「專案研發經理(Technical Manager)」的相似工作

1. 跨部門工程團隊合作 2. 定期內部團隊會議，跟進專案重點時程 3. 與客戶端溝通協調 4. 3C 產品與其他產業之機械結構設計與開發，主要為轉軸、滑軌及支架等。 5. 技術開發及專案量產導入。 6. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。 7. 產品不良問題分析與對策驗證。 8. 沖壓、壓鑄、MIM 模具設計檢討與改善。 9. 管理責任(待議) 10. 主管交辦事項

1.與客戶確認專案需求與細節 2.負責產品機構設計，技術評審及功能驗証 3.監督各研發專案的執行情況 4.提供方案以改善生產效率及成本優化 5.導入新工藝，新技術，以至新材料的應用 6. 跨部門溝通協調

PRIMARY PURPOSE: We are seeking individuals who are proactive, humble, unafraid of learning new things, and have the potential for growth. The R&D/Product Development Engineering Teams conceive original ideas for new products, introduce them into practice. You are responsible for designing and optimizing a product or create valuable or quality of product that will scale with Molex continued growth. As a Product Design Engineer, you will design and evaluate product, identify product requirements and contribute to research and project planning. DUTIES AND RESPONSIBILITIES: 1. Apply design, engineering, and technical expertise to influence cross-functionally and deliver reliable mass production components and solve time-sensitive problems. 2. Make significant contributions to design, development, and validation of different solutions (Specifically focused on the cooling solution for the cage and the design of the connectors.) 3. Manage the product design, provide guidance to team members, and communicate progress, and request feedback to prevent/remove roadblocks. 4. Anticipate and address product design issues or risks, analyze data, and validate product design to suggest or implement design improvements. 5. Conducts feasibility studies for new projects leveraging existing designs while also generating new designs and IP, drives consistency and thoroughness across portfolio. EDUCATION Required: Bachelor’s degree in mechanical engineering, Process Engineering, Manufacturing Engineering or equivalent practical experience. Required Experience and Skills:  8~10+ of work experience as a hands-on engineer.  Possesses thorough understanding of the product development process (Design Concept, EVT, DVT, PVT).  Demonstrated experience working with cross functional teams in English.  Engineering Design Software: NX (preferred), Creo, Pro/E, etc.  Knowledge in molding of different kind of materials, stamping, assembly process, product development process.  Ability to independently complete design and manage projects.  Understand thermal and mechanical of liquid cooling system.  Good problem-solving skill and able to deeply analyze testing failure mode.  Tolerance stack-up Analysis, review thermal, and reliability testing report. Desirable Requirements:  Experience in server or switch liquid cooling systems.  Experience in the high-speed connector industry.  Relevant knowledge of seal product design.  Experience with simulation or performance analysis of liquid cooling thermal solutions, precision machining, brazing (furnace, vacuum), molding (plastic & metal), soldering, stamping/assy, welding or sintering processes.  Passionate about design work and innovation, creating new products to address gaps in the industry.

About Us｜關於駿得 深耕精密五金零件加工與歐、美、日出口貿易領域，總部設於台北內湖，並在台中大里及泰國春武里設有先進廠房，以全球化佈局拓展市場。 我們相信員工是公司最重要的資產，除了具備競爭力的薪資與福利，我們更重視人才的成長與發展。在這裡，你將有機會與來自不同地區的優秀夥伴以及國外客戶合作，拓展你的國際視野，享受自己的舞台！ What You Will Do｜你將參與的工作 ﹡根據 2D/3D 圖面進行加工製程評估與報價，包含技術風險及成本分析 ﹡研究並歸納訂單工程需求（材料特性、表面處理規範等） ﹡與供應商進行技術溝通，協助製程優化與品質改善 ﹡支援業務部門開發國外客戶（需英文口語表達）及主管交辦專案 What We′re Looking For｜我們在尋找的人 ﹡大學或專科以上工程相關科系畢業 ﹡具機械工程圖識圖能力 ﹡良好的工程英文聽說讀寫能力 ﹡邏輯清晰，善於與協力廠協調與溝通 ﹡具汽車駕照並可安全上路（駕駛公司車前往供應商工廠評估） ﹡對內／外跨部門溝通協作的能力 Benefits｜福利亮點 ﹡績效／KPI 獎金與 Bonus 分紅： 你的付出我們看得見！除了基本薪資，我們還提供 KPI 獎金、業績獎金以及不定期年度 Bonus 分紅，讓你與公司一同成長，共享成功的果實。 ﹡年終獎金、節慶禮金：除了年終獎金還有節慶禮金，讓你每個特別的日子都充滿驚喜。 ﹡生日假：壽星最大！生日當天放假一日，若無休假可折抵禮金。 ﹡家庭日與國內外旅遊： 工作之餘，我們也重視你與家人的時光。此外，每年還會舉辦國內外員工旅遊，讓你和同事們一同探索世界，放鬆身心！ ﹡兩天一夜尾牙活動： 我們不只吃頓飯！兩天一夜的活動，讓你盡情狂歡、享受美食、拿大獎，為一整年的辛勞畫下完美句點。 ﹡完善的保障： 除了勞健保，公司還提供高額度團體保險，給你和你的家人更全面的保障，讓你工作無後顧之憂！

