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富蘭登科技成立於1997年，主要業務為提供電漿源設備(RF Generator、Match Box、DC Power Supply、RPS…及各式電路控制板)專業維修及技術服務。 總部設於新竹市香山區，於台中及台南各設有辦事處及服務據點，海外於大陸、韓國、新加坡皆設有分公司。 在各區域皆為當地科技業之主要設備維護商。
安馳科技成立於西元2000 年12 月，秉持著責任、堅持、改善及分享的經營理念，使安馳科技得以在艱苦的經營環境中不斷成長及創新，並本著以往累積的經驗與人力的擴增，僅用短短幾年時間即交出亮麗的成績。 安馳科技現階段有一百多位員工，由多位資深經協理領導，並以業務人員搭配不同經驗與專長之技術人員(FAE)，提供客戶完整的服務，並不斷的開發新的市場，尋找新的市場利基，讓安馳科技能在眾多代理商中佔有一席之地。 面對地緣政治、供應鏈再配置與生成式AI 的迅速發展，對電子產業帶來深遠影響，安馳科技一直秉持正直與合規精神，在變局中穩健前行。結合母公司日本Macnica集團和國際原廠資源，穩健推動數位轉型與永續治理。並響應聯合國永續發展目標（SDGs），致力成為低碳、高效率、可持續之電子供應生態系的一份子。 以集團全球覆蓋率、代理品牌完整度，及在地服務結合，提供即時、客製化技術支援。安馳科技與供應商建立緊密代理關係，超過20年在地市場耕耘經驗，從初期諮詢、用料建議，到產品設計量產，為客戶提供最前端、最完整的專業技術支援服務。 代理產品線以ADI、AMD、ITE、QORVO、Mini-Circuits...為主，提供的解決方案以工控市場為主，廣泛應用在工業自動化、AI、通訊、醫療、能源、車輛、國防航太等各種領域。
Qualcomm is the world’s leading wireless technology innovator and the driving force behind the development, launch, and expansion of 5G. When we connected the phone to the internet, the mobile revolution was born. Today, our foundational technologies enable the mobile ecosystem and are found in every 3G, 4G and 5G smartphone. We bring the benefits of mobile to new industries, including automotive, the internet of things, and computing, and are leading the way to a world where everything and everyone can communicate and interact seamlessly.
公司名稱：群登電子股份有限公司 成立時間：2011年11月（2012年1月正式量產） 認證證書：ISO EMS、QMS認證，SGS 2024年ESD認證 http://www.gsetek.com.tw 群登電子自2012年起正式營運，專注於三大產品線：模組測試（System Level Test）、掃腳檢測暨包裝製程（Lead Scan & Marking Inspection with Packaging - Tape & Reel / Tray / Tube）、以及覆墨蓋印（Marking / Ink Coating）。 我們擁有堅實的客戶基礎，涵蓋國內知名封裝測試及IC設計公司。 本公司秉持「誠信」、「高品質」與「客戶滿意」的經營理念，致力於企業永續發展與成長。 同時，我們提供優質的工作環境，鼓勵每位夥伴發揮專長與潛能，重視尊重與誠信的文化，攜手團隊共同學習與成長。
漢高(Henkel)在全球擁有多個知名品牌和多項先進技術，主要業務分佈在三大方面：洗滌劑及家用護理、化妝品及美容用品、接著劑技術。自1876年成立以來，漢高旗下眾多品牌分別在個人消費及工業領域處於市場領先定位並享有美譽，比如樂泰(Loctite)、寶瑩(Persil)、以及施華蔻(Schwarzkopf)等。漢高全球大約有47,000名員工。2011年的全球銷售額為 156.05 億歐元，調整後營業利潤為20.29 億歐元。漢高優先股被列入德國DAX指數。2011年，漢高繼續被《財富》雜誌評為全球500強企業。 請參考公司網站: www.henkel.tw (台灣漢高) Henkel operates worldwide with leading brands and technologies in three business areas: Laundry & Home Care, Cosmetics/Toiletries and Adhesive Technologies. Founded in 1876, Henkel holds globally leading market positions both in the consumer and industrial businesses with well-known brands such as Persil, Schwarzkopf and Loctite. Henkel employs around 47,000 people and reported sales of 15,605 million euros and adjusted profit of 2,029 million euros in fiscal 2011. Henkel’s preferred shares are listed in the German stock index DAX and the company ranks among Fortune Global 500.
