憶鎰科技有限公司

Description, - PCIe NVMe SSD development - SSD firmware FTL/NAND Flash/Protocol architecture design. - SSD firmware performance evaluation and tuning. - SSD ASIC verification on FPGA. - NAND flash control algorithms development.

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Description, - PCIe NVMe SSD development - SSD firmware FTL/NAND Flash/Protocol architecture design. - SSD firmware performance evaluation and tuning. - SSD ASIC verification on FPGA. - NAND flash control algorithms development.

- Experience with memory controllers (e.g. DDR DRAM, eMMC and other flash, etc.) - Experience in CPU or various buses (AXI, etc) - Good verilog writing skills - Willingness to work with a variety of tasks

Description, - PCIe NVMe SSD development - SSD firmware FTL/NAND Flash/Protocol architecture design. - SSD firmware performance evaluation and tuning. - SSD ASIC verification on FPGA. - NAND flash control algorithms development. Qualification - Good at C programming and debugging experience. - Understanding embedded system architecture and development flow. - FTL/NAND Flash algorithm development experience architecture design. - Experience in NVMe compliance or TCG security protocol - Good experienced in datacenter or enterprise SSD - Understanding NAND flash control - Experience in FPGA verification - Family with Python, shell script is a plus

Description, - PCIe NVMe SSD development - SSD firmware FTL/NAND Flash/Protocol architecture design. - SSD firmware performance evaluation and tuning. - SSD ASIC verification on FPGA. - NAND flash control algorithms development. Qualification - Good at C programming and debugging experience. - Understanding embedded system architecture and development flow. - FTL/NAND Flash algorithm development experience architecture design. - Experience in NVMe compliance or TCG security protocol - Good experienced in datacenter or enterprise SSD - Understanding NAND flash control - Experience in FPGA verification - Family with Python, shell script is a plus

Description, - PCIe NVMe SSD development - SSD firmware FTL/NAND Flash/Protocol architecture design. - SSD firmware performance evaluation and tuning. - SSD ASIC verification on FPGA. - NAND flash control algorithms development.

職責內容： 1. 與客戶技術團隊合作，支援企業級 / 消費級 SSD 韌體（Firmware）整合、導入與問題解決。 2. 協助客戶進行 SSD FW 功能驗證、測試結果分析（如 SMART、UBER、TRIM、GC、FW update 等）。 3. 分析並重現客戶現場遇到的 FW 錯誤或效能問題，與 FW 團隊合作釐清 root cause。 4. 解讀 trace log（例如 SATA/NVMe protocol、VCD、I/O trace）、debug log、performance trace。 5. 撰寫技術文件（如 FW release note、debug guide、integration checklist）。 6. 配合產品生命周期提供 pre-sale / post-sale 技術支援。 7. 與 FAE、PM、FW RD、Validation 等部門協作，加速客戶導入流程。 必要條件： • 熟悉儲存系統基本原理，如 SSD、NAND flash、FTL、Garbage Collection、Wear Leveling 等。 • 理解一種以上儲存協定：SATA / NVMe / UFS。 • 能讀懂 FW debug log 或 protocol analyzer log。 • 具備 Python/C/C++ script 使用經驗，能分析 log 與產生報告。 • 良好的溝通能力，能與客戶、研發團隊合作處理技術議題。 加分條件： • 有 SSD FW 開發、測試、或 debug 經驗。 • 熟悉 Linux storage stack、fio/iostat 等工具。 • 有 protocol analyzer / logic analyzer 操作經驗。 • 能閱讀 waveform / trace log。 • 有海外支援經驗 工作型態： • 工作地點：新竹/台北 • 可接受短期出差 • 必要時支援客戶 on-site debug

