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谷韋科技創立於民國94年，主要從事光電/半導體；擁有為數不少的客戶群。 谷韋科技擁有優秀的經營團隊，秉持著『高品質』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入的工作行列。 谷韋科技早期從太陽能的矽料回收、分類、處理及再利用，迄今將相關產品加工提高運用在半導體，可依照規格需求提供高品質的產品給不同的客戶。 我們一直致力於材料的運用及開發，也同樣提供了買賣的平台，希望藉由與客戶的共同成長而茁壯。除了創造共利共享的合作關係以外，對環境污染的減少更盡一份心力；我們以期能夠成為國內外此類高品質產品及頂尖技術之廠商。 公司的成功及成長得自於客戶的肯定與支持, 客戶的肯定與支持來自於公司同人親切的服務,紮實的專業素養及勤墾的態度及精神。因此,[人]才是公司最大的資產。葙由訓練有素的工程師及專業的服務代表,我們提供客戶最優質的服務，我們自期能成為國內外此類高品質產品及尖技術之廠商
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友崴應用材料成立於民國97年，經營團隊皆具高科技產業超過二十年之豐富經驗，目前在半導體、面板、光電產業提供客戶氣體、化學品、靶材、設備、材料、零件、及包裝整體解決方案，包含設計、開發、製造及銷售，並代理國內外高品質之科技業相關產品，提供優良的售後服務及技術諮詢，期能與客戶成為互相信任之夥伴共同成長。 友崴應用材料將公司定位為半導體、面板、光電領域材料、零件、包裝…等品質及成本改善方案之服務公司，我們強調「以客為尊」及「快速服務」，期許客戶滿意且永久信賴。友崴持續以積極，創新的精神，自行研發新製程及新材料之應用，並與世界各大知名企業配合共同開發，多數產品已廣泛應用於半導體及面板相關領域。 公司秉持提供高品質及優良售後服務之宗旨，用心在地化經營，並積極開拓海外市場，為求更快速的市場拓展及客戶服務，並迎接未來高成長期，特在此徵求志同道合之夥伴一同努力。歡迎自我管理優異、工作認真負責、有紀律、有效率、願意挑戰工作績效與追求發展的您，加入友崴共同創造璀璨的未來。
精緻、厚道、效率為多年來秉持之企業精神； 專業、誠信、迅速是為客戶提供服務之準則。 服務水準深受一致推崇及肯定! 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入江海全聯股份有限公司的工作行列。
成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services)，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億，集團資產總值新台幣388億，工廠 11座，員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀： 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業，矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第249名，於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強，矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格前300名，於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表，TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度（ICP）」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫，全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程，歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入，本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
樂協生醫股份有限公司為2018年新成立之公司，為專業醫療檢測系統與電化學電極供應商。目前專注於開發為糖尿病患量身打造的＂自我血糖監測系統＂與試片，已成功整合醫學、電化學、電子、機構、印刷與精密製造，發展獨特的技術與產品，開發高準確度與穩定性的血糖測試系統。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入「樂協生醫股份有限公司」的工作行列。
本公司設立於93年1月7日，係由新竹地區知名企業人士所投資創辦之企業，目前在新竹縣橫山鄉内灣村的威尼斯溫泉露營地，鄰近內灣老街。本溫泉會館採用中油公司鑽探開發優質的碳酸氫鈉泉水(美人湯)，擁有合法的溫泉標章。 公司並在106年開發完成露營拖車體驗營地，目前提供28部露營車以及20個露營帳營位，占地廣達約一萬五千坪，提供忙碌的現代人一個天然清新的好去處。 我們重視每一位員工，這裡有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入。
公司1974年於台灣創立，並於2006年取得ISO9001國際品質認證。 本公司從事各種碳酸鈣、消石灰、生石灰、膠片防黏劑、滑石粉等原物料之製造生產，廠區位在台灣新竹以及越南平陽省，並提供專業代工服務與生產原料進出口服務。 自成立迄今，與客戶保持良好的互動關係，配合客戶於各種應用或新開發項目提供客製化規格原料，以降低客戶生產成本、提高其產品性能； 於新客戶之生產使用上，本公司透過既有專業經驗及科學檢驗方法建議適用規格之選擇，提供客戶依其需求挑選所需； 此外並盡力協助新舊客戶解決產品既有問題或開發、改善新產品。
微矽電子為股票上市公司(股票代號: 8162)，成立於1987年，總部座落於苗栗縣竹南鎮廣源科技園區，竹東廠座落於新竹縣竹東鎮，微矽電子深耕半導體產業三十餘年，以豐富的實務經驗與精湛的專業技術，提供客戶「半導體測試」(Semiconductor Testing)、「晶圓薄化」(Wafer Thinning)、「半導體封裝」(Semiconductor Packaging)等全方位的半導體後段專業服務。 微矽電子以節能為營運發展核心，專注於可提升電源轉換效率的功率元件與電源管理IC，提供完整的測試、薄化、封裝一站式整合性服務。微矽電子以功率半導體做為測試服務的核心產品，包含第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)、絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、二極體(Diode)、電源管理IC(PMIC)等，建構出以電源應用為核心的多元化產品組合，並且持續投入前瞻產品線之研發，目前提供的服務項目包含晶圓測試(CP, Circuit Probing)、成品測試(FT, Final Testing)、探針卡製造(Probe Card Manufacturing)、晶圓正面金屬鍍膜(FSM, Frontside Metallization)、晶圓背面研磨與金屬鍍膜(BGBM, Backgrinding and Backside Metallization)、晶圓切割(Wafer Dicing)、晶粒挑揀(Pick&Place)、晶粒捲帶(Tape&Reel)等，以一貫化的整合性服務滿足客戶一次購足的需求，成為微矽電子爭取客戶合作並與客戶建立長期合作夥伴關係之競爭利基。 我們尊重員工專業領域的培養與發揮，提供學習成長的環境與機會，幫助您對職業生涯的規畫，此外也有社團活動或其他活動的推動，藉此以聯絡情感，創造更好的工作環境與建立更好的人際關係。
本公司秉持著『誠信.品質.創新.快速.』的經營理念,以專業熱忱之工程服務團隊與核心技術能力，提供高科技產業廠務系統工程服務及專業駐廠人力服務。 本公司服務對象為全省科技產業諸如台積電(龍科.竹科.竹南.中科.南科.高雄), 訊崴技術等科技大廠, 公司規模從成立時的數十人,持續成長至目前約800人, 營業額亦屨創新高。並以優越之品質管理通過 OHSAS 18001(ISO 45001) 認證,滿足高科技產業的需求的,成為系統整合專家與專業駐廠人力服務的供應商。 河筧與河碩.河叡.河潤係屬"關係企業"共同提供高科技產業廠務系統工程與專業駐廠人力的服務予現有廠商/客戶。
車用軟韌體是國際戰略物資，各國均在嘗試技術自主化，台灣目前缺乏專注於車用軟韌體的供應商，在多樣化需求要求下，科飛數位協助我們的客戶快速提供產品給終端用戶並且協助我們的客戶降低前期的開發成本和控管開發成本與現金流 目前科飛數位有新竹與台北兩個辦公室，員工可以依照需求進行辦公地點的選擇