天辰創新材料科技股份有限公司 ( Tianchen Innovative Materials Technology Co., Ltd. ) 成立於2019年，是一家專注於石墨烯材料與相關奈米材料領域及醫療用光學材料研發製造與銷售，集技術研發、量產與應用產品開發為一體的新創公司。公司總部與生產基地位於台灣新竹市。 天辰創新材料利用奈米技術，成功地開發出多種二維材料 ( Graphene, MOS2、 WS2、AgNWs..)，並將二維材料與其他奈米及高分子材料結合應用於導熱、導電、半導體材料、隱形眼鏡材料等相關領域。
At Marvell, we believe that infrastructure powers progress. That execution is as essential as innovation. That better collaboration builds better technology. Progress takes many forms. Sometimes, progress is the breakthrough solution that helps the world leap forward. Other times, progress is the result of unforeseen obstacles that make us pause and think about what we need to do differently in order to do things right. Focused and determined, we unite behind your goals as our own. We leverage our unrivaled portfolio of data infrastructure semiconductor technology to identify the best solution for your unique needs. And we sit shoulder-to-shoulder with your teams to build it. Agile in our thinking, and our partnerships, we look for unexpected connections that deliver a competitive edge and reveal new opportunities. At Marvell, we’re driven by the belief that how we do things matters just as much as what we do. To learn more, visit: www.marvell.com.
鴻佰科技股份有限公司（Ingrasys Inc.）是富士康科技集團（Foxconn Technology Group）的子公司，身為世界級智慧型雲網服務產品之技術領導者，提供廣泛的產品和服務，包括伺服器、儲存裝置、高性能計算加速器和創新的環境友善解決方案，協助全球客戶滿足使用需求。公司已獲得AS9100認證，確保提供高品質的航太產品和服務。 更多資訊，請參考鴻佰科技相關網站： Ingrasys Inc.：https://www.ingrasys.com/ LinkedIn：https://www.linkedin.com/company/ingrasys/about/ About Ingrasys Ingrasys Inc., a subsidiary of Foxconn Technology Group and a global leading cloud infrastructure provider, offers a wide range of products and services, including servers, storage, HPC accelerators and innovative, eco-friendly