職責內容： 1. 與客戶技術團隊合作，支援企業級 / 消費級 SSD 韌體（Firmware）整合、導入與問題解決。 2. 協助客戶進行 SSD FW 功能驗證、測試結果分析（如 SMART、UBER、TRIM、GC、FW update 等）。 3. 分析並重現客戶現場遇到的 FW 錯誤或效能問題，與 FW 團隊合作釐清 root cause。 4. 解讀 trace log（例如 SATA/NVMe protocol、VCD、I/O trace）、debug log、performance trace。 5. 撰寫技術文件（如 FW release note、debug guide、integration checklist）。 6. 配合產品生命周期提供 pre-sale / post-sale 技術支援。 7. 與 FAE、PM、FW RD、Validation 等部門協作，加速客戶導入流程。 必要條件： • 熟悉儲存系統基本原理，如 SSD、NAND flash、FTL、Garbage Collection、Wear Leveling 等。 • 理解一種以上儲存協定：SATA / NVMe / UFS。 • 能讀懂 FW debug log 或 protocol analyzer log。 • 具備 Python/C/C++ script 使用經驗，能分析 log 與產生報告。 • 良好的溝通能力，能與客戶、研發團隊合作處理技術議題。 加分條件： • 有 SSD FW 開發、測試、或 debug 經驗。 • 熟悉 Linux storage stack、fio/iostat 等工具。 • 有 protocol analyzer / logic analyzer 操作經驗。 • 能閱讀 waveform / trace log。 • 有海外支援經驗 工作型態： • 工作地點：新竹/台北 • 可接受短期出差 • 必要時支援客戶 on-site debug

【Responsibilities】 ⦁ Perform FPGA programming and board-level bring-up on target platforms. ⦁ Support FPGA platform validation, debugging, and system integration testing. ⦁ Maintain FPGA platforms, including adapter board rework, signal measurement, and debugging. ⦁ Prepare technical documentation, test procedures, and version management records. ⦁ Collaborate with hardware, firmware, and software teams to drive product integration and functional verification . 【Required Qualifications】 ⦁ Master’s degree in electrical engineering, Electronics, Computer Engineering, or related fields. ⦁ Familiarity with the FPGA design flow, including simulation, synthesis, implementation, and bitfile generation. ⦁ Hands-on experience in bitfile creation and FPGA programming (Xilinx, Intel, or Lattice platforms). ⦁ Hardware development capability, such as IO-level or FMC adapter board design. ⦁ Proficiency in Linux systems, including driver installation, VIVADO, Proto-Compiler setup, and scripting with Tcl/Shell. ⦁ Strong teamwork and communication skills, suitable for cross-border collaboration. ⦁ Ability to read and apply technical documentation in English. 【Plus Skills】 ⦁ Proficiency with Xilinx VIVADO, Intel Quartus Prime, or Lattice Diamond development environments. ⦁ Hands-on experience with lab equipment such as oscilloscopes, logic analyzers, or protocol analyzers. ⦁ Experience with high-speed interfaces such as PCIe, NAND Flash, or DDR. ⦁ Background in SSD controller platform integration or FPGA-based system development. ⦁ Programming skills in Python or C for test automation or tool scripting. 【工作內容】 ⦁ 進行 FPGA 燒錄與實體平台的 bring-up ⦁ 支援 FPGA 平台的驗證、除錯與系統整合測試 ⦁ 維護FPGA平台，包含各式轉接板的Rework、信號量測與Debug ⦁ 撰寫技術文件、測試流程與版本管理記錄 ⦁ 與硬體、韌體與軟體部門跨團隊合作，推動產品整合與功能驗證 【必要條件】 ⦁ 電機、電子、資工或相關科系碩士學歷 ⦁ 熟悉 FPGA 設計流程，包含模擬、合成、實體實作與 bitfile 建立 ⦁ 具備 bitfile 建立與實際 FPGA 平台燒錄經驗（Xilinx、Intel 或 Lattice 平台皆可） ⦁ 具備硬體開發能力，如IO Level、FMC轉接板 ⦁ 熟悉Linux系統，安裝各種Driver、VIVADO、Proto-Compiler，使用tcl、shell…..。 ⦁ 良好的團隊協作與溝通能力，適合跨國合作工作環境 ⦁ 能理解英文技術文件並應用於開發工作中 【加分條件】 ⦁ 熟悉 Xilinx Vivado、Intel Quartus Prime、Lattice Diamond 等開發環境 ⦁ 能操作示波器、邏輯分析儀或協定分析器進行驗證 ⦁ 具備 PCIe、NAND Flash、DDR 等高速介面開發經驗 ⦁ 有 SSD 控制器平台整合或 FPGA 系統開發經驗 ⦁ 熟悉 Python 或 C 語言用於測試自動化或工具腳本撰寫

