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天宇工業股份有限公司(FEii)成立於1983年，1990年開始投入行動電話的 「電池組、充電器、行動電源」組裝生產與出貨，包含OEM、ODM與OBM等產品，於1999年在江蘇昆山設廠。初期主要是以音響、電源、電腦週邊線材為主，而電源類產品的研發專業曾獲頒青創楷模獎及CES全球三大電子產品展的創新獎；後來更跨入鋰電池產業，產品主要應用在手機、NB、行動電源等3C電子產品。於2011年上櫃掛牌「股票代號: 8171」。 天宇在電池產業擁有超過30年的資歷，多年來專注於高品質電池模組，自2010年起跨入儲能領域研發，2018年開始轉型綠能產業，產品應用包括電動二輪車及儲能系統，至今已累計多項成功案例。 「品質、安全、壽命、企業永續經營」是天宇工業營運策略及核心價值，尤其在儲能系統產品更有消防安全控制、引流散熱、備援等相關專利，並取得多項安全規範認證。 2020年起，天宇以豐富的儲能研發經驗及電池產業人脈，成功打入美國前五大儲能大廠供應鏈，建構全台最大具年產能儲能生產線，一躍成為儲能領域之領導廠商。 有鑑於儲能市場需求的旺盛，公司持續因應擴充生產基地與產能，誠摯邀請各界菁英加入本公司的陣容，與我們一同邁向永續發展的未來。
公司名稱：群登電子股份有限公司 成立時間：2011年11月（2012年1月正式量產） 認證證書：ISO EMS、QMS認證，SGS 2024年ESD認證 http://www.gsetek.com.tw 群登電子自2012年起正式營運，專注於三大產品線：模組測試（System Level Test）、掃腳檢測暨包裝製程（Lead Scan & Marking Inspection with Packaging - Tape & Reel / Tray / Tube）、以及覆墨蓋印（Marking / Ink Coating）。 我們擁有堅實的客戶基礎，涵蓋國內知名封裝測試及IC設計公司。 本公司秉持「誠信」、「高品質」與「客戶滿意」的經營理念，致力於企業永續發展與成長。 同時，我們提供優質的工作環境，鼓勵每位夥伴發揮專長與潛能，重視尊重與誠信的文化，攜手團隊共同學習與成長。
京瀚科技股份有限公司成立於2013年，主要營業項目為半導體設備服務，包含半導體生產設備之研發製造、買賣裝機、零件供應以及設備、關鍵零組件維修和半導體設備技術支援等服務。集團並跨足半導體機台用去光阻劑及混酸。 集團營運穩定，獲利狀況也逐年提升，是國內績優廠商之一，現於湖口工業區擴建全新廠辦，以利未來整體營運再創佳績。 我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入。
空氣、陽光、水是人類生存不可或缺的三大要素。 隨著科技的發展，環境污染問題日益嚴峻，空氣與水質的監測在製造業中扮演著至關重要的角色，成為保護環境、維護未來世代生存條件的第一道防線。 母公司「幸瑋企業有限公司」成立超過40年，為日本DKK-TOA品牌在台灣的獨家總代理，專注於進口和銷售空氣與水質化學分析儀器。 同集團體系「幸瑋科技股份有限公司」沿革，投入自動化相關設備，以協助客戶維護、保養、管控等相關措施，提供專業售後服務。 自1982年獲得代理權以來，逐步穩定立足業界。我們與竹科、中科、南科內等科技大廠以及傳統產業建立長期合作關係，並於當地設立辦公室駐點多位專業工程師，以效率、專業為目標，快速抵達現場解決客戶需求。近年逐步開展跨國廠區技術支持，邁向國際合作。 隨著公司品牌多年經營，關於員工管理也隨之完善，不僅擁有健全福利與升遷管道，同時我們秉持年輕、開放的態度，熱誠歡迎具備熱情與努力精神的優秀人才加入我們團隊，共同開創每一個精采未來。