solutions, to help worldwide customers meet their needs. Ingrasys manufacturing facility has achieved AS9100 Certification, ensuring the provision of high-quality aviation and space computing products and services. For more information about Ingrasys, visit Ingrasys website. Ingrasys Inc.：https://www.ingrasys.com/ LinkedIn：https://www.linkedin.com/company/ingrasys/about/
光環科技股份有限公司（股票代號3234），成立於1997年，是國內光通訊零組件產業中，最早進入並保持領先的團隊，致力於鑽研相關產品技術與生產製程技術，除導入標準產品之量產外，並能兼顧利基市場之特殊需求。 光環科技定位為專業之光電、光通訊關鍵零組件產品公司，目前主要供應光纖通訊應用之Chip-TO-OSA等系列產品，在光纖區域網路(LAN, Local Area Network)、光網路儲存（SAN，Storage Area Network）及光纖到戶（FTTH，Fiber--To-The-Home； 包含BiDi, Bi-Directional及PON, Passive Optical Network）等應用市場佔有重要之地位。基於ISO 9001及ISO14001的品質系統在產品設計、製程管制等方面，提供客戶在產品品質、可靠度等方面之優良效益。在北美客戶群之供應鏈核評中，將本公司列在第一優先供貨廠商之名單中，顯示光環全體員工經營產品之用心及其回饋。另一方面，在全球FTTH的需求方面，其PINTIA TO-can相關產品至少佔有整體需求數量25﹪以上，品質及品牌在全球皆具有知名度。 光環科技專注於光通訊零組件研發與製造，產品核心技術包含面射型雷射二極體(VCSEL)、邊射型電射二極體(FP Laser)丶高速檢光器(PIN Detector、PINTIA)等。光環科技之VCSEL產品曾榮獲2000年台灣傑出光電產品獎。該系列產品之特色，分別從技術性、創新性、市場性、及可靠度等優良特性獲得評審專家之青睞。舉凡VCSEL和PIN晶粒、陣列元件、TO零件和OSA組件皆是光環科技傲視群倪的完整產品線，與點點滴滴研發累積而成的科技實力，是建立客戶對光環自有品牌產品信譽的堅強基礎，亦是吸引OEM/ ODM策略聯盟客戶的有力利器。 光環科技自有晶圓工廠及測試廠、TO封裝廠及零組件組裝廠，在全球光纖通訊用晶粒（Chip）及金屬座封裝品(TO-can)零組件方面，目前是國內最主要供應商。 公司的經營理念為：致力創新、永續經營、客戶滿意、共享利潤，也因此光環的主要客戶一直是國內外光通訊業界之第一線廠商，並自我期許要在光通訊零組件市場成為全球最主要的供應商，同時也規劃當光纖通訊產品日趨普及成為消費取向之產品，能利用本身已有的基礎與資源，持續扮演國內外重要供應商之角色，追求公司之持續成長。在全球日趨蓬勃發展的數據傳輸、光纖通訊、新穎之消費產品等工業領域的星空下，綻放耀眼的光芒。
莫扎特半導體股份有限公司（Mozart Semiconductor Co., Ltd.）成立於2019年，坐落於凱峰世紀科技中心，緊鄰台元科技園區。 Mozart Semi為專業ATE測試板設計及技術整合公司 (design & technology service)，協助客戶快速產品導入，提供客戶全方位的測試解決方案。 我們有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入莫扎特半導體有限公司的工作行列。
