一、台光電子成立於1992年03月,員工人數6,200人。 二、1996年公開發行(股票代碼2383),業績履創新高。 三、2024年 EPS27.81元。 四、Prismark Report 綠色基板出貨面積及金額世界排名第一。 五、2025/5 月天下雜誌「全國二千大製造業排行全國73名」、「製造業成長最快50家公司排行45名」、「AI版營運績效五十強排行全國14名」。 六、通過ISO9001、IS014001、IS045001、QC080000、IATF16949認證。 七、為提供全球產業所需的先進基礎電子材料專業製造廠商,產品應用層面廣泛,普及於手持裝置、伺服器、網通交換器等基礎設施,市佔率持續成長。 八、交通便利: 觀音廠鄰近西濱快、66快、機場高速等道路,車流少,北投、新店、新竹市等地,車程約一小時內可到。 湖口廠區鄰近湖口交流道(5分鐘)。 九、生產據點:桃園觀音、新竹湖口、昆山、中山及黃石共五個廠區。
和淞科技成立於 1996 年,初期是以代理半導體相關產品為主,包含流量控制器、氣體純化器、廢氣處理設備等;順應產業脈動,2006年通過OHSAS18001認證,開啟VMB/P等廠務端氣體相關設備之製造業務;自2010年開始承接廠務Turnkey工程,為客戶提供高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等,和淞科技之客戶群涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠,在業界建立良好的經營實績。 和淞科技秉持誠信的經營理念,以技術創新為優先手段,達到產品服務品質提升,並以客戶滿意為最終目標。未來,和淞科技將持續提升品質與技術層次,提供客戶全方位服務,成為具有全球性競爭力的專業廠商。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
世禾科技於1997年成立,是國內專業精密洗淨的首創先驅及領導廠商,當年由一群年輕工程團隊本著珍惜資源、為企業節省設備支出的志向與日商Canon ANELVA Corporation技術合作所組成。 世禾率先將精密洗淨技術在地紮根,協助半導體、光電、精密機械等產業進行精密設備零組件的潔淨、復原、再生,減少資源浪費及設備重置支出,並藉由不斷研究,保持在精密洗淨業界的領導優勢: 1. 持續投入最先端設備,進行精密零組件之表面化學處理、噴砂、熔射、超音波振盪清洗,並與工研院共同技術開發,實績經驗最豐富。 2. 洗淨再生回貨快速,減少客戶的備品庫量及成本負擔。 3. 洗淨、再生產能及實際處理工件為業內最多,能以規模成本提供客戶最具經濟效益之處理費用。 4. 與日本主要專業洗淨業者技術聯盟,提供全球最先進的洗淨技術及品質。 世禾擁有潔淨安全及人性化的工作環境與組織氣氛,提供良好的適應學習空間,妥善照顧同仁,強調上下零距離溝通,快速解決同仁工作及廠內生活疑難,提昇同仁之向心力及穩定度。 世禾誠摯邀請有志人才加入。 各廠地址: 《總公司》 地 址:新竹縣湖口鄉仁政路18號(新竹工業區) 電 話:03-5981100 《新竹復興廠》 地 址:新竹縣湖口鄉復興路30號(新竹工業區) 電 話:03-5979619 《新竹光復廠》 地 址:新竹縣湖口鄉光復北路117號(新竹工業區) 電 話:03-5986019 《台南廠》 地 址:台南市安南區工業二路35號(台南科技工業區) 電 話:06-3841300
本公司主要從事半導體及光電零組組件設計、生產與潔淨改善工程等相關產業。本公司擁有專業之經營團隊,重視員工福祉與發展,並追求企業之永續經營與發展。 2013年因應半導體高階製程之需求,擴建全新之生產線,以滿足TSMC、UMC與美光等客戶之需求,並且連續多年獲得TSMC評選為A等級之合作配合廠商。 為因應業績快速成長與配合客戶設廠需求,南京廠於2016年成立業界最先進之生產線,並且於2021年因應產能的快速增長而成立嶄新設計的台南二廠(台南市安南區工業三路58號)。 我們持續擴大招募優秀的您加入弘潔這個大家庭,並提供專業的技職訓練與完整的職涯規劃,以及良好之工作環境及多方位之學習成長空間。歡迎優秀的您加入我們,讓我們有機會一起共享公司成長之成果與成就。
歐帕生技醫藥股份有限公司(AUPA Biopharm Co., Ltd.)創立於2013年,屬瑩碩生技醫藥股份有限公司(ANXO Pharmaceutical Co., Ltd.,興櫃股票代號:6677)所轉投資之集團關係企業。歐帕生技醫藥股份有限公司之前身為羅氏大藥廠(Roche)新竹生產基地,以領先國內製藥產業為基本方針,早在2012年4月即順利通過PIC/S GMP國際標準認證,2016年搶先導入GS1國際條碼系統,為國內首先完成數位化產品識別、溯源、防偽機制之專業製藥廠,亦藉由各項領先優勢,以及新技術、新設備等軟硬體建設的積極部署,全面地與國際市場完成接軌,業務發展範圍自2017年起陸續擴及日本、韓國、愛爾蘭、美國、新加坡、加拿大、香港、中國…等,服務內容涵蓋受委託生產製劑、受委託包裝藥品或藥品改包裝、受委託產品研發、特殊劑型之技術平台建構或產品開發…等,成功打造以精緻化為特色之國際化CDMO(Contract Development and Manufacturing Organization)品牌。 以集團母公司瑩碩生技醫藥股份有限公司為首,結合子公司歐帕生技醫藥股份有限公司、泰和碩藥品科技股份有限公司(TAXO Pharmaceutical Co., Ltd.),從製劑之研發、生產製造,以至於醫院、診所、藥局等銷售通路之完整佈局,瑩碩集團採取供應鏈垂直整合策略,以2003年集團創立以來累計持有160張藥證為基礎實力,成功將自有品牌製劑打入國內市場各個角落,並堅持滿足市場多元化需求之理念,不斷創新、求變,以品質保證(Assurance)、國際化(Universal)、專業化(Professional)、積極態度(Attitude)為信念,我們深信瑩碩集團國際化觸角的延伸將更快速且具全面性。
