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「高級機構工程師」的相似工作

大連電子工業股份有限公司
共501筆
精選
藍天電腦股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市新莊區3年以上大學
1.負責筆電機構開發與設計 2.具塑膠及金屬製品機構設計能力 3.可配合出差,獨立排除生產問題 #平均一年出差1-2次, 共約3~4個月
應徵
10/04
慶堂工業股份有限公司金屬結構及建築組件製造業
台北市松山區5年以上大學以上
1. 具5年以上設計開發工作經驗,使用SolidWorks繪製較複雜(例如不規則曲面)產品機構零組件(含組件圖、爆炸圖、依新品結構自建BOM表)。 2. 具備完整ISO 9001設計研發流程觀念,可依程序自行建置需求文件,熟悉建料號、BOM、設計變更…相關作業者。 3. 負責分析既有產品之研改設計能力,以提高產品效能,並提供跨部門之技術性支援。 4. 具優越的思考邏輯和溝通應變能力,可獨立完成業管工作。 5. 對公差配合、圖規標示可依實需判斷,並能在2D藍圖完整正確標註。 6. 負責各研發專案進度管控。 7. 主管交辦其他事項。
應徵
05/24
新北市中和區2年以上大學以上
1.與客戶溝通設計需求 2.風扇裝配圖繪製 3.風扇特性設計與測試 4.測試數據分析與異常處理 5.風扇外觀設計 6.風扇樣品製作 7.風扇BOM表建立 8.專案進度追蹤 9.客戶端與工廠端協調 10.配合大陸出差 具 AC/DC FAN或散熱系統相關工作經驗佳 熟 散熱/伺服器/車載巿場優
應徵
10/03
可力生醫股份有限公司醫療器材製造業
新北市汐止區5年以上大學
參與植入式電極線或植入式封裝的機構開發 優化植入式產品的製造工藝 撰寫製程、技術文件或測試報告 與產品設計團隊合作,確保封裝設計滿足產品要求
應徵
10/07
泰瑋電子有限公司其他電子零組件相關業
新北市中和區3年以上專科
1. 開關產品,機構動件開發、設計與優化。 2. 依據安規標準,獨立執行新產品專案評估、預算分析與時程控制。 3. 設計開發、模型發包、組裝與測試、驗證。 4. 開模、試模、檢討分析,試產、量產及後期各項優化作業。 5. 生產輔助工、治具設計、發包、導入作業。 6. ISO開發流程文件製作、發行。 7. 產品規格制定、DFMEA、E-BOM、SOP…製作、發行。 8. 既有產品設變、ECN、ECR作業。 9. 產品優化與客訴分析、異常處理。 10. 完成主管交辦事項。
應徵
10/05
嘉澤端子工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
台北市南港區10年以上專科以上
該職務為LOTES嘉澤端子位於台北南港的Senior RD職缺! Job responsibilities: 1. 主導新產品機構設計與開發。 2. 進行產品測試及模擬並撰寫報告,根據報告結論對產品模型進行調整。 3. 產品規格研究與可行性評估: 進行客製化產品規格的研究與分析,評估其技術可行性、成本效益及未來可能的維護需求。 4. 跨部門協商對接: 與業務部門及其他研發單位對接,確保專案順利進行。 5. 部門內教育訓練: 規劃新進同仁培訓並定期回顧訓練成果,確保團隊成員具備工作所需專業能力。
應徵
10/02
連鋐科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
桃園市龜山區2年以上專科以上
1.專案與新機種接案開發 2.試產、量產、測試 3.與大陸廠端追蹤進度對應 4.客戶應對、報告撰寫 5.ISO資料處理
應徵
10/07
貿聯國際股份有限公司其他電子零組件相關業
新北市中和區2年以上大學以上
1. 帶領團隊開發車用高功率或高頻連接器(含防水)等相關產品,或有自行開發產品或SI模擬經驗。 2. 具有豐富高功率、高頻連接器或防水連接器學理基礎與產品開發實績。 3. 熟悉IATF16949車規產品開發品質程序。 4. 英文能力佳,具備工程英文書寫與口頭討論能力。 * 主管職務需要有管理5~8人經驗,工程師職務則不需此要求。
