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代理德國、日本、歐美進口SMT設備及耗材。 產品項目: SMT二手設備、 在線SPI/AOI、 收送板機、 輸送帶設備設計製造、BGA反修台、 氮氣產生機、 X-RAY檢查機、 動鋼板清洗機、PCB程式切板機、 3D錫膏測厚儀、 日本3D-BGA檢查機.、錫膏印刷機氮氣、迴焊爐、 SMT相關耗材。
三隆齒輪股份有限公司創立於1960年，位於台南科技工業區佔地面積18,000坪，擁有齒輪製造設備70多台，專業製造各種產業機械之精密齒輪及塑膠機械齒輪箱，如押出成型機、全電式射出成型機、中空成型機、吹袋/片材/板材/管材/異型材押出設備及回收設備等。 三隆為2014年的國家磐石獎績優廠商，不僅是CE及ISO 9001認證通過的優良公司，亦是AGMA美國齒輪製造協會及TAMI台灣機械工業同業公會的成員。並於1997年開始參與雪山隧道工程，並成功研製隧道鑽岩機之高難度齒輪箱及齒輪相關零組件和削刀，榮獲交通部頒發雪隧之光獎章，且於當年開始與日本PLACO株式會社技術合作研製塑膠機械齒輪箱深獲好評。經過不斷的精進努力，齒輪箱已成為知名領導品牌且自2009年起市占率均居全台之冠。 秉持對產品高標準品質、不斷研發創新以及完善售後服務的堅持與用心，三隆的齒輪箱在台灣已擁有超過七成的市場佔有率，自2000至2015年止，三隆齒輪箱全球銷售量已突破40,000台。目前產品銷售區域涵蓋德國、日本、美國、加拿大、西班牙、波蘭、俄羅斯、葡萄牙、澳洲、中國、韓國、巴西、阿根廷、伊朗、印度、埃及、土耳其、墨西哥、泰國、馬來西亞、菲律賓、印尼、越南等50餘國。超過五十年的製造經驗，三隆齒輪的產品品質一直獲得全球客戶的肯定，也榮獲台灣業界第一品牌的美譽，並成為許多知名機械公司的主要供應商。 三隆擁有多台世界最先進的齒輪製造設備，包括3.3米滾齒機及2米磨齒機。因培養優秀的研發人才，並接軌工業4.0的研發技術，所以自2010年以來持續榮獲多項品質優良獎，如2011年德國紐倫堡、瑞士日內瓦、義大利卡塔尼亞等世界金牌獎及產品創新國光獎章、中國塑料工業榮格技術創新獎、2010、2012、2014年連續獲得經濟部研究發展創新產品優等獎，2011及2013年台灣精品獎，2014年國家磐石獎以及總統頒發至高榮譽的台灣之光獎章。持續不斷地在國內外獎項屢創佳績，證明了三隆齒輪是極具國際競爭優勢之績優企業。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『精益求精』的經營理念，追求企業永續經營成長。整體營運穩定，獲利逐年提升，是國內績優廠商。歡迎機械相關科系畢業者加入三隆齒輪團隊，三隆積極裁培勤勞幹部種子，我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間。
【關於芯量】 芯量科技於2021年成立，是國內領先的動力電池關鍵材料開發商，電池材料在高端業務領域取得突破，快速成長為具有全球競爭力的核心材料供應商。 未來將更聚焦高能量密度，長壽命，高信賴性，芯量是現今材料廠商當中少數具備各項關鍵材料自行研製能力者。
