芯旺股份有限公司 的相似公司
創鑫智慧股份有限公司(NEUCHIPS Corporation)成立於2019年，洞悉ABCDE(AI，Big Data，Cloud Computing，DSA and Energy Efficiency)產業發展的大趨勢，結合先進的AI演算法與模型壓縮研究成果、IC設計與系統軟體的研發菁英，跳脫傳統的運算框架，以創新的軟硬體架構設計，共同打造新一代的雲端AI推論加速晶片(Cloud AI Inference Accelerator)與整合方案，服務世界一流的雲端業者。 我們相信人工智慧能夠提升人類的生活品質，而NEUCHIPS的整合方案將加速讓人工智慧產品遍佈於世界各個角落。我們致力於提供員工與世界連結的工作機會、不同的視角與更高的視野，每位員工都能開創屬於自己的未來。 我們更相信優秀的團隊可以創造不一樣的未來，「以人為本」是我們的核心信念，「使命必達」是我們對自己的承諾，彈性工時、WFH是員工兼顧工作與家庭的寫照。
我們的使命是不斷突破資料基礎設施市場中每個有線連接的頻寬壁壘，提供高速連接解決方案。Credo是提供安全、高速連接解決方案的創新者。隨著整個資料基礎設施市場對資料速率和相應頻寬需求呈指數級增長，Credo的解決方案可提供更低的功耗和更高的成本效用。 Credo持續專注研發SerDes技術。自2012年首先推出基於台積65nm的28G SerDes起，Credo持續往更先進的製程工藝、更高速的傳輸速率推進；並推出超長距離(ER，>40dB)、中距離(MR)與短距離(SR)的傳輸解決方案，以極低的功耗以滿足各種應用與需求。2014 年，Credo在IEEE及OFC兩個大會上成功地展示了世界第一顆56G NRZ SerDes；2015年，Credo更推出了符合IEEE/OIF標準的56G PAM4 SerDes，成為業界唯一能提供56G NRZ與PAM4兩種調變的領導廠商，並且成功地將其SerDes工藝推進到16nm；2016年，Credo再以單路112Gbps刷新SerDes的速度紀錄。 Credo可提供完整的28G NRZ、56G NRZ與PAM4以及112G PAM4單通道SerDes互連解決方案，以極佳的損耗處理能力、極低的功耗與面積、多種製程選擇(65nm、40nm、28HPM/HPC/HPC+、16FF+/FFC)，廣泛地得到業界的認可。自 2014 年以來，Credo被《電子工程專輯》（EE Times）評選為最受關注的TOP 60公司，並連續在2014年、2015年兩年獲選台積電(TSMC) Emerging Star Company殊榮。2017年更榮獲台積電開放創新平台專業IP技術獎。 Credo全球擁有數個研發設計中心，分別位於美國矽谷、上海、香港以及台灣新竹，全球員工數約400人。 Credo Technology Group Holding Ltd. 已於2022年1月27日於美國Nasdaq（Nasdaq代號: CRDO）成功上市。詳細資訊請參考: https://investors.credosemi.com/ Credo Semiconductor Inc. 獲得舊金山灣區最佳工作場所頒發的 2024 年最佳工作場所榮譽。詳細新聞稿請參考: https://credosemi.com/credo-semiconductor-inc-has-been-awarded-a-top-workplaces-2024-honor-by-san-francisco-bay-area-top-workplaces/
讓我們跨越國界，千里來相逢，用AI展翅翱翔，來尋找千載難逢的機會(Tranxform.com 千逢科技) Generative AI NPU and Application
地址:竹北市台元二街1號4樓之1 (台元科技園區) 電話:03-5543588 通嘉科技成立於2002年，總部位於新竹台元科技園區，經營團隊擁有電源管理領域豐富的學經歷，專注在ACDC一/二次側產品開發，兼具混模(Mixed-mode)及整合型(Comb-type) 設計技術能力，為ACDC中大功率最佳完整解決方案的電源管理 IC設計公司。
九暘電子(IC PLUS Corp.)成立於1997年7月，是專業電腦網路通訊IC設計公司，總部設在新竹市(緊臨新竹科學工業園區)，並在台北汐止設立研發、業務及客戶服務部門。於2007年4月30日成功上櫃。 公司專注於高速及超高速乙太網路收發器及交換器之研發、設計及行銷業務，目前擁有70多項國內外乙太網路專利，是國內及全世界少數自主研發並擁有10/100Mbps及Gigabit乙太網路收發器、交換器及智慧網路電源供應(PoE) IC之設計公司。 本公司擁有堅強之經營與研發團隊，具有多年豐富研發與量產經驗，並掌握最關鍵之高效能DSP、高速類比/數位轉換器、類比/數位整合SoC及相容性測試等核心技術，可縮短設計時程，達到Time to Market之要求。全體員工人數，其中六成以上為研發人員。 核心價值為「專業、創新、務實」，以專業的精神，力求創新；以務實的態度，追求卓越。