“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷,智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路(SD-WAN)的開放硬體平(next-generation)設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來,智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾,也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念,帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備,致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係,提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備
全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商,提供無線通訊系統相關積體電路測試服務,滿足客戶於無線通訊市場的需求,為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案,協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢,2000年於台灣成立,原名智森科技,為使企業體的量產規模及資源運用更有效率,2004年3月與全天時科技(股)公司合併,更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢,併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264),成為欣銓集團一份子,雙方策略聯盟後,可更完整掌握智慧聯網相關測試服務,強化競爭力以及提升產業之市佔率,有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
博磊科技1999年 4 月成立於台灣新竹,為半導體封裝測試設備治具代理商,2001年開始研發製造半導體封裝測試治具,並擴展至半導體切割設備, LED切割設備, 半導體封裝植球機 。 同時原代理業務亦擴展至半導體預燒測試連接器, 微機電設備 ,太陽能設備, 液晶檢測設備,我們提供全方位的技術服務,滿足客戶的期盼與需求,成為全球半導體、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。
前鼎光電股份有限公司於87年7月1日成立,為國內首家結合雷射焊接技術,膠固封裝技術,光電設計技術,電路設計技術等;從事於光纖通訊主動元件模組之設計.研發.製造之公司,並於88年正式通過ISO9001認證,目前前鼎不但為國內最具規模之光纖通訊主動元件廠商,且產銷及開發中的產品皆居技術領先地位,並於91年2月27正式掛牌上櫃。
【公司簡介】 景碩科技成立於民國89年9月,為股票上市公司,主要股東為和碩集團,目前員工人數逾6000人,主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售,自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念,朝向技術引導市場的研發方向,以技術、產品超越競爭者來提高獲利,掌握趨勢研發新世代產品為目標。 台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外,最重要的是要構建完整的產業供應鏈,隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP,甚至是Flip-Chip所取代,成為封裝主流的趨勢下,景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注,已成為技術領先的優勢,其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術,另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角,逐漸形成領先同業的優勢能力,景碩科技期許能夠成為領先全球的世界級載板製造商。 除了擁有堅強的研發及專業製造技術團隊之外,景碩科技也具備完善的福利制度,我們深信「唯有人才,永不折舊!」,透過完整、系統化的訓練與發展架構,發揮每位員工的潛能,重視每位員工在職場及生涯的規劃與發展,期許讓員工職涯及生活品質能夠同步提升,我們竭誠歡迎各類專門技術人才及管理人才共同加入,一同參與公司之經營與成長! 