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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

◎ 公司名稱：艾克密國際有限公司（EIKME INTERNATIONAL LTD.） 本公司專業生產製造供半導體業及電子業界使用之材件及耗材。 誠摯邀請您至本公司網站www.eikme.com.tw 更進一步認識艾克密，並期待與您一同成長與進步！ 請應徵者留意各項職缺註明之條件，若有任何問題歡迎隨時與我們聯繫。 為響應 環保減碳愛地球，請使用電子檔傳送應徵資料。 我們收到您的應徵資料後會儘速處理，初審通過後將再與您聯繫面談時間。 您的履歷我們一律保密，合則約談，恕不退件，不合者不另行通知。

博威電子(股)公司係上市公司-台虹科技(股)公司轉投資之子公司，具有高精密塗佈技術與生產設備，係目前國內首家成功開發適用於光學級及特殊機能型保護膜公司，另於OCA(Optically clear adhesive)產品亦已開發完成，因應國內液晶面板及觸控面板等光電產業的快速蓬勃發展，本公司產品已在光電產業市場中具有一定之競爭優勢及市佔率。博威電子亦為專業代工廠商，結合實力堅強的研發團隊及高效能的精密塗佈設備，針對各種不同特性之塗料，為客戶找出最佳化塗佈製程。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入 博威電子股份有限公司 的工作行列。 有關博威電子的更詳細說明，請參考以下網站內容： 公司官方網站：https://www.koatech.com.tw/zh-tw/

誠信 · 創新 · 品質 · 溝通 · 信賴 堅持五大經營理念與 KERTZ 承諾，提供值得信賴的服務 K - Knowledge 專業的知識 E - Excellent 卓越的領導 R - Right 正確的觀念 T - Technology 領先的技術 Z - Zero 零缺點 1990 年代台灣半導體產業蓬勃發展，為全球建置晶圓廠密度最高之地區，其製造技術、效率、產能與產值均居於世界領導地位，而周邊相關產業亦孕育而生，自成一嚴密之產業供應鏈。台灣半導體產業之群聚效應顯著、互補支援績效卓著，使台灣成為全球唯一之半導體專業完整分工之矽產業體系。 本公司創辦人 楊資敏 先生，有感於企業須延伸觸角，決定投入半導體產業專業分工體系之一環，於業界邀集志同道合之士，延攬專業經理人及具專業能力與抱負之青年才俊組成經營團隊，並於 1999 年 12 月於新竹縣新竹工業區成立「科治新技股份有限公司」，提供半導體、光電製程設備之零組件專業精密洗淨與表面處理服務。2005 年科治新技為進一步服務中國市場，因而成立了科秉電子股份有限公司，經過多年來的努力耕耘，已成為中國半導體產業不可或缺的供應鏈之一。 20 餘年來，科治新技股份有限公司致力於提供機台零組件精密洗淨 (Parts Recycle) 以及各種表面處理 (Coating) 與 ESC 檢修等服務，搭配完善的檢測設備與分析能力，有助於提供給客戶高品質、低耗損的再生零組件，增加工件週轉率與妥善率，並擁有一龐大運輸服務車隊，配合客戶需求提供工件收送服務，範圍遍及全台科學園區，提供客戶最完全、最快速且全年無休之服務。

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台灣精星成立於1990年，早期為各大廠代工主機板業務己有30年以上生產經驗，目前為全方位的專業電子製造服務（EMS）。在台灣與大陸的二岸三地共設有3個生產工廠（台灣新竹及大陸蘇州、蕪湖）。共有21條SMT產線、12條DIP產線、14條測試與成品組裝產線。 台灣精星在台灣廠與大陸廠皆可提供客戶強大的產能後盾與工程技術支援，讓客戶專注在業務上的拓展及RD產品的研發上，替客戶檢視BOM材料價格，並提供替代料廠牌建議，以協助客戶做到降低材料成本，隨時能為客戶提供最好的服務!

