「資深熱流工程師」的相似工作

NZXT is seeking a highly motivated Thermal Engineer to help develop best in class, innovative cooling solutions for Desktop, mobile and wearable systems. The role involves architecture, design, analysis, prototyping and validation of cooling solutions. The position requires working closely with cross-functional teams as well as external suppliers. We need a creative thinker who can solve complex and challenging problems both independently as well as within a team environment. This position involves working in a dynamic and fast-pace environment with tight timing and dynamic constraints. 【Responsibilities】 • Responsible for Desktop and peripheral products thermal design • Design air/air and liquid/air cooling solution for consumer electronics • Define thermal policy and control algorithms and characterize system response • Develop analytical models of conductive and convective thermal systems • Drive component selection (Heat Exchanger, Fan, Pump, TIM etc…) • Optimize cooling solutions for all aspects of their performance and reliability • Develop validation test plans for thermal components to determine if they meet design requirements • Conduct tests, post-processing data, and communicating results to stakeholders • Review and maintain DFMEA, and test standards for the thermal system • Drive development programs with both internal and external engineering teams • Optimize design for cost and system-level reliability

• Analyze and evaluate the feasibility of thermal design architecture. • Perform thermal/acoustic estimation/verification against product requirements. • Research/implement new thermal technologies for high density power module and energy storage products. • In charge of supplier management and cross functional communication. • Manage technical projects and collaborate with other internal teams and to support the execution process throughout development cycle. • Collaborate with design team to get resolution/path forward when appropriate trade-offs required between thermal and other disciplines (ie. EMC, SI, PCB design). • Keep up to date on appropriate standards and test methodologies. • Review of design for thermal strategy and implementation. Requirements • Proficient in fluid mechanics and heat transfer field • Familiar with thermal simulation software (Flotherm), 3D CAD tool (Creo) • Strong problem solving and communication skills. • Passionate about new technology development for electronics cooling. • Debugging and bring up experience, in addition to operating data acquisition equipment required. The information we collect: We may collect personal information that you choose to submit to us through the Website or otherwise provide to us. This may include your contact details; information provided in online questionnaires, feedback forms, or applications for employment; and information you provide such as CV/Resume. We will use your information for legitimate business purposes such as responding to comments or queries or answering questions; progressing applications for employment; allowing you to choose to share web content with others or; where you represent one of our customers or suppliers, administering the business relationship with that customer or supplier.

1. 熱流模擬與分析 2. 系統散熱設計 3. 測試與驗證 4. 跨部門溝通

1. 負責各類型空水冷散熱產品設計與優化 2. 藉由熱流分析及實驗驗證確保性能符合客戶需求 3. 與客戶及廠商即時溝通, 提供完整散熱方案 ※年底辦公室會遷至新北市五股

「易富迪科技股份有限公司」是大塚資訊科技股份有限公司所屬之專業產品研發工程分析顧問公司，代理西門子 Siemens Digital Industries Software 的模擬分析軟體，MicReD 測試儀器設備及客製化配件。 另外，我們也承接客戶專案委託的產品設計分析服務及半導體元件熱特性及高功率元件 (例如 : IGBT) 功率循環 (Power Cycling) 量測服務。 ⭕ 工作內容 1. 西門子熱流分析軟體之教育訓練與技術支援 2. 支援業務團隊進行軟體行銷活動 3. 支援公司舉辦之研討會及設計師之夜活動 4. 承接客戶外包委託的熱流模擬分析顧問案 ⭕ 其他條件 1. 會英文或日文尤佳 2. 喜歡團隊合作及和人群互動 3. 具有耐心及細心

1. CFD thermal simulation for IPC related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 2. IPC system thermal solution optimum design and verification testing. 3. Thermal module and thermal parts design (heatsink, cooler, and cold plate…) 4. Facility cooling system / thermo-fluid test equipment design.

Responsibilities: - Participate and lead in development efforts in thermal solutions, engage and closely collaborate with suppliers to deliver high quality products - Identify technology risks, contribute to overall system architecture and optimize Total - Cost of Ownership, work with cross functional teams - Take responsibility for thermal design, including requirements gathering, concepts generation and detailed design, analysis and verification testing, cross-functional reviews - Design and specification of thermal designs including heat sinks, heat exchangers, fans, thermal controls and all supporting equipment during the product development cycle

