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成立時間 : 2012/06/01 歡迎加入 立鑽(CERMAX) 行列 【核心價值】 • 作伙、信任、尊嚴、改變 【經營願景】 • CERMAX 目標成為『陶瓷和複合材料先進材料』和『工程領域先進技術』服務的提供者； • CERMAX 透過國外先進技術導入，結合價值觀一致同業與學界創造 技術生態圈； • CERMAX 為客戶建立完整的供應鏈體系，創造健康且品質穩定的供應生態圈； • CERMAX 全球陶瓷與複合材料產業中，長期且值得信賴的技術及產能提供者； 【公司現況】 立鑽工業 創立於2013年，立鑽工業從創立至今，每一階段目標的奠定都來自與客戶的信任與互動，藉此進一步滿足客戶的需求與服務客戶。立鑽工業 團隊以陶瓷粉末冶金專業為基礎，團隊制訂出每一階段發展領域、目標，同時培養每一階段所需人才與傳承，建立該階段供應鏈生態圈一起服務客戶。 現階段，立鑽工業 致力發展半導體硬脆材料本土化 ＆ 關鍵零組件本土化目標。立鑽工業以特殊陶瓷材料和陶瓷複合材料建立其半導體領域相關的關鍵零組件服務客戶。 【品質政策】 『品質至上、客戶滿意、創新求變、持續精進』
秋榮泵浦成立於1979年，是全國第一家專業生產氣動式雙隔膜泵浦的公司。 所有秋榮牌氣動泵浦(或稱隔膜泵浦)及零件皆經由100％嚴格測試把關。 泵浦品質優良，使用安全，操作簡單。我司擁有優良銷售團隊，並能提供客戶完整技術建議及支援，線上跨國界技術服務，產品銷售遍及全球且深獲廣大客戶的肯定~
漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。
昱嘉科技股份有限公司成立於西元2000年，是一家專業於隱形眼鏡研究開發製造公司，也是全台第一家開發出盛行於亞洲之美瞳變色片，並取得全球專利銷售於全球，為彩色美瞳片市場之領導者；更是最早創立日本分公司並取得日本多家品牌代工之隱形眼鏡製造廠。因應產業快速擴張，故結合母公司-台灣光罩之半導體資源並將總部遷至新竹科學園區，在台灣光罩協助下引進高科技人才及半導體精密製程設備，以自動化設備生產提高生產效率。並開發出奈米級之光學模具及投入生醫材料開發出高保濕、高透氧，可媲美全球前四大品牌之矽水膠產品。導入AI人工智慧之AOI鏡片自動化檢驗系統以創造出高品質的產品、穩定且快速的產能供應，符合市場需求。
高群企業成立於 1988 年 5 月，汲汲深耕於辦公室自動化設備專業領域，由於企業及全體同仁秉持「誠信服務、責任經營」的經營理念，而有卓越的經營績效，三十餘年來深獲廣大客戶滿意推薦，進而奠定高群事業體良好穩固基礎，並榮獲政府頒發績優廠商獎，為台灣銀行代理公營機關辦公設備採購評選指定供應商。 高群企業為因應數位轉型的辦公室環境來臨，將致力於企業辦公設備整合管理、資料安全管控、檔案文件稽核...等領域發展，成為辦公室設備整合解決方案的最佳提供者。 高群企業優質工程師專業服務團隊，為客戶提供快速便捷的服務，目前於北台灣共計成立台北、新北、桃園、中壢、楊梅、新竹 等服務營業據點 : (台北公司)(台北市建國北路一段23巷34號1樓) (新北公司)(新北市中和區中正路877巷3號) (桃園公司)(桃園市桃園區莒光街82號1樓) (中壢公司)(桃園市中壢區民權路三段94巷23號) (楊梅公司)(桃園市楊梅區蘋果路176號) (新竹公司)(新竹市光華東一街66號1樓)
恆勁(PPt)成立於2013年8月，坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區，是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。 在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下，恆勁從找地到取得建照，只花了38天。隨後，經歷一年半的努力，從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證，在在展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。 恆勁本著誠信、包容與創新的理念，吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入，並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致，更要能夠提供像IC一樣的高附加價值；我們的進步，就代表人類在此領域上的突破！ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
銳澤(股票代碼：7703)為半導體氣體廠務系統工程公司， 協助高科技產業設計劃歸及建置廠務氣體輸送系統， 服務對象包含半導體晶圓龍頭、記憶體大廠、石化產業等， 目前於日本、新加坡、美國皆有設立營運據點，公司快速成長中
德易力科技(DTC)擁有最優秀且高度專業的技術團隊。不僅擁有嚴格要求品質第一的加熱系統製造工廠,且不論是中古機台安裝修改工程、加熱系統管路製造生產、包覆管路工程，我們皆以最嚴謹的施工品質和高效率的作業模式來執行每一項任務。 我們秉持著誠信、積極、創新與突破之精神永續經營，並以專業熱忱之工程服務團隊與核心技術能力為基本標準。 我們是有充沛的活力,有企圖心,福利制度良好的公司。 業績年年成長,利潤分紅獎金願與員工分享. 就是你-我們在尋找的~積極進取-刻苦耐勞-專業優秀的你,我們需要你,歡迎你加入德易力的團隊行列. 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」，計畫代碼： 2022YBKCGPLAN
UPGA全聯建築技術機構為一全方位的工程顧問公司，部門分別為建築防災事業群、機電工程事業群、土木工程事業群、水利環工事業群、建築設計事業群、室內設計事業群、專案及創意設計、科技廠房事業群、設備產銷事業群、主要從事土木結構/水利環工/消防/空調/機電/產品/廠區維護/建築設計/景觀設計/室內設計/展示設計等跨領域的專案執行，在國內民間與政府機關的履約成果中展現卓越的技術服務績效。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『服務原則』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入全聯建築技術機構的工作行列。 全聯建築技術機構成立於1997年，是由一群具備技師執照的專業技術人員組成；公司現聘有工業工程技師、建築師、電機技師、空調技師、結構技師、土木技師、大地技師、景觀設計師、室內設計師、消防設備師、環工工程技師等各領域專才；針對客戶相關建築物之各項防災、管理、使用、營運所衍生的問題，提供一次性購足的完整服務。
