光陽光電股份有限公司 的相似公司

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

本公司是一家專業的半導體IC設計公司，產品以III-V族化合物半導體為主，並專注於5G無線寬頻積體電路(MMIC)、天線射頻前端模組(RF Frontend Module)、低軌衛星IC與模組、高階化合物半導體(Compound Semiconductors)功率元件的設計公司，並致力於設計、優化元件磊晶結構及元件布局。 以5G產品來說，我們專注於設計與生產氮化鎵(GaN)高頻段毫米波(Millimeter Wave: mmWave)波段的IC，包含28GHz與39GHz的射頻開關(Switch)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier)、功率放大器(Power Amplifier)。 以天線射頻前端模組來說，本公司致力於研發高頻段之天線射頻前端模組，內含有天線陣列(Antenna-in-Package)，波束形成IC陣列(Beam-forming IC)及升/降頻轉換器(Up/down converter)及控制IC模組等，以應用於5G毫米波的小型基地台(small cell)。 以高階化合物半導體功率元件來說，專注於發展高崩潰電壓之D-mode氮化鎵功率元件與E-mode氮化鎵功率元件，本公司高階化合物半導體功率元件產品運用於充電樁、車載充電器、快充器及伺服器的轉換器。

豪芯科技研發之目標產品,是半導體產業重要的製程設備, 設備需求量大,目前100%仰賴日本,韓國進口,我們是全台唯一投入此領域的半導體設備商,團隊擁有近30年的產業經驗,榮獲109年度政府高新技術投資獎勵, 產品已進入客戶驗證階段, 即將進入量產。 我們立志成為世界級的半導體設備公司，我們重視每一位員工，重視你的能力，讓我們一起努力不懈，成為另一個隱形冠軍,誠摯的歡迎優秀的您一起加入NEXPRO Inc.，一起成為NEXt PROfessional，下一世代的明星。

友礦材料股份有限公司（Uni Kuang Material, UNK）總部位於新竹，專注於先進材料的研發與應用推廣。主要業務涵蓋半導體與先進封裝、平面顯示器（TFT LCD、OLED）、AIoT 與智慧感測，以及水處理與再利用技術。UNK 以「Pure Precision | 極致精準」為核心理念，結合材料科學與產業需求，提供從研發到量產的整合服務。產品線涵蓋高純度濺鍍靶材、金屬材料及材料數據分析建模服務，並以品質與環保並重為經營方針。UNK 期望成為半導體、顯示與環境產業的長期合作夥伴，持續推動永續與創新未來。

本公司是日本有名的半導體相關設備商 RORZE 株式會社在台灣投資的子公司，專門從事半導體晶圓、LCD基板的robot傳送篩選機的開發製造、銷售、售後維修服務等。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『以客為尊 』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習語言及技能成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入樂華科技股份有限公司的工作行列。

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

海馳科技股份有限公司成立於2024年9月，專注深耕高效能功率半導體元件 (MOSFET & IGBT)設計。 憑藉著專業研發設計能力與經驗、和與晶圓代工與封裝測試夥伴的緊密合作， 為客戶提供高性能、高信賴性及卓越服務成本比之全方位滿足客戶需求的服務。 海馳科技總部設在竹北台元園區；辦事處在台北市關渡。

愛普科技股份有限公司（TWSE：6531）成立於2011年，營運總部設立於台灣新竹，是一間無晶圓廠客製化記憶體設計和IP解決方案的半導體公司，研發團隊憑藉著二十多年的技術經驗，以客戶為中心，針對多種不同領域應用需求設計與優化。 愛普長期致力為行動通訊、穿戴裝置、高效能運算、邊緣運算等領域，提供高效能、低功耗的創新客製化記憶體晶片及解決方案，積極拓展新的終端應用；近期更積極投入物聯網(IoT)，人工智慧(AI)等潛力市場，攜手全球半導體供應鏈，打造更具競爭力的產品。 Founded in 2011 and listed on the Taiwan Stock Exchange (TWSE: 6531), AP Memory is a global, fabless semiconductor company headquartered in Hsinchu, Taiwan. With over two decades of industry experience, AP Memory provides customized memory design and IP solutions that meet the diverse needs of our customers. AP Memory is committed to provide high performance, low-power and innovative customized products and solutions for applications such as mobile connectivity, wearable, high-performance computing, and edge computing. We are driving innovation in the IoT and AI spaces by partnering with the global semiconductor supply chain to deliver cutting-edge, competitive products.