應徵
10/02
超邁工業股份有限公司通訊機械器材相關業
基隆市七堵區3年以上學歷不拘
1.負責機構結構設計作業,繪製、校對2D/3D模具圖。 2.塑膠模具開模可行性DFM製作與模具圖面檢討。 3.參與塑膠模具設計、試模及檢討、模具修改對策。 4.完成上級交辦事項。 ※ 具協調能力須與工程/模具部門溝通。 ※熟模流分析與模具加工流程者佳。
應徵
10/07
富世達股份有限公司其他金屬相關製造業
新北市新莊區1年以上大學以上
1. 3C產品與車用設備之機械結構設計與開發,主要為水冷接頭、滑軌及轉軸等。 2. 創新技術的開發及專案量產導入。 3. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。 4. 打樣、試模、試產(SIP、SOP、PMP、DFMEA等編寫)。 5. 產品不良問題分析與對策驗證。 6. 沖壓、壓鑄、MIM模具設計檢討與改善。
應徵
10/01
台北市大安區5年以上專科
1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、DFM開模前檢討、試模並檢討 6. 新技術、新材料測試導入 7. 機構問題分析與解決對策
應徵
10/01
眾里科技股份有限公司醫療器材製造業
新北市新莊區2年以上大學以上
1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 產品零件BOM的建立與修改。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責各產品工程技術文件之製作。 8. 主管交代事宜。 9. 醫療器材工作經驗者佳。 10.請攜帶過往作品資料,作為參考加分項目。
應徵
10/03
錩鋼精密科技股份有限公司其他電子零組件相關業
新北市新莊區3年以上專科
1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模,並檢討、修改模具。 6.負責機構模型製作、測試分析與改善。 7.負責生產製程的規劃與安排。 8.負責試產檢討及設計修正。 9.協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 10.負責各產品工程技術文件之製作。 11.建立及改善各項產品製程技術。 12.其他主管交辦事項.
應徵
10/02
樺瑩科技股份有限公司醫療器材製造業
新北市汐止區3年以上專科
1. 繪製機構設計圖面2D、3D,使用繪圖軟體Solidworks 或 UG NX。 2. 與客戶對接,接收與理解客戶提供之塑膠總成 3D 圖檔,並進行產品結構分析。 3. 拆解總成件,建立各個塑膠零件 3D 圖與 2D 工程圖。 4. 與塑膠模具開發廠商協同檢討模具設計(DFM, Mold Flow 分析、脫模設計、澆口位置、冷卻系統等)。 5. 規劃與選用適合的塑膠射出成型機台,並提出生產建議。 6. 專案時程管理與量產導入,確保產品開發進度與品質。 7. 使用鼎新 ERP 建立並維護產品 BOM 表,確保物料與零件編碼及用量正確。 8. 持續改善製程設計,提升良率與降低成本。 9. 主管交辦事項。
應徵
10/07
新北市中和區3年以上專科
您是否渴望將創新的想法,親手打造成觸手可及的產品? 我們正在尋找一位充滿熱情與創意的機構工程師,加入我們的研發團隊,共同打造下一代的創新產品! 在這裡,您將不只是一個設計者,更是產品從零到一的核心催生者。您將參與產品開發的每一個關鍵環節,從概念發想、結構設計,到原型製作與量產導入,見證自己的設計從圖紙躍上現實舞台。 工作內容 產品設計與開發:與工業設計師合作,將產品概念轉化為具備功能性、可靠性與美學的機構設計。 工程繪圖與結構分析:運用CAD軟體進行3D建模與2D工程圖繪製,並透過結構模擬分析,確保產品設計的穩定性。 模具開發與製程導入:主導產品模具設計、發包、試模與驗證,並與供應商緊密合作,確保產品順利量產。 原型製作與功能驗證:負責樣品組裝、功能測試與信賴性驗證,並解決設計上的問題。 跨部門溝通協作:與硬體、軟體、製程及採購部門緊密溝通,確保產品設計與製造流程的順暢。 學歷不拘,機械工程、電機、工業設計或相關科系畢業尤佳。 熟悉塑膠射出、金屬沖壓、CNC加工等常見製造工藝尤佳。 具備模具開發與設計的基本知識。