本公司成立於2019年，為美商KEYSIGHT是德科技解決方案供應商，提供半導體、光電、系統整合、射頻、5G通訊、車用、等測試設備及自動化測試解決方案，滿足客戶需求，與客戶共同成長創造雙贏。 已拓展市場在大陸、東南亞等地區提供技術支援與服務，工程團隊擁有數十年以上相關專業，累積了豐厚的技術及管理人才，晟曜科技期許成為客戶最值得信賴與長期合作之夥伴
DELEXON本著創新、服務、品質的核心價值與精神，努力提供半導體 / 面板產業相關解決方案。DELEXON持續提供快速且高品質的產品與服務以及時滿足客戶多樣的需求，我們始終秉持著＂客戶的成功就是我們的驕傲＂在產業深耕並不斷向前邁進。
南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
豪芯科技研發之目標產品,是半導體產業重要的製程設備, 設備需求量大,目前100%仰賴日本,韓國進口,我們是全台唯一投入此領域的半導體設備商,團隊擁有近30年的產業經驗,榮獲109年度政府高新技術投資獎勵, 產品已進入客戶驗證階段, 即將進入量產。 我們立志成為世界級的半導體設備公司，我們重視每一位員工，重視你的能力，讓我們一起努力不懈，成為另一個隱形冠軍,誠摯的歡迎優秀的您一起加入NEXPRO Inc.，一起成為NEXt PROfessional，下一世代的明星。
欣銓科技股份有限公司成立於88 年10 月11 日，為一專業半導體測試公司，服務內容包含各類積體電路的測試工程開發及測試生產，於94 年上櫃公開發行。 欣銓科技總部設於新竹縣湖口鄉新竹工業區，包含開源、鼎興、高昇及寶慶廠共4 個廠區。95 年於新加坡、100 年於韓國及107 年於中國南京分別成立子公司，建立環亞洲帶狀服務據點，形成歐、亞、美洲完整的業務開發與測試營運服務網絡。欣銓科技以領先測試同業的工程能力、品質系統及IT 技術服務優勢，透過產業垂直整合，與國內、外半導體大廠建立長期的合作關係，躍升為台灣前三大晶圓專業測試廠商。欣銓科技期望透過專業的利基化服務，在世界半導體產業鏈開創藍海市場。
美科樂電子是全球半導體探針卡(probe card)及FPD產業測試用精密治具製造商MICRONICS JAPAN CO.,LTD 在台灣100%獨資設立的子公司，於2004年9月成立。主要服務項目為探針卡等半導體檢測機具的銷售和維護、LCD檢測設備等的設計、製造、銷售以及維護。 美科樂電子總部設立於新竹，擁有來自日本母公司Micronics Japan Co., Ltd.(MJC)累積多年的專業技術與經驗，配合在地化深耕，以提供客戶最迅速之專業服務，滿足客戶多樣化、高精密化的產品與技術。 美科樂電子擁有同步日本母公司MJC半導體和液晶檢測設備的領先技術，誠摯邀請願意學習和挑戰自我的夥伴們加入！
【品牌介紹】 添建工程有限公司由一群認真打拼、腳踏實地的工程人組成，秉持「穩紮穩打，做好每一件交代的工作」的理念，致力於打造讓客戶安心的合作體驗。不論是小型修繕還是大型工程，我們都堅持安全第一、品質至上，凡事以配合為先，用專業與誠意贏得業主的信任。我們相信，只有把每一件事做到最好，才有資格承接下一個挑戰。 【產品服務】 添建工程提供多元且專業的工程與人力支援服務，涵蓋： 建築機電工程：給排水、電力照明、消防、弱電及空調配管配線。 消防工程：消防系統配管、灑水頭安裝、泵浦與警報控制系統施工、測試與維護。 機水電修繕與設備維護工程：馬達、水塔、配電盤、抽水與排水系統檢修保養。 土木與結構工程：基礎開挖、模板、鋼筋、混凝土澆置等主體工程。 裝潢與二次施工：隔間、天花板、油漆、磁磚、門窗及細部修飾。 防水處理與外牆修繕：屋頂、陽台、浴室及外牆防水與修補。 打石、清潔與搬運服務：工地拆除、建廢清運與現場整理。 泥作與老屋翻修工程：牆地磚鋪貼、水泥粉光、結構補強。 透天厝與住宅新建工程：從設計、施工到交屋一條龍整合服務。 工地人力派遣與臨時作業支援：提供專業工班與臨時作業人力。 從基礎到完工、從新建到維護，添建工程以整合專業、實在執行與誠信態度，成為業主最可靠的合作夥伴。
