「Baseband Engineer 基頻工程師」的相似工作

為什麼推薦你/妳加入我們 ✓ 充電樁產業正快速成長，全球市場規模預計在2032年前達到約920億美元 ✓ 產業主要趨勢包括：電動車普及推動充電樁需求，以及充電樁功能從單一充電，逐步轉向更智慧化與高效能 ✓ 加入我們，你將站在產業前沿，親身參與這場能源與智慧交通的革新 加入我們，你/妳將收穫： ✓ 與來自全球的多元專業人才合作，在扁平開放的組織文化中自由交流、持續學習 ✓ 在強調自主與責任的工作環境中，快速成長你/妳的職涯 ✓ 有競爭力的薪資結構與完整福利，讓努力被公平回報 ✓ 參與公司正計畫於美國進行的首次公開募股（IPO），共同見證成長歷程 我們的榮譽與認可： ✓ 輝達 NVIDIA 新創鏈結計畫 ✓ 第19屆金炬獎 ✓ 2025歐巡認證緯創女子高球賽贊助商之一 我們正在尋找一位系統工程師，負責設計、開發與維護能源管理系統，並應用於電動車充電站與工業能源監控: •充電樁系統架構規劃、充電樁系統軟體架構設計與功能開發 •撰寫CCS1/CCS2充電協議、OCPP通訊協議 •單元功能程式撰寫及驗證 •需出差美國 / 每季1次 【面試流程】 第一階段：電話面試/HR(約15分） 第二階段：實體面試/COO& CTO(約 60-90 分）

為什麼推薦你/妳加入我們 ✓充電樁產業正快速發展，全球市場規模預計在2032年前達到約920億美元 ✓主要趨勢包括電動車普及帶動充電樁需求，充電樁的發展趨勢是從過去的單一充電功能，朝向更智慧化、高效能 加入我們，你/妳將收穫： ✓ 與來自全球的多元專業人才合作，在扁平開放的組織文化中自由交流、持續學習 ✓ 在強調自主與責任的工作環境中，快速成長你的職涯 ✓ 有競爭力的薪資結構與完整福利，讓努力被公平回報 ✓ 參與公司正計畫於美國進行的首次公開募股（IPO），共同見證成長歷程 我們的榮譽與認可： ✓ 輝達 NVIDIA 新創鏈結計畫 ✓ 第19屆金炬獎 1. 熟悉充電樁OCPP平台 2. 熟悉Linux 3. 熟悉Android/ iOS APP 4. 溝通協調能力 5. 完成主管交辦任務 【面試流程】 第一階段：電話(約 15分） 第二階段：現場面試 (約 60-90 分）

1. 按市場需求進行充電樁用電路設計開發 2. 遵照安規標準，執行產品設計、分析與驗證 3. 問題追蹤與分析，並修正改善 4. 製作工程樣品，並提供測試驗證報告 5. 驗證是否符合相容性與安全規範，並因應修改設計 6. BOM表建立與確認 7. 選用電子零件 8. 評估並驗證工程設計變更 9. 產品開發進度管理 10. 配合生產導入相關工作 11. 其他主管交辦事項

為什麼推薦你/妳加入我們 ✓ 充電樁產業正快速成長，全球市場規模預計在2032年前達到約920億美元 ✓ 產業主要趨勢包括：電動車普及推動充電樁需求，以及充電樁功能從單一充電，逐步轉向更智慧化與高效能 ✓ 加入我們，你將站在產業前沿，親身參與這場能源與智慧交通的革新 加入我們，你/妳將收穫： ✓ 與來自全球的多元專業人才合作，在扁平開放的組織文化中自由交流、持續學習 ✓ 在強調自主與責任的工作環境中，快速成長你/妳的職涯 ✓ 有競爭力的薪資結構與完整福利，讓努力被公平回報 ✓ 參與公司正計畫於美國進行的首次公開募股（IPO），共同見證成長歷程 我們的榮譽與認可： ✓ 輝達 NVIDIA 新創鏈結計畫 ✓ 第19屆金炬獎 ✓ 2025歐巡認證緯創女子高球賽贊助商之一 ·身為電源工程師，你將從規格制定開始，參與電源電路的整體設計與開發。運用最新的電力電子材料、元件、與數位控制技術，兼顧效能與量產性，確保專案能準時、高品質、在預算內完成 ·具備中/高壓電力設備、大功率 (50kVA以上) inverter (變頻器)、UPS (不斷電系統)、大型儲能、電動車充電椿中其一硬體開發或系統整合經驗 ·運用電子電機的相關知識，針對電池交換站在整體能源網路中的角色，設計各種電源轉換器，包括 AC-DC、DC-DC、DC-AC 和雙向轉換器，規劃出完整的電源架構 ·撰寫電源電路的設計規格書，清楚說明效能要求、設計重點、使用條件和測試方法，同時考量到整個系統的需求，讓規格更明確、實用 ·具備各式雙向轉換數位電源開發經驗 ·可配合短期海外出差（如美國），支援專案開發與技術溝通 ·電子電機或電力電子相關領域學歷，且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識 【面試流程】 第一階段：電話面試/HR(約15分） 第二階段：現場面試/COO & CTO (約 60-90 分）

Responsible for developing custom IP for SoC design from specification definition, circuit design to testing, and familiar with component and process characteristics.