全球前三大被動元件製造商。 目前已成為大中華地區最具規模的電子零組件供應商之一。 招募【台北】資深機構設計工程師(Mechanical) 【工作內容】 ・負責超薄微型風扇 (Micro Fan) 的產品設計與改善，確保符合客戶應用需求 ・製作 3D 模型、圖面及相關技術文件 ・提出設計改善方案（效能、成本、製造性） ・與跨部門團隊合作（技術研發、知財、生產工程、採購、品質等） ・協助樣品試作與量產前準備，並確保開發時程符合計畫 ・分析測試結果，進行問題根因分析並改善設計 ・與製造端密切溝通，確保量產文件及設計需求完善 ・向內外部相關部門說明專案進度與技術細節 【企業組織】 台灣據點約70人 【法定項目】 ・勞健保 ・加班費 ・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假） ・退休金 【公司福利】 ・人事評價 (每年1次) ※職務能力給薪制度，年度定期調薪 ・年終獎金 ※視公司營運，過往平均2個月 ・年度業績獎金 ※視個人績效 ・彈性工時 ・特休優於勞基法 ・依公司規定可申請遠端工作 ・福委會福利 (年度員工福利點數，國內旅遊、住宿、門票、機票、電影票等) ・年終忘年晚會 ・健康檢查 (每年1次) ・新進人員教育 (內訓/OJT/外訓)、英/日語能力進修

工作經驗: 具備BBU或高壓電動車電池模組BMS設計經驗 5年以上高壓電池模組BMS設計經驗, 10年以上3C或鋰電池模組設計經驗 職務說明： 1. 負責鋰電池模組BMS系統規畫、硬體電路設計、設計審查與測試驗證 2. 負責電池模組BMS新平台規劃設計、技術開發與專利佈局。 3. 負責監督專案執行、制定硬體設計規範、解決方案、開發品質管理和流程優化。 4. 負責硬體開發成本控制 5. 負責管理硬體部門、組織規劃、人才招募。

1. 掌握所屬開發鞋型進度和工作計畫，確保交期並順利量產 2. 理解品牌產品設計理念，跟進對內跨單位協作並記錄品質問題點 3. 整合內部執行瓶頸與品質風險，負責對外溝通品牌客戶達成共識及設定明確品質標準 4. 帶領所屬團隊專業能力培養與提升組織效能 5. 其他上級交辦專案任務

1.負責手機, IOT, Drone及工業用相機模組對應客戶的技術窗口。(英文佳) 2.負責專案對內部研發,工程單位, 對外部合作商的專案統籌,協調與指揮。 3.負責新產品及新技術的開發。

1.負責督導產品項目開發專案執行與管控 2.負責督導品技工程專案執行與管控 3.前期開發及樣品工作事項展開

1.電池模組整合：熟悉 BBU 電源與電池模組（BMS、電芯、保險絲、Relay）的電氣介面。 2.硬體電路設計與驗證：包含原理圖設計、PCB Layout指導、電路模擬與實測驗證。 3.安規與可靠度測試：配合UL1973、UL9540A、IEC62619、EMC/ESD/安規要求進行設計與調整。 4.量產導入：支持 EVT/DVT/PVT 全流程，協助產線測試治具規劃與量產品質控制。 5.跨部門合作：與機構/軟體/系統工程師協作，加速新產品開發

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1. 與業務定義客戶需求並提出解決方案與成本分析。 2. 產品工程圖面製作核對及確認並協助提供樣品。 3. BOM/PDM 資料簽核與管控。 4. 生產製程優化。 5. 生產製程問題檢討及改善。 6. 與品保部門協作處理客戶品質問題。 7. 工程團隊建立與維護。 8. 主管交辦事項。

