「研發高階主管」的相似工作

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1.需具備10年以上半導體封裝或電子元器件封裝領域從業經歷，熟悉封裝全流程技術細節，包括但不限於引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）、功率器件封裝等主流工藝，瞭解不同封裝形式的技術特點與應用場景，全新產品開發（製圖、框架設計、耗材新開發、全新封裝設備評估、無到有） 2.需擁有 10年以上研發團隊管理經驗，曾帶領 20人以上 RD 團隊開展工作，具備團隊組建、人才梯隊建設能力，能根據專案需求合理分配人力，制定清晰的團隊發展規劃，培養核心技術骨幹。 3.熟悉研發專案管理方法論，能主導從專案立項、需求拆解、方案評審到測試驗證、量產交付的全流程推進，具備跨部門協作能力（如與生產、採購、品質部門對接），確保研發目標按時達成。

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1. 與業務定義客戶需求並提出解決方案與成本分析。 2. 產品工程圖面製作核對及確認並協助提供樣品。 3. BOM/PDM 資料簽核與管控。 4. 生產製程優化。 5. 生產製程問題檢討及改善。 6. 與品保部門協作處理客戶品質問題。 7. 工程團隊建立與維護。 8. 主管交辦事項。

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS模擬 (PCB板材選料對應RF Trace width & PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band射頻電路選料與Tx/Rx Link budget計算 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行電路板佈局設計 4. 量測CW/OFDM在RF系統的Tx/Rx規格 並 進行debug 5. EMI & RF de-sense 處理

1.繪製沖壓模具圖並能設計/修改 2.能運作模具開發至送樣流程

1. 主導公司核心產品（高效能記憶體模組、PCIe Gen5 SSD、攝影儲存解決方案）的研發策略與執行。 2. 規劃產品開發與導入時程，確保研發進度、效能與量產導入。 3. 帶領團隊完成設計、測試、驗證與導入量產，確保時效與品質。 4. 推動跨部門協作（製造、品保、行銷、業務），提升產品差異化與市場價值。 5. 掌握產業趨勢，推動前瞻性專案，保持公司在電競與儲存領域的領先地位。

1.負責衛星定位監控相關OBM/OEM產品之設計開發。 2.領導研發團隊，包含電子、射頻、韌體、機構及軟體工程師協同產品開發及除錯工作。 3.負責新技術研究、評估及導入 4.制定專案實施計畫，監控專案進度及品質，確保專案如期如質完成。 5.協調內外部研發資源，規劃設置完整研發組織及平台。 必要條件 1.具無線通信相關產品10年以上硬體或韌體研發經驗 2.具領導15人以上研發團隊5年以上經驗 3.具應對國外大型客戶經驗者佳

1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。 2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。 3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。 4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。 5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。 6.主管交辦事項

Enterprise Product Unit RF Engineer 1. RF development, design review and progress control of Netcom Product 2. Guide RF testing, verification and debugging 3. Discuss product RF specifications and development details with customers in English 4. Lead the R&D team members to jointly achieve the project objectives 5. Cross-departmental communication, coordination and cooperation

1. Manage image quality tuning of Camera。 2. ALS/ACS/ToF/Image sensor/general sensor design & quality tuning。 3. Sensor 開發工具資料蒐集與分析。 4. Sensor 問題分析與解決。 5. Sensor HW/SW 創新研發。

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS被動陣列天線模擬 (PCB板材選料對應PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band的陣列天線4x4以上 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行PCB的天線佈局設計 4. 量測天線場型(EIRP) 5. 配合EE和RF系統電路工程師設計主動天線