大地光纖股份有限公司Global Fiberoptics Inc.成立於 1999 年 12 月 31 日，為美國母公司 DiCon Fiberoptics Inc.在台設立的首家獨資子公司，地點位於高雄市。南台灣不僅擁有穩定且優秀的人才資源，更因 DiCon 創辦人 李和成博士 在此成長，並於國立成功大學完成學業，於2024年更榮獲母校「傑出校友」的肯定。 初期的大地光纖以高端光纖零組件設計製造為主，隨著技術與規模成長，公司已發展為具備完整垂直整合能力的多元化團隊，涵蓋晶片自主製作、元件封裝、模組整合到複雜光纖系統開發，並擁有堅強的研發、設計、製造與物流團隊。今日的大地光纖能從創新設計到量產製造全程完成，推動產品性能不斷突破，並服務全球關鍵應用市場。 美國母公司 DiCon Fiberoptics Inc. 創立於 1986 年，總部位於美國加州舊金山灣區，最早以光纖交換元件起家，深耕光通訊領域超過三十年，掌握 WDM 薄膜鍍膜、光微機電及矽光子等技術核心，成功跨入量子電腦與 AI 資料中心等新興產業，成為全球供應鏈的重要合作夥伴。 此外，DiCon 於 2002 年成立 LED 固態照明事業部，研發出獨創 Dense Matrix LED 技術，打造高效能、多色控制與專業級照明方案，並建立多個品牌行銷全球。大地光纖承接此技術平台，在台灣成立照明事業部，從 LED 封裝到燈具設計全面發展，將尖端科技與藝術設計結合，產品深受國際專業市場肯定。 今日的大地光纖，以高端光元件及核心技術為基石，垂直整合領先世界的光資訊系統。 Global Fiberoptics Inc. was established on December 31, 1999, as the first wholly owned subsidiary of DiCon Fiberoptics Inc. in Taiwan, located in Kaohsiung City. Southern Taiwan was chosen not only for its stable and high-quality workforce, but also because DiCon’s founder, Dr. Ho-Shang Lee, grew up in this region and completed his studies at National Cheng Kung University, where he was honored as a “Distinguished Alumnus” in 2024. In its early years, Global Fiberoptics focused on the design and manufacturing of advanced fiber optic components. As technology and scale grew, the company evolved into a diversified organization with full vertical integration capabilities, spanning in-house chip fabrication, component packaging, module integration, and complex fiber optic system development. Supported by strong R&D, design, manufacturing, and logistics teams, Global Fiberoptics today provides end-to-end solutions from innovative design to mass production, consistently driving performance breakthroughs and serving mission-critical markets worldwide. The U.S. parent company, DiCon Fiberoptics Inc., was founded in 1986 and is headquartered in the San Francisco Bay Area of California. Originally established as a manufacturer of fiber optic switch components, DiCon has spent more than three decades in the optical communications industry, mastering core technologies such as WDM thin-film coating, MEMS, and silicon photonics. In recent years, it has successfully expanded into emerging industries such as quantum computing and AI data centers, becoming a key partner in the global supply chain. In addition, DiCon established its LED Solid-State Lighting Division in 2002, pioneering the proprietary Dense Matrix LED technology. This innovation has enabled the development of high-performance, multi-color control, and professional-grade lighting solutions, marketed worldwide under multiple brands. Building on this platform, Global Fiberoptics established its Lighting Division in Taiwan, advancing from LED packaging to complete luminaire design, combining cutting-edge technology with artistic design. Its products have earned strong recognition in international professional markets. Today, Global Fiberoptics stands on the foundation of advanced optical components and core technologies, building vertically integrated optical information systems that lead the world.

1. 本公司成立於1997年8月8日，主要以印刷電路板組裝及無線模組的製造與測試之產品為主，製造及銷售廠商。並通過 ISO 9001國際標準品保管理認證。 2. 本公司有多項產品榮獲國家精品獎項。 3. 本公司自許SMT生產技術和測試組裝引以為傲，以技術能力擠身世界級領導廠商之列。

錸德集團以精微鍍膜技術拓展各式高科技產品並深耕在地採多角化經營，集團在穿戴式面板上高度成長並應用在健康照顧產業產品上。近年橫跨Archive、Bio Disc、OLED、太陽能光電、科技文創、長照醫療及生技領域發展。 身為錸德集團一員，達振能源股份有限公司專責於電池模組產品，Single Cell(多用於手機、PDA、GPS…等產品) 及Multi-Cell (多用於Note-Book…等產品)OEM/ODM 設計、開發與製造；並致力於電池模組封裝如單顆電芯、多顆電芯模組，用在3C產品上，移動電池如隨身型攜帶充電電池給筆記型電腦、手機、隨身聽、數位相機等3C產品使用，並於2013年積極發展串併電池模組開發與產品，Hipower(多用於電動手工具、儲能系統..等產品)