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

力源半導體是一個集結設計/製造/銷售/應用專家的團隊，能在最短的時間內為提供客戶各類功率/保護元器件的產品與服務！歡迎優秀的朋友一起加入力源半導體股份有限公司的工作行列。

信曜科技是一致力於5G基礎建設解決方案的尖端公司，我們集合了國內資深專業技術人才，並與國際晶片商策略合作提供國內外網通與系統廠完整的5G New Radio方案，加速廠商進入市場，並提升生態系統的價值。 信曜重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，我們歡迎優秀的朋友一起加入信曜的工作行列。 我們提供 • 具有競爭力的薪資和獎金。 • 全面的健康和福利計劃。 • 持續的專業發展機會和技能培訓。 • 開放和支持創新的工作環境。 • 定期的團隊建設活動和公司旅遊。 • 鼓勵發揮長才、探索未知和追求卓越的文化。

（原名稱：顥天光電股份有限公司）成立於2015年，總部位於台北市。公司是憑藉著十多年對光學影像產品的專業技術，以及從設計到生產製程完整經歷的團隊所組成。成員包括光、機、電、軟件、製程、自動化專業人才，能夠提供客戶最佳的整合方案及技術支持。

【關於速碼波科技】 Smart your Life, Approach your Heart. 智 慧 生 活，觸 動 你 心。 速碼波科技的使命是成為全球提供無線通訊及行動支付解決方案的領導公司，並以公司企業文化-誠信、務實、創意，成為客戶最值得信賴的合作夥伴，進而實現客戶的託付創值。 速碼波科技提供專業之研發設計/生產及品質/具競爭力的價格，為OBM/ODM/OEM客戶提供完整的無線通訊安全連結的相關應用整合方案。 【企業文化】 誠信、務實、創新與科技、效率、智慧的企業理念，積極創新創值與永續發展! 【About Smart Approach】 Smart your Life, Approach your Heart. Our mission is “to become a leading company in providing wireless communication and mobile payment solutions”. With the company’s corporate culture – integrity、 pragmatism、creativity, we aim to be the most trusted partner of customers, and realize customer’s entrustment and value Smart Approach provides professional Research & Development Design, Manufacture & Quality, and Competitive Price, to provide complete related application integration solutions for wireless communication security connection for OBM/ODM/OEM customers. 【Company culture】 The corporate philosophy of “integrity、pragmatism、innovation & technology、efficiency、wisdom”. Active innovation, value creation and sustainable development!

普生股份有限公司成立於1984年6月,係臺灣推動乙型肝炎十年防治計畫下創設之檢驗試劑專業製造公司。普生位於新竹科學工業園區,廠房面積約1,100坪,所有廠房設計、儀器設備及生產流程等均依照第三等級醫療器材優良製造規範之標準設定。本公司產品品質優異,除獲得臺灣衛生署許可證,並取得歐盟先進國家之認證(CE Mark),作業流程更通過ISO13485:2003醫療器材品質管制系統之認證。普生最大的優勢在於擁有研究、開發、製造、銷售到檢驗服務之完整供應鏈體系,已開發完成80多種產品,目前銷售至全球50多國。 普生不只提供體外診斷試劑,也正逐漸轉型為提供系統性檢驗平台之供應商,以提供客戶全自動化完整解決方案。99年更從工研院技轉肝纖維化生物標記檢驗技術,加上已有的肝炎與肝癌生物標記分子診斷產品,使得普生的肝照護診斷產品線趨於完整,未來,普生將承續成立時的使命,以期成為肝為主的診斷照護中心,提供國人從肝病預防、篩選、監控及個人化藥物選擇治療等全方位解決方案。 General Biologicals Corporation (GBC), founded in 1984, is a developer and manufacturer of diagnostics and pharmaceutical. We develop high quality in-vitro diagnostics for doctors to make clinical decisions in the area of hepatitis, tumor markers, retro virus, fertility, Thyroid, and Steroids. In general consumable applications, we provide an anti-bacterial peptide in areas of pharmaceutical, cosmetics, and oral products.

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

威力暘-創（6988）於2024年創新板掛牌上市，為成長型的上市公司，公司為專業的車載ECU(電子控制單元) 解決方案提供商，主要產品涵蓋電子排檔、ADB 智能頭燈模組、馬達散熱模組、車燈驅動模組、多功能方向盤電控模組及免鑰匙系統等，並提供交換式電源板與數位類比電控板的客製化設計服務。公司專注於為 OE 車廠客戶量身打造產品，目前已累積開發超過百款客製化 Design Win 產品，深受市場肯定。 威力暘電子2017 年於中國蘇滁現代產業園區建立生產基地，以搶佔龐大的汽車電子市場。公司通過多項國際技術認證，包括 AUTOSAR、ASPICE、ISO 21434 和 ISO 26262，並採用先進的模型設計流程（Model-Based Design, MBD）與高自動化生產技術，顯著提升產品的可靠性與安全性，同時縮短開發時程以滿足客戶需求。威力暘電子擁有的專業軟硬體研發人員，曾締造多項全球領先的研發成果，並以其強大的創新能力確立了在汽車電子產業的領導地位。 威力暘電子致力於成為國際級汽車軟硬體整合方案提供者，持續投入智能化車用電子產品的開發，不斷提升核心技術與產品競爭力。同時，公司秉持 ESG 永續經營理念，為員工打造平衡的工作環境與完善的福利制度，期望成為受員工信賴、社會尊敬的企業，並與客戶及合作夥伴攜手創造並共享價值。