Sarcina Technology LLC (“Sarcina”) 為提供從半導體晶圓測試到晶片封裝測試設計及量產服務的公司。 Sarcina 於2011年在美國加州矽谷成立，並於2020年在台灣成立辦事處。 Sarcina 提供卓越的封裝測試設計服務，協助客戶達到絕佳的設計效能以成就客戶在技術上的領先地位。 Sarcina 與世界一流的封測廠合作密切，協助客戶提升晶圓測試/封裝/晶片測試的整體良率。 Sarcina 提供高度整合的供應鏈管理服務，協助客戶取得更具市場競爭力的產品。 Sarcina 的客戶涵蓋世界頂級的半導體公司、出類拔萃的資訊技術軟體公司、頂尖的系統公司、設備公司、半導體設計公司、智財公司及新創公司。 Sarcina 的客戶分佈於北美、歐洲、中國及日本。 Sarcina 在這些地區均有於市場上具領導地位的客戶。
鈺寶科技成立於1998年，為一家專注於低延遲無線技術之晶片與模組設計公司。本公司所研發之無線技術針對人機協同高度需求的使用場景，提供高效能、低延遲、可高度客製化的無線傳輸方案。 我們領先於業界的技術廣泛地應用於全球消費品牌，以豐富的設計服務經驗與世界級客戶量產認可的優異品質，從一對多無線控制到超低延遲無線音頻設備，致力成為AIoT新紀元所依賴的無線技術整合方案供應商，為家庭娛樂及個人使用者帶來輕鬆愉悅的使用經驗。 願景 成為全球最領先的低延遲無線技術提供者，與我們的客戶共同合作提供使用者完美的無線體驗。 使命 成為提供各式視聽體感協同使用場景的無線技術方案供應商 提供高效能、低延遲、可高度客製化又具相容性的無線傳輸方案 作為全球最具聲譽、以服務為導向，以及客戶最大整體利益的提供者
掌握前瞻，實現未來 聚積科技於西元1999年6月成立，為專注於電源管理與光電應用之開發與晶片設計公司，並於西元2004年4月通過ISO 9001:2000 之品質認證(目前ISO認證為ISO 9001:2015 (2017年4月) ) 。 聚積科技致力於混合訊號晶片設計，以提供適當之解決方案於光電應用領域。在廣泛的光電應用領域中，聚積選擇發光二極體(LED)，作為技術開發的主軸，並採用先進的電路技術充分發揮元件的優點。經過多年努力與開發，聚積的產品已成功推廣至全世界，並獲得超過500家客戶採用。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
達發科技是無晶圓廠 IC 設計公司，聚焦於全球網通基礎建設與高階 AI 物聯網先進技術的晶片研發，為 IC 設計領導廠商聯發科技旗下子公司。 聯發科技透過一連串整併，並加入原聯發科技物聯網部門，組成一支擁有超過 1,100 名員工、20 年以上經驗的團隊，擁有強大技術資源與廣大客戶群。達發科技團隊成員從 2001 年起即長期經營全球網通基礎建設與高階 AI 物聯網先進技術的晶片研發，專注於藍牙通訊、光纖固網寬頻、衛星導航、乙太網等四大領域，提供客戶高效能、低功耗，且最具延展性與互通性的晶片解決方案。 更多訊息，歡迎造訪達發科技官方網站：www.airoha.com
英柏得科技股份有限公司 (EmBestor Technology Inc.) 是一家專業的工業級資料存儲產品與技術開發的科技公司，成立於西元2013年7月4日。 英柏得科技團隊具有多年的Flash Memory控制晶片及資料存儲系統的設計經驗。藉由累積多年的Flash Memory管理與控制的技術根基，以及專精於Flash Memory存儲系統與應用的相關產品和技術，英柏得科技提供工業級的資料存儲產品，如: 工業級SD/MicroSD Card、工業級SATA介面矽碟機(SSD, Solid State Drive)、工業級PCIe/NVMe介面矽碟機、等。
Qualcomm is the world’s leading wireless technology innovator and the driving force behind the development, launch, and expansion of 5G. When we connected the phone to the internet, the mobile revolution was born. Today, our foundational technologies enable the mobile ecosystem and are found in every 3G, 4G and 5G smartphone. We bring the benefits of mobile to new industries, including automotive, the internet of things, and computing, and are leading the way to a world where everything and everyone can communicate and interact seamlessly.
