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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

神達電腦自民國七十一年創立於新竹科學園區以來，屢獲國內外重要獎項及專業媒體肯定，已成為台灣電腦產品設計、生產的領導者，無論是工作站、伺服器、儲存裝置產品、AIO PC、精簡型電腦(Thin Client)，還是近幾年跨入的智慧型手持裝置，如手持式衛星導航系統、平板型電腦、車用及戶外用導航系統等先進科技領域，神達電腦都以「the Best Regional Partner」的核心理念贏得業界及客戶的好評。如今，我們在台灣、中國、美國、日本、歐洲、澳洲等世界主要資訊產品市場上，都可看到神達電腦所屬的多家子公司及海外分公司，以創業家精神，為自身，也為台灣，開拓更寬廣的空間與光明的未來。 神達電腦經營團隊陸續成立順達電腦、環達電腦、昆達電腦、宇達電通等多家公司，在資訊業的疆土已擴及全球，並在業界建立了領導地位。我們多年來從不間斷強化本身研發能力，積極發展核心技術，近年來所研發的產品更獲得台灣精品獎、德國工業設計IF等國際大獎，在在顯示神達整體實力及研發創新能力已相當程度地領先其他公司。

智易科技專注於寬頻、多媒體以及無線網路通訊技術 智易科技成立於 2003 年，為國內第一家整合寬頻、多媒體、無線以及網際網路通訊協定之專業、智慧型網路終端設備公司。目前專注於研發用戶端設備之接取/路由產品，並結合語音及多媒體等技術，提供整合性數位家庭、行動寬頻、無線影音產品與多媒體閘道器等解決方案。 智易科技的產品研發理念以使用者的角度出發。因此，產品開發以領先的技術為內涵並提供人性化的操作介面，確保使用者滿意。本公司專業的研發團隊，結合了公司內部的研發人才以及業界專家，共同開發出先進的平台、功能完備的產品，提供完整的服務予客戶。 提供電信業者、ISP服務業者以及電子通訊設備公司完整的解決方案與代工服務提供完整的解決方案，協助客戶在市場上銷售差異化的產品與服務。本公司提供先進的設計規劃能力與解決方案，並協助客戶達成快速將產品導入市場的目標，以維持其競爭優勢。同時，透過技術的整合以及功能的強化，提供附加價值於產品開發中。 我們了解客戶對於技術整合、產品相容性以及標準化平台的需求，因此提供了完整的產品系列以及數位家庭通訊與服務。本公司的產品線涵蓋：DSL終端設備 / 無線區域網路 / 光纖通訊網路 / 行動通訊 / 數位家庭應用。 智易科技致力將核心技術－無線通訊技術整合於產品需求中，將無線通訊的便利帶入家庭用戶中，以滿足無線寬頻以及數位家庭多媒體服務之需求。

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入就業情報資訊股份有限公司的工作行列。

華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「客製化記憶體事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

久元電子股份有限公司於1991年由董事長汪秉龍先生創立，迄今已逾30年，資本額為新台幣12.85億元，並在2004年於證券櫃檯買賣中心核准掛牌上櫃，股票代碼為6261 。 企業總部及研發、生產基地設立於科技人才薈萃的新竹科學園區，就近提供代工服務或設備銷售給半導體、光電、被動元件及物聯網產業客戶，另於蘇州、揚州、深圳，以及美國設有銷售及服務據點，在世界各地擁有許多優秀的合作夥伴。 久元擁有20年以上的國際品質管理認證及超過10年的車用品質系統認證，全面落實環安衛與品質管理，改善工作環境及強化生產品質。作為全球供應鏈中可靠的企業，久元於2021年12月取得安全認證優質企業(AEO)資格，致力於供應鏈安全及促進貿易便捷化；2023年通過責任商業聯盟(RBA)驗證，並成立永續發展委員會，積極強化公司經營體制 、 致力環境保育及善盡社會責任。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