*主要職責： 設計並開發 SSD 韌體中的安全功能，包括資料加密、Secure Boot、裝置認證（Device Attestation）等。 整合安全協定至 SSD 的資料與控制流程，確保系統強固且一致。 調查與解決安全協定的相容性問題。 進行韌體的除錯、最佳化與驗證，並支援 SoC 平台及 FPGA／ASIC 開發流程。 參與安全開發生命週期，包括設計、威脅分析、實作、驗證、漏洞測試、認證與稽核等階段。 *必備技能與資格： 精通 C/C++，具嵌入式開發經驗（Python、Rust 或 Go 亦佳）。 Indeed SmartRecruiters 熟悉 microcontroller 架構，具 debugging 能力，熟用 JTAG／Lauterbach 等工具。 韌體程式碼審查、CI/CD 測試與驗證經驗，熟悉靜態／動態分析與敏捷流程。 具備存儲控制器架構知識與安全協定經驗，例如 TCG Opal／Ruby／Pyrite、IEEE‑1667、SPDM、IDE。 有 RISC‑V 指令集架構知識者尤佳。 熟悉 TCG Opal Storage Specification，理解其用於自我加密驅動器（SED）的加密機制、認證流程、表格管理與存取控制等功能。 Wikipedia 熟悉 OCP（Open Compute Project）NVMe SSD 規範，包括 NVMe Cloud SSD v1.0 以及 Datacenter NVMe SSD v2.0，並確保 SSD 韌體在這些規範下能符合安全性（如 telemetry 日誌、延遲監控、平台安全 root‑of‑trust 等）要求。

*主要職責： 設計並開發 SSD 韌體中的安全功能，包括資料加密、Secure Boot、裝置認證（Device Attestation）等。 整合安全協定至 SSD 的資料與控制流程，確保系統強固且一致。 調查與解決安全協定的相容性問題。 進行韌體的除錯、最佳化與驗證，並支援 SoC 平台及 FPGA／ASIC 開發流程。 參與安全開發生命週期，包括設計、威脅分析、實作、驗證、漏洞測試、認證與稽核等階段。 *必備技能與資格： 精通 C/C++，具嵌入式開發經驗（Python、Rust 或 Go 亦佳）。 Indeed SmartRecruiters 熟悉 microcontroller 架構，具 debugging 能力，熟用 JTAG／Lauterbach 等工具。 韌體程式碼審查、CI/CD 測試與驗證經驗，熟悉靜態／動態分析與敏捷流程。 具備存儲控制器架構知識與安全協定經驗，例如 TCG Opal／Ruby／Pyrite、IEEE‑1667、SPDM、IDE。 有 RISC‑V 指令集架構知識者尤佳。 熟悉 TCG Opal Storage Specification，理解其用於自我加密驅動器（SED）的加密機制、認證流程、表格管理與存取控制等功能。 Wikipedia 熟悉 OCP（Open Compute Project）NVMe SSD 規範，包括 NVMe Cloud SSD v1.0 以及 Datacenter NVMe SSD v2.0，並確保 SSD 韌體在這些規範下能符合安全性（如 telemetry 日誌、延遲監控、平台安全 root‑of‑trust 等）要求。

• 依產品階段（DVT/PVT）執行 SSD Compatibilty/performance/Protocol/Function..等測試。 • 依測試計畫撰寫／維護測試案例，建立測試數據與報告。 • 操作並分析常用工具：Pythone 、fio、nvme-cli、smartctl..等。 • 進行電源與可靠度相關測試：SPOR/掉電、功耗量測、溫度循環（熱箱）、Sanitize/Format、FW 升降級。 • 測試異常需即時有效地反饋正確完整的訊息給設計團隊 • 問題重現與建立bug ticket。 • 維護 Lab 設備與環境。 • 協助測試自動化。 • 測試效率提升與改善 • 有責任感, 細心, 具學習熱枕者佳。 工作條件（我們期待你） • 工作經驗1年以上 • 學歷要求 大學 • 科系要求 無 • 語文條件 英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等) • 擅長工具 Linux • 工作技能 SSD 相關測試/測試環境建置規劃/測試計劃及測試報告書撰寫 使用工具與環境 • OS：Ubuntu/CentOS/Windows/Windows Server/Red Hat Enterprise Linux/SUSE Linux Enterprise Server/Debian • 工具：fio、nvme-cli、smartmontools、iostat/sar/dmesg、python ..等 • 平台：Git、Jenkins、Testlink 、Redmine • 儀器：伺服器、MB、溫箱、USB/繼電器電源控制、功耗