金麗科技股份有限公司 (台灣證券交易所代碼: 3228) ，成立於 1997 年 8 月，總部位於新竹科學園區，以完整研發技術支援及世界級經銷夥伴服務，使得金麗客戶群能藉以開發出兼具成本與開發效率的產品應用。 金麗科技開發設計為整合開發服務鏈，提供客戶從系統開發設計到量產服務支援，自許不僅僅是處理器平台提供者，更是客戶群所期待的處理器平台夥伴。公司治理的不斷提昇努力，亦為金麗科技的承諾。在西元2007年，金麗科技除代表台灣榮獲ASPA Awards首獎外更獲得台灣金根獎殊榮，是對金麗科技深耕台灣放眼國際經營的肯定;金麗科技亦連年獲國際組織所頒發高科技高成長公司;同時，近幾年屢屢由主管機關監督的公開發行公司資訊揭露評鑑系統為獲A級肯定。 金麗科技持續研發新一代晶片核心架構，以32位元X86 指令集相容技術為主軸，整合自動控制、運動控制及相關電腦周邊，開發工業電腦及自動化完整的解決方案，同時整合相關類比及介面電路，以利客戶在嵌入式產品單晶片SoC的需求。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
SiTime Corporation (Nasdaq: SITM), the market leader in silicon MEMS timing, is an analog and semiconductor company that is revolutionizing the timing market. Our broad portfolio of programmable solutions is available with ultra-fast lead times and offer a rich feature set that enables customers to differentiate their products with higher performance, smaller size, lower power, and better reliability.
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心亦提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達100億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網 https://www.andestech.com。 晶心重視每一位員工，除了有良好工作環境，也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入晶心的工作行列，打造未來尖端科技的精兵。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
力源半導體是一個集結設計/製造/銷售/應用專家的團隊，能在最短的時間內為提供客戶各類功率/保護元器件的產品與服務！歡迎優秀的朋友一起加入力源半導體股份有限公司的工作行列。
矽創電子1998年於新竹創立，是以液晶驅動功能為技術核心的IC設計公司，專注於研發、設計及銷售積體電路產品，包括資訊相關晶片、消費電子晶片以及系統應用完整方案的提供。 自創立以來，矽創電子團隊稟持熱情與技術，在毛穎文董事長帶領下大步前進，經過不斷整合、專注於具核心競爭力的產品線，已穩固發展成一個專業的IC設計公司。此外，矽創目前的全球佈局策略為全面提升客戶服務品質，協助開發最具競爭力的終端產品，市場版圖亦從臺灣、香港到大陸的大中華區域之外，擴展至日本、韓國及歐美地區。 近年來矽創電子深耕手持式產品領域，具有穩定與高度市場佔有率，提供多樣化產品，並獲得全球市場高度肯定。在終端客戶對於智慧型手機與平板電腦日益增加的龐大需求下，矽創電子更積極開發智慧型手機驅動晶片相關技術與產品，並同時發表領先業界唯一的高整合型＂零電容＂手機顯示器驅動晶片，產品規格及性能深受市場肯定。 未來，矽創更將朝著目標全力以赴，以期成為全球具研發能力的企業，持續提高企業價值，提供傑出的產品與服務，創造無窮的成長潛力! 