閎康科技是涵蓋電子 、 電機 、 材料分析為內涵的技術服務公司 ， 為國內率先通過 ISO-9001、IECQ-17025、ISO-27001、TUV NORD Certification(Automotives)、ANSI/ESD S20.20以及ISO/IEC-15408等多項認證的獨立實驗室，也是榮獲經濟部工業局頒發工業精銳獎的獨立實驗室。 閎康科技的研發及經營團隊為來自新竹科學園區之菁英份子，其成立的主要目標是配合國家策略性工業的發展，從事高科技研發服務，將提供IC、TFT-LCD、化合物半導體材料元件、太陽能相關及各種電子零件產業的材料分析及故障分析服務。 目前在新竹地區、台南、上海、廈門、深圳、蘇州、日本名古屋、熊本共設有十七個服務據點；持續投資各項高科技設備，提供各產業客戶最先進的分析服務，從產品的設計、製造到封測皆提供客戶強而有力的支援，讓客戶在全球供應鏈中更具競爭力。 更多關於閎康請參考： 官網：http://www.ma-tek.com/zh-tw/home 服務小網頁：http://www.ma-tek.com/ma-tek/index.html Youtube：https://youtu.be/4HgsyYyrDt4 臉書粉絲團：請輸入"Materials Analysis Technology閎康科技"

原相科技股份有限公司於 1998 年 7 月成立於新竹，於美國矽谷、丹麥、馬來西亞、日本、韓國以及中國大陸等地均有據點，並擁有優秀的跨國研發團隊。原相科技專注於 CMOS Imaging Sensor (CIS)、電容觸控及其他影像相關之感測應用的 IC 設計、研發、生產與銷售，並提供全球夥伴廣泛的感測器技術及人機互動介面的創新設計與開發。原相具有豐富的類比 IC 設計、影像感測及處理系統的 IC 設計經驗，除了以新技術與新應用拉近人類與機械互動距離，也提供客戶最完整的客製化系統設計支援及服務。目前原相科技已是全球 CMOS 影像感測器應用 IC 的領導供應商之一，透過系統單晶片 (SoC) 的完整解決方案，提供客戶頂尖的圖像分析最佳化功能。 原相科技的核心技術為 CMOS 影像感測，除了標準型的感測器外，更陸續開發影像感測相關應用產品，包含光學導航、動態物體偵測、觸控、CMOS 影像感測、健康管理心律感測及客製化 ASICs 等。其光學滑鼠感測晶片是全球最大的供應商，也是電腦遊戲滑鼠感測晶片的佼佼者。 原相科技精確掌握市場趨勢，積極進行 CIS 衍生應用市場之產品佈局，並向產品高畫質、低耗電、微型化以及系統單晶片 (SoC) 整合目標邁進。透過與國際一流的晶圓代工、測試、封裝廠、及光學鏡頭廠商合作結盟，除了能提供具高競爭力的一站式 (One-Stop-Shop) 產品完整解決方案，亦可大幅縮短客戶端產品的上市時間。 近年來，原相科技致力與國際的一流公司共同開發新型的應用，包含在人機互動介面 (HMI : Human-Machine-Interaction) 的開發上，投注了許多的研發資源，也因此獲得了許多正面的回饋。這些研發成果與多年來樹立的口碑，都是持續使我們成長與進步的動力。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

凌陽科技為多媒體晶片解決方案領導廠商，總部位於新竹科學園區，在上海、深圳、成都、北京等地各設有營運據點，提供客戶更全面及完善的支援和服務。專注於車用智能座艙系統〈Smart Cockpit〉、先進駕駛輔助系統〈ADAS〉、無線音頻系統 〈Wireless Audio〉、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。

