富鼎先進電子股份有限公司 的相似公司

芯鼎科技成立於2009年，面向世界級專業的智慧影像處理晶片IC設計公司，並於2022年成為台灣證交所TWSE上市公司。公司團隊專注於AI影像處理SoC晶片的研發設計，具備高整合、高效能、低功耗橫跨先進製程及成熟製程的IC設計技術優勢，並提供從ASIC規格從設計到生產及軟體交付的系統完整的一站式解決方案。 多年來，芯鼎積極導入AI加速技術、3D深度感測、神經網路運算，並強化垂直整合的 ASIC 設計能力與系統解決方案，全面布局車用影像與AI智慧應用市場，致力成為影像處理與智慧視覺領域的關鍵技術夥伴。 我們以研發創新為核心，攜手全球客戶共同推動下一世代的智慧影像應用，並持續拓展高成長、高附加價值的應用市場。

緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，提供客戶客製化的產品開發及服務，為ICT產業全球領導廠商。全球超過8萬名員工，分布於12個製造基地、10個研發及技術支援中心及14個客戶服務中心，遍佈於歐美及亞太地區。 業務涵蓋科技產品設計研發、生產製造與客戶服務，到專注於發展5G通訊、AIoT技術、專業顯示技術，結合工業物聯網 (IIoT) 與數位轉型等前瞻性發展，深耕智慧交通、智慧製造、智慧家庭、智慧醫療，打造未來智能生活。亦提供技術服務平台與創新整合解決方案，建立新的教育及企業服務、醫療等技術產業鏈。 排名與獲獎 : ◆HR Asia「亞洲最佳企業雇主獎」◆世界經濟論壇燈塔工廠 ◆富比士(Forbes)雜誌「全球2000大企業」◆財星全球500大企業 ◆天下雜誌台灣製造業前10名 ◆天下企業公民獎前50名 ◆公司治理評鑑評等-上市組前5% ◆MSCI全球基準指數AA級評等 ◆台灣企業永續報告銀獎 追蹤即時招募訊息: https://www.facebook.com/wistroncareer/

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

股票代號:6485。 點序科技股份有限公司(ASolid Technology Co., Ltd.)成立於2008年2月，為專業之晶片設計公司(IC Design House)－快閃記憶體控制晶片供應商。 點序科技以技術與品質見長，其中研發人員佔公司總人數 80% 以上，本公司持續以堅實的團隊陣容，整合技術，經驗與產品競爭力，快速滿足客戶需求，並為彼此製造雙贏局面。 經由全體同仁不斷努力以及自我提升，以及客戶、廠商們的支持與鼓勵，目前已成為控制晶片業的領導者之一。 歡迎有積極進取心的人，加入我們的團隊，共創員工及公司美好的未來以及永續發展的經營成果。 企業影片: https://www.youtube.com/watch?v=XCJLRwCQThs&feature=youtu.be

聯穎光電股份有限公司成立於民國九十九年十月，為聯電集團新投資事業群的一員，目前座落於台灣新竹科學園區聯電 Fab 6A廠區，為竹科第一座六英吋砷化鎵純晶圓代工服務公司。 聯穎擁有最先進的III-V 族製程與製造設備，利用規模化生產以提供客戶高度競爭力的附加價值，生產提供終端商業應用之高性能元件以及高品質的砷化鎵微波電晶體及射頻積體電路，同時跨足再生能源領域，提供聚光型太陽能電池晶片之代工服務。 聯穎提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務及最先端的砷化鎵電晶體製程技術予全球積體電路設計公司及整合元件製造廠。 本著持續創新原則，擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神，為客戶創造最大的價值。由提供III-V族業界最廣泛產品組合的代工服務，以及最佳化的砷化鎵晶圓代工商業模式，聯穎期許於不久的將來能夠在全球砷化鎵市場躋身領先地位。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