正文科技(股票代號4906)，成立於1988年，總公司設立於新竹，於大台北、越南、中國、美國與歐洲設有生產與行銷據點，全球總員工人數達5000人以上。長期致力於無線技術的耕耘，為世界一流的無線區域網路完整解決方案的提供者，擁有在無線通訊領域經驗豐富及能力優越的研發團隊，是國內少數同時掌握無線區域網路及寬頻網路關鍵技術之企業。 正文科技以最前端的技術、最佳的整合能力及最敏銳的市場判斷，積極擴展無線通訊市場，產品範圍囊括一般無線網路卡、無線網路基地台/路由器、IP STB以及都會型LTE通訊系統....等，均以無線通訊為訴求，近年來致力於發展第五代行動通訊(5G)及新一代Wi-Fi (Wi-Fi 6)等相關商品，並擴大應用到數據、影音及影像傳輸等通訊領域。 正文科技的專業能力屢獲得客戶肯定，為全球大廠在台首要的合作夥伴，並成為世界級大廠正式認可之主要供應商，為產業中獲利表現極佳的企業，奠定正文在無線網路產業領導地位。
【創惟科技獲獎紀錄】 榮獲113、112年度 臺北市中高齡者暨高齡者友善企業認證(臺北市政府) 榮獲110年度 運動企業認證標章 (教育部體育署) 創惟科技成立於1997年，在2001年即憑藉優良的企業體質與經營成效，順利於台灣櫃檯買賣中心正式掛牌公開交易(代號:6104)。持續掌握先進的混合訊號技術為創惟科技的企業使命，我們期望成為創新設備開發廠商的最佳高速SerDes技術應用夥伴，並以差異化行銷及優異的研發成果作為成長模式，進一步協助客戶達成涵蓋各市場區隔的目標策略。 除USB4/3.2技術外，現也投入更高速SerDes介面技術之研發工作，以掌握跨領域、跨平台的新技術發展趨勢與應用市場的契機。未來除強化USB 3.2 控制晶片在相關應用領域之佈局，並將持續秉持領導市場及產品創新之一貫精神，積極開發高階製程及多樣化且附加價值高之利基產品，並將透過規格差異化、提昇產品品質與強化執行力，逐步拓展公司產品在利基市場的應用，以豐富公司產品線及提昇利潤空間，強化市場競爭力。 競爭優勢 (1) 優秀之研發團隊設計技術經驗 IC設計屬技術層次高與技術密集之產業，研發人員之開發成果、設計能力及研發經驗攸關公司之市場競爭力。創惟科技除重視及加強研發人員專業訓練並提供各項優良之福利措施，亦積極延攬國內外優秀之研發設計人才，並藉由與國內外具實力設計公司進行策略聯盟，合作開發新產品，透過分工合作方式，提昇技術層次以建立更有效率之研發團隊。 (2) 產品具競爭力 創惟科技優秀之研發設計團隊隨時注意各類電子產品在功能、速度及便利性上之變化，於產品設計過程中配合新進之製程及封裝技術，縮短產品開發時間及製造成本，增加產品之競爭力，以便即時推出優於同業及符合市場需求之高技術應用IC。 (3) 與半導體產業鏈緊密合作 創惟科技為維持產品競爭力及協助客戶強化其產品優勢，持續導入更先進的製程技術，並已陸續推動主要產品導入控管封裝成本關鍵的銅製程作業。同時藉助半導體生態系統的產業鏈緊密合作關係，與策略夥伴的資源整合，拓展各項產品的垂直應用市場，迅速將產品的附加價值傳達至終端客戶。 (4) 提供完整的產品銷售服務 創惟科技透過北美、大陸子公司及全球各地代理商，積極拓展海外市場並建立完善的行銷管道，達到即時性之銷售及技術支援，同時能夠快速收集市場訊息以掌握先機。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
笙科電子於2005年11月由聯笙電子獨立出來，並於2007年5月獲得日本三菱商事會社旗下亞洲商菱投資顧問有限公司及台灣益鼎創業投資管理公司共同投資，為一家專注在無線通訊領域的晶片設計公司，致力於整合型晶片的設計、製造與行銷，營運項目包含無線數據傳輸(wireless data communication)、行動通信(mobile communication)、衛星通信(satellite communication) 等三大產品線。 無線通訊近年來已快速成為所有商業領域的熱門技術，全球競爭企業不斷運用新的無線通訊技術推陳出新。本公司的研發團隊具備優良的學術背景及多年的設計、行銷與管理經驗，研發單位人力佔全體人力的 70%以上，整齊的人力素質，高度的整合能力，使得笙科的研發團隊更能掌握最關鍵的技術，並屢屢締造佳績。 