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工作內容
(1)光模塊機構與相關夾治具設計(e.g. 100G/400G/800G/1.6T 光學模組機構組裝件) (2)圖面繪製(2D/3D) (3)相關技術文件與BOM建立(機構相關為主) (4)產品功能性與可靠度驗證(機構相關驗證為主)
職務類別
硬體研發工程師
認識硬體研發工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班
休假制度
依公司規定
可上班日
一個月內
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
工程學科類
其他條件
(1)需熟2D/3D 繪圖軟體(Autocad , SolidWorks 尤佳) (2)需具備幾何尺寸與公差(GD&T)標註與解讀能力 (3)可配合公司出差 ※具有光模塊（如QSFP, OSFP…等等）或其他通訊模組設計經驗尤佳。 ※具有開模、CNC加工件經驗尤佳。 ※具有DFM、DOE概念尤佳。 ※具有光學耦合相關經驗尤佳。
福利制度
◆獎金福利 1. 年終獎金(保障2個月) 2. 員工酬勞 3. 年度調薪 ◆休假福利 1. 週休二日 2. 優於勞基法之休假(到職第一年度享有7天特休, 按到職比例計算) ◆保險福利 1. 勞保 2. 健保 3. 團保 ◆其他 1. 舒適且人性化之工作環境 2. 免費供應現磨咖啡及茶飲 3. 每週四提供下午茶
聯絡方式
聯絡人
HR
應徵回覆
本職務設定7個工作天回覆
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