10/07
長傑科技股份有限公司其他電子零組件相關業
新北市汐止區3年以上大學
1. 執行專案機構設計 2. 現有產品設計改善 3. 新專案設計評估 4. 協助產品導入驗証及測試
應徵
10/07
中勤實業股份有限公司其他半導體相關業
台北市中正區8年以上大學以上
中勤實業尋求具有設計熱忱、認真負責、且對創造先進技術充滿熱情的機構副理, 在這職位上,您將建造自動檢測設備的原型機,並與跨領域的團隊一同合作, 您可在半導體與其他高科技產業(LED、面板、太陽能)的智能傳載及儲存設備, 為先進製程各類型貴重金屬材提供優質材料與自動化解決方案發揮長才。 主要技能: 1. 機械工程和材料科學相關知識。 2. 機械系統的原型設計、測試和驗證方法的實作經驗 3. Pro/E(CREO)繪製機構設計圖面 4. 與跨領域之團隊合作,達成計畫目標 5. 協助解決製造與生產過程中的問題 6. 需配合常態性加班 中勤實業,為鼓勵員工的傑出貢獻及創意思維,也會提供額外的獎勵, 我們也非常重視創新、發明專利及智慧財產, 你的薪資範圍將取決於你的經驗、技術與資格。
應徵
10/03
威力工業網絡股份有限公司電腦系統整合服務業
新北市新店區5年以上大學
1. 產品可行性評估/LOS /RFQ 2. 與EE協作並繪製PCB Placement(DXF) 3. 機構設計開發及機構件材質選用評估 4. 機構零件規格圖面繪製及組裝圖面繪製 5. 模具開發、試模檢討、打樣試組及對策提供 6. 料號申請/ME BOM 建立及維護 7. 新技術研發應用 8. 量產異常處理並提供改善措施 9. 製作DFMEA圖表文件
應徵
10/03
陽鼎實業股份有限公司電力機械器材製造修配業
新北市永和區3年以上大學
1.具機械設計(開發)或通風系統設計。(相關經驗2年以上) 2.研發專案執行:製訂和執行專案開發計劃,從產品開發、測試、驗證、認證到試生產或 量產前的各項工作。(相關經驗1年以上) 3.跨部門溝通與協調:與業務、生產和技術部門進行溝通和協調,確保研發工作與其他部 門的協同合作。 4. 撰寫技術報告、產品規格和使用手冊等相關文檔。 5.主管交辦事項。
應徵
10/04
大鵬科技股份有限公司其他電子零組件相關業
台北市內湖區10年以上大學
1.產品機構設計及開發。 2.2D/3D圖面繪製。 3.產品規格評估及確認。 4.機構材料的測試與選用。 5.BOM建立、更新及維護。 6.模具開發(評估,試模,檢討及修改)。 7.撰寫技術文件與分析報告。 8.解決量產製造及製程中的機構相關問題。 9.協助其他專案結構/測試/模具的技術指導 10.主管交辦事項。
應徵
10/07
兆利科技工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市新莊區3年以上專科以上
「你能讓產品從概念躍然於實體世界嗎? 我們在尋找的不只是設計者,更是能掌握專案脈動、推動量產成功的技術領航者。 如果你已累積實務經驗且期待在跨部門合作中主導關鍵流程, 成為我們資深機構設計工程師,一起將創新落地成為市場價值!」 【工作內容】 1. 主導新產品機構設計與開發,確保設計符合功能、成本與可靠度需求。 2. 規劃設計流程,協助專案進度控管。 3. 分析並解決產品測試與量產階段的技術問題。 4. 與客戶、研發、製造、品保、業務等跨部門合作,推動專案成功。 【必須具備的條件】 1. 3 年以上機構設計相關經驗。 2. 熟悉 3D/2D 繪圖軟體 (SolidWorks / ProE / Creo)。 【加分條件】 1. 具備塑膠射出、金屬沖壓、壓鑄等製程知識。 2. 能獨立完成設計開發,並具備專案管理與跨部門溝通能力。 3. 曾主導專案成功導入量產。 4. 有帶領團隊或 Mentor 經驗。 5. 熟悉精密機構設計尤佳。
應徵