2004年7月，笙科團隊成功量產了 PHS 的無線射頻晶片，並已供貨給國內外的 PHS 製造大廠，當時是世界上第一個以 CMOS 製程設計及生產的 PHS 無線射頻晶片。2005年三月，笙科團隊發表了 2.4GHz CMOS 製程的無線發射接收機晶片，具有低成本、低耗電量、高度整合等特色，應用於全球認可的 2.4GHz 頻帶，可選擇的頻道達79個，提供 1Mbits/sec 或 3Mbit/sec 雙向高速數據傳輸；同年五月更成功地開發出世界上第一顆商業化 CMOS 製程的寬頻 4x2 陣列開關(950~ 2150MH z )，可應用在直播衛星系統(Direct Broadcast System)及有線電視系統(CATV)上，2006年量產衛星定位接收機IC，2007年量產一系列Sub-1GHz發射及接收機IC，目前正逐漸往無線藍芽、Zigbee及數字電視接收機方向研發規劃，以因應日漸蓬勃發展的無線通訊市場。 無線通訊產業不僅是目前的明星產業，未來數年仍然會維持高度的成長。過去幾年，本公司已有多項產品量產，在市場上表現優異的成績。展望未來，本公司將以更紮實的研發實力、精準的眼光及穩健的態度深耕無線通訊市場，提供客戶完整的技術服務，堅信未來笙科必能在此競爭日益激烈的產業脫穎而出。
宇智網通股份有限公司創立於民國93年，由一群網通產業的資深團隊，傳承對無線通訊產業的熱情，專注於無線寬頻及數位串流技術的產品開發及銷售。穩健的創新活動及堅毅的執行力，加上對細節的關注與堅持，讓宇智在網通產業 持續保持領先，並於104年11月3日股票掛牌上櫃 (股票代號:6470)。 目前宇智除在新竹及台北內湖的營運及研發據點外，並在新竹縣湖口設有生產基地。銷售市場遍及美國、歐洲及日本。近年產品研發聚焦工規5G設備、商用及車載M2M應用裝置，以及物聯網相關產品，陸續在市場嶄露佳績，並為國際大型電信營運商及知名網路品牌商之重要策略合作夥伴；112年年度營運績效，營收達新台幣2,577,8百萬元，基本每股盈餘 6.17元，締建新猷。 宇智以優秀的企業公民自許，除了在營運上追求全面創新與經營成效外，同時也積極推行對環境友善及落實社會公義的各項作法：研製綠色產品延伸綠色供應鏈；推動節能減碳措施；宣告禁用衝突金屬政策；長期響應公益活動；關注員工福利與人才培育…….等等，期以貢獻回饋社會，促進大環境的和諧美好。 延續我們對產業的熱情，騁乘著源源創新的引擎，屢攀顛峰的宇智正朝著更遠大的旅程前進，有志一同的你，歡迎加入宇智，與我們併肩同行…. 榮耀大事記： 111年 榮獲中華徵信所「台灣大型企業網路設備業」排名前20強 110年 榮獲「天下雜誌2000大企業」獲利率排行664名 108年 榮獲遠傳電信CSR「永續優良廠商」評等 105年 榮獲行政院環保署年度減碳行動績優獎
台燿科技原名台灣聯邦玻璃，成立於1974年，主要生產光學玻璃，於1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域，2001年起增設多層壓合代工服務(Mass Lamination service)，2003年12月正式在台掛牌上櫃(股票代號6274)。 2004年起為了因應大中華的客戶群供貨需求，便陸續完成江蘇省常熟市、廣東省中山市之兩處生產基地，為了提供整體及快捷有效之解決方案予遍及全球的客戶，分別於中國、日本、南韓、台灣、美國及德國佈有服務據點，集團總產能可達銅箔基板每月180萬張，壓合代工每月240萬平方英呎。 生產產品除5G通訊、資料中心、大數據應用外，更將自傳統PCB跨入IC載板領域；產品運用於100G數據中心網路架構交換器，深獲ODM大廠肯定。 在未來400G Switch材料領域，更領先同業取得先機! 業績持續穩定向上成長。 台燿科技營運的使命在持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及高附加價值的基礎材料及專業壓合代工。我們秉持誠信的原則，實事求是和不斷創新的負責態度，為客戶提供不僅具有競爭性的價格，也提供快速的回應及迅速的運交服務，並以協助客戶提升競爭力為職志。 台燿致力於發展完善公司福利，提升企業幸福感，加入台燿，閃燿未來!