群聯電子是全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片供應商，目前設計的產品包括USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe SSD等快閃記憶體控制晶片，每年在全球銷售超過6億顆控制晶片IC，年營收達到22億美元，目前市值約新台幣1000億元，為全台第四大的IC設計公司。 群聯所專注的快閃記憶體 (NAND Flash) 應用市場為半導體產業中成長速度最快的領域之一，例如消費市場、工業應用、嵌入式系統、行動裝置、電競主機、車用電子系統、以及伺服器等，均需要大量的快閃記憶體控制晶片以及儲存產品，市場規模與群聯的未來成長潛力無窮。 群聯電子 官網 與 介紹 https://www.phison.com/zh-tw/ 群聯電子 YouTube頻道 https://www.youtube.com/channel/UCJvYJ0JsV5EgUMcUsGlJ5rw 群聯電子 部落格 https://phisonblog.com/ 群聯電子第一手招募訊息 https://www.facebook.com/phisoncareer/ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

神盾股份有限公司 (Egis Technology Inc.，簡稱EgisTec，證券代號:6462) 創立於2007年，總公司位於台北市，在新竹慈雲路及台元科技園區設有辦公室，並在中國南京/上海/深圳、日本東京、韓國水原設有子公司或辦事處。同時，神盾股份有限公司也是身分認證國際標準組織(FIDO)的董事會成員。 神盾專精於電容式以及光學式指紋辨識感測晶片之IC設計、研發、測試及銷售業務，且同時擁有IC設計技術與系統設計技術之研發團隊，包含晶圓製程與封裝技術的設計能力。考量目前智慧型手機市場呈飽和狀況，指紋辨識技術成熟，市場競爭激烈下，神盾除對現有產品進行優化，亦積極進行轉型，致力於開發新產品及新應用，開拓非指紋辨識晶片業務及非手機市場之應用。 本公司遵守著以客戶為尊的服務原則，本著在IC設計業界已有豐富經驗的設計團隊，能針對客戶規格修改以解決相容性問題，具備高產品解析度、體積小以及成本較低等多項優勢，在個人電腦市場累積了長期的出貨實績。在全世界擁有超過百件專利技術。我們將致力於提供更創新、具前瞻性和用戶體驗更簡單直覺的解決方案，為客戶創造卓越的價值！ 神盾榮耀: 2022 參與經濟部補助 AI on Chip 研發計畫「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」，發表全球首首創屏下大面積指紋辨識類比 AI 晶片 2020 《富比士 Forbes》獲選亞洲前200大Best Under A Billion企業 2019 《天下》快速成長企業100強中，位居第8 2017 高科技高成長500強 神盾居第9且台灣第一

【關於速碼波科技】 Smart your Life, Approach your Heart. 智 慧 生 活，觸 動 你 心。 速碼波科技的使命是成為全球提供無線通訊及行動支付解決方案的領導公司，並以公司企業文化-誠信、務實、創意，成為客戶最值得信賴的合作夥伴，進而實現客戶的託付創值。 速碼波科技提供專業之研發設計/生產及品質/具競爭力的價格，為OBM/ODM/OEM客戶提供完整的無線通訊安全連結的相關應用整合方案。 【企業文化】 誠信、務實、創新與科技、效率、智慧的企業理念，積極創新創值與永續發展! 【About Smart Approach】 Smart your Life, Approach your Heart. Our mission is “to become a leading company in providing wireless communication and mobile payment solutions”. With the company’s corporate culture – integrity、 pragmatism、creativity, we aim to be the most trusted partner of customers, and realize customer’s entrustment and value Smart Approach provides professional Research & Development Design, Manufacture & Quality, and Competitive Price, to provide complete related application integration solutions for wireless communication security connection for OBM/ODM/OEM customers. 【Company culture】 The corporate philosophy of “integrity、pragmatism、innovation & technology、efficiency、wisdom”. Active innovation, value creation and sustainable development!