職責內容： 1. 與客戶技術團隊合作，支援企業級 / 消費級 SSD 韌體（Firmware）整合、導入與問題解決。 2. 協助客戶進行 SSD FW 功能驗證、測試結果分析（如 SMART、UBER、TRIM、GC、FW update 等）。 3. 分析並重現客戶現場遇到的 FW 錯誤或效能問題，與 FW 團隊合作釐清 root cause。 4. 解讀 trace log（例如 SATA/NVMe protocol、VCD、I/O trace）、debug log、performance trace。 5. 撰寫技術文件（如 FW release note、debug guide、integration checklist）。 6. 配合產品生命周期提供 pre-sale / post-sale 技術支援。 7. 與 FAE、PM、FW RD、Validation 等部門協作，加速客戶導入流程。 必要條件： • 熟悉儲存系統基本原理，如 SSD、NAND flash、FTL、Garbage Collection、Wear Leveling 等。 • 理解一種以上儲存協定：SATA / NVMe / UFS。 • 能讀懂 FW debug log 或 protocol analyzer log。 • 具備 Python/C/C++ script 使用經驗，能分析 log 與產生報告。 • 良好的溝通能力，能與客戶、研發團隊合作處理技術議題。 加分條件： • 有 SSD FW 開發、測試、或 debug 經驗。 • 熟悉 Linux storage stack、fio/iostat 等工具。 • 有 protocol analyzer / logic analyzer 操作經驗。 • 能閱讀 waveform / trace log。 • 有海外支援經驗 工作型態： • 工作地點：新竹/台北 • 可接受短期出差 • 必要時支援客戶 on-site debug

職責內容： 1. 與客戶技術團隊合作，支援企業級 / 消費級 SSD 韌體（Firmware）整合、導入與問題解決。 2. 協助客戶進行 SSD FW 功能驗證、測試結果分析（如 SMART、UBER、TRIM、GC、FW update 等）。 3. 分析並重現客戶現場遇到的 FW 錯誤或效能問題，與 FW 團隊合作釐清 root cause。 4. 解讀 trace log（例如 SATA/NVMe protocol、VCD、I/O trace）、debug log、performance trace。 5. 撰寫技術文件（如 FW release note、debug guide、integration checklist）。 6. 配合產品生命周期提供 pre-sale / post-sale 技術支援。 7. 與 FAE、PM、FW RD、Validation 等部門協作，加速客戶導入流程。 必要條件： • 熟悉儲存系統基本原理，如 SSD、NAND flash、FTL、Garbage Collection、Wear Leveling 等。 • 理解一種以上儲存協定：SATA / NVMe / UFS。 • 能讀懂 FW debug log 或 protocol analyzer log。 • 具備 Python/C/C++ script 使用經驗，能分析 log 與產生報告。 • 良好的溝通能力，能與客戶、研發團隊合作處理技術議題。 加分條件： • 有 SSD FW 開發、測試、或 debug 經驗。 • 熟悉 Linux storage stack、fio/iostat 等工具。 • 有 protocol analyzer / logic analyzer 操作經驗。 • 能閱讀 waveform / trace log。 • 有海外支援經驗 工作型態： • 工作地點：新竹/台北 • 可接受短期出差 • 必要時支援客戶 on-site debug