我們正在尋找一位充滿活力且技術精湛的產品開發工程師，負責引領新產品的設計與開發。理想人選將與我們才華洋溢的工業設計師和模具工程師團隊密切合作，扮演將設計概念轉化為可製造和上市產品的關鍵角色。 主要職責： •與工業設計師合作，確保設計概念符合工程和製造能力。 •與模具工程師密切合作，設計和優化高效生產的模具。 •管理和監督從初始概念到原型和生產啟動的產品開發生命週期。 •對新產品理念進行可行性分析和風險評估。 •制定新產品的詳細工程規格和文件。 •跨部門協作，解決設計挑戰並實施解決方案。 •主導原型測試並根據性能反饋改進設計。 •確保所有設計符合安全標準和法規要求。 •追蹤行業趨勢和技術，推動創新。

1.負責管理研門部門團隊 2.負責規劃及成本估算、細部設計、工程計算、新設備前期技術與結構評估 3.控制研發專案開發進度、人力資源分配 4.指導、檢閱及修改研發工程師之2D、3D工程製圖，負責產品設計與變更的審查 5.負責產品機構、結構設計與可行性評估及問題點檢討 6.具備新專案評估能力及客戶端溝通協調 7.跨部門溝通合作、解決方案之整合

1. 負責新產品機構件設計驗證（強度、壽命、耐用性、防盜、環境可靠度等）。 2. 規劃與執行機構測試（跌落、振動、耐候、防水防塵等）。 3. 撰寫測試計畫、驗證報告，並提出設計改善建議。 4. 協助產品開發團隊解決量產前之機構問題。 5. 管理測試設備，維護驗證流程標準化。

1.負責衛星定位監控相關OBM/OEM產品之設計開發。 2.領導研發團隊，包含電子、射頻、韌體、機構及軟體工程師協同產品開發及除錯工作。 3.負責新技術研究、評估及導入 4.制定專案實施計畫，監控專案進度及品質，確保專案如期如質完成。 5.協調內外部研發資源，規劃設置完整研發組織及平台。 必要條件 1.具無線通信相關產品10年以上硬體或韌體研發經驗 2.具領導15人以上研發團隊5年以上經驗 3.具應對國外大型客戶經驗者佳

1. 檢查並協助客戶通過各項功能安全認證 2. 協助客戶整合各項標準(見下方：其他條件說明)，取得證照為佳 3. 國際功能趨勢與標準宣導 4. 檢驗前後測分析 5. 客戶提問解答 此職務到職後，前期將會由Mentor帶領，從時程安排、了解客戶需求，到陪同客戶端服務，Mentorship後會接受各項專業規範培訓。

1. Design components and sub-assemblies for aiseed’s existing and future drone / aircraft 2. Be responsible for aircraft sub-assemblies from prototype through EVT/DVT/PVT, and support Manufacturing. 3. Create drawings, BOMs and specifications 4. Ability to work independently, communicate effectively across functional teams, navigate complex trade spaces, and to keep technical projects with tight timelines on track 5. Support schedule/budget development and coordinate with program management 6. Design for user experience of mechanical test systems * experience in drone design is preferred * 無人機相關經驗尤佳。

1.需具備10年以上半導體封裝或電子元器件封裝領域從業經歷，熟悉封裝全流程技術細節，包括但不限於引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）、功率器件封裝等主流工藝，瞭解不同封裝形式的技術特點與應用場景，全新產品開發（製圖、框架設計、耗材新開發、全新封裝設備評估、無到有） 2.需擁有 10年以上研發團隊管理經驗，曾帶領 20人以上 RD 團隊開展工作，具備團隊組建、人才梯隊建設能力，能根據專案需求合理分配人力，制定清晰的團隊發展規劃，培養核心技術骨幹。 3.熟悉研發專案管理方法論，能主導從專案立項、需求拆解、方案評審到測試驗證、量產交付的全流程推進，具備跨部門協作能力（如與生產、採購、品質部門對接），確保研發目標按時達成。

1.負責機構結構設計作業，繪製、校對2D／3D模具圖。 2.塑膠模具開模可行性DFM製作與模具圖面檢討。 3.參與塑膠模具設計、試模及檢討、模具修改對策。 4.完成上級交辦事項。 ※ 具協調能力須與工程/模具部門溝通。 ※熟模流分析與模具加工流程者佳。