「V-韌體工程師(嵌入式)」的相似工作

1.無人飛行器航控系統開發參與。 2.RTOS及姿態演算法開發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

1. 鍵盤滑鼠韌體開發 (MCU) 2. 無線通訊介面整合 ( Bluetooth / BLE / Wi-Fi) 3. 系統設計並與電子工程師進行硬體軟體整合 4. IOT 應用與系統整合 5. 介面顯示功能開發與整合

1)熟悉MCU及其韌體開發設計。 (2)具電子電路基礎設計經驗佳。 (3)具系統整合規劃能力。 (4)積極進取，能獨立作業，完成公司交付之任務。

薪資含Junior和senior ） Experiences on ARM Linux driver and SoC firmware development Experiences on UART/SPI/I2C development SoC driver protocol development Nice to have experience on TCP UDP RTSP protocol development 1. Camera firmware development with MCUs or SoC 2. ONVIF (Open Network Video Interface Forum) standard program development. 3. Proficiency in C/C++ programming with experience in Linux environment development. **Preferred Qualifications:** 1. Familiarity with V4L2/Gstreamer/libcamera frameworks. 2. Familiarity with Android Camera HAL. 3. Experience with ONVIF (Open Network Video Interface Forum) standards. 4. Camera products validation and QC flow development. **Requirements:** 1. Familiarity with C/HDL languages. 2. Familiarity with camera sensor working principles and interfaces such as MIPI-CSI2 and I2C. **Preferred Qualifications:** 1. Familiarity with V4L2/Gstreamer/libcamera frameworks. 2. Familiarity with Android Camera HAL. 3. Experience with ONVIF (Open Network Video Interface Forum) standards. The final work assignments are subject to the supervisor's instructions.

1. 撰寫車用電子產品韌體程式(C語言) 2. 負責馬達向量FOC控制及馬達驅動控制技術發展 3. 車用通訊CAN/Lin相關程式開發 4. 維護已開發的程式碼 5. 主管交辦事項

我們需要你的加入: 1. 負責公司感測器新/舊產品軟體.韌體功能程式編寫/修改/測試/除錯/驗證 2. 與硬體工程師討論,定義檢測項目、方式和程序,以驗證軟體程序之正確性 3. 配合公司新產品研發專案及客戶OEM開發電路設計及程式編寫及測試驗證 4. 配合新產品技術開發的研究、測試、驗證及報告製作 5. 處理技轉程序以及試/量產前與生產部門協調相關事務 6. 產品程式編寫完成後的移轉整合、關鍵驗證及報告製作 7. 主管交辦事項 運用你的開發及創造力，一起在AIX成長茁壯!

1 AC充電機韌體開發 2 DC充電機韌體開發　 3 嵌入式通訊板之OCPP通訊協定開發 ISO15118通訊協定研究開發 充電漫遊（eRoaming）協議 & OCPI通訊協定研究開發 4 技術資料蒐集與彙總 5 研發相關之內外部會議參與 6 其他主管交辦工作事項執行及回報

1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

工作內容 • 為 NRT 硬體產品設計、開發與維護用於生產驗證、品管測試、認證檢驗及相容性測試的自動化軟體工具。 • 為關鍵硬體零組件撰寫專門的測試程式，包含：主機板、Wi-Fi、藍牙、攝影機、COM Port、USB Port、LAN 及音訊等。 • 設計及管理測試項目、測試計畫，包括測試相關文件的撰寫與維護。 • 優化測試順序、提高測試效率，並蒐集與分析測試數據以提供研發團隊分析問題。 • 與生產、品管、認證團隊以及供應商密切合作，協助 NPI、測試項目調整、功能強化與客製化需求。 職務需求 • 熟悉製造硬體生產測試流程、品管 QC 、認證檢驗與自動化測試相關知經驗者優先。 • 熟悉 C/C++、Windows API，以及使用 Windows Form 或 WPF 進行 C# .NET 圖形化使用者介面 (GUI) 的開發。 • 具備通訊界面 (USB/UART/SPI/I2C) 及網路通訊協定 (Socket/TCP/IP) 等相關知識與軟體開發經驗。 • 有 Linux C++ GUI 經驗或 Windows IoT 平台上的軟體開發經驗尤佳。 • 具備 Kiosk 硬體或 IPC 生產測試規範及測試流程經驗者尤佳。