1. Main responsibility is to design analog IPs in MCU such as adc/dac, pll, osc, por, ldo 2. 具備DC-DC Converter, Buck相關電路設計 2. Responsible for analog IP design, verification plan, test plan, document 3. Communicate with system, layout and digital engineer to ensure high quality --------------------------------------------------------------------------------------- 雅特力科技創立於2016年，為智原科技子公司。 【Artery雅特力】即將在台上市的IC設計公司，主要產品為32bit ARM core base MCU 公司網址：https://www.arterychip.com 關於雅特力：https://www.104.com.tw/company/1a2x6blojm

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 射頻元件及電路板佈局設計。 2. 評估與天線、熱控、電源、及機構之整合相容性，並進一步除錯和優化。

1. 類比IP相關功能的設計與實現 ADC, DAC, OSC, PLL, high speed interface...etc. 2. 類比IP設計方法和品質改進 3. 類比IP仿真與分析 4. 與第三方類比 IP 供應商合作 5. 與數位電路作co-sim

【工作內容】 1. mmWave module EVB development, placement, PCB stack-up design, layout, Simulation guidance. 2. RF Performance verification. 3. Reliability and sample build failure debug and e-FA guidance. 4. Hardware characterization test and report preparation. 5. BOM maintenance execution.

※實際任用職稱依個人相關經歷敘薪。 1. 熟悉Display Driver IC 原理. 2. 可獨立完成Charge Pump design. 3. 可獨立完成Band Gap, Regulators , LDO circuit design. 4. 熟悉類比電子電路專業知識如OP-AMP的設計 5 .個性主動積極、熱誠 、樂觀 . 6. 8~10年經驗 7. mipi. lvds frontend 設計與 debug 經驗尤佳

1. 顯示驅動IC 類比電路設計 2. 電源管理IC 類比電路設計 3. 高速介面 類比電路設計 4. 觸控類比前端感測類比電路設計

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS模擬 (PCB板材選料對應RF Trace width & PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band射頻電路選料與Tx/Rx Link budget計算 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行電路板佈局設計 4. 量測CW/OFDM在RF系統的Tx/Rx規格 並 進行debug 5. EMI & RF de-sense 處理

- Responsible for entire analog design implementation that covers design specification, design creation, integration and optimization to layout review, final post-layout simulation, silicon characterization and system test and debug. - Experience in analog IP development that include SERDES, ADC, DAC, Audio Codec, PLL, IO, memory, analog blocks and high speed PHY for 130nm, 90nm and below technologies. - Knowledge in high speed PHY design (PCIE, USB, GbE, DDR, ETHERNET) is an added advantage. - Preferably done some test characterization, measurement and compliance in previous employment

先進SRAM 設計及開發

1. 擅長工具：Ansys HFSS、Cadence OrCAD / Allegro。 2. 3~5年以上RF設計經驗。 3. 能獨立解決毫米波電路設計(OrCAD)及生產問題。 4. 根據系統規格進行RF和微波電子元件評估與選用。 5. 具備RF收發機架構以及各RF元件測試驗證觀念。 6. 提供Layout guideline和review layout (Allegro)，建立與更新BOM。 7. 與Layout、機構、熱流、硬體以及韌體工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計與確認。 8. RF電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯分析及改善並將產品導入量產。 9. 執行產品研發流程及技術文件產出。 10. 主管交辦事項

1 電力電子產品開發測試與除錯 2 物料與BOM管理 3 協力廠商溝通協調 4 量產產品維護測試

Enterprise Product Unit RF Engineer 1. RF development, design review and progress control of Netcom Product 2. Guide RF testing, verification and debugging 3. Discuss product RF specifications and development details with customers in English 4. Lead the R&D team members to jointly achieve the project objectives 5. Cross-departmental communication, coordination and cooperation

【成為円星人】 円星科技由一群專業與充滿熱情的夥伴創立於2011年，為積體電路矽智財設計服務業之新秀，秉持著『成為半導體業最值得信賴之IP公司』的願景，追求永續經營與成長。 誠摯歡迎您成為円星人，加入我們，站上國際舞台！ 一起共同打拚，以精品文化之精神，創造價值，追求卓越！ 【職務簡介】 M31主要業務為向 IC 設計業者和晶圓代工廠授權 IP，此職務為負責高速介面 IP（High Speed Interface IP）, 包含USB. PCIE, MIPI MPHY, CPHY, DPHY等SERDES IP和類比 IP（Analog IP）, 包含ADC, DAC, PLL, PVT sensor的類比IC設計工程師職缺。 【將負責的工作內容】 1. Mixed-Signal & Analog Circuits Design (LDO, OPA, Bandgap, ADC/DAC, etc) 2. High Speed Interface Analog Design (TX, RX, etc) 3. Clocking related：PLL/CDR 【條件與特質】 1. 有類比IC設計工程師相關工作經歷3年以上 2. 電機電子/資訊工程碩士畢業 如果您有以上相關經驗且對此職缺有興趣，歡迎投遞您的履歷！

1.Designs IC sockets and components using design tool provided. 2.Conduct performance forecast, simulation, and analysis 3.Modifies drawings based on NBOs. 4.Measures locally made parts and customer packages. 5.Measures IC socket and components. 6.Translates engineering documents into English (by special assignment). 7.Verifies customer package drawing to existing socket drawing. 8.Modifies and assembles parts for IC sockets. 9.Act as global engineering members. 10.Provides technical support for Sales, field support as needed. 11.Provides technical support to customers through phone, email, and on-site Work. 12.Interacts with vendors on issues of piece parts manufacturing. 13.Provides quality check for assembly and piece parts. 14.Test new products. 15.Improve design quality and speed.

⚫ Design server system and relative boards and review high-speed PCB layout. ⚫ Work with function team like Power, SI, mechanical and thermal engineers to ensure optimize hardware solutions. ⚫ Come out test plans to ensure base function of hardware. ⚫ Work with suppliers and vendors to select components and solutions. ⚫ Support 2nd source solutions and validation. ⚫ Work closely with firmware teams to integrate and troubleshoot management topology. ⚫ Support manufacturing teams during the production phase.