閎康科技是涵蓋電子 、 電機 、 材料分析為內涵的技術服務公司 ， 為國內率先通過 ISO-9001、IECQ-17025、ISO-27001、TUV NORD Certification(Automotives)、ANSI/ESD S20.20以及ISO/IEC-15408等多項認證的獨立實驗室，也是榮獲經濟部工業局頒發工業精銳獎的獨立實驗室。 閎康科技的研發及經營團隊為來自新竹科學園區之菁英份子，其成立的主要目標是配合國家策略性工業的發展，從事高科技研發服務，將提供IC、TFT-LCD、化合物半導體材料元件、太陽能相關及各種電子零件產業的材料分析及故障分析服務。 目前在新竹地區、台南、上海、廈門、深圳、蘇州、日本名古屋、熊本共設有十七個服務據點；持續投資各項高科技設備，提供各產業客戶最先進的分析服務，從產品的設計、製造到封測皆提供客戶強而有力的支援，讓客戶在全球供應鏈中更具競爭力。 更多關於閎康請參考： 官網：http://www.ma-tek.com/zh-tw/home 服務小網頁：http://www.ma-tek.com/ma-tek/index.html Youtube：https://youtu.be/4HgsyYyrDt4 臉書粉絲團：請輸入"Materials Analysis Technology閎康科技"
本公司專門在製造藥品容器及化妝品容器,成立以來,不斷地專注於高品質玻璃製品之製造和設計,新竹一直以來為玻璃藝術及高科技聞名於世。 1997年擴建及投入射出成型,並專業從事塑料製品及塗裝加工的生產製造,並擁有塑全套的生產流程,射出成型、塗裝、印刷、燙金，並擁有先進的模具與開發。公司一直致立於新產品研發及管理提升,塑造高素質的團隊創造出創新的產品。
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
請上啟德公司網站中的沿革與簡介中有詳細說明 http://www.chideh.com.tw/
晶兆成科技由國內半導體封裝測試力成科技與日本半導體晶圓針測廠TeraProbe Inc.共同於2008年09月01日成立，提供高自動化的專業晶圓針測服務。 晶兆成坐落於新竹工業區，在地深耕，專注於研發自動化晶圓針測技術，落實持續改善以提供完善且可信賴的服務。透過先進創新的觀點為我們的客戶創造最大的利益，實現客戶滿意，成為其不可或缺的合作夥伴。 晶兆成以成為世界級頂尖半導體測試大廠為目標，秉持著熱情積極的精神，提供高於業界水平的薪酬福利，誠摯邀請各方菁英加入，無論是專精測試技術或往管理階層邁進，均可透過完善的培訓機制，成就個人職涯發展。 加入晶兆成，一同創造無限的可能! TPW (TeraPower Technology Inc.) is a chip probing company established in Sep. 2008, shareholders consist of Japanese professional chip probing company Tera Probe, Inc. and Taiwanese memory IC back-end services company PTI (Powertech Technology Inc.), providing high-automatically chip probing services of memory and logic products. TPW is located in Hsinchu Industrial Park, focuses on automatically semiconductor testing engineering development, continuously pursues on providing excellent and reliable services, creates great benefits for customers through innovative point of view, and fulfills customer satisfaction achievement. TPW aims to be world-class semiconductor testing company, with the spirit of aggressive and passion, providing above-average compensation and benefits to attract outstanding talents to join. Both professional and managerial career fulfillments can be achieved through systematic training programs in TPW. Join TPW, be the Testing Power to the World!
Technoprobe專注於探針卡的設計、開發和生產。作為全球最大的探針卡製造商之一，我們致力於在運營的各個方面追求卓越。我們相信，持續的創新對滿足半導體行業不斷變化的需求至關重要，並能提升我們解決方案的質量。 Technoprobe specializes in the design, development, and production of probe cards. As one of the largest manufacturers globally, we are committed to excellence in every aspect of our operations. We believe that continuous innovation is essential to meet the dynamic needs of the semiconductor industry and to enhance the quality of our solutions.
公司創立日期：2007年6月11日 實收資本：新台幣6.93億元 主要資方：崴立幹部及員工、日本JTEKT(TOYODA豐田工機)等 董事長：關永昌先生(崴立機電、亞崴機電創辦人) 公司願景：成為世界一流的百年工具機品牌 公司文化：誠信、創新、團隊、分享 生產基地：新竹、台中、大陸 經營理念： □ 永續經營的企業應以專業經理人領導團隊，提供股東 長期合理的報酬，亦提供各階工作人員「有上進空間」 並可「分享成果」的工作機會。 □ 勞資合作，有容乃大是百年企業，永續經營堅實的基 礎。