▍ 歷史沿革 矽格聯測股份有限公司 (原名：聯測科技) 創立於民國84年。民國110年4月14日由矽格股份有限公司公開收購取得聯測100%股權。民國110年8月19日經科技部新竹科管局核准通過變更公司中文名稱為矽格聯測股份限公司，英文名稱為Sigurd UTC Corp. (SGUT)。 ▍ 技術優勢 矽格聯測已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合(Full Turnkey Service)，為國內少數具備全方位跨國接單能力之半導體封測公司。 目前積極發展混合訊號、射頻訊號及邏輯產品之晶圓測試與後段測試服務，專注於記憶體IC的DRAM後段封裝測及Flash測試的服務，並同時兼備卓越的DDR3及DDR4測試的能力。 ▍ 獲獎殊榮 矽格聯測在封測技術、品質管理、客戶服務、社會責任及人力提升持續創造優異的成績，我們的榮耀： • 多次獲得國內外知名大廠客服評鑑為『優良供應商』及『最佳合作伙伴』。 • 通過ISO9001、IATF16949、ANSI/ESD S20.20、AEO、ISO14001、OHSAS18001、QC080000、Sony Green Partner等認證。 • 2023年榮獲『推動職場工作平權 - 優等獎』肯定。 • 2020年完成責任商業聯盟有效性稽核程序RBA VAP，獲頒『銀牌』證書。 • 2011年榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『銀牌』。 • 2008年榮獲勞委會頒發『友善職場』標章。 ▍ 經營理念 • 秉持廉潔誠信、追求永續經營。 • 重視環境保護、生產綠色產品。 • 品質政策：秉持具創造力的員工與持續改善的文化，提供優良的產品與服務，以滿足顧客的期望。

聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。 聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com.

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

愛普科技股份有限公司（TWSE：6531）成立於2011年，營運總部設立於台灣新竹，是一間無晶圓廠客製化記憶體設計和IP解決方案的半導體公司，研發團隊憑藉著二十多年的技術經驗，以客戶為中心，針對多種不同領域應用需求設計與優化。 愛普長期致力為行動通訊、穿戴裝置、高效能運算、邊緣運算等領域，提供高效能、低功耗的創新客製化記憶體晶片及解決方案，積極拓展新的終端應用；近期更積極投入物聯網(IoT)，人工智慧(AI)等潛力市場，攜手全球半導體供應鏈，打造更具競爭力的產品。 Founded in 2011 and listed on the Taiwan Stock Exchange (TWSE: 6531), AP Memory is a global, fabless semiconductor company headquartered in Hsinchu, Taiwan. With over two decades of industry experience, AP Memory provides customized memory design and IP solutions that meet the diverse needs of our customers. AP Memory is committed to provide high performance, low-power and innovative customized products and solutions for applications such as mobile connectivity, wearable, high-performance computing, and edge computing. We are driving innovation in the IoT and AI spaces by partnering with the global semiconductor supply chain to deliver cutting-edge, competitive products.

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

瑞鼎科技為台灣領先之積體電路設計公司，執兩岸 AMOLED 顯示驅動 IC 之牛耳，為全台前 10 大 IC 設計公司。 本公司成立於 2003 年，專注於提供多樣化及全系列顯示器驅動 IC、觸控 IC、電源管理及時序控制 IC 之完整解決方案。產品應用於 AIoT、智慧電視、專業電競、電腦資訊、行動及穿戴裝置、車載和工控等領域。 我們以半導體技術為核心，建構以人為本的企業文化，積極培育人才，勠力創新求變，厚植研發實力，領先佈局新興趨勢技術及產品；秉持誠信經營，傾聽客戶需求，以卓越的產品與服務，贏得客戶信賴，與客戶共同創造價值。 透菁英團隊的共同努力下，除了開發標準型的潛力產品之外，更能與客戶密切配合，開發客製化的IC來滿足客戶的需求；在研發上積極創新，並申請專利以建立實質的技術優勢。 展望未來，瑞鼎科技將隨著市場的脈動，持續拓展產品組合，以優越的品質和持續的創新，提供顯示器面板廠商完整的IC解決方案。我們期許成為顯示器面板驅動、觸控IC產業的領導廠商，並進而提升台灣顯示器面板產業及半導體產業的競爭力。