Rayleigh Vision Intelligence (瑞利光智能, RVi) 專注於利用AI輔助的 MicroLED智能製造，並進一步拓展至 AI 晶片與數據中心中矽光子光通訊的應用。 RVi是全球首家提供基於AI的大規模微型光學元件（包括MicroLED）轉移技術的公司，在克服生產速度與效率挑戰方面實現了大規模生產的重大突破。 同時推動光通訊技術（如共封裝光學）的發展，以革新AI基礎設施。憑藉自主研發的板載光源技術，RVi為下一代1.6T/3.2T數據傳輸提供先進解決方案，實現更高性能與可靠性，同時降低成本並提供靈活的設計選擇。 RVi匯聚來自全球頂尖科技公司的經營團隊與專業人才， 我們致力於創新技術、卓越品質與永續未來，並以戰略合作夥伴關係及一流團隊持續補強內部能力，打造行業領先的解決方案。 我們提供一個充滿活力與創新的工作環境，讓員工有機會與行業專家共同參與前沿技術研發、實現個人與職業雙重成長，同時享受具競爭力的薪酬福利。如果您對智能製造與人工智能充滿熱情並渴望挑戰自我，瑞利光智能將是您實現夢想、重新定義人們互動方式的理想平台。
◎ 背景 凌通科技於2004年3月成立於詠倡科技園區，凌通科技主要以研發和行銷消費性積體電路產品為主，本公司擁有IC電路設計及應用軟體設計技術，包括嵌入式記憶體(Embedded Memory)、類比的IP和DSP等，將高科技技術商品化，使人們享受高科技帶來的歡樂、舒適與便利是我們努力的目標。 ◎ 產品與技術 凌通科技以微控制器(MCU)為研發核心，目前共有八位元、十六位元及三十二位元的微控制器，透過微控制器的母體衍生出許多應用領域，包括通訊、遙控器、互動性玩具、電子寵物、電子字典和學習機等，同時，凌通科技擁有類比電路設計、嵌入式記憶體、液晶顯示技術、數位信號處理器及系統應用整合等技術，搭配重複再使用(Reuse)的設計能力，使凌通科技的設計實力大幅提升，可迅速將新產品推出市場，凌通科技透過與母公司凌陽科技的策略聯盟，建立更堅強的技術實力，朝向系統整合單晶片(SOC)境界邁進，提供客戶最完善的整體解決方案。 ◎ 研發環境 凌通科技採用先進的VLSI電腦輔助設計軟硬體設備，提供完整的IC設計環境。並採用EDA 世界大廠提供的高階設計邏輯合成(synthesis)、電路模擬與驗證(simulation)、自動佈局與繞線(APR)等軟體。研發硬體環境使用高階工作站，採用可編程邏輯元件、硬體仿真器等從事IC 測試及驗證。公司並透過與凌陽科技的策略聯盟，雙方可共同使用各種先進儀器設備、可靠度實驗室、靜電及雜訊分析實驗室、數位及類比實驗室等，研發資源相當豐沛。 ◎ 生產 強調專業分工，凌通在生產流程中掌握品質管制及晶圓測試，晶圓製造、切割、封裝、封裝IC之測試等皆委託專業廠商代工，各擅所長，更以晶圓庫策略，縮短晶圓交貨期及因應少量多樣訂單生產。在晶圓測試方面，凌通採用全自動化測試設備，配合自行規劃設計之軟硬體，維持高生產力，確保生產品質。 ◎ 行銷 在行銷策略方面，凌通以『完整產品線』滿足顧客需求，並透過『專業代理商制度』拓展市場規模，充分整合外部資源，開拓更廣闊的行銷空間，除持續耕耘歐美市場外，更積極開發日本及大陸市場。為提供專業技術售後服務，凌通科技在香港及深圳成立子公司，並在美國、日本、澄海皆設立營業據點，就近為客戶提供最完善的技術支援。 ◎ 服務導向策略 創業以來，凌通始終秉持著「誠信」、「創意」、「品質」、「服務」的經營理念，以人性化管理及利潤共享，吸引最優秀的人才投入。未來，凌通科技將朝目標全力以赴，持續提高企業價值，提供傑出的產品與服務，以期成為具有全球競爭力的IC設計公司，實現「科技落實生活」的企業願景。 ◎ 未來展望 未來，凌通科技更將朝著目標全力以赴，以期成為全球具研發能力的企業，持續提高企業價值，提供傑出的產品與服務，創造無窮的成長潛力。