泰瑞達(英語 :Teradyne、NASDAQ:TER)是全球最主要半導體測試設備（ATE, Automatic Test Equipment）供應商，總公司位於美國 ，本公司主要業務為設計、開發、製造及銷售用於消費電子、無線、汽車、工業、計算、通信以及航空及國防行業的測試半導體、無線產品、數據存儲和複雜電子系統的自動測試設備。除自動測試設備部門外，還有從事與協作機器人設計、製造與銷售相關的工業自動化部門。 本公司全球超過5,000名員工，成立已有60多年之歷史，本公司重視研發，產品先進，具競爭力，產品線齊全，服務遍及全球。泰瑞達台灣分公司成立已45年，致力提供客戶全方位的技術服務，公司文化自由開放，提供人性化的工作環境。 人才是我們最重要的資產，誠摯邀請您加入我們的團隊，共享我們的經營成果。 更多公司及產品介紹，請連結至 https://www.youtube.com/user/TERADYNEINC https://www.teradyne.com/careers https://twitter.com/TeradyneCareers?s=07 https://www.linkedin.com/company/teradyne

旺玖科技成立於1997年11月，公司總部設於台灣，並於中國大陸、美國、日本、韓國等地區設有銷售服務據點。 旺玖科技為一家全球知名的IC設計領導廠商，專注於USB智慧型輸出入控制晶片、機電整合技術及智慧綠色能源解決方案。我們提供的晶片系統整合解決方案，包含USB 介面橋接晶片、USB儲存產品、無刷馬達控制器、霍爾原件感測器、智能電表及微機電感測器相關產品。 ◎榮譽與肯定 一 2022年 發表USB-4/2通道UART產品 一 2020年 發表USB2.0工規級HUB 一 2018年 發表第四代USB-UART系列產品 一 2017年 發表ARM-based 智慧電表解決方案 一 2016年 發表蘋果(Apple)專用讀卡機解決方案 一 2015年 發表USB快速充電, SD 讀卡機, USB 集線器解決方案 一 2014年 發表高度靈敏感測器平台解決方案 一 2013年 發表USB 3.0 Host to Host Multi-Class 複合裝置控制器IC 一 2012年 發表USB 2.0 平台控制器 一 2011年 發表 AEC-Q100 霍爾感應器(汽車應用) 一 2011年 智能電表晶片獲中國及日本品牌電表客戶質量認證。 一 2010年 智能電表晶片獲台灣電力公司形式認證。 一 2010年 發表USB3.0一系列產品解決方案。 一 2009年 推出USB3.0晶片產品。 一 2008年 發表新一代三軸/六軸磁阻抗感應系統控制晶片。 一 2007年 推出BELKIN傳輸線，支援Windows Vista作業系統。 一 2007年 與微軟合作，推出高速檔案傳輸線控制。 一 2006年 AMI601 G2 motion sensor 榮獲美國感應器博覽會頒發獎項。 一 2005年 經濟部業界科專「多重USB介面高速低功耗微型記憶卡控制晶片及其驗證平台開發」。 一 2004年 榮獲經濟部頒發第十二屆產業科技發展獎之優等獎。 一 2004年 獲美林證券評鑑為台灣最具競爭力之IC設計公司。 一 2004年 榮獲數位時代雙週刊評比：台灣科技100強之第22強。 一 2003年 數位多媒體系統單晶片(SOC)平台在台北國際電腦展中榮獲 Eurotrade頒發IC設計類之『Best of Taiwan’s Best Award』獎項。 一 2002年 USB to Serial Bridge Controller在台北國際電腦展中榮獲 Eurotrade頒發IC設計類之『Best of Taiwan’s Best Award』獎項。 一 2002年 推出USB2.0資料/網路連結控制晶片、USB2.0 IDE儲存介面控制晶片、USB2.0/ IEEE1394 Combo整合型大量儲存介面控制晶片、USB2.0快閃記憶體控制晶片、USB2.0高速周邊資料控制晶片、USB2.0 Docking擴充基座控制晶片、USB2.0雙IDE儲存介面控制晶片 一 2001年 推出USB1.1通用型周邊裝置控制器。 一 2001年 推出12伏雙線圈直流無刷馬達控制晶片。 一 2000年 推出USB1.1串列介面控制器。 一 2000年 推出5伏單線圈直流無刷馬達控制晶片。 一 2000年 USB網路橋晶片榮獲經濟部第七屆創新研究獎。 一 2000年 推出USB1.1雙串列介面控制器。 一 1999年 推出第二代具備網路功能的產品—USB網路橋晶片(USB與USB網路連結控制器)。 一 1999年 推出USB1.1印表機/掃描器介面控制器。 一 1999年 推出USB1.1 IDE儲存介面控制器。 一 1998年 開發出蘋果電腦AppleTalk介面之印表機控制晶片。 一 1998年 發表全世界第一顆USB轉換單晶片(USB 與 USB 連結控制器)，並量產上市。 ◆台北辦公室：台北市南港區南港路三段48號7樓 ◆新竹辦公室：新竹市科學園區力行一路10-2號