【本公司對外撥出電話均以0989-082-998顯示,請各位優秀人才留意接聽。】 ▲景碩科技位置: 1. 石磊廠:桃園市新屋區中華路1245號 2. 清華廠:桃園市新屋區中華路810號 3. 新豐廠:新竹縣新豐鄉建興路二段526號 4. 幼獅廠:桃園市楊梅區高獅路580號 【石磊廠路線介紹】 (1)自行開車 1. 從北二高: 大溪交流道下來,接台66線(大溪──觀音,東西橫向快速道路)於6km的位置下交流道,往新屋方向(台115線)左轉,約1km,本公司就在馬路右側,廠房外觀為綠色鑲白邊。 2. 從中山高: 新屋與幼獅交流道之間,請銜接快速道路(台66線,大溪──觀音,東西橫向快速道路)交流道往觀音方向,於6km的位置下交流道,往新屋方向(台115線)左轉,約1km,本公司就在馬路右側,廠房外觀為綠色鑲白邊。 3. 從西濱公路: 新屋永安漁港的紅綠燈往新屋方向轉,約行8km可至新屋市街,請於中華路紅綠燈左轉(路口為寶島眼鏡),駛約3km後,本公司就在馬路左側,廠房外觀為綠色鑲白邊。 (2)搭火車: ◎中壢火車站: 1. 請搭至「中壢火車站」下。 2. 出站後往左邊走約3~5分鐘,您可以看到左邊有「桃園客運」車站。 3. 請在此處搭乘往「桃園新屋」方向的客運。 (可搭乘5035路線,平均約20分鐘一班,路程約30~40分鐘) (5025、5027、5032也可搭乘,為固定班次) 4. 到「新屋總站」後,請下車改搭計程車(約120~150元)即可到。 ◎富岡火車站: 1. 請搭至「富岡火車站」下。 2-1. 再請搭計程車(約250元)即可到。 2-2. 也可搭乘桃園樂活巴免費公車(新屋一線L601)到「新屋區公所」後,再請下車改搭計程車(約 120~150元)即可到。 ※註:桃園樂活巴--新屋一線L601,06:00~19:00,新屋區公所每個整點發車,到富岡車站約15分鐘左右,建議可搭12:15左右從富岡車站回新屋區公所,請先用餐或稍做休息後改搭計程車至公司,約6~7分鐘內可到。 (3)搭台灣高鐵: 1. 請搭至「桃園高鐵站」下。 2-1. 再請搭計程車(約500元)即可到。 (4)搭機場捷運: 1. 請搭至「機場捷運林口長庚醫院站」下。 2. 再搭乘桃園樂活巴免費公車(長庚醫院線L606),到「新屋區公所」後,請下車改搭計程車(約120~150元)即可到景碩科技。 ※註:桃園樂活巴--長庚醫院線L606,長庚醫院12:10發車,到新屋區公所約50分鐘左右,再改搭計程車至公司,約6~7分鐘內可到。 【新豐廠交通路線】 (1)自行開車 1. 從中山高: 湖口下交流道,銜接高速公路聯絡道,行經光華路,於忠信街/竹3-1鄉道右轉,駛約1.3km,再於建興路一段/竹3鄉道向右轉,駛約1.5km,本公司就在馬路右側,廠房外觀為綠色鑲白邊。 (2)搭火車: ◎到站後轉搭計程車: 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 再請搭計程車(約150元)即可到。 ◎到站後轉搭客運: 1. 請搭至「新豐火車站」下。 2. 出站後步行500公尺至「明新社區站」。 3. 請在此處搭乘「5606號──新竹往新庄子」的客運。 4. 於「大埔站」下車即可到(乘車時間約20分鐘)。 (3)搭台灣高鐵: 1. 請搭至「新竹高鐵站」下。 2. 再請搭計程車(約450元)即可到。 【幼獅廠交通路線】 (1)自行開車:國道一號 → 幼獅交流道 → 青年路 → 高獅路 (約5分鐘可抵達)。 (2)搭乘火車:乘坐火車至楊梅或埔心火車站,轉搭計程車約10分鐘可抵達。 (3)搭乘高鐵:乘坐高鐵至桃園站,轉搭計程車約20-30分鐘可抵達。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
南茂科技成立於1997年8月,主要業務為提供IC半導體後段製程中,高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(IC back-end service),南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係,以垂直整合作業,提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務,共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中,擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊,才是最後決勝的關鍵,南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化,塑造出追求新、速、實、簡之南茂人,對內表現出相互尊重與高度團隊意識;對外,則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場,除了全力服務國內原有客戶外,並於日本、美國等地設立行銷據點,以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起,南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會,邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員,在國際間發表論文及報告,其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國,均獲得多項專利,為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾,無論是對上游供應商或是所有製程技術方面,皆採品質保證稽核制度來管理,目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5%的營業額,做為新產品研發的經費,設立專業的研發實驗室及品質實驗室,並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址: 