群聯電子是全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片供應商，目前設計的產品包括USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe SSD等快閃記憶體控制晶片，每年在全球銷售超過6億顆控制晶片IC，年營收達到22億美元，目前市值約新台幣1000億元，為全台第四大的IC設計公司。 群聯所專注的快閃記憶體 (NAND Flash) 應用市場為半導體產業中成長速度最快的領域之一，例如消費市場、工業應用、嵌入式系統、行動裝置、電競主機、車用電子系統、以及伺服器等，均需要大量的快閃記憶體控制晶片以及儲存產品，市場規模與群聯的未來成長潛力無窮。 群聯電子 官網 與 介紹 https://www.phison.com/zh-tw/ 群聯電子 YouTube頻道 https://www.youtube.com/channel/UCJvYJ0JsV5EgUMcUsGlJ5rw 群聯電子 部落格 https://phisonblog.com/ 群聯電子第一手招募訊息 https://www.facebook.com/phisoncareer/ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

旺宏電子為全球非揮發性記憶體整合元件領導廠商，提供跨越廣泛規格及容量的ROM唯讀記憶體、NOR型快閃記憶體以及NAND型快閃記憶體解決方案。旺宏電子以世界級的研發與製造能力，提供最高品質、創新及具備高性能表現的產品，以供客戶應用於消費、通訊、電腦、工業、汽車電子、網通及其他等領域。 旺宏電子於1989 年創立於台灣新竹科學園區，自成立以來，即持續落實自有產品的競爭優勢，並不斷提昇生產製造能力，以提供客戶高品質的產品與服務。因此，成功地與世界級大廠建立長期而互惠的策略伙伴關係。旺宏秉持高標準公司治理，致力維護投資人關係，並積極遂行企業社會責任，也獲頒上市上櫃公司治理制度評量認證的肯定，更成為園區第一家通過企業社會責任管理系統(SA 8000)驗證之半導體公司。 旺宏電子著重研發，歷年發表的技術論文，持續入選IEDM及ISSCC等多項國際學術會議。旺宏電子更擁有大量優質的國際關鍵技術及專利等智慧財產權，並與全球高科技業界領導廠商成立技術合作聯盟，共同進行相變化記憶體先驅技術的研究；另外，旺宏電子也領先發表全球首篇Flash前瞻技術之BE-SONOS論文，皆是為了提供次世代非揮發性記憶體的解決方案。 旺宏電子是全球少數能夠提供從512Kbit 至 2Gbit 完整Serial NOR Flash系列產品的公司，我們並擁有極小尺寸的Flash產品，可充分符合可攜式電子產品日趨輕薄短小化的趨勢。更以自有技術研發NAND型快閃記憶體系列產品，目前19奈米產品已問世，同時也推出e•MMC方案，​滿足高階嵌入式市場所需之高品質及高可靠性的應用。在ROM唯讀記憶體部份，我們已開始量產32奈米XtraROM產品。此外，旺宏電子也提供良裸晶粒(Known Good Die, KGD)產品，以供系統級封裝(System In Package, SIP)的需求。 旺宏電子目前擁有一座十二吋晶圓廠(晶圓五廠)及一座八吋晶圓廠(晶圓二廠)，主要生產製造旺宏電子自有品牌的非揮發性記憶體產品。​ 展望未來，旺宏電子將繼續研發技術並加速落實自有產品的競爭優勢，持續開發新產品、強化技術、品質和服務等，以繼續提昇公司的整體競爭力與獲利，為旺宏​的永續經營及台灣的世界競爭力而努力。

歡迎來到聯宸科技！ 我們是一家專注於半導體工程的公司，擁有領先技術與豐富的實務經驗，為各大科技廠提供卓越的技術支援，對於廠房管路結構工程規劃與設計，我們的專業獲得國內頂尖企業肯定。 自104年成立以來，實績遍佈台灣各地，為客戶提供高品質的服務。112年開始更將服務範圍拓展至全球，成立美國、日本分公司，成為台灣半導體全球發展策略，不可或缺的重要一份子。 追求卓越是我們的經營方針，並以品質、效率、紀律、安全和誠信為核心價值。我們深知員工是公司發展最寶貴的資產，因此提供良好的工作環境、學習機會和成長空間，同時給予完善的福利待遇。 在聯宸科技，您將成為精英團隊一員，參與尖端專案、發揮您的潛力。如果您渴望在一個充滿挑戰和機會的環境中工作，歡迎加入並與我們一同塑造未來！