円星科技(M31 Technology Corporation)由一群專業與充滿熱情的夥伴創立於2011年，為積體電路矽智財(Silicon IP)設計服務業之新秀。 本公司擁有優秀與資深的經營及研發團隊，為因應半導體產業對矽智財需求大幅成長的趨勢，特以創新、服務與為客戶創造價值的精神，投入矽智財的開發與服務。我們秉持著『成為半導體業最值得信賴之IP公司』的願景，與所有加入我們的創業夥伴共同追求永續經營與成長。誠摯歡迎您與我們共同打拚，以精品文化之精神，創造價值，追求卓越！ 全球IC產業正面臨加速產品上市時程與 降低成本的激烈競爭，這提供了專業矽智財供應商的成長商機。亞洲擁有全世界最完整密集的半導體供應鏈基礎設施， 也是全球成長最快的半導體市場。円星科技的成立，即是為了提供客戶高品質的矽智財服務，並協助全球設計業者連結亞洲半導體的產業鏈資源。 円星科技致力掌握差異化的關鍵規格，力求完美的開發流程及品質把關，在服務及技術上精益求精，以提供業界最具效益之「精品矽智財」。 円星科技以M31作為公司的英文名稱，M31又名仙女座星系，它是一個距離地球兩百二十五萬光年、擁有一兆顆恆星的雙核心螺旋星系，也是在地球上肉眼可見最遠的“深空天體”。 「因此我們期許所開發的每一個IP，就像M31星系一般，充滿了無限的想像與未來 ─ 這樣的想像與未來，都可一一被看見與實現。」

華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「客製化記憶體事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

乾坤科技創立於1991年，由台達電子與日本SUSUMU合資成立，依循台達電子「環保、節能、愛地球」的經營使命，以「Making Things Smaller and Smarter」為願景，專注於被動元件領域不斷研發創新，持續向微型化及模組化產品邁進，提供客戶更具競爭力的產品。

億而得微電子股份有限公司於2001年9月設立於新竹縣竹北市.是一家擁有多項記憶元件專利的專業IC設計公司,技術實力已達國際水準. 公司的優點是利用標準CMOS邏輯製程製造MTP/EEPROM IP,與現行晶圓代工廠製程完全相容.且製造上不需增加光罩,不變動現有元件模型,除降低成本也提高產品的生產效率,同時有較小的IP面積,超低寫入及讀取電壓,及快速抹除時間,製程技術從0.6um到0.055um,已在多家晶圓代工廠驗證及量產.