【工作職責 Responsibilities】 • 負責SSD相關產品的散熱設計與驗證 • 建立並維護熱模擬模型 (CFD, Thermal Simulation)，進行散熱分析、預測及優化設計 • 設計或與客戶共同開發散熱解決方案（如散熱片、VC、熱管、風道設計、液冷冷板等） • 支援 PCB/系統級的熱設計，包括器件分佈規劃、功耗預估、材料選擇與封裝散熱路徑設計 • 與電源、機構、硬體工程師跨部門合作，確保整體系統具備最佳的熱管理性能 • 撰寫並維護設計規範、測試計畫與報告，符合可靠度與國際標準 (如 JEDEC, IEC, OCP 規範) • 分析熱測試數據，提出設計改善建議，確保產品通過可靠性及壽命驗證 • Responsible for SSDs thermal design and validation of electronic products. • Build and maintain thermal simulation models (CFD, thermal analysis tools) for performance prediction and design optimization. • Design and develop thermal solutions, such as heatsinks, vapor chambers, heat pipes, airflow channels, and liquid cooling plates. • Support PCB- and system-level thermal design, including component placement planning, power estimation, material selection, and package thermal path design. • Collaborate with power, mechanical, and hardware engineers to ensure optimal system-level thermal performance. • Prepare and maintain design specifications, test plans, and reports in compliance with reliability and international standards (e.g., JEDEC, IEC, OCP). • Analyze thermal test data, provide design improvement recommendations, and ensure product reliability and lifetime validation. 【任職資格 (Requirements】 • 機械工程、熱流體工程、電子工程或相關科系學士以上學歷 • 具備 2–5 年以上熱設計相關經驗 • 熟悉熱模擬工具 (如 Ansys Icepak, FloTHERM, COMSOL, Thermal Desktop 等) • 熟悉 PCB、封裝、系統結構與材料的熱特性，能與跨部門協作進行系統級熱管理 • 了解常見散熱元件 (散熱片、熱導管、VC、TIM、風扇、液冷方案等) 的設計與應用 • • 熟悉實驗室量測儀器 (熱電偶、IR Camera、功耗分析設備) 及相關熱測試方法 • 具備良好問題分析、數據處理與報告撰寫能力 • 英文能力佳，能閱讀技術文件並與國際供應商溝通 • Bachelor’s degree or above in Mechanical Engineering, Thermal/Fluid Engineering, Electrical Engineering, or related field. • 2–5+ years of experience in thermal design. • Proficiency with thermal simulation tools (e.g., Ansys Icepak, FloTHERM, COMSOL, Thermal Desktop) . •Solid understanding of PCB, packaging, system structures, and materials’ thermal properties; capable of system-level thermal collaboration with cross-functional teams. • Knowledge of thermal components such as heatsinks, heat pipes, vapor chambers, TIMs, fans, and liquid cooling solutions. • Hands-on experience with thermal measurement instruments (thermocouples, IR cameras, power analyzers) and related testing methods. • Strong problem-solving, data analysis, and technical reporting skills. • Good command of English for reading technical documents and communicating with international vendors. 【擅長工具】 Ansys Icepak / FloTHERM, IR Camera, 熱電偶 【工作技能】 CFD 模擬, 散熱件設計, 熱測試驗證, 材料與封裝散熱 【加分條件 Preferred】 • 有伺服器、儲存裝置 (SSD, HDD, CFexpress, E1.S/E3.S 等) 或高效能運算系統散熱設計經驗 • 具備液冷或兩相散熱方案的實際開發經驗 • 熟悉 JEDEC JESD51、OCP v2.6、SNIA 或 PCIe/DDR 等相關熱測試與規範 • 具備跨國團隊合作或客戶端技術支持經驗 • Experience in thermal design for servers, storage devices (SSD, HDD, CFexpress, E1.S/E3.S), or high-performance computing systems. • Practical experience in developing liquid cooling or two-phase cooling solutions. • Familiarity with JEDEC JESD51, OCP v2.6, SNIA, or PCIe/DDR-related thermal test standards. • Experience in cross-national collaboration or providing technical support to customers.

