developing innovative new products such as PC cases and participating in improvement programs to existing products and systems. Ideal candidate will be knowledgeable in the mechanical design of electro-mechanical systems, desktop PC case design, desktop power supply enclosures, lighting effects light pipes, have excellent creative problem-solving skills, and more. Prior experience with mass-produced desktop products is required to being successful in this position. 【RESPONSIBILITY】 • Assess new product concepts together with the Industrial Design team, in the form of sketches, rough 3D models, mockups/prototypes, and/or product requirements documents, for technical feasibility, technology readiness, cost viability, and schedule risk • Perform mechanical engineering and design duties for new products and improvements to existing products from concept to production. • Efficiently create elegant solutions to a wide range of loosely defined mechanical design issues in innovative, yet practical ways • Collaborate with product team and factory personnel to produce mechanical designs and all necessary documentation to create mockups/prototypes • Provide deliverables in a timely and thorough manner in accordance with product development schedules at the direction of the product team • Design to meet established specifications and together with Design Quality Engineer, conduct mechanical testing, stress/strain optimization analyses, motion studies, and build evaluations on CAD models and mockups/prototypes • Remain abreast of advancements in materials, manufacturing processes, and electro-mechanical mechanisms. • Prepare final manufacturing intent design and deliver to manufacturing team for DFM • Support quality, product, and manufacturing teams throughout product lifecycle to address design and manufacturing issues, improve quality, and reduce manufacturing costs

<< 請提供英文簡歷 >> 本職缺 SLT（System-Level Test，系統層級測試）為模擬完整的使用情境來驗證晶片SOC(System On Chip),將來是否能在實際使用情境下正常運作。 本工作需要在實驗室內，負責整理不同Lots 批號的晶片, 並手動將正確待測晶片安裝到測試平台中，執行不同的測試程式與資料收集。 SLT (System-Level Test) involves simulating real-world usage scenarios to verify whether SoC (System on Chip) can operate correctly under actual conditions. This role requires working in a laboratory environment, organizing chips from different lots, and manually installing the correct chips onto the testing platform to execute various test programs and collect data. 工作內容 Job Responsibilities - 管理晶片庫存: 不同批號測試晶片管理。 Chip Inventory Management: Manage testing chips from different lots. - 執行測試工作: 測試工作執行與測試結果資料收集。 Test Execution: Perform testing tasks and collect test result data. - 回報團隊: 測試結果與異常情形回報。 Team Reporting: Report test results and any abnormalities to the team. 工作時間 Work Hours 夜班: 12am - 9am ( 8小時,中間休息1小時) Night shift: 12 am - 9 am (8 hours, including 1-hour break). 根據任務需求，可能需配合至其他地點執行相關工作內容。 According to task requirements, it may be necessary to work at other locations as needed. 所需專業與技術 Required Qualifications - 3年以上工作經驗並曾在半導體或電子產業參與過產品測試。 Over 3 years of work experience, with involvement in product testing within the semiconductor or electronics industry. - 具獨立作業與快速學習能力。 Strong ability to work independently and a quick learner. - 能使用英文與團隊進行日常溝通。 Proficient in using English for daily communication with the team. 優先考慮 Preferred Qualifications - 有程式開發經驗。 Experience in programming (C, C++,Python,etc). - 曾在IC/半導體產業工作經驗。 Previous work experience in the IC/semiconductor industry.

