「研發高階主管」的相似工作

1.負責衛星定位監控相關OBM/OEM產品之設計開發。 2.領導研發團隊，包含電子、射頻、韌體、機構及軟體工程師協同產品開發及除錯工作。 3.負責新技術研究、評估及導入 4.制定專案實施計畫，監控專案進度及品質，確保專案如期如質完成。 5.協調內外部研發資源，規劃設置完整研發組織及平台。 必要條件 1.具無線通信相關產品10年以上硬體或韌體研發經驗 2.具領導15人以上研發團隊5年以上經驗 3.具應對國外大型客戶經驗者佳

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1. IoT產品開發 (IP-Camera/ NVR/ IoT base station/ Smart Thermostat)；或者有線、無線之影音通訊系統產品研發 2. Circuit/PCB design, System integration, design verification (CPU/ Power/ LAN/ wireless interface/ CMOS sensor/ Battery) 3. PCBA integration, SI measurement, Function test, EMI debug

1.需具備10年以上半導體封裝或電子元器件封裝領域從業經歷，熟悉封裝全流程技術細節，包括但不限於引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）、功率器件封裝等主流工藝，瞭解不同封裝形式的技術特點與應用場景，全新產品開發（製圖、框架設計、耗材新開發、全新封裝設備評估、無到有） 2.需擁有 10年以上研發團隊管理經驗，曾帶領 20人以上 RD 團隊開展工作，具備團隊組建、人才梯隊建設能力，能根據專案需求合理分配人力，制定清晰的團隊發展規劃，培養核心技術骨幹。 3.熟悉研發專案管理方法論，能主導從專案立項、需求拆解、方案評審到測試驗證、量產交付的全流程推進，具備跨部門協作能力（如與生產、採購、品質部門對接），確保研發目標按時達成。

1. 客製化及專案電路板規格制訂。 2. 制訂電子相關之文件及計畫。 3. 產品開發之成本與時程控管。 4. 內部專業訓練。 5. 跨部門工作協調。 6. 執行上級主管交辦事項。

1. 主導產品的研發策略與執行。 2. 規劃產品開發與導入時程，確保研發進度、效能與量產導入。 3. 帶領團隊完成設計、測試、驗證與導入量產，確保時效與品質。 4. 推動跨部門協作（製造、品保、行銷、業務），提升產品差異化與市場價值。 5. 掌握產業趨勢，推動前瞻性專案，保持公司在電競與儲存領域的領先地位。

1. Perform DC/RF characterization, analysis, and modeling of semiconductor devices, including GaN, HBT, pHEMT, switches, diodes, and passive components. 2. Develop EM substrates for ADS and Microwave Office (MWO) simulation tools. 3. Operate measurement equipment such as probe stations, network analyzers (PNA), and DC power supplies. 4. Support design kit development and release. 【本職缺可透過104應徵，也歡迎直接至穩懋官方網站投遞，增加履歷曝光度】：https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/14

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS模擬 (PCB板材選料對應RF Trace width & PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band射頻電路選料與Tx/Rx Link budget計算 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行電路板佈局設計 4. 量測CW/OFDM在RF系統的Tx/Rx規格 並 進行debug 5. EMI & RF de-sense 處理

你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。 職務內容: 1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。 2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。 3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。 4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。 5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。 【我們在找的人】 一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS被動陣列天線模擬 (PCB板材選料對應PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band的陣列天線4x4以上 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行PCB的天線佈局設計 4. 量測天線場型(EIRP) 5. 配合EE和RF系統電路工程師設計主動天線

1. 與業務定義客戶需求並提出解決方案與成本分析。 2. 產品工程圖面製作核對及確認並協助提供樣品。 3. BOM/PDM 資料簽核與管控。 4. 生產製程優化。 5. 生產製程問題檢討及改善。 6. 與品保部門協作處理客戶品質問題。 7. 工程團隊建立與維護。 8. 主管交辦事項。

1. 新產品線、新製程客戶樣品專案管控。 2. 研發團隊管理。 3. 新技術評估與開發案提出及執行 4. 檢測光學環境開發與優化 5. 相機、鏡頭、光源等規格評估與應用 6. 光學儀器/元件規格評估與應用 7. 與其他部門協調。

1. Coordinating the cross-functional teams, including EE, ME, FW/SW, DQA and factory manufacturing team to best meet the project schedule. 2. Working closely with R&D team to solve technical issues during development and manufacturing. 3. Working closely with PM and communicating technical issues/project status with customers.

我們正在尋找一位經驗豐富的硬體經理，加入我們的資深系統整合團隊，負責領導約5人規模的硬體開發小組。該職位將協助管理多項高壓電源相關項目，包括BBU、Automotive、ESS、Marine BMS (電池管理系統)、BBU PMC (電源管理控制器) 以及 BBU DCDC (DC-DC 轉換器) 等專案。工作電壓範圍涵蓋200V至1500V，團隊採用敏捷專案開發方法進行管理，需確保所有專案符合IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等相關國際法規與安全標準。 主要職責 (Key Responsibilities) • 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估。採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 • 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 • 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 • 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 • 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果。參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 • 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。

1. 無線通訊模組硬體電路設計開發及PCB布局設計檢討 2. 產品性能量測/ 除錯/ 安規認證 3. 產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 5. IoT感測系統整合硬體設計，整合各類感知設備、Sensor及無線應用之產品開發 6. LoRa, NB-IoT, BLE, LTE-M, 5G行動通訊等技術研究及開發

1.技術背景,具積極解決客戶問題的企圖心 2.具跨部門溝通整合能力 3.具精密加工或冷卻散熱或半導體設備經驗佳

1. Switch/x86硬體線路研發及設計 2. Switch/x86硬體相關測試驗證與除錯 3. PCB layout佈局與走線確認 4. 訊號量測與儀器操作

1.產品開發先期與PLM/PM的討論與合作 2.產品設計成本的最佳化及降低 (含替代料的導入) 3.產品測試計劃與測試報告的完成製作，及設計文件入檔 4.產品設計、測試、驗證、偵錯 5.產品生產注意事項 的製作，與技轉交接給NPI 6.協助工廠生產測試及問題解決 7.協助解決客戶問題 8.ODM project 的評估與分析

對 FPGA design, Ethernet switch, MPLS, 光纖傳輸, VoIP等相關通訊產品有專長或興趣者。 1、指導工程師完成專案 2、電路規劃設計 3、系統整合驗證

1. Camera module EEPROM flash MAP allocation and verification 2. Camera module functionality test, image quality test, analysis and report writing. 3. DUT preparation for sample demo and tuning 4. Trouble shooting image quality issues at module and system level 5. New product introduction to camera module factory line 6. Image quality test facility setup and calibration