泰捷科技股份有限公司(TAI JEI TECHNOLOGY CO., LTD.)成立於2008年4月，主要為半導體高科技設備耗材代理&買賣維修(後勤系統整合)，半導體.光電.自動控制.新舊品工業控制元件、零件耗材、元件販賣.開發。成員擁有豐富半導體、光電、設備及系統經驗的技術團隊所共同創立。 代理業務範圍:TFT產品:石英、陶瓷 ,半導體:研磨盤(Wafe Grinding)IMP PARTS等等…… 維修業務範圍:針對工廠自動化系統(村田及大福)提供相關服務.提供相關線材,馬達,機板,控制器,新品,中古品,維修等等…各類機板,控制器, 機台元件維修,AGV鋰電池相關自動化系統泰捷皆有提供相關服務支援。
成立時間 : 2002/03/11 公司成立於91年，主要服務項目：事務機器設備OA產品—影印機買賣與租賃、傳真機…等，承接公家單位招標案、私人機構公司、行號，本公司提供專業服務，歡迎您的洽詢。 我用理想建立了團隊，也用團隊實現了理想！弘葦從一個人的公司到現在的團隊，一路走來是同仁們辛苦打拼的成果；涓涓滴滴累積，伙伴們功不可沒，是團隊的力量成就了公司，公司也將帶領大家，為自己,家庭和孩子，創造一個更美好幸福的未來和人生！！！我們不斷的提高自己的層次，給客戶優質的服務，只要有商業活動，有辦公空間的地方，就有弘葦立足的領域，我們的團隊必須跟上世代的步划節奏，結合網路，資訊安全，專業技術，加上傳統人的溫度，給我們客戶專業、迅速、貼心的服務！ 「接受所有的挑戰,謙恭看重專業人才」 「廣納四方的交流,包容接受不同思維」 我們沒有原廠的品牌光環，也不菲薄於同行的見絀, 誠心的向原廠請益學習，堅持如同行般熱忱服務，不只在夾縫中找到立足點，也在有限的領域中，努力站穩力求表現，在服務奉獻當中成就他人，在努力工作中實現自我，不管現在或將來是否站上山頂，我們努力的耕耘著一片山坡……，我們不一定站上高峰， 卻一定踏踏實實的向上，懷著宏偉的大志，迎向宏偉寬廣的世界！！！
『 琳得科 』 為 日本LINTEC集團 在台子公司之一， 秉持人和及專業技術，致力於黏著相關技術的研發及推展。 提供具多元化及高穩定性的「半導體先進製程材料」與「機台設備」以及 「光學機能性膠膜」等產品，滿足客戶嚴格的品質要求、提供客戶更具競爭力的物流服務。 因應市場趨勢，提供客戶更快速、完善的交貨需求， 建置「裁切工廠」並積極投入 在地化生產與供貨，達到縮短交期等全方位服務。 同時成立「應用中心」，提供客戶進行材料與設備的性能測試與最佳製程方案， 協助客戶解決生產上可能面臨的問題，成為客戶在提升國際市場競爭力的最佳夥伴。 ★琳得科 期待與您一起成長，一起創造價值 ★ ★★了解更多，歡迎按讚及分享: 台灣琳得科官網 : https://www.lintec.com.tw/ 日本琳得科官網 : https://www.lintec.co.jp/ Facebook : https://www.facebook.com/lintectaiwan
<公司簡介> KoMiCo是針對半導體﹑LCD產業之整個流程提供及追求Complete Solution的供應商。韓國總公司成立於1996年2月,已經有超過20年以上的時間陪隨半導體大廠一起成長。 目前包含韓國總公司及台灣高美可等,多處設立海外駐廠便於提供獨有及最新技術予當地客戶群。 ”KoMiCo Technology Taiwan Ltd”台灣高美可科技成立於2006年3月新竹工業園區 ,所提供的產品及服務包括半導體精密機械零件清洗﹑特殊熔射﹑機能性零件等, 支援台灣大部分的半導體大廠 。台灣高美可科技為客戶提供最好的服務及最新的技術, 不斷研發技術而努力不懈! 我們歡迎優秀的您加入KoMiCo !!