【關於辛耘】 辛耘(3583)成立於1979年10月，為國內半導體及光電先進製程設備領導廠商，公司提供的設備應用於半導體、化學生技、LED、太陽能、LCD、封裝測試等領域，有自製與代理，自製設備包括半導體及光電前段、後段濕式製程與先進封裝設備。 辛耘企業為代理銷售設備起家，自行研發濕製程設備，逐漸於LED、半導體取得進展，在LED前段濕式製程機台國內市佔率已達到50%以上，此外並提供半導體晶圓再生服務，為國內12吋再生晶圓領導廠。 辛耘在半導體、光電產業及分析儀器界已深耕近40年，不論在電子尖端產業亦或是傳統石化、生化、生醫、 環保等各個領域都已建立深厚的客戶基礎及相關專業技術與知識。

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

恆勁(PPt)成立於2013年8月，坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區，是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。 在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下，恆勁從找地到取得建照，只花了38天。隨後，經歷一年半的努力，從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證，在在展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。 恆勁本著誠信、包容與創新的理念，吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入，並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致，更要能夠提供像IC一樣的高附加價值；我們的進步，就代表人類在此領域上的突破！ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

西元2002年，創立初期產品以銷售半導體電子工業用電鍍液和蝕刻液為主，並於2004年陸續通過多家IC封裝大廠之認證，同時也導入量產。經過兩年來與客戶間的緊密合作開發，經驗的不斷累積，傾聽多家客戶的聲音，利紳決定將公司定位成"全方位材料供應商"。 從2005年開始，公司持續增資，投入更多的開發資源，陸續成功開發IC Bumping用之顯影液，去光阻液，蝕刻液和FPC表面處理相關藥水。為了提高公司競爭力，提供給客戶更好更快速的服務，於2010年成立利紳投資，整合各家子公司的資源，同時也確認了未來公司發展的方向 " 創新研發 "。過去8年來，利紳是傳統封產業中材料供應商的最佳取代者，不過我們遠遠不滿足於此，在確認了未來就是要走創新研發的方向之後利紳積極參與各樣最新最先進的產業研討會，與走在產業最前線的各家同業或是客戶密切交流，同時也成立一組最專業的研發團隊，專門攻堅最新的技術難題，努力是有收穫的。 截至2013年為止，利紳為台灣首家成功開發導入量產的高階封裝用電鍍液，LCD導光板/Sloar用電鑄鋼板，成績頗然。

昶亨科技成立於1994年，由一群經驗豐富的專業經理人領導，在各電子領域提供EMS專業電子代工製造服務。 許多創意及經驗的多年累積，已形成一個專業服務客戶的基礎資源，在採購、製程設計、試產、PCB組裝、系統組裝、測試等，提供客戶一條龍服務。 針對日漸精密複雜的各類電子產品，昶亨科技運用垂直整合彈性生產製造High-Mix產品線，強化成本管控及減少庫存。我們所提供的工程技術價值，在於成就客戶的競爭力與成功。客戶的滿意度來自於我們的高品質與管理制度。

寰邦科技股份有限公司成立於1998年，並於2005年成功在新加坡證券交易所掛牌上市，成為台灣首家於新加坡上市的半導體測試公司。寰邦科技在亞太地區提供領先的半導體晶圓及IC測試服務，專注於消費電子、通訊、車載及手持裝置等領域的高階邏輯與混合信號測試。我們與全球頂尖半導體廠商建立了穩固的合作關係，透過創新的業務模式及技術專長，幫助客戶縮短產品上市時間，提升市場競爭力。 公司總部位於台灣新竹，方便服務周邊的晶圓代工廠、IC設計公司及整合元件製造廠。我們的團隊擁有豐富的測試經驗，專精於微控制器、影像控制IC、電源管理IC、高速介面IC等多元產品測試，並具備12吋晶圓及高低溫測試製程的專業能力。 我們重視員工的專業成長與發展，提供完善的培訓與晉升機會，並以專業、創新及品質為核心價值，致力於成為全球專業測試服務的領導者。 公司榮譽與獎項 寰邦科技多年來憑藉卓越的表現，獲得業界及國際的高度認可，我們珍視每一份榮譽，這些獎項也是我們不斷追求卓越、創造價值的見證： ●Marvell Asia Pte Ltd 連續支持與卓越夥伴合作感謝獎 晶圓測試支持感謝獎 最佳晶圓測試夥伴獎 ●N-trig Ltd 卓越品質與出色表現供應商獎 ●Freescale Semiconductor 卓越新興供應商獎 ●經濟部 產業創新成果表揚 安衛楷模 聯華電子 最佳工程能力及品質協助獎 ●傑出管理人協會 金峰獎 十大潛力企業金炬獎 寰邦科技在業界的成就與客戶的高度肯定，使我們成為半導體測試服務領域中的佼佼者。我們期待有志同道合的夥伴加入我們，一同在全球市場上創造無限可能！ 本公司不會以任何理由向求職者收取任何費用（例如保證金、制服費、教材費等）， 也不會要求提供銀行帳號或轉帳資訊。 若有人冒用本公司名義向您收費或索取個資， 請立即拒絕並向警方報案，以保障您的權益。