竹科一廠:新竹科學園區研發一路1號 竹北一廠:新竹縣竹北市新泰路37號 竹北二廠:新竹縣竹北市泰和里中和街112號 湖口廠:新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路4號(新竹工業區) 台南廠:台南市南部科學園區南科七路5號 台南二廠:台南市南部科學園區南科七路3號 公司電話: 竹科一廠:03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠:03-6562078 台南廠:06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
宜特科技專精於技術服務,同時注重企業的永續發展,將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項: • 天下永續公民獎 • 天下人才永續獎 • 台灣董事會中堅潛力獎第二名 • 104人力銀行最佳雇主品牌獎 • 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 • 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴,獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可,成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務,建構完整的驗證與分析工程平台,持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時,緊跟國際產業趨勢,積極拓展多元服務領域,憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力,針對AI和5G等先進產品,提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器,並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台,提供全方位的驗證整合方案,與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹: 竹科一廠(總部):新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠:新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠:新竹市東區埔頂路19號 中興廠:新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠:新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠:台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】,讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/
台灣高爾特電子股份有限公司為日本Gold Industries(網址:http://www.gold-ind.co.jp/chinese/)在台轉投資之子公司,本公司專門生產半導體業界所使用之包裝材料。 本公司首創潔淨室、無塵室及全自動生產各類塑膠射出產品,以達終端客戶對於品質高規格之要求,本公司產品之終端客戶遍及台(群創、友達)、日(Sharp)、韓(Sumsang、LG)等面板廠、封裝廠(頎邦科技、南茂科技、京元科技、力成半導體、矽格)、半導體廠(日月光)、被動元件廠(華新科技、天二)以及杜邦集團。 高爾特集團於日本 、馬來西亞、大陸、泰國、韓國、菲律賓、台灣等七個國家皆設有生產工廠,歡迎一起加入共同奮鬥。
本公司於 86 年 5 月 核准設立,主要從事於積體電路軟體開發及測試業務。 公司位於新竹(湖口)工業區內,距湖口交流道僅五分鐘車程,與園區內外之半導體業者及各大廠組成策略聯盟擴大市場佔有率。已通過 ISO 9001,ISO 14000、ISO 45001、ESD及各世界知名大廠GP認證品質認證,並導入MES製造執行系統及ERP全面電子化作業及提升產品良率,為一追求品質,速度及客戶滿意之高科技半導體專業測試廠。