Purpose of this Position: Moxa IT is a professional information technology team to handle business application systems and IT infrastructure globally. We are looking for creative & self-motivated talent to join as to build up world class business platform. The candidate should be equipped with solid technology background and rich experience. Hands-on experience for large-scale business application implementation upon either cloud or on-premised is also the key criteria. A Salesforce Business Analyst has a strong understanding of Salesforce capabilities and limitations, involving a combination of technical expertise, business acumen, and project management skills to ensure that Salesforce solutions align with business objectives and enhance overall efficiency. Major Areas of Responsibility: 1. Business Engagement (Business Needs, Solution Assessment) a. Partner with business units (Sales, Marketing, Customer Service, etc.). Make business success, resolve business problems with cost-efficiency, appropriate IT solutions b. Facilitates and leads discussions with project teams and business users to define as-is and to-be business processes, pros and cons effectively c. Consolidates, documents and updates the IT application business process flows of the assigned business unit d. Act as the bridge between the technical and non-technical side, analyze business needs, bridge IT technical team to evaluation and come out feasible solution and manages the expectations e. Align with IT team on project prioritization, budget and resource allocation f. Updates business critical issue/ topics status with business unit / IT g. Stay updated with Salesforce releases and best practices, and recommend enhancements accordingly. 2. Project Execution (PM) a. Manages business key IT projects from goal setting throughout project goes live b. Facilitates and leads user acceptance tests; conducts user training if needed c. Communicates and updates business team of project status d. Reports metrics on project execution, development quality and issue resolution SLA

* 搭建測試環境，包含設備、網路架構、嵌入式系統。 如: 自動化測試流程（CI/CD Pipeline 測試)。 * 手機用 Linux 相機 drive 測試。 執行 camera 模組測試案例（Test cases）並建立高效的測試流程。 * 全面測試手機用 Camera 模組的各項功能。 * 在實驗室內 & 室外進行客觀測試，將測試條件拍攝後收集資料計算 & 整理測試數據報告。 分析測試結果，記錄與追蹤問題 (Issue tracking)，與開發團隊協作進行 debug。 運用 Jira/Bugzilla 對 Camera 開發專案中的 bug 進行追蹤 & 管理。 協助研發工程師對 bug 進行分析定位，提高 camera 影像質量。 * 負責維護 & 改善測試流程。 * 負責維護 & 更新試驗室設備。 * 需要會 Python，懂 Linux 的 OS，執行 Script 測試或修改。 1. Set up required tests for validating Image Tuning. 2. Provide Manual & Automated Testing support for the Camera team by capturing photos and videos using the Mobile Devices during the development phase and provide feedback on comparisons with other flagship devices in the industry. 3. Provide consistent and qualitative feedback to the engineering on the preferred tuning direction. 4. On demand Data Collection and Camera update verification. 5. Operate Lab Lighting equipment to capture Lab Images and run the evaluation tools. 6. Capture Real Life Images with different devices for Image Data collection, Image Quality Testing and Evaluation. 7. Generate Image Quality Reports based on the collected images/videos and provide feedback to the engineering teams. 8. Collect the Debug data, Raw images, log and/or Video to help debug and improve the feature repeatedly. 9. Collect Videos for feature evaluation and system performance. 10. Organize captured data and do initial evaluation and camera performance evaluation. 11. Collect Images and Videos of several Lighting conditions and environments. 12. Collect people's Images and provide image quality qualitative and quantitative feedback. 13. Labeling data for new and existing features (such as pictures, videos, etc.) 14. Planning the verification of new algorithm or parameters 15. To do face trigger for mobile phone camera tests or image database capture. 16. Organize test results and image database. 17. Image database management in Python. 18. Write simple scripts to automate the test process in Python. 19. Write documents in English such as test procedures. 20. Occasionally required to work at night or weekend for mobile phone camera tests. May need to travel to Hsinchu, Taoyuan or Taipei city for tests. 21. Annual salary: 800K NTD and above 22. Onsite Google Banqiao Office Smartphone Camera Testing Engineer Ref. • AE (Auto Exposure) • AWB (Auto White Balance) • AT (Auto Focus) • ISP (Image Signal Process) • HD (High-Definition) • SD (Standard-Definition) • HDR (High Dynamic Range) • DSLR (Digital Single-lens Reflex) • ISP (Image Signal Processor)

1.Coordinate construction activities from R&D to mass production, acting as a counterpart between external customers and internal engineering teams 2.Familiarity with hardware development project experience is preferred. 3.Experience in responsible NB/AIO ODM hardware design and system planning is preferred. 4. Effectively communicate the status of each project stage, identify potential risks and setbacks, and develop mitigation strategies 5.Cross-departmental technical cooperation and communication, including HW, SW, FW, ME, testing units, factories, etc. 6.Confirm and explain specifications with customers, preferably communicating in English. 7.Research in new technology fields, collection and consolidation of market/industry data. 8.Establishment of technical management processes and related system architecture.