1.設備韌體開發及測試。 2.數位電路設計。 3.熟悉電路圖軟體 : ALTIUM、OrCAD。 4.熟悉數位電路 & ARM MCU系列。 5.熟悉C、C++、Python程式語言。 6.需有獨立作業能力。

Firmware Engineer (Sr - Staff) We are aiming for the best mmWave solution provider in Taiwan to provide decent and novel mmWave development kits, testing solutions and AiP designs. We are looking for a Firmware Engineer to be responsible for designing and implementing firmware for RF frontend products. The Firmware Engineer works with the hardware development team to evaluate and test the latest mmWave RF IC solutions and design into our products. TMYTEK致力於成為最好的mmWave RF方案供應商. 我們在招募資深經驗的嵌入式系統軟體工程師, 主要負責開發RF前端模組的軟體解決方案. 會需要與RF和硬體工程師深入合作包含評估與導入設計各式新款mmWave RF IC. ★ Job Overview You will be maintaining firmware, library, tools, and verification scripts of TMYTEK’s mmWave RF front-end products. You will also be responsible for design and development of the next generation of TMYTEK’s mmWave RF front-end products. ★ 職位概述 維護TMYTEK現有的mmWave相關RF射頻前端產品的韌體, 各種開發測試工具. 設計並且實做TMYTEK最新的mmWaveRF射頻前端產品相關的各種軟體方案. ★ Job Duties and Responsibilities • RF IC evaluation and design-in • Review circuit designs and schematics with the hardware design team. • Develop automated verification and measurement software for circuit testing • Analyzing test results and feedback to the hardware design team. • Develop embedded software to control RF ICs to meet 3GPP or related telecommunication standards. • Develop PC-side libraries for device control • Development of RF IC calibration methods ★ 工作內容與職責 • 各種RF IC的評估, 驗證, 量測和導入設計 • 與硬體開發團隊一起review硬體架構和原理圖 • 開發與維護自動化硬體驗證/量測的軟體 • 分析硬體驗證結果並且反饋硬體開發團隊 • 根據3GPP或是相關規範開發與設計RF前端產品韌體 • 開發PC端的控制用library和application • RF IC的calibration ★ Job Requirements and Qualifications • At least 3 years of experience as a embedded software engineer • Strong coding skills in C/C++/Python • Familiarity with ARM family MCU and tool chains • Familiarity with software development process such as version control, test methodology, issue tracking, design review, code review, ...etc • Strong background in RTOS • Master degree in relevant fields, EE/CS/communication are preferred • Excellent interpersonal and communication skills • A good working knowledge of communication systems. • Familiarity with testing equipments including oscilloscope, network analyzer, spectrum, signal generator, signal analyzer • Detail oriented • Critical thinker • Problem solver and customer-centered ★ 條件要求 • 三年以上嵌入式系通開發除錯經驗 • C/C++/Python • 熟悉任何一款ARM架構MCU的架構與tool chain • 非常熟悉軟體開發流程, 包含基本的design review, code review, 版本管理 (git, github), bug追蹤, 測試方法等 • RTOS與計算機結構 • 電機資工通訊領域碩士以上學位 • 溝通能力與抗壓性 • 熟悉通訊系統基本架構 • 熟悉測試儀器包含示波器, 電源供應器, 電表, 網路分析儀, Spectrum, SG, SA • 注重細節 • 具有批判性思考的能力 • 專注於解決問題 • 客戶導向 ★ Preferred Qualifications • Experiences in WiFi/BT/4G LTE related products • Knowledge of design patterns and refactoring • LabVIEW • MATLAB • FPGA development ★ 加分條件 • WiFi/BT/4G LTE相關產品經驗 • 熟悉軟體工程概念與方法, 例如design patterns, 重構等 • LabVIEW • MATLAB • FPGA programming ★ Salary • 60K/month NTD ~ 100K/month NTD • Stock option