【職務概要】 散熱工程師主要負責電子產品與伺服器系統之熱管理解決方案設計，確保產品在高效能運算、高環境溫度及有限空間中，仍能維持穩定可靠的運作。 在產品開發流程中，從產品構思到終端的應用，都需要確保產品設計的可行及穩定性與市場競爭力。隨著技術的進步和市場需求的變化，散熱工程師必須不斷學習和適應新的挑戰，以推動產品創新，並為公司帶來持續的成長與發展。 【主要工作內容】 1. 能夠同時對應不同產品的開發時程及要求，並讓產品準時發表。 2. 針對RFQ / RFP 提供高品質的散熱解決方案。 3. 設計穩健的主動式與被動式散熱解決方案，滿足產品部門及客戶的需求。 4. 熱流分析與設計 : 使用熱模擬軟體 FloTHERM 進行系統熱分析。建立熱模型，預測元件及系統溫度分佈。評估風扇、導風罩、冷板、水冷模組等散熱元件的效能並評估可行性與風險。 5. 產品散熱架構規劃 : 設計伺服器、工業電腦、無風扇系統的散熱方案。定義關鍵散熱器規格（Fin 結構、材質、氣流通道）。與機構工程師合作，進行散熱與機構整合設計，確保設計成品的效能，品質與成本。 6. 跨部門協作 : 與 PM、硬體、機構、軟體團隊合作，優化 Smart Fan Control、PID 多熱區控制。與供應商協作，導入冷卻解決方案（如 CDU、液冷板、快接頭）。 7. 新技術研究與導入 : 研究新興散熱技術（直觸冷板、3D Vapor Chamber、浸沒式液冷）。針對高 TDP CPU/GPU（如 Intel Sapphire Rapids、NVIDIA GH200/GB200）提出創新散熱架構。 【必要條件】 工作經驗：具備3-10年相關工作經驗。 學歷要求： 大學 / 碩博士機械及熱流相關科系。 語文條件： 中文/英文 中等。 擅長工具： FloTHERM / SolidWork / AutoCAD。 工作技能： FloTHERM thermal simulation tool and AIO, Server, IPC, Liquid Cooling related thermal design。 【加分條件】 NVIDIA GPU Card測試及驗證。 液冷系統架構設計規劃與實務應用經驗。 熟悉AI/HPC系統散熱需求。 具跨國供應鏈及產學合作經驗。 精確數據導向思維，能快速驗證假設。

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通

大塚是一家充滿活力、穩步成長的公司，歡迎在這裡找到屬於自己的舞台！ ●2008年10月股票掛牌上櫃 (股票代號3570) ●連續四年營收超越10億元 ●薪資水平在上櫃公司同業中名列前五名 ●擁有最完整的技術能量，每年客戶群超過2000家以上 ●是台灣產業涵蓋最廣的繪圖軟體解決方案代理商 ⭕ 工作內容 1. Siemens / FloTHERM,FloEFD 熱流分析軟體技術服務與對外教育訓練。 2. 協助業務解決 CFD 模擬軟體客戶端的應用分析需求與驗證。 3. 原廠技術資料研究與分析個案報告。 4. 客戶技術問題處理。 5. 其他主管交辦事項。 ⭕ 需求條件 1. 熟悉FloTHERM,FloEFD,軟體或同類型軟體經驗。 2. 具備使用CFD分析軟體處理開發專案，有相關使用經驗者尤佳。 3. 個性樂觀積極、具備團隊合作精神。願意與人接觸分享，能妥處理人際關係。 4. 充滿使命感與勇於挑戰的精神。 ⭕ 其他資訊 1. 薪資福利：依學、經歷面議核薪。 2. 上班時間：固定日班08:30-17:30 (含午休時間，彈性上下班30分)。 3. 依據公司經營狀況發放季獎金、年中分紅、年終獎金及員工酬勞等。

我們是全球知名的AI伺服器領域的專家，在雲端運算電源憑藉著先進的電源管理實力，並以Green Data Centers為成長引擎，立基全球。 現在，我們正在尋找熱流工程師，加入我們的精英團隊。你將會從事下列工作： 【工作職責】 1.研發液冷機櫃的散熱相關技術 2.驗證產品設計與除錯並順利導入量產 3.導入液冷系統分析並與機構工程師協作 4.負責CDU熱傳設計與專案管理 5.指導團隊液冷散熱相關技術 6.擔任客戶主要技術窗口 【職務要求】 1.熟悉使用熱分析模擬軟體任一: Flotherm, SW flow simulation, Ansys Fluent 2.能夠蒐集液冷相關知識技術的能力 3.具3年以上機構或熱傳相關工作經驗 4.熟悉電子產品的設計原理和熱傳理論，並能夠了解並解決相關問題 5.具有良好的技術溝通和控制能力，能夠與客戶、同事和供應商合作。 6.熟悉物料的性質和特性，能夠選擇合適的材料和部件。 【我們提供】 •充足的升遷、學習及成長機會，和光寶一同成長。 •具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。 •充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。 加入我們，你將與頂尖技術人才合作，扎實提升自己的技能，為業務做出實際貢獻並展開充滿激情的事業之旅。如果你對此職缺感興趣並符合以上要求，我們期待你的加入！

1. Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects. 2. Advanced thermal solution study. 3. Liquid cooling system design and testing. 4. Thermal simulation for liquid cooling or hybrid systems. 5. CFD thermal simulation for server or IT related system design. 6. Perform thermal simulations using CFD tools like Macroflow, FloTherm.