台灣茂矽電子股份有限公司設立於一九八七年一月八日，同年四月三日開始營業；一九九○、一九九一年陸續購併美國茂矽與美國華智公司，於一九九五年完成股本大眾化之目標，股票正式於台灣證券交易所掛牌上市。 台灣茂矽晶圓製造長期聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域，主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）、溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）、類比IC (Analog IC)以及各種二極體（Diode）等，客戶終端產品廣泛應用於電腦、液晶螢幕與電視、手機電池、工具機、LED照明、電源及汽車電子等領域。 除了既有的電源分離元件市場，目前更致力佈局於智能電動車、機械人、及綠能等產業市場，為各產業提供更多項產品設計與製造服務與創造公司更好的營收。本公司在溝槽式技術上已建立完善工藝基礎並獲得國內外客戶信任，近年藉由該技術切入溝槽式蕭特基二極體(Trench Schottky Diode)與靜電防護器件等領域，扮演國內最欠缺的專業製造供應商角色，獲得客戶好評並在104 年Q4 開始量產，未來更將秉持技術優勢，繼續優化產品性能滿足客戶應用上需要。 台灣茂矽秉持一貫客戶至上精神，持續提供更多樣符合市場需求的中、高壓分離器件及智能電源管理技術平台與產品，並積極拓展客戶群，且藉由深化客戶長期夥伴關係，導入更先進的各種製程，並開始在寬隙材料-SiC與新世代超低功耗場效應電晶體上展開研發，期能在此重要材料上取得領先優勢，以確保特殊晶圓製造的領導地位。本公司將基於股東及員工之最大利益，積極參與客戶新興領域應用需求，在既有的基礎上繼續強化優勢，致力創新製程技術及產品研發與銷售，服務全球客戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
本公司位於美國矽谷與新竹科學園區, 成立於2013年，是一家專注微型製造高科技公司，有自主專利與國際品牌。主要產品是高階微型製造立體光刻機。微型製造是未來尖端製造的重要方向， 其應用包括 biomedical, robotics, energy and AI computing。目前我們的解析度可達2微米， 是世界上解析度最高的桌上型機種。 知名客戶包括美國太空總署、美國國家實驗室、勞斯萊斯、Intel、Merck、Qualcomm、哈佛大學、麻省理工學院、史丹佛大學、耶魯大學 、哥倫比亞大學、UCSF和新加坡大學。 公司目前規模小， 重視研發， 計畫明年增資。
拓緯股份有限公司創立於1988年，以超過30年的繼電器研發及生產經驗，深耕半導體測試市場，至今，已擁有超過八成的台灣半導體測試市場市佔率，持續追求高品質良率及高度客製化能力。斥資五億打造位於新竹芎林的自動化工廠，除擁有完整生產線，同步建立10K/1K無塵室、全自動測試系統及高頻測試設備等，以因應未來市場需求，貼近趨勢脈動。 多年來，對於新技術及新材料，拓緯持續積極導入開發，是全世界第一間將碳化矽材料應用在光耦合繼電器的廠商，至今仍是同業追逐的領導廠商，除了傳統的磁簧繼電器(Reed Relay)及光耦合繼電器(Photomos Relay)外，亦踏足高頻微機電(RF MEMS Switch)的高階應用，將傳統繼電器產品的領域及廣度，都提升到下一個層級。 我們正在往下一個里程碑前進，希望在這段前進的路上，能夠有您的加入，共創美好的職涯！
永洋科技股份有限公司為隸屬網通大廠友訊 Dlink 旗下之策略聯盟夥伴。專門開發 Wireless M2M-IIoT 無線物聯網產品之高科技公司，產品線齊全，涵蓋4G/5G IIoT多工智慧路由器, 車載型智慧閘道器，LPWA 多工感測紀錄器。公司有堅強研發團隊，團隊中擁有碩士與博士學位者約佔 70％ 以上，在網路核心軟體，嵌入式無線網路系統等核心競爭技術均累積十五年以上經驗，堪稱業界佼佼者。無線物聯網時代已經來臨，公司產品行銷到美、日、歐、新興國家等五十餘國，與工控，車載，智慧城市等各種垂直應用系統整合商，平台供應商，電信商合作，致力現代化城市建設，工業4.0 等無線物聯網產品提供。 我們的家鄉在南台灣，純樸誠懇卻熱情，沒有天龍，卻與世界接軌。公司致力於無線物聯物產品發展，公司經營，團隊夥伴，客戶關係，均是秉持無限心連心的核心精神。各位永洋的朋友與未來夥伴，與世界共舞，在南在北是一樣距離，但在心靈感受與生存的空間，卻有不一樣感受。無論是在地的，或是經年離鄉的，歡迎你們與永洋一起擁抱，一起攜手邁向無線物聯網時代，繁花盛開的春天。
Cin Tai Formosa Enterprise Co. (CTF ) founded since 2006Y and focus on front-end semiconductor. We service include: 1. ASM EPI (E2000 , E3200 , Intrepid) 2. ASM Furnace (A400 , A400 DUO ,A412) 3. ASM PEALD (XP5 , XP8,QCM) 4. ASM High K (Pulsar XP4) 5. ASM Thermal ALD (Synergies) 6. Robot refurbishmet (Genmark , PRI/Equipe , Brooks , Yaskawa , Kawasaki , Rorze , Kensington , Asyst , Cybeq , IDE , Axcelis GSD. 7. GESPAC system (PCB ASSY-68040 CPU GESSBS-41T16N). 8. SEZ/LAM spin etching (SP-series , DV-series) . 9. Meridian Laboratory, Inc : ROTOCON Slip Ring 10. SiCO Silicon material ( Si Boat / Si injector). 11.and parts supply, refurbishment and sales of used tools. We have exceptional professionals and engineering technology to provide customers with the best solutions and integration services.