欣銓科技股份有限公司成立於88 年10 月11 日，為一專業半導體測試公司，服務內容包含各類積體電路的測試工程開發及測試生產，於94 年上櫃公開發行。 欣銓科技總部設於新竹縣湖口鄉新竹工業區，包含開源、鼎興、高昇及寶慶廠共4 個廠區。95 年於新加坡、100 年於韓國及107 年於中國南京分別成立子公司，建立環亞洲帶狀服務據點，形成歐、亞、美洲完整的業務開發與測試營運服務網絡。欣銓科技以領先測試同業的工程能力、品質系統及IT 技術服務優勢，透過產業垂直整合，與國內、外半導體大廠建立長期的合作關係，躍升為台灣前三大晶圓專業測試廠商。欣銓科技期望透過專業的利基化服務，在世界半導體產業鏈開創藍海市場。

旭宏科技創立於2002年，迄今已逾20年，是半導體產業中IC散熱片的主要供應商，客戶群包括國內外各大IC封裝廠，隨著IC應用與設計越來越複雜，IC散熱片需求逐年增加，旭宏也伴隨著半導體產業逐年成長。 我們專精於IC散熱片的設計，模具開發，精密沖壓與電鍍，更有多種的精密檢測設備。 我們累積多年的技術與製造經驗，並有嚴謹的品質管理，持續不斷開發新產品，致力於提供最好的產品與服務給客戶。 我們有良好的工作環境與員工福利，也有定期健康檢查，員工旅遊等，歡迎對投入半導體業有興趣的人士，加入我們的行列。 認證：ISO-9001 ，ISO-14001 ，IATF16949

緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/

【公司創始】 瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月，目標在成為『全球先進半導體前段製程設備』及『零組件』之主要供應商，並提供國內外半導體、平面顯示器、太陽能光電及電子科技產業客戶最先進之技術整合方案。 【公司歷程】 1998年:以半導體製程設備，如蝕刻(Etch)，鍍膜(CVD/PVD)，化學機械平坦化(CMP)等製程設備之零、耗件及二手翻新設備之代理銷售為主要業務。 2000年:設立機械加工及表面處理生產線，開始投入關鍵零組件之研發製造，同時成立設備部門，開發『晶圓旋乾機』等製程設備。 2001年:開始行銷國外，並逐年獲日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲、美國客戶之訂單及肯定。 2007年:建立『大尺寸平面顯示器製程設備之關鍵零組件』製造及維修生產線。 2010年:與國際設備大廠正式簽約合作，開始進入『高階製程設備關鍵零組件』的專業代工領域，並專注於『半導體前段製程設備之關鍵零耗件』研發及製造。 【公司現況】 本公司於2015年4月公開發行，並於2015年5月登錄興櫃 （股票代號6532）。至今，本公司主要零件產品，已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如『上下電極』、『晶圓夾持環』、『高真空腔體』、『腔體保護襯套』、『靜電吸盤』等，並提供設備維修及清洗服務，目前已成為國內半導體廠之關鍵零組件之開發和改善需求之重要夥伴。設備產品部分，陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、Spray Acid Tool (SAT) / Spray Solvent Tool (SST)、旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。本公司強調【自主研發】並佈局【高階製造整合技術】，如陶瓷噴塗、真空硬焊等，以垂直整合研發、生產製造、售後服務，來提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群。 本公司願景：成為【全球半導體及相關高科技製造產業的製程設備】及『零組件』高服務品質的主要供應商。 經營理念 建構完成全球行銷網：全球佈局，建立通路，與終端客戶合作開發。 研發創新： 創造產品開發能力，並成功推出市場。 持續改善： 持續投資核心技術，求精求速求確保競爭優勢。 團隊合作： 提升良率，降低生產成本。 永續經營： 誠信，財務透明，保障股東權益及提升獲利率。

本公司於 86 年 5 月 核准設立，主要從事於積體電路軟體開發及測試業務。 公司位於新竹(湖口)工業區內，距湖口交流道僅五分鐘車程，與園區內外之半導體業者及各大廠組成策略聯盟擴大市場佔有率。已通過 ISO 9001，ISO 14000、ISO 45001、ESD及各世界知名大廠GP認證品質認證，並導入MES製造執行系統及ERP全面電子化作業及提升產品良率，為一追求品質，速度及客戶滿意之高科技半導體專業測試廠。