相關子公司： ● 鈊創電子： 創立於2010年，主要以提供電子付款（e-payment）應用之SOC與數字音樂（Ｄigital audio）應用之DSP 軟硬體完整合解決方案，使客戶產品快速達到Time to market要求，在e-payment 應用中主要在提供電子付款中的安全保護與身分認證等功能主，產品 以8/32 bit CPU整合相關 IP 為主的單晶片。在Digital audio 中供最新的數位音響系統之設計與音質提升方案，主要的SOC產品中整合DSP,MCU,ADC/DAC等完整IP 並提供相關提升聲音品質之演算法，給客戶最完整的 HW/SW total solution，使客戶能快速完成 TV sound bar 與各種輕、薄的音響的產品設計並提供Hi-Fi般的音質享受。 ● 極創電子：為專業之電源管理方案 IC 設計公司，成立於 2010年12月1日，由臺灣仁寶集團與矽創集團共同出資成立。產品願景以地球節能減碳所需各類型低耗能解決方案，涵蓋太陽能轉換(DC-AC)、高效能高功因交直流電源轉換(AC-DC)、高性能高效率直流轉換(DC-DC)與輸出保護與監控IC。產品應用領域包含手持裝置、網路通信裝置、PC ATX切換式電源供應器、筆記型電腦適配器與 LCD-TV 電源等。 ● 昇佳電子：創立於2013年，是以感測器為技術核心的IC設計公司，專注於研發、設計及銷售感測器積體電路產品，包括光學感測晶片、微機電感測晶片以及磁性感測晶片等完整方案的提供。經營團隊經驗豐富，產品已量產並供貨智慧型手機一線品牌大廠，業績穩健成長。已於2020年於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易，股票代號為6732。 ● 力領科技：主要致力於顯示器驅動晶片及觸控整合驅動晶片之研發及銷售；公司產品主要鎖定在車用領域，包含儀表板、中控台、抬頭顯示器、電子後視鏡、圓形旋鈕等顯示器驅動晶片，產品於亞洲、歐洲、美洲等國際汽車大廠都有量產實績。除此之外，產品亦於AIoT應用、工業應用及客戶訂製特殊應用等領域被採用及量產，研發人員更不斷積極創新開發更具競爭力的新產品，繼續累積研發專利，持續創造領先同業的技術優勢。已於2024年於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易，股票代號為6996。 服務據點： ※矽創總公司 地址：新竹縣302竹北市台元一街5號11樓之1 電話：03-5526500 ※台北辦公室 地址：台北市內湖區瑞光路608號6樓 電話：02-26591276 ※台南辦公室 地址：台南市永康區中華路1-116號18樓 電話：06-3128101 ※深圳辦事處 地址：深圳市福田区华富街道彩田路7018号新浩e都A座26楼 電話：+86-755-8343-9077 ※上海辦事處 地址：上海市长宁区天山路 600弄 3號 15C (思創大廈) 電話：+86-21-64696466 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
天鈺科技於1995年成立於台灣新竹，我們專注於為客戶設計晶片，透過關鍵的產品研發與併購，在各類顯影屏幕設計晶片與電源管理晶片佔有領導地位，透過人工智能與物聯網加速世界進步的今天，我們所設計的產品或提供的服務，讓接觸我們的客戶與夥伴深刻理解到天鈺追求性能與價值的理念。 天鈺科技不但是顯示晶片及電源管理的先驅，我們更專注於為不斷進化的顯示屏幕及各類電子產品提供產品及解決方案。我們追求極致、不斷驗證並改良架構流程的態度，讓產品與創意深受全世界不同客戶的喜愛。 我們的眾多客戶遍佈全球，為他們設計並透過專業晶圓代工廠生產的晶片廣泛的被運用在各種終端市場，例如個人消費性電子、車用電子、通訊與網路、各類工業與商業用途及物聯網等。透過如此多樣化的終端需求，有助於天鈺科技的營運穩定性與成長性。 天鈺科技的技術以人為本，用以改善生活、豐富體驗，我們透過晶片優化，讓我們的產品效率更高、耗能更低，我們相信科技能改變生活，並進一步改變世界。