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友晁能源材料(股)公司成立於2011年，為友嘉集團的重點轉投資公司。 友嘉集團目前為全球第三大的工具機集團。 (http://www.ffg-tw.com) 友晁公司致力於導電銀漿, 雷射設備, 金屬3D列印設備的研發與製造。結合材料與設備的專業技術，為客戶整合性解決方案。 產業應用於太陽能電池產業，被動元件、機械加工業，半導體業，新能源產業等應用。 本公司持續在技術的創新與品質的堅持，可提供客戶更高附加價值的產品與服務，為環境永續發展，產業智慧製造而不斷努力。 歡迎至友晁能源材料股份有限公司網站http://www.tsemcorp.com/了解更多！
日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 社員是公司最寶貴的資產，我們致力於創造優良的工作環境，提供大家更好的福利措施，例如具備競爭力的獎金、海外員工旅遊、勞基法外再給７天休假、每年６天全薪病假、年度健康檢查、海外研修…等，希望社員與公司共同成長。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。 日本總公司網址 https://www.screen.co.jp/spe/en 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
本公司擁有優秀的經營團隊，主要從事人力派遣服務；擁有為數不少的客戶群，追求企業 永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入的工作行列。 服務範圍：台北、新北、桃園、新竹、苗栗、台中、台南、高雄 職缺類別：科技業、傳產業、服務業等 公司招募據點： 竹南據點:苗栗縣竹南鎮科專七路322號/電話:037-585587 新竹據點:新竹縣竹北市環北路五段428號/電話:03-5552886
物聯網(IoT)已經改變我們與世界互動的方式:「萬物皆能聯網並能開始回應人們的需求」因為微機電系統(MEMS)元件與感測器技術，讓它們擁有看見世界的能力，且進而能與人們互動，最終創造人們良好的生活體驗。 InvenSense為TDK集團公司(集團員工人數約107,000人)，是MEMS感測晶片設計與傳感器平台的全球領導廠商， 提供行動通訊、可穿戴設備、智慧家庭、工業與汽車用電子產品等解決方案。 我們擁有專利的Nasiri-Fabrication製程，先進的MEMS陀螺儀設計、MotionFusion技術，音頻解決方案以及定位軟體服務，滿足大眾市場消費者的新興應用需求。 加入InvenSense Taiwan(應美盛)，除了擁有良好的福利待遇外，更有機會與集團全球頂尖人才交流合作，並透過完善的學習制度與公司共同成長，跟我們一起成為MEMS感測器的領導者，讓世界變得更美好！「Be the leading MEMS Diversified Sensor Platform！」 InvenSense的總部位於美國加利福尼亞州-聖荷西，在波士頓，中國大陸，台灣，韓國，日本，法國，加拿大，斯洛伐克和義大利設有辦公室，官方網站:www.invensense.com。 InvenSense, a TDK Group Company, is a world leading provider of MEMS sensor platforms found in Mobile, Wearables, Smart Home, Industrial, and Automotive products. The company’s patented Fabrication Platform, MotionFusion technology, audio solutions, and location software and services addresses the emerging need of many mass-market consumer applications via improved performance, accuracy, and intuitive motion-, gesture- and sound-based interfaces. InvenSense is headquartered in San Jose, California and has offices in Boston, China, Taiwan, Korea, Japan, France, Canada, Slovakia and Italy. More information can be found at www.invensense.com ★TDK Group正在全球擴展，各公司持續開放新職缺，提供更多發展舞台與挑戰★ ->歡迎點選集團職缺列表 ☆☆台灣東電化股份有限公司(TDK)☆☆ https://www.104.com.tw/company/km9w2zk#info06
台灣車輛股份有限公司係基於台灣優先、車輛本土化的理念，為建立國內軌道車輛產業，由中鋼、唐榮、日本車輛及住友等合資組成的軌道車輛專業公司。 台灣車輛具有國內第一條完整的不銹鋼車生產線(亦可做鋁合金車)，從設計、下料、小組立、大組立、總組立、內裝、軔機、供水、電氣及測試等一貫作業，均可獨立完成，另有動力測試廠房及測試線，將可進行電聯車及柴聯車等動力車輛之各種測試。
佳霖成立於1987年，於2019年併入弘塑科技集團，為弘塑100%持有之子公司。 中文名稱『佳霖』是由Challenge音譯而来，英文名稱『Challentech』則是由Challenge和Technology二個字組合而來。 作為半導體、化合物半導體、平面顯示器、光電、環保及能源節約產品之代理公司，我們除了提供客戶先進產品外，也培植了最專業的業務、產品應用暨客戶服務團隊。 持續提供客戶最迅速的技術支援與服務，並即時回饋原廠產業及市場之最新訊息。
聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。 聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com.