【產品線說明】 工業級SBC(Single Board Computer) Linux/Android 移植與客製化 【工作說明】 - 移植 Linux/Android 至 TI / NXP / Rockchip 等 SoC 平台 - 開發與修改 U-Boot 與 Linux 裝置驅動（如 USB、Ethernet、PCIe 等） - 系統除錯與效能優化 - 客製化 Debian / Ubuntu / Android 作業系統映像檔與功能模組 【必要條件】 - 熟悉 C 語言、Shell script 與 Makefile - 具備 Linux Kernel 與 device driver 開發經驗 - 具備嵌入式系統除錯與問題分析能力 【加分條件】 具備 TI AM335x 或 Rockchip 平台 Linux / Android BSP 開發與移植經驗者佳

1. 規劃及執行產品控制單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。 6. 熟 Nordic, STM32系列 MCU。 7. 熟 FreeRTOS （佳）

1. Linux/RTOS firmware 設計開發 2. Device Driver 開發 3. 設計分析系統問題 4. 針對BT連線流程做優化處理 5. 針對USB相關連線流程做優化處理 6. 針對不同平台手冊的研究及建置環境. 7. 配合不同硬體平台做功能開發. 8. Boot loader(U-Boot) 相關程式開發.

「MCU韌體應用工程師 工作內容」 1. 提供市場最新的產品規格與應用之相關資訊，作為客戶設計產品時的參考。 2. 負責MCU相關產品之專案技術支援。 3. 協助客戶之產品開發，包含線路驗證、問題分析並提供技術解決。 4. 協助業務人員MCU產品的基礎知識訓練，並提供客戶、工程師產品使用之技術訓練。 5. 職稱依年資經驗及能力核定。 「工作願景 」 1. 體驗不同於RD的工程師生活! 2. 成為具備專業技術，同時熟悉市場趨勢，為客戶及公司創造共同利益的頂尖人才! 3. 掌握最新市場動態，將技術應用於各種領域! 4. 透過內/外部訓練課程與研討會，深耕專業技能，並獲得交流機會!

Key Responsibilities: 1. Develop new product firmware/Software 2. Conduct firmware testing, debugging, and performance optimization to improve overall operational efficiency Skill ability ： 1. Strong C, C++ programming skill. 2. Familiar with python and java/js is better. 3. Clear thinking and programming logic. 4. Basic understanding of circuit schematic and can co-work with EE/QA easily. 5. 5 or more years on software/firmware programming and familiar with embedded system/network tools. 6. English communication skills including listening and speaking are usually required .

本公司產品皆為以無線通訊與物聯網產品為主，需要整合驅動硬體之核心能力: - ARM Cotex-Mx MCU 程式撰寫 - ZigBee / BLE 無線產品整合應用 - I2C, SPI,UART,TCP/IP等通訊程式撰寫 - LoRa Wan / NB-IoT 遠距通訊程式撰寫 自動控制相關軟韌體開發經驗 基本電子電路概念 程式語言要求 : C, C++, 通訊協定要求 : RS232, RS485, TCP/IP, I2C, SPI 加分職能: *熟悉環境監測感測器與監測器應用為佳 *熟悉無線通訊訊令模式(Signal model)為佳 *熟悉電池裝置，省電功能設計為佳