【深耕台灣25年】 林德台灣科技股份有限公司是美國林德集團 Linde 在台灣的控股公司。 林德台灣設立於1999年，辦公室位於竹北，並在頭份和台南擁有特殊氣體生產丶儲存與運銷中心。提供完善的資源和能力，專為半導體丶平面顯示器丶光電和太陽能產業提供所需之製程氣體丶設備和氣體輸送系統服務。 選擇林德台灣科技股份有限公司，因為我們 — 林德集團由Fortune 雜誌評選為全球最受推崇的公司的其中一員。 — 加入林德集團，與世界級人才共事！ — 林德台灣南北廠同步提供最快速的服務，分工合作，互為備援。 — 全球運籌一站式服務團隊。 — 核心產品來自林德集團以及全球最佳的氣體材料製造商。 — 堅若磐石的核心價值文化與執行紀律。 — 高標準的公司治理。 — 擁有世界第一頂尖的客戶。 — 承諾投入慈善及綠色環保社會責任。 — 創造友善，公平，多元，包容的工作環境，傾聽員工的聲音，發展員工技能及職涯規劃。
豪祐科技股份有限公司之營業項目為UPS不斷電系統、變頻器、電動車充電設備、太陽能逆變器以及LED照明等各類節能環保設備之產品銷售與配電工程服務。豪祐科技股份有限公司擁有最優秀的經營團隊，以『建立高品質服務』為宗旨，信奉崇本務實、誠信經營及創新之經營理念，追求企業永續經營及成長。 有感於對顧客的承諾與自身的使命感，我們除了提供來自各家知名大廠的產品設備，以滿足客戶對於品質的需求外，同時致力於提供專業的系統規劃整合以及完整的售後服務。 竭誠歡迎專業、熱忱、有理想、有抱負的伙伴加入我們的行列，一展長才;並與豪祐科技股份有限公司一同成長、茁壯，攜手邁向更高的人生舞台!
XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。
2017年新創的豪逸達精密（股）有限公司，我們是由一群資深的光學模組相關的市場規劃及工程技術人員共同創立。公司宗旨是以光電工程服務為核心，面向全世界市場，建立可持續性發展的精密光學企業。辦公室及工廠位於竹北火車站前站，聯合科技大樓，交通方便。 公司管理採現代化精簡有效率的雲端ERP/MES、線上協作系統，人性化自主彈性時間管理，發揮員工主動積極、團隊合作的高效率、高產值工作精神。 2020年開始，得利於光電工程服務的需求不斷增加以及市場定位正確，公司運營進入成長期。公司將持續招募光、機、電工程整合人才，不斷培養新一代的生力軍，以奠定台灣在工程技術管理上的地位。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入豪逸達精密股份有限公司的工作行列。
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入宜華科創股份有限公司的工作行列。
Tazmo Taiwan (TAZMO Apprecia Formosa)成立於 2009 年，隸屬於日本 TAZMO 株式会社。公司總部位於日本岡山，為全球知名的半導體與顯示器製程設備製造商，產品涵蓋 半導體設備、精密機械、自動化系統 等領域。 TAZMO Apprecia Formosa 主要負責 半導體設備銷售、零組件維修、改造與技術服務，客戶群包含台灣主要晶圓代工及封測廠。我們致力於提供高品質的解決方案，並結合總社研發能量，協助客戶提升製程效率與產品良率。 Tazmo 主要產品包括半導體潔淨室自動搬運robot 和半導體黃光製程光阻塗佈與顯影機,半導體先進封裝製程暫時性bonder & debonder 機.還有WET洗淨系統領域,已有20年的技術經驗,活用在Wet process多年技術及經驗上的knowhow。 公司有提供完善福利以及良好工作學習環境,誠摯邀請找工作的您加入!