海名斯於英國註冊為全球性特用化學品公司， 行銷市場及客戶服務遍及美國、歐洲及亞太地區。 海名斯集團涵蓋功能性化學品及個人護理品等二大產業。功能性化學品及個人護理品在其所屬領域居於市場領導地位。 相關部門提供建築、工業塗料、個人保養用品及油田等市場高附加價值與功能性的助劑產品，並協助改善客戶產品性能及在製程中產品的物理特性。 海名斯集團能提供有效的技術服務和應用支援，並在其所屬的市場建立長期合作和信任，以及技術專長的夥伴關係。
【公司現況】 弘塑科技股份有限公司成立於1993年，主要生產半導體製程中，金屬蝕刻，金屬化鍍及清洗設備。競爭對手多為國外知名大廠如SEZ、SEMITOOL等。 公司自2000年開始研發的十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝。2006年起，跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃製程。2011年掛牌上櫃。 我們是自有品牌設備製造商，擁有自行設計、發包、測試、安裝的能力。我們的技術來源除了與日本、德國等國外公司合作外，更來自於本身堅強的研發設計團隊。弘塑現有耗資上億的實驗室，提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用，期使技術能不斷進步與增長，以求符合客戶的需求與滿意。多年以來弘塑科技所經營的自有品牌價值，已獲得國內外客戶認可與肯定。 【未來展望】 弘塑除了致力於持續成為半導體封裝製程中之領導製造商外，更計劃開發特殊濕式製程設備。積極佈署全球市場的業務，投入特殊光電產業、微機電產業的市場拓展。期能立足台灣放眼世界。 【挑戰】 弘塑提供給員工的是競爭的學習環境，企業經營強調的是誠信正直與專業分工。為提升競爭力，我們將持續延攬各類菁英。在質與量均不斷成長下，期望能替客戶、股東及員工創造最大的利益。
『Boller創造讓全世界感動的遊戲』 名豐電子( Boller Technology)成立於2010年，總部位於新竹市，是一家遊戲軟硬體開發公司。 致力於開發穩定平台，開創新的遊戲軟體，藉此創造新的遊戲體驗為目標， 以玩家的角度去設計具吸引力的遊戲，以經營者的角度去規劃具實用性的管理系統， 提供高品質的產品與服務，期許能成為顧客的最佳方案提供者， 我們正積極廣納人才，期望招募各種遊戲相關專業菁英。 ★2016~2019參加Taipei GTI ★2016~2019參加G2E Asia ★2018年榮獲 Global Gaming Expo (G2E ASIA) 2018亞洲國際娛樂展會 人氣產品獎(Hot Product)
公司經營半導體自動化整合與 E84 相關產品銷售，以提升客戶的產品良率與營運績效，主要客戶包含臺灣的半導體及設備大廠，並於 2018 年成立 中國江蘇奧圖精密半導體公司 ，逐步拓展服務範圍。 經營理念 發現問題 解決問題 預防問題 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入奧圖麥森精密科技股份有限公司的工作行列。
南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
創未來科技成立於2018年12月，致力於提供輕薄、易用且價格親民的陣列感測與通信產品，並搭配便利的應用服務，以滿足客戶在戶外資訊傳輸、蒐集與分析的需求。公司專注於超薄型全數位與混合式相控陣列系統及其對應的先進AI應用，並提供完整解決方案。目前，公司在超薄輕量化相控陣列系統技術領域擁有全球領先地位，並屢獲國際主流媒體報導。此外，我們的產品在IEEE國際知名會議與展覽中亦備受矚目。 公司目前聚焦於航太與國防產業： ◆航太領域：提供低軌衛星與無人機相控陣列通信系統，以及次米解析度的合成孔徑雷達系統。 ◆國防領域：致力於開發全自動化無人機防衛系統，並提供雷達與通信的關鍵零組件。 自成立以來，公司迅速獲得超過新台幣億元的指標性銷售訂單，並連年維持高速成長。 創未來科技將繼續致力於提供並深度整合地表至太空的大量感測器、IoT標籤、衛星等數據與遙測技術，助力各產業客戶優化營運，推動未來科技發展。