◆艾克爾國際 艾克爾國際科技(Amkor Technology)為全球級先進半導體封裝與測試服務提供商。以策略製造夥伴的角色,提供全球超過兩百家居於領導地位的半導體公司與OEM廠,並強調技術的穩健與創新,致力於改善現有產品製程的效能與積極發展新封裝與測試服務。 ◆於1968年創立於美國賓州,目前在美國、日本、韓國、菲律賓、上海、馬來西亞、葡萄牙、台灣都有生產據點,全球員工總數約38,000人,並在那斯達克股票公開上市(Nasdaq: AMKR)。 ◆艾克爾台灣 艾克爾於2001年合併上寶半導體與台宏半導體,成立艾克爾台灣分公司,2004年併購眾晶科技成立湖口廠,同年入主悠立半導體。台灣地區現有龍潭廠、湖口廠、先進廠與龍科廠。 【龍潭廠】 地址:325 桃園市龍潭區中豐路高平段一號 【湖口廠】 地址:303 新竹縣湖口鄉湖口工業區光復路11號 【先進廠】 地址:303 新竹縣湖口鄉湖口工業區光復北路39號 【龍科廠】 地址:325 桃園市龍潭區龍園一路333號 歡迎加入Amkor 全球半導體封裝測試大廠,請至Amkor人才招募網站 https://careers.amkor.com.tw/ 維護您的履歷表。
佐茂(股)有限公司是一個專業的電池模組製造商,一直深耕在台灣,以多年的經驗及完善的品管系統作為基礎,同時不斷地專注於提高產品的效率及安全性。 我們一直致力於設計到生產做整體性規劃,可依客戶需求進行設計並提供客戶合適的建議及產品解決方案,我們的產品從單顆電池到多串並高功率電池模組,以方便於現代化的電子生活圈。 佐茂(股)有限公司,從機構和電子產品領域擁有優秀的技術人員和學術研究團隊,以確保我們可以提供高端、可靠的電池模組解決方案和移動式綠色能源,來實現這個基本概念。 今天,在充滿電子產品的時代中,攜帶式的電子產品,似乎已成為現代人不可缺少的一環,而電子產品及設備都離不開移動式的電源。因此,移動式的電源如何提供有效的功能使電子產品發揮最大使用效率極為重要。 為配合營業額大幅成長及龐大市場商機,誠摰邀請精英們加入我們的陣容
公司成立於民國81年2月,民國93年1月15日於櫃檯買賣中心掛牌交易(股票代號8079),民國105年9月1日併購為矽格科技股份有限公司百分之百子公司。
歐利得材料科技專注於高純度精密化學材料的研發與生產,擁有領先業界的精密合成實驗室及三個製造基地(量產工廠)。我們重視技術創新,持續擴充研發團隊與設備,並與全球頂尖客戶密切合作。透過深入了解客戶需求,我們迅速開發客製化產品,提供高效精準的解決方案。 員工是歐利得珍貴的資產,我們以誠信為原則對待所有的員工,公司強調人性化管理,鼓勵且重視團隊之多元人才及職涯發展,規劃完善的薪資福利制度,使員工無後顧之憂,並訂定良好的人事與在職教育訓練制度,培養員工專業能力,為歐利得的團隊奠定高品質與高績效的根基。竭誠歡迎您加入歐利得團隊,共創未來!
成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services),經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線,分佈在台灣、中國大陸及日本,客戶遍及全球,提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台,提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術,成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ;wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域,包括邏輯,類比,混合信號,射頻,記憶體,電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求,促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億,集團資產總值新台幣388億,工廠 11座,員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group),在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀: 2025年榮獲RBA銀級認證 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業,矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查,矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查,矽格第249名,於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強,矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查,矽格前300名,於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表,TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度(ICP)」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫,全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程,歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入,本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104