公司簡介 　　安霸(Ambarella)，2004年1月於美國矽谷正式設立，為美商Benchmark及多位專業研發人員合資成立之公司，並迅速成為數位多媒體核心處理器之領導廠商，2004年4月安霸正式向新竹科學工業園區提出申請，同年10月台灣安霸股份有限公司進駐新竹科學園區，值此同時正不斷邀請國內外優秀之研發人才參與處理器之研發與各項應用系統之設計。安霸主要為發展數位多媒體核心處理器，以滿足下一世代消費性電子產品市場應用之需求。公司於國內約有七成為專業研發人員，博碩士佔九成，目前公司研發成員於數位多媒體處理器專業研發領域之平均年資超過七年以上，資深成員更是超過十二年以上豐富之經驗。 執行長 　　王奉民(Fermi Wang)博士曾任職於Afara Websystems執行長，並為該公司創始人之一，王博士與其所帶領之團隊以豐富的處理器設計經驗研發出多核心(Multi-core)與多線程(Multi-thread)的商用處理器，該處理器現已成為昇陽電腦下一代Throughput Computing之關鍵技術，處理器內部整合8個UltraSparc高效能處理單元並同時集成高速匯流排、快取記憶體等等單元，而整個處理器於全速運行時耗電功率小於60W，相較於Intel、AMD等未來先進處理器，Afara Websystems研發技術所展現的不只是領先同業的多核心處理器之高效能運算架構，同時開啟低耗能的新世代設計理念。Afara Websystems公司已於2002年7月由Sun Microsystems(昇陽)所併購，王博士亦隨公司轉入昇陽電腦並擔任昇陽次世代處理器之研發工作。成立Afara Websystems公司之前，王博士亦曾任職於C-Cube公司資深管理階層，期間於擔任家用媒體部門副總裁與總經理時，致力推動家用數位多媒體產品之普及—包括DVD錄放影機之核心IC設計、數位錄放影機IC、數位視訊IC等等產品，並成功的成為全球首家將MPEG編解碼器之應用導入新興數位家電市場之公司。當時公司成員達300位核心技術職員，並創造近二億美元之年營業額。 　　我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入 安霸股份有限公司 的工作行列。

凌陽科技為多媒體晶片解決方案領導廠商，總部位於新竹科學園區，在上海、深圳、成都、北京等地各設有營運據點，提供客戶更全面及完善的支援和服務。專注於車用智能座艙系統〈Smart Cockpit〉、先進駕駛輔助系統〈ADAS〉、無線音頻系統 〈Wireless Audio〉、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。

友礦材料股份有限公司（Uni Kuang Material, UNK）總部位於新竹，專注於先進材料的研發與應用推廣。主要業務涵蓋半導體與先進封裝、平面顯示器（TFT LCD、OLED）、AIoT 與智慧感測，以及水處理與再利用技術。UNK 以「Pure Precision | 極致精準」為核心理念，結合材料科學與產業需求，提供從研發到量產的整合服務。產品線涵蓋高純度濺鍍靶材、金屬材料及材料數據分析建模服務，並以品質與環保並重為經營方針。UNK 期望成為半導體、顯示與環境產業的長期合作夥伴，持續推動永續與創新未來。

公司簡介 嘉晶電子1998年成立於新竹科學園區，為漢磊科技股份有限公司轉投資公司，是國內唯一可同時量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。 嘉晶電子是全球知名專業磊晶製程供應商，致力於矽磊晶及第三代半導體(「寬能隙半導體」，WBG)的研發及製造，所生產的磊晶產品應用於各式分離元件及高性能積體電路等，在半導體產業中創造獨特的經營利基。 嘉晶電子將持續開拓藍海市場，推廣超接面（super junction）功率金氧半場效電晶體（MOSFET）多層次／埋藏層磊晶和次世代新材料GaN及SiC磊晶產品，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求。是全球未來5G、電動車、物聯網及綠能等趨勢下半導體產業必需的關鍵技術，將藉由這些新技術贏得更多市場商機。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services)，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億，集團資產總值新台幣388億，工廠 11座，員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀： 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業，矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第249名，於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強，矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格前300名，於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表，TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度（ICP）」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫，全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程，歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入，本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104