騰璽公司於業界服務多年，已成為高科技材料及零配件之專業行銷公司。 產品服務涵蓋半導體晶圓製造、封裝、光電產業、太陽能及LED等，範圍相當廣泛，在業界有許多產品愛用者。 騰璽公司不斷尋找新的材料及產品，以期能夠為客戶降低更多的成本，提高生產良率及提供更多技術支援及服務為目標，以便客戶能夠更快速銜接下一世代的產品，以因應現今越來越短的電子產品週期。 我們所提供的產品，分為設備及耗材零配件二大部份；設備如各式乾蝕刻機，晶圓分類排序機…等，及光電所用之雷射二極體測試機…等，材料零配件範圍非常廣泛，從測試晶圓、加工之晶圓，到半導體及光電業各個製程，如黃光、擴散、離子植入、CVD、PVD、Etch、CMP等，均有產品提供，客戶包含國內外各大半導體廠前製程、後製程及半導體設備廠商及光電廠商。 騰璽在台灣及新加坡均有服務據點，以服務當地客戶，因應產業之擴張及新地域之發展。我們將本一貫之專業技術及服務熱忱，繼續為客戶提供更高水準的服務，以感謝大家的支持。
研調機構TrendForce日前發表2020年十大科技產業趨勢，其中miniLED、microLED位居趨勢之一，尤其miniLED量產在即，並且大量應用在高階顯示器產品上，miniLED將與OLED直接競爭。其中，電競監視器螢幕、高階電視機成為miniLED新契機、microLED成為顯示器新藍海。 近兩年行佳光電(原行家光電)於領先全球CSP LED 技術之基礎上，進一步開發更微小化之miniLED/ microLED及巨量轉移技術。目前行佳光電申請miniLED/microLED及巨量轉移相關之國內外發明專利共計百餘篇，並已建立miniLED/microLED等領域國際專利門檻。 行佳光電之miniLED/microLED技術已與國際品牌大廠開發成產品，預計2020/2021年導入量產。 行佳光電成功建立具有專利保護之螢光薄膜分層沉積共形塗佈技術，有效解決傳統LED螢光粉塗佈所面臨之螢光粉散佈不均勻之技術瓶頸，大幅提升LED生產良率、發光效率與光學品質等性能，所生產之CSP LED足以抗衡歐美大廠高功率LED產品，且價格明顯低於歐美大廠之高功率LED產品，掌握絕佳契機可打破既有歐美日大廠主導LED產品與市場之現況。行佳光電專注於微小化晶圓級LED封裝技術(CSP LED) 產品設計與開發，成功佔領全球電視背光光源市場，行佳光電CSP LED產品成功導入國際知名電視品牌銷售歐洲。
（原名稱：顥天光電股份有限公司）成立於2015年，總部位於台北市。公司是憑藉著十多年對光學影像產品的專業技術，以及從設計到生產製程完整經歷的團隊所組成。成員包括光、機、電、軟件、製程、自動化專業人才，能夠提供客戶最佳的整合方案及技術支持。
台灣茂矽電子股份有限公司設立於一九八七年一月八日，同年四月三日開始營業；一九九○、一九九一年陸續購併美國茂矽與美國華智公司，於一九九五年完成股本大眾化之目標，股票正式於台灣證券交易所掛牌上市。 台灣茂矽晶圓製造長期聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域，主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）、溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）、類比IC (Analog IC)以及各種二極體（Diode）等，客戶終端產品廣泛應用於電腦、液晶螢幕與電視、手機電池、工具機、LED照明、電源及汽車電子等領域。 除了既有的電源分離元件市場，目前更致力佈局於智能電動車、機械人、及綠能等產業市場，為各產業提供更多項產品設計與製造服務與創造公司更好的營收。本公司在溝槽式技術上已建立完善工藝基礎並獲得國內外客戶信任，近年藉由該技術切入溝槽式蕭特基二極體(Trench Schottky Diode)與靜電防護器件等領域，扮演國內最欠缺的專業製造供應商角色，獲得客戶好評並在104 年Q4 開始量產，未來更將秉持技術優勢，繼續優化產品性能滿足客戶應用上需要。 台灣茂矽秉持一貫客戶至上精神，持續提供更多樣符合市場需求的中、高壓分離器件及智能電源管理技術平台與產品，並積極拓展客戶群，且藉由深化客戶長期夥伴關係，導入更先進的各種製程，並開始在寬隙材料-SiC與新世代超低功耗場效應電晶體上展開研發，期能在此重要材料上取得領先優勢，以確保特殊晶圓製造的領導地位。本公司將基於股東及員工之最大利益，積極參與客戶新興領域應用需求，在既有的基礎上繼續強化優勢，致力創新製程技術及產品研發與銷售，服務全球客戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104