1.負責機構設計、製作、測試及改進。 2.與跨部門團隊密切合作，確保產品的成功交付，針對量產問題，制定對策與改善。 3.通過3D模型、2D圖面、原型、草圖等方式傳達想法和設計規格。 4.在產品開發過程中解決機構問題，快速迭代原型、測試和改進，提升DFM價值化，提升產品競爭力。 5. .依據制訂完成的產品開發日程，提交產品開發流程所需之文件及樣品，確保新產品準時開發完成。 6.依據設計標準，在可行性評估時，建議客人修改設計，提高產品量產的可行性。 7.將車用電子/消費性電子新技術導入產品設計。 本職位在公司的產品開發過程中扮演重要的角色，負責機構方面的設計與研發，是公司取得市場競爭優勢的關鍵。 歡迎符合要求的應聘者申請本職位，期待與您合作！ 溫馨提醒：只有經過全一電子授權的人員才能處理您的個人簡歷，全一電子亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意全一電子收集您的個人資訊。

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

The Staff/Sr. Engineer, CPLD will be based in Taiwan Taipei Wugu Site. The Staff/Sr. Engineer, CPLD performs the responsibility for CPLD programming and validation in Server/Storage Projects request. What a typical day looks like: 1. Skilled FPGA/CPLD Design Engineer with strong capabilities in Server/Storage system and hardware-level design. 2. Responsible for development and integration of CPLD/FPGA that implement functionality on prototypes: spanning from low-level hardware sequence control, logic control & status for embedded systems, to high-speed links, to high level IP blocks, to custom hardware-accelerated algorithms & filters. 3. Work closely with Hardware, BIOS, BMC and Firmware team for CPLD/FPGA development. 4. Designing validation plan and development spec. 5. Debugging platform and systems issues. The experience we are looking to add to our team: 1. 3-10 years of working experience in Firmware development. 2. Familiar in Verilog RTL language. Experienced with CPLD/FPGA development on Lattice, Altera and Xilinx devices. 3. Experience with I2C, SPI, LPC, UART, PCIe protocol design 4. Experience with verification methodologies, RTL and gate level simulations and debug. 5.Good problem-solving skills. The information we collect: We may collect personal information that you choose to submit to us through the Website or otherwise provide to us. This may include your contact details; information provided in online questionnaires, feedback forms, or applications for employment; and information you provide such as CV/Resume. We will use your information for legitimate business purposes such as responding to comments or queries or answering questions; progressing applications for employment; allowing you to choose to share web content with others or; where you represent one of our customers or suppliers, administering the business relationship with that customer or supplier.

對 FPGA design, Ethernet switch, MPLS, 光纖傳輸, VoIP等相關通訊產品有專長或興趣者。 1、指導工程師完成專案 2、電路規劃設計 3、系統整合驗證

我們正在尋找一位經驗豐富的硬體經理，加入我們的資深系統整合團隊，負責領導約5人規模的硬體開發小組。該職位將協助管理多項高壓電源相關項目，包括BBU、Automotive、ESS、Marine BMS (電池管理系統)、BBU PMC (電源管理控制器) 以及 BBU DCDC (DC-DC 轉換器) 等專案。工作電壓範圍涵蓋200V至1500V，團隊採用敏捷專案開發方法進行管理，需確保所有專案符合IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等相關國際法規與安全標準。 主要職責 (Key Responsibilities) • 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估。採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 • 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 • 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 • 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 • 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果。參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 • 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。