【工作職責 Responsibilities】 • 負責SSD相關產品的散熱設計與驗證 • 建立並維護熱模擬模型 (CFD, Thermal Simulation)，進行散熱分析、預測及優化設計 • 設計或與客戶共同開發散熱解決方案（如散熱片、VC、熱管、風道設計、液冷冷板等） • 支援 PCB/系統級的熱設計，包括器件分佈規劃、功耗預估、材料選擇與封裝散熱路徑設計 • 與電源、機構、硬體工程師跨部門合作，確保整體系統具備最佳的熱管理性能 • 撰寫並維護設計規範、測試計畫與報告，符合可靠度與國際標準 (如 JEDEC, IEC, OCP 規範) • 分析熱測試數據，提出設計改善建議，確保產品通過可靠性及壽命驗證 • Responsible for SSDs thermal design and validation of electronic products. • Build and maintain thermal simulation models (CFD, thermal analysis tools) for performance prediction and design optimization. • Design and develop thermal solutions, such as heatsinks, vapor chambers, heat pipes, airflow channels, and liquid cooling plates. • Support PCB- and system-level thermal design, including component placement planning, power estimation, material selection, and package thermal path design. • Collaborate with power, mechanical, and hardware engineers to ensure optimal system-level thermal performance. • Prepare and maintain design specifications, test plans, and reports in compliance with reliability and international standards (e.g., JEDEC, IEC, OCP). • Analyze thermal test data, provide design improvement recommendations, and ensure product reliability and lifetime validation. 【任職資格 (Requirements】 • 機械工程、熱流體工程、電子工程或相關科系學士以上學歷 • 具備 2–5 年以上熱設計相關經驗 • 熟悉熱模擬工具 (如 Ansys Icepak, FloTHERM, COMSOL, Thermal Desktop 等) • 熟悉 PCB、封裝、系統結構與材料的熱特性，能與跨部門協作進行系統級熱管理 • 了解常見散熱元件 (散熱片、熱導管、VC、TIM、風扇、液冷方案等) 的設計與應用 • • 熟悉實驗室量測儀器 (熱電偶、IR Camera、功耗分析設備) 及相關熱測試方法 • 具備良好問題分析、數據處理與報告撰寫能力 • 英文能力佳，能閱讀技術文件並與國際供應商溝通 • Bachelor’s degree or above in Mechanical Engineering, Thermal/Fluid Engineering, Electrical Engineering, or related field. • 2–5+ years of experience in thermal design. • Proficiency with thermal simulation tools (e.g., Ansys Icepak, FloTHERM, COMSOL, Thermal Desktop) . •Solid understanding of PCB, packaging, system structures, and materials’ thermal properties; capable of system-level thermal collaboration with cross-functional teams. • Knowledge of thermal components such as heatsinks, heat pipes, vapor chambers, TIMs, fans, and liquid cooling solutions. • Hands-on experience with thermal measurement instruments (thermocouples, IR cameras, power analyzers) and related testing methods. • Strong problem-solving, data analysis, and technical reporting skills. • Good command of English for reading technical documents and communicating with international vendors. 【擅長工具】 Ansys Icepak / FloTHERM, IR Camera, 熱電偶 【工作技能】 CFD 模擬, 散熱件設計, 熱測試驗證, 材料與封裝散熱 【加分條件 Preferred】 • 有伺服器、儲存裝置 (SSD, HDD, CFexpress, E1.S/E3.S 等) 或高效能運算系統散熱設計經驗 • 具備液冷或兩相散熱方案的實際開發經驗 • 熟悉 JEDEC JESD51、OCP v2.6、SNIA 或 PCIe/DDR 等相關熱測試與規範 • 具備跨國團隊合作或客戶端技術支持經驗 • Experience in thermal design for servers, storage devices (SSD, HDD, CFexpress, E1.S/E3.S), or high-performance computing systems. • Practical experience in developing liquid cooling or two-phase cooling solutions. • Familiarity with JEDEC JESD51, OCP v2.6, SNIA, or PCIe/DDR-related thermal test standards. • Experience in cross-national collaboration or providing technical support to customers.

【工作內容】 • 依產品階段（DVT／PVT）規劃與執行 Compatibility／Performance／Protocol／Function …等測試。 • 撰寫與維護 測試計畫／測試案例，產出可審計的 測試數據與報告。 • 問題重現與定位：在資訊不完整時提出假設、設計最小化實驗、縮小範圍並交付可重現步驟。 • 自動化與效率提升：Python／Shell、fio job、nvme-cli wrapper、Jenkins pipeline..等，讓重複工作自動化。 • 電源與可靠度測試：SPOR/掉電、功耗量測、溫度循環（熱箱）、Sanitize/Format、FW 升降級。 • 對異常進行 即時、正確且完整 的回饋：建立 bug ticket Lab 維運：伺服器與測試設備管理、韌體/映像版本管理、SOP 與安全規範落地。 【必要條件】 • 3 年以上 SSD/儲存/伺服器測試或相近領域經驗（能獨立承接模組，推動跨部門合作）。 • 熟悉 Linux，能閱讀 dmesg／iostat／sar，基礎效能與資源觀測。 • 熟悉 fio／nvme-cli／smartctl，了解 4K 對齊、offset/size/seed、--verify 與取證方法。 • 具 Python/Shell 基礎，可將測試步驟腳本化與標準化（含 README／使用說明）。 • 良好的紀錄與溝通能力，英文讀寫中等（能閱讀 spec／issue、撰寫英文 ticket）。 【加分條件】 • OCP Datacenter NVMe® SSD 規範、NVMe 1.4+、NVMe-MI（SMBus/MCTP）、APST、PLP 經驗。 • 溫度／功耗量測與儀器操作（可編程電源、DAQ、功耗表），或熱管理測試經驗。 • Jenkins／pytest／Allure／GitOps 經驗，或能建立基礎 CI 夜測。