梭特科技為台灣少數具有自主研發實力的設備製造商，致力於研發與設計半導體精密設備，並專注於取放技術(Pick&Place)和前端封裝技術的鑽研，擁有多項光機電整合研發技術與百件以上的專利，志在成為世界級取放自動化設備及技術的專業領導者！ 我們擁有優秀的經營團隊及堅強的研發陣容，並秉持著『誠信、雙贏、獲利、回饋』的經營理念，追求企業永續經營及發展。 人才是我們最重要的財富，持續的人才培育使同仁專業能力得以不斷提升，鼓勵同仁自身發展與公司長期規劃相結合，為同仁提供的多種培訓課程和職涯發展規劃，從職位丶職等丶升遷等多角度分析，發展全方位的培育計畫及合理、公平的升遷調動制度。 我們也相信友善和尊重的職場氛圍是員工能全力發揮的關鍵，也深信年輕世代創新和研發的無限潛能，歡迎各界優秀人才加入梭特團隊，一起共創台灣設備業的全新篇章。 ◎2021年上興櫃 ◎2018年梭特科技榮獲第21屆經濟部小巨人獎 ◎2015年取得行政院國家發展基金「加強投資策略性製造業實施方案」與創投共同投資案

STAr Technologies, Inc. is established in August 29, 2000 and headquartered in Hsinchu City, Taiwan. STAr Technologies also has branch offices in United States of America, Japan, Singapore, South Korea, China and India. To further its reach and support, STAr Technologies engages distributors in North America, Europe, South Asia Pacific, Greater China and Japan to serve regional customers directly. STAr is the acronym for "Semiconductor Test Architects" and as in the name - we are the architects with leading technologies for semiconductor test solutions. STAr Technologies provides intellectual property, software, hardware, consumables, service and expertise to meet the requirements and challenges within the semiconductor industries. Our expertise extents across parametric electrical tests (E-test), wafer-level and package-level reliability (WLR & PLR), mixed signal tests, assembly and packaging services, probe cards, load boards, test interfaces and sockets. Pursuit of excellence is our motivation in advancing our technologies to excel in the industries and maintain advantages over competitors. 思達科技位於臺灣新竹，創立於2000年8月29日，公司遍布美國，日本，新加坡，韓國，中國及印度。我們的主要客戶橫跨亞洲各領域。為直接服務當地的客戶，思達科技於北美，歐洲，亞太，大中華地區以及日本均有合作夥伴。 思達取自「Semiconductor Test Architects」各字首縮寫 – 自許為半導體測試工匠引領半導體產業測試解決方案技術。 思達科技提供相關知識產權、軟體、測試儀器設備與耗材，滿足業界的需求與挑戰。專精領域涵蓋電性參數測試（E-Test），晶圓級與封裝器件可靠性測試（WLR&PLR），混合信號測試，裝配及封裝服務，參數測試與晶圓測試探針卡，負載板及測試耗材。 追求卓越是我們的動力也是在同業中優於競爭對手的優勢。

禾榮科技成立於2017年，匯集過去清華大學與工研院發展加速器型硼中子捕獲治療(Accelerator-Based Boron Neutron Capture Therapy，AB-BNCT) 所累積的經驗，整合相關專長研究人力，提供AB-BNCT整體解決方案，包含質子加速器系統、中子源靶系統、中子束調整器、治療控制系統、治療計畫系統以及病人定位系統等。有別於過去放射線治療多倚賴國外廠商提供設備和技術，禾榮科技希望將國人多年研發成果，在台落地生根，並推動取得醫材認證，讓國內醫療產業能發展進入尖端醫療設備，同時帶動相關醫藥產業的發展，協助政府推動臺灣精準健康戰略產業發展。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的你一起加入禾榮科技股份有限公司的團隊行列。

cmit政美應用股份有限公司成立於1995年，早年業務以代理德國WEGU , Mahr , Siemens等精密儀器銷售為主，創辦人深受德國精工思維的啟發，深感技術研發實力的重要性之餘，也重視產品硬體以外的客戶服務品質，認為如此軟硬體的交相搭配才能供應給市場完善的、前瞻的產品性能體驗。 因此，自2002年起與德國Siemens等廠商密切合作研發，逐漸轉型走上製程系統整合的道路，以利於提供更優異的售後服務。 政美應用於2005年首次推出自主研發的3D AVI檢查機，開啟政美應用在高精度自動光學檢測(Inspection)/量測(Metrolgy)領域的自主研究與發展。 政美應用透過自行開發的可擴充模組化軟體平台，結合自有光學影像及光路設計技術，整合出優異的自動化2D/3D檢測、量測性能機台，應用在MicroLED、化合物半導體、先進封裝等主要製程領域。其中，先進封裝中RDL、Interposer的關鍵製程，更是我們所專精的測量環節。 多年來政美應用在單一賽道上不斷前進，積累200家以上的使用客戶，數十項專利技術。由於高端運算的需求急速成長，市場勢必對於自動化、高精度的檢測設備需求進一步放大，未來我們將繼續和國內外一線的客戶夥伴攜手合作，擴大既有的合作生態，與產業趨勢緊密對接，朝著更複雜、更高端的前沿技術能力挺進，為我們引以為傲的半導體產業貢獻一份心力。