「產品研發主管」的相似工作

1.需具備10年以上半導體封裝或電子元器件封裝領域從業經歷，熟悉封裝全流程技術細節，包括但不限於引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）、功率器件封裝等主流工藝，瞭解不同封裝形式的技術特點與應用場景，全新產品開發（製圖、框架設計、耗材新開發、全新封裝設備評估、無到有） 2.需擁有 10年以上研發團隊管理經驗，曾帶領 20人以上 RD 團隊開展工作，具備團隊組建、人才梯隊建設能力，能根據專案需求合理分配人力，制定清晰的團隊發展規劃，培養核心技術骨幹。 3.熟悉研發專案管理方法論，能主導從專案立項、需求拆解、方案評審到測試驗證、量產交付的全流程推進，具備跨部門協作能力（如與生產、採購、品質部門對接），確保研發目標按時達成。

1. 與業務定義客戶需求並提出解決方案與成本分析。 2. 產品工程圖面製作核對及確認並協助提供樣品。 3. BOM/PDM 資料簽核與管控。 4. 生產製程優化。 5. 生產製程問題檢討及改善。 6. 與品保部門協作處理客戶品質問題。 7. 工程團隊建立與維護。 8. 主管交辦事項。

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1.負責雷射應用相關產品量產推動 2.雷射模組產品設計整合 3.雷射模組產品封裝技術開發 4.雷射模組產品光機電設計

1.負責衛星定位監控相關OBM/OEM產品之設計開發。 2.領導研發團隊，包含電子、射頻、韌體、機構及軟體工程師協同產品開發及除錯工作。 3.負責新技術研究、評估及導入 4.制定專案實施計畫，監控專案進度及品質，確保專案如期如質完成。 5.協調內外部研發資源，規劃設置完整研發組織及平台。 必要條件 1.具無線通信相關產品10年以上硬體或韌體研發經驗 2.具領導15人以上研發團隊5年以上經驗 3.具應對國外大型客戶經驗者佳

1. Responsible for leading, managing and delivering product development. 2. Manage and mentor R&D team. 3. Develop close relationship with customer's engineering members. 4. Project management. 5. New technology introduction. 6. Other tasks as assigned.

1. 主導公司核心產品（高效能記憶體模組、PCIe Gen5 SSD、攝影儲存解決方案）的研發策略與執行。 2. 規劃產品開發與導入時程，確保研發進度、效能與量產導入。 3. 帶領團隊完成設計、測試、驗證與導入量產，確保時效與品質。 4. 推動跨部門協作（製造、品保、行銷、業務），提升產品差異化與市場價值。 5. 掌握產業趨勢，推動前瞻性專案，保持公司在電競與儲存領域的領先地位。

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

我們正在尋找一位經驗豐富的硬體經理，加入我們的資深系統整合團隊，負責領導約5人規模的硬體開發小組。該職位將協助管理多項高壓電源相關項目，包括BBU、Automotive、ESS、Marine BMS (電池管理系統)、BBU PMC (電源管理控制器) 以及 BBU DCDC (DC-DC 轉換器) 等專案。工作電壓範圍涵蓋200V至1500V，團隊採用敏捷專案開發方法進行管理，需確保所有專案符合IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等相關國際法規與安全標準。 主要職責 (Key Responsibilities) • 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估。採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 • 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 • 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 • 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 • 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果。參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 • 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。

我們在找尋一位創新性的機械設計工程師！ 鑫野智動（KING's Solution）是一家專注於研發與銷售環境友善的射出機製造公司，擁有超過40年專業經驗，以自有品牌行銷全球30多個國家。我們不僅協助客戶提升製程效率，更以推動低碳製程為理念，積極投入綠色解決方案的開發與服務創新。 我們誠摯邀請具備機械設計與專案研發經驗的你，加入我們的開發核心團隊，與我們一起打造友善共贏的未來！ 【主要工作內容】 1. 主導射出機等設備的設計專案，包括：現有設備優化、新設備開發及客製化設計。 2. 與年輕設計工程師(目前2-3人)協作，規劃並執行專案時程與資源配置。 3. 以完整解決方案的思維，參與客戶模具設計、周邊設備、整廠製程，協助顧客成功。 4 跨部門協作(業務、採購、製造、電控)，將客戶需求化為可行性方案。 5. 追蹤綠色設計、智慧製造趨勢，持續推動公司產品創新與技術升級。 如果你具備以下特質，我們誠摯邀請您投遞履歷： 1. 認同綠色永續理念，願意為此貢獻一己之力。 2. 具備負責任的心態，深信個人努力能夠改變世界。 3. 具備成長型心態，願意學習機械、AI、永續知識與接觸新領域。 4. 具備良好跨部門溝通協作能力、問題解決能力 。 5. 具資訊應用能力及CAD技能（如SoliEdge…) 6. 有塑膠射出成型機開發實務經驗者優先錄用。

1. 負責汽車散熱風扇的馬達控制技術與電路設計開發的road map 2. 負責軟體與硬體技術, 與軟硬體標準化 3. 無刷馬達產品電路設計優化 4. 專案開發進度掌控 5. 了解汽車散熱未來的技術需求, 定義公司的開發策略

- Camera module design - ARM based SoC system design using nVidia, Ambarella, NXP, QUALCOMM platform. - Edge AI camera design integrated with 2D/3D camera, Wifi, PoE, Display and battery. - 硬體研發及測試技術: 1. 硬體線路設計驗證及除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 (MIPI-CSI or DSI, Wi-Fi or BLE 4.0) 3. PCB Layout檢查及驗證 4. BOM表建立與檢察 5. 其他主管交辦事項 工作地點: 桃園市楊梅區中山北路一段199巷21號3F 或 桃園區幸福路202號8樓

我們正在尋找一位熱愛實作、具備電子電機背景的資深硬體工程師，加入我們的模組開發團隊。你將負責LED PCBA、Sensor PCBA等模組產品的硬體設計、測試與製作，並參與開發板、IC測試驗證板等系統設計與量測工作。 主要工作項目包含： 1. LED模組、Sensor模組等PCBA設計與Layout檢討 2. 開發板、測試板製作與電路設計 3. 硬體電路圖設計、元件選型與Debug分析 4. 手焊與SMD零件重工（含Fine-pitch零件） 5. 使用示波器與邏輯分析儀進行差分訊號與通訊介面測試 6. 協助IC測試與驗證工作，並整理測試報告 7. 支援產品Demo Board開發與客戶展示用功能板製作

1.電池模組整合：熟悉 BBU 電源與電池模組（BMS、電芯、保險絲、Relay）的電氣介面。 2.硬體電路設計與驗證：包含原理圖設計、PCB Layout指導、電路模擬與實測驗證。 3.安規與可靠度測試：配合UL1973、UL9540A、IEC62619、EMC/ESD/安規要求進行設計與調整。 4.量產導入：支持 EVT/DVT/PVT 全流程，協助產線測試治具規劃與量產品質控制。 5.跨部門合作：與機構/軟體/系統工程師協作，加速新產品開發

Introduction to the job Do you like challenges and do you want to work in a fast pacing supply chain environment to support some of the biggest semiconductor companies worldwide? Are you familiar with Logistics Operations and like to managing urgent demands on a daily basis?  If this sounds like you and if you have a strong customer oriented mindset, here is your mission. Role and responsibilities For our Global Operations Center in Taiwan we are searching for Supply Chain Professionals. You fulfill the demand of our customers for spare parts and tools for their maintenance activities on some of the most complex machines in the right quantity and at the right time & cost. Time is of the essence to ensure a seamless production of our customers without interruptions on our machines. -