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

熟電子線路，CPU程式編輯，產品結構，有光學的經驗

歡迎對機械設備有熱忱、樂於實作與學習的你，加入我們的技術團隊！ 在這個角色中，你將負責設備的組裝與調整，並參與設計優化與客戶服務，是連結研發與實務現場的重要橋樑。 參與的工作內容包括： 1. 機械設備組裝作業：依照設計圖與作業流程，負責廠內機台及設備的組立。 2. 生產流程執行與主管交辦任務：配合完成生產任務，協助流程優化與工作分配。 3. 設計問題分析與改善回饋：針對現場組裝過程中發現的問題，協助工程設計優化與修改建議。 4. 填寫生產紀錄報表：回報組裝進度與日常工作情況，作為生產管理與效率分析依據。 5. 撰寫或更新組裝SOP手冊：參與標準化流程建立，提升工作品質與訓練效率。 6. 設備售後技術支援與客戶服務：提供基本技術支援與使用協助，與客戶建立良好互動。 我們希望你具備： ◆ 有機械設備裝配經驗尤佳（無經驗可提供培訓） ◆ 能配合加班與出差者佳（依業務狀況安排） ◆ 具備基礎機械識圖與操作能力 ◆ 積極主動、重視品質，樂於解決問題 加入我們的理由： ◆ 接觸完整設備製程，實務能力大幅提升 ◆ 穩定公司、友善團隊，提供完善在職訓練與學習資源

1. 跟進現有產品開發計設（電路設計/Layout review/EMC防護/跨部門協作&推動） 2. 車用流程導入(APQP, ASPICE, FuSa, CySe), 文件撰寫 3. HW 產品測試驗證及問題解決

1) IoT物聯網、居家安全控制系統、印表機相關等消費性電子產品硬體開發 2) 電子電路線路設計與 Layout 確認 3) 電子硬體除錯、功能整合與驗證 4) 產品工程文件建立與維護 5) 新產品導入試產及量產與異常問題分析解決

1.Coordinate construction activities from R&D to mass production, acting as a counterpart between external customers and internal engineering teams 2.Familiarity with hardware development project experience is preferred. 3.Experience in responsible NB/AIO ODM hardware design and system planning is preferred. 4. Effectively communicate the status of each project stage, identify potential risks and setbacks, and develop mitigation strategies 5.Cross-departmental technical cooperation and communication, including HW, SW, FW, ME, testing units, factories, etc. 6.Confirm and explain specifications with customers, preferably communicating in English. 7.Research in new technology fields, collection and consolidation of market/industry data. 8.Establishment of technical management processes and related system architecture.

1. 硬體系統研發設計、電子電路設計。 2. CPLD/FPGA硬體電子電路相關設計。 3. 評估部件、裝置或系統的性能、撰寫HW規格說明和EMC驗證。

1. 進行電子產品硬體系統之研發與設計。 2. 規劃、執行產品電力單元設計。 3. 負責產品量產導入工廠計劃。 4. 負責產品技術轉移，並導入量產。 5. 提供其他部門相關技術支援。

綠能時代來臨，鋰電池產業將成為明星產業，鋰電池是各式電動載具及綠色再生能源搭配儲能系統的關鍵技術，兼具高產業關聯性與高附加價值，鋰電池需求遽升將帶動市場規模在 5 年內翻倍。您是否也準備好成為職場的明日之星 ? 誠摯的邀請您加入西勝，一起共創商機，共享榮耀。 1. 產品規格擬定與規格書製作 2. 儲能或載具相關電池組經驗 3. 硬體電路設計與改善(含但不限於數位, 類比, MCU, 電力) 4. 熟電池管理系統電路設計與除錯尤佳 5. 產品問題分析與解決 6. EVT/DVT/PVT/PP/MP/安規/Functional Safety/及其他 相關文件製作 7. 略懂韌體尤佳 8. 主管交辦事項

將會和當若科技藝術的夥伴一起打造我們每一個專案及一同設計、開發每個專案所需要的硬體 發揮創意以及職人精神解決實務上的問題,如果你是一個對於藝術、展場活動、音樂美術等有興趣的工程師, 且樂於接受不同的挑戰,歡迎加入我們！ 在互動專案中，設計及製作可搭配之體感裝置。 這個職位的主要內容： - 規劃專案之硬體解決方案 - 展場硬體配置及維護

1.產品測試 2.系統溫度量測 3.系統高速訊號量測 4.零件承認