【工作職責 / Responsibilities】 ⦁ 設計與驗證電源解決方案 (DC/DC、LDO、PMIC)，特別針對 SSD (Client/Enterprise/Datacenter) 電源架構，確保符合 PCIe、NVMe、OCP、SNIA、ONFI 等規範。 ⦁ 支援 SSD 控制器、NAND (ONFI)、高速介面 (PCIe Gen4/Gen5/Gen6, DDR4/DDR5, LPDDR5/5X) 的電源應用與調適。 ⦁ 進行電源測試：時序 (Power Sequencing)、突波電流 (In-rush Current)、低功耗模式 (PS0~PS4, ASPM, APST)。 ⦁ 與研發/FAE/製造團隊協作，參與 SSD EVT/PVT 驗證，並協助完成 OCP/JEDEC/PCI-SIG/ONFI 合規測試。 ⦁ 追蹤新技術與業界標準 (如 PCIe、DDR、OCP、JEDEC、SNIA、ONFI)，並回饋市場需求。 ⦁ Design and validate power solutions (DC/DC, LDO, PMIC), especially for SSD (Client/Enterprise/Datacenter) power architecture, ensuring compliance with PCIe, NVMe, OCP, SNIA, and ONFI standards. ⦁ Support power applications and optimization for SSD controllers, NAND (ONFI), and high-speed interfaces (PCIe Gen4/Gen5/Gen6, DDR4/DDR5, LPDDR5/5X). ⦁ Conduct power testing: sequencing, in-rush current, and low-power modes (PS0~PS4, ASPM, APST). ⦁ Collaborate with R&D/FAE/manufacturing teams, participate in SSD EVT/PVT validation, and assist in OCP/JEDEC/PCI-SIG/ONFI compliance testing. ⦁ Stay updated with new technologies and industry standards (PCIe, DDR, OCP, JEDEC, SNIA, ONFI), and provide feedback on market needs. 【任職要求 / Requirements】 ⦁ 電子/電機相關學歷，學士以上。 ⦁ 熟悉電源電路拓撲 (Buck, Boost, Flyback, LLC, LDO, PMIC)。 ⦁ 熟悉電源測試與調試工具 (Oscilloscope, Power Analyzer, Load, VNA 等)。 ⦁ 熟悉 PCB Layout 電源設計規範與 EMI/ESD/PI/SI 考量。 ⦁ 具 SSD 系統電源設計與驗證經驗 (Client/Enterprise/Datacenter SSD) 者優先。 ⦁ 2–5 年電源設計或應用工程相關經驗。 ⦁ 熟悉 SSD 電源時序、功率分配與低功耗設計經驗者佳。 ⦁ 英文技術文件閱讀與撰寫能力，良好跨部門溝通能力。 ⦁ Bachelor’s degree or above in Electrical/Electronics Engineering or related fields. ⦁ Familiar with power circuit topologies (Buck, Boost, Flyback, LLC, LDO, PMIC). ⦁ Hands-on experience with power test/debug tools (oscilloscope, power analyzer, load, VNA, etc.). ⦁ Knowledge of PCB layout rules for power design, including EMI/ESD/PI/SI considerations. ⦁ Experience in SSD system power design and validation (Client/Enterprise/Datacenter SSD) is preferred. ⦁ 2–5 years of experience in power design or application engineering. ⦁ Knowledge of SSD power sequencing, distribution, and low-power design is a strong plus. ⦁ Ability to read/write technical documents in English and strong cross-functional communication skills. 【加分條件/Plus 】 ⦁ 有 SSD (CFexpress, M.2, E1.S, E3.S, HHHL/FHHL AIC) 電源設計或應用經驗。 ⦁ 熟悉 SSD 相關標準 (JEDEC JESD230、OCP v2.6、PCI-SIG、SNIA、ONFI)。 ⦁ 有 FPGA/ASIC/SoC 電源設計或業界規範測試經驗。 ⦁ 熟悉 Cadence/Allegro、SPICE、SIMPLIS 等模擬工具。 ⦁Experience in SSD power design or applications (CFexpress, M.2, E1.S, E3.S, HHHL/FHHL AIC). ⦁Familiar with SSD standards (JEDEC JESD230, OCP v2.6, PCI-SIG, SNIA, ONFI). ⦁Experience in FPGA/ASIC/SoC power design or industry compliance testing. ⦁Familiar with simulation tools such as Cadence/Allegro, SPICE, SIMPLIS.