一、職務名稱 嵌入式系統設計工程師（Embedded System Design Engineer） 二、職務描述 本職位負責邊緣運算裝置的系統設計與功能實現，專注於中階與應用層開發，包括系統設計、Middleware 整合、功能服務開發及影像串流應用整合 三、工作內容 1. 系統應用與中介軟體設計 - 開發嵌入式裝置應用與 Daemon 服務 - 整合儲存、網路通訊、IO 功能 - 開發影像處理與串流服務 2. 系統架構規劃與優化 - 參與系統架構設計 - 多執行緒、事件驅動與資源管理設計 - 優化系統效能與記憶體管理 3. Linux 應用與系統行為設計 - 基於 Linux 設計 Task、Semaphore、Queue 等系統行為 - 確保即時性與可靠性 4. 影像與串流應用開發 - 開發 RTSP/RTP/HTTP/MQTT 串流協定應用 - 攝影機影像擷取與封包設計 - 邊緣 AI 功能與事件觸發開發 5. 跨部門技術協作 - 與硬體、AI、雲端、應用團隊整合解決方案 四、技術能力要求 影像與串流技術經驗 - IP Camera 或 AI Camera 相關開發經驗 - RTSP、RTP、RTMP、HTTP MJPEG、HLS 等協定應用 - H.264、H.265、MJPEG 編解碼與封裝技術 - TCP/IP、UDP 網路傳輸基礎 系統架構與設計能力 - 系統架構設計與規劃能力 - 資源分配、效能優化、穩定性設計 - 跨模組整合與問題解決能力 Core Skills (核心技能): Advanced Embedded Systems (高階嵌入式系統): RTOS experience: FreeRTOS, Zephyr DMA, interrupts, low-level driver development AI on Edge Devices (邊緣 AI 運算): Experience with TFLite, TensorRT, Arm NN 熟悉 TFLite、TensorRT 或 Arm NN 等邊緣 AI 框架 Skills in quantization, model compression 能進行模型量化與壓縮優化 Computer Vision (電腦視覺): Knowledge of depth sensing, face detection, object tracking 熟悉深度感測、人臉偵測與物件追蹤 Real-time tuning with YOLOv5/v8, OpenVINO, MediaPipe 熟悉即時視覺處理工具，如 YOLO、OpenVINO、MediaPipe Hardware Integration (硬體整合): Working with MIPI-CSI, USB/UVC camera pipelines 有整合 MIPI-CSI 或 USB/UVC 相機的經驗 Sensor integration: IMU, ToF, LIDAR 整合感測器如 IMU、ToF、LIDAR System Design (系統設計): Board bring-up, bootloaders, FOTA 系統啟動、Bootloader 設計與無線韌體更新（FOTA） Security: Secure boot, encryption, TPM 熟悉安全機制（Secure Boot、加密、TPM） Project Management (專案管理): Leading AI module integration with cloud/edge systems 主導 AI 模組與雲端／邊緣系統的整合 Reviewing and mentoring junior engineers 能夠指導與審查初級工程師的程式碼 Toolchain Expertise (開發工具鏈): Experience with CMake, Yocto, Buildroot, Docker 熟悉嵌入式開發流程與工具（CMake、Yocto、Buildroot、Docker） Skilled in oscilloscope, multimeter, camera debug tools 精通使用示波器、萬用電表與相機偵錯工具 五、人格特質與工作態度 - 良好跨部門溝通能力 - 獨立解決技術挑戰能力 - 注重設計品質與系統穩定性 - 持續學習與成長動力

1) 精通vc code claude.ai 寫代碼。 2) 熟練arm架構。 3) 熟練 C/C++ 程式語言，具備嵌入式系統開發經驗。 4) RF 無線通訊協定(如Wi-Fi, BLE, LoRa, Sub-GHz, Mesh 等)之嵌入式韌體開發與維護。 5) 精通通訊介面(UART、SPI、I2C)及其驅動開發。 6) 熟練MCU架構與記憶體操作。 7) 有實際RF韌體開發或量產經驗。 8) 具備除錯能力，能操作示波器、邏輯分析儀等硬體除錯工具。 9) 具備良好的跨部門溝通能力，與硬體、軟體、測試工程師密切協作。

1. 開發與維護單晶片處理器與嵌入式系統的韌體。 2. 在韌體開發的各個方面（新語言、新平台等）保持積極態度。 3. 測試和驗證韌體以確保功能和效能。 4. 最佳化程式碼以有效利用資源和降低功耗。 5. 檔案化韌體設計、開發和測試過程。 6. 解決產品中與韌體相關的問題和故障。 7. 及早發現技術障礙並與團隊密切合作尋找創造性的解決方案。