1. 使用FloTHERM進行熱模擬，分析電子產品的熱行為，預測溫度分布，找出潛在的熱問題。 2. 設計合適的散熱方案，包括散熱器、風扇、導熱管、熱界面材料等，確保產品在指定工作環境下保持在安全溫度範圍內。 3. 搭建測試平台，進行熱測試，驗證設計的散熱方案是否有效，並收集數據，對比模擬結過，修正設計，確保產品的熱穩定度。 4. 與產品設計、機構設計、製造等部門密切合作，確保散熱方案與整體產品設計協調一致。

【成為數位基礎設施背後的守護者】 身為 Vertiv 的技術支援工程師，你將在關鍵熱管理系統專案中發揮專業影響力，協助客戶設計、導入，持續優化現有產品熱效能並推動創新。 【工作職責】 1. 依據專案需求，設計並提出熱管理系統解決方案，支援資料中心、電信與工業應用場景 2. 研發團隊合作，分析並改善既有產品熱性能，提升系統效率與穩定性 3. 協助業務團隊提供技術諮詢、解決方案簡報與專案支援 4. 為客戶提供熱管理相關的技術支援與問題排解服務 5. 撰寫與維護技術文件，如產品說明書與測試報告 6. 追蹤並研究最新熱管理技術、冷卻解決方案與產業趨勢，回饋產品設計與優化 【職務要求】 1. 學歷背景：機械工程、熱能與動力工程或相關科系學士以上學歷，具備紮實的熱管理系統專業知識基礎 2. 工作經驗：具備 2年以上熱管理系統相關工作經驗，有參與大型熱管理系統專案設計、實施或技術支援的經歷尤佳 3. 技能要求： 能獨立使用 CFD 工具進行熱流模擬分析（如：Flotherm、ANSYS Fluent、6SigmaDCX 等） 熟練操作 CAD / 3D繪圖軟體，如 SolidWorks、Creo、Inventor 或 Revit 4. 語言能力：具備基本英文技術溝通與文件撰寫能力，能與國際團隊與客戶合作。

1.產品開發熱系統設計 2.散熱系統Guideline建立 3.產品性能驗證 4.其他主管交辦事項

1. 使用3D繪圖軟體，研發(NB/Sever)設計散熱模組產品 2. 產品之設計方案，並與廠商及客戶討論修正 3. 產品之設計方案，進行樣品製作及驗證，並導入工廠試量產 4. 撰寫散熱模組產品之相關報告 5. 主管交辦事項 6.NB風扇問題點分析及解決

1. 負責PC散熱器產品設計開發及機構設計，對於焊接，沖壓，CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 2. 繪製2D/3D工程圖，具備公差概念。 3. 具有解決試量產製程中的相關問題，並完成產品工程技術文件之製作。 4. 需要與日籍主管溝通討論，有耐心反應好，能如期完成上級交辦事項。 5.須配合商務出差。

1. 伺服器系統散熱設計及風險評估 2. 外觀散熱鰭片美化圖面設計 3. 系統溫度模擬/驗證分析及量測 4. 協助工程樣品組裝 5. Chamber 散熱治具設計

【工作概述】 負責NEC伺服器產品之熱流相關可靠度驗證。依據負責專案制定相關測試計畫。 測試過程中如遇到問題，提出與各部門討論，並進一步確認問題發生的原因與改善的方式。 測試完成後產品相關測試報告，並提出相關見解。 系統測試，以熱流為主，並依照專案需求支援其它非熱流測試。 【職務內容】 1. NEC Tower/ Rack Server 的熱流測試。 2. 測試機準備，軟硬體安裝。 3. 根據Product Specification 擬定測試計畫, 開發/ 測試schedule掌握。 4. 分析測試資料、釐清問題並提出改善對策與建議。 5. 產品thermal 相關問題分析與解決對策提出。 6. 跨部門(ME/ HW/ Power/ PM)溝通討論產品中有關Thermal 的開發/ 設計/ 改善與限制條件。 7. Thermal 測試/ 驗證相關報告撰寫。 ★應徵連結：https://bit.ly/40teHRC

1、熱傳質能計算、熱交換器設計 2、熱交換器設備現場試俥 3、熱流／固力數值模擬分析 4、報告撰寫