天鈺科技總部設立在台灣新竹，其本身及子公司亦在台灣台北、台南及中國大陸等設有辦公室及辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。至2021年底，天鈺科技及其子公司人數已超過900人，天鈺科技股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為4961 天鈺科技通過 ISO 9001:2015 品質管理系統驗證核可證書；落實 ISO 品質核心政策是我們的信念，提供穩定可靠的產品解決方案是天鈺對客戶的承諾。展望未來，天鈺科技將持續深化研發能量，以踏實的腳步穩健經營，並期使能成為世界級的 IC 設計公司。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入天鈺科技股份有限公司的工作行列。
竹芯科技(Bambu Technologies, Inc.)提供客製化IC設計服務及Turnkey solution ，從IC 設計至封測皆具經驗，能提供客戶各項解決方案。 總部位於台灣新竹，同仁背景是在業界深耕二十五年的研發團隊，客戶多為外國企業。
佳易科技股份有限公司(KeyASIC)，創立於2005年，總公司位於馬來西亞，在新加坡及台灣都設有分公司據點。設立於竹北台元科技園區的台灣分公司，於2009年10月併購於新竹科學園區成立的積體電路設計服務公司「晶詮科技股份有限公司」，成功立基於積體電路設計市場。並於2008年在馬來西亞股票交易所掛牌上市(股票代碼0143)。 KeyASIC專注於高效能,低功耗的IC設計相關之利基型Analog / Digital IP的研發，並提供完整IC設計服務技術以及IC後段作業相關服務，並擴展設計平台解決方案之開發( Platform solution ) 以及積體電路統包服務(IC Turnkey service)，協助客戶縮短產品從概念、設計、系統驗證至導入量產的時程。 配合多元化晶圓及封測協力廠商合作策略，KeyASIC設計團隊依據客戶的產品規格及價格需求，選擇最佳的製程技術與製造廠商，生產出最具市場競爭力的晶片。至今已成功完成180nm, 130nm, 65nm, 40nm, 28nm 等各類晶片的設計驗證服務，合作廠商遍及國內外知名公司，是客戶最可靠的事業夥伴。 KeyASIC亦成功地將ASIC及SoC等核心技術發展於IoT物聯網/IoMT醫用物聯網及Artificial Intelligence(人工智能)的應用；目前已有許多運用於智慧醫療上的成功案例，本公司並已取得ISO13485 : 2016醫療器材品質管理系統認證。我們推出搭載SPG系列微控制器及內建Wi-Fi模組及工業及NAND flash儲存裝置的IoT推動平台(IoT enabler)－MCard及MDrive兩款產品，係為SD及USB兩種形式的物聯網連接器，可與既有的醫療器材完美整合，將您的產品成功轉換成物聯網裝置。相同設計概念的亦有名為RYC之消費性電子產品，能與智慧雲端醫療系統 imedic™連結，直接存取設備上的醫療數據及報告，為個人化電子病歷之智能行動裝置。 應用內建尖端SPG系統晶片的IoT enabler套件，提供智慧連網裝置的基礎技術架構，並結合搭載卷積神經網絡(Convolutional Neural Network)之神經元處理器的高效能開發板，可利用軟硬件兼備的組件來開發並實現深度學習，發展出一系列人工智能解決方案。此外，KeyASIC以此技術為核心運用於醫療影像分析，開發了專門應用於病理學影像分析的KeyPATH人工智能裝置；臨床上亦成功應用於白血病的病理學分析，每分鐘可分析逾百萬個細胞，辨識準確率高達 97%，此裝置亦可相容於智慧雲端醫療系統 imedic™。 KeyASIC致力於開發核心區塊鏈和物聯網技術，透過將生物統計學和環境測量結合物聯網、雲端運算、AI及大數據分析等科技，除了著重於智慧醫療，各種技術也能運用於數位家庭、車用智能、數位城市等多樣化產業，旨在建立完整的數位化生態系統(Digital Ecosystem)，提供創新解決方案並推動智能生活。