輝虹科技為台灣半導體相關設備商暨技術服務公司。我們擁有獨特的技術資源與可靠的合作夥伴，提供先進製程所需之檢測設備和相關量測分析服務，滿足客戶專案各階段之需求，追求競爭力的持續提升與經營的永續發展。
USIC(華矽創新)成立宗旨為填補台灣半導體產業矽晶圓材料缺口，成為專業半導體矽晶圓供應平台。“Integrated Manufacturing Service Silicon” (IMSi)為本公司首提應用在半導體產業的營運模式，核心思想為整合下游客戶需求與上游廠商資源，由IMSi作為中間平台協同研發、設計、生產製造客戶所需半導體材料，以滿足終端客戶需求，目前全球尚無半導體矽晶圓廠商將此運營模式商業化。 USIC運用Integrated Manufacturing Service Silicon” (IMSi)創新整合工廠概念可(a)提供利基型半導體矽晶圓，(b)生產尖端IMSi Wafer，(c)逐步完善台灣半導體材料布局。經營方向依短、中、長期分做三大目標：1)業務部門在IMSi架構下，提供客戶利基型半導體矽晶圓、2)工程部門整合台灣半導體生產工廠，生產客製化IMSi Wafer、3)透過IMSi營運模式量產標準型矽晶圓，並由公司業務部門銷售，成為公司核心產品。
『Boller創造讓全世界感動的遊戲』 名豐電子( Boller Technology)成立於2010年，總部位於新竹市，是一家遊戲軟硬體開發公司。 致力於開發穩定平台，開創新的遊戲軟體，藉此創造新的遊戲體驗為目標， 以玩家的角度去設計具吸引力的遊戲，以經營者的角度去規劃具實用性的管理系統， 提供高品質的產品與服務，期許能成為顧客的最佳方案提供者， 我們正積極廣納人才，期望招募各種遊戲相關專業菁英。 ★2016~2019參加Taipei GTI ★2016~2019參加G2E Asia ★2018年榮獲 Global Gaming Expo (G2E ASIA) 2018亞洲國際娛樂展會 人氣產品獎(Hot Product)
鼎強科技2012年六月，是一家由一群資深IC設計的精英組成， 為因應電子業生態的改變，更多的專利訴訟出現，更短的IC產品週期， 鼎強科技以提供專利分析，電路分析，IC設計開發等服務的公司。 期以提供科技業更專業與更快速，成功率更高的的設計服務。 與專業精準的專利分析服務。
台灣光罩－與IC工業共同成長 台灣光罩為國內成立最早，規模最大的專業光罩廠，同時也是亞太地區最重要的光罩製造廠之一。 以「持續努力精進以提供客戶穩定且卓越品質的光罩製造服務、並與客戶建立成為長期夥伴關係。」為品質及經營政策，台灣光罩提供符合客戶規格，立即迅速之光罩，並獲得ISO9001認證。 承續44年光罩之研發及製造經驗，台灣光罩與IC工業共同成長，一起建立實力堅強的完整產業體系。採用OPC(Optical Proximity Correction)與PSM (Phase Shift Mask) 技術於180奈米到55奈米節點光罩量產以及40/28奈米進階光罩製程開發，展現台灣光罩在IC工業中積極之企圖心及責任感，共同與IC業者以更快的速度推進至更微細的境界。 =============================================== FAB1/2：新竹科學園區創新一路11號 FAB3/5：新竹科學園區展業一路20號 六廠：竹南科學園區科北一路21號 =============================================== 台灣光罩集團鋼構團隊全球首創「低碳高能雷射焊接技術」 順應節能減碳永續發展的全球趨勢，台灣光罩集團鋼構團隊在此潮流下成功首創「低碳排萬瓦級雷射銲接技術」，並結合導入智慧製造系統，與業內高汙染高耗能製造生產製程相較，除節省電力達八成以上，更可降低內部缺陷大幅提升鋼構品質，為傳統鋼構產業模式劃下句點，翻頁開啟轉型新篇章。 從傳統手工潛弧銲加工到自動化高能雷射銲接，跨時代革新技術搭配新時代智慧製造生產模式，台灣光罩集團鋼構團隊將引領業界翻轉升級。 台灣光罩攜手工研院研發「H型鋼構低碳自動生產製造技術」，透過高能雷射銲接與智慧銲道追蹤生產，大幅提升鋼構產能，同時降低碳排放，推動建築產業向低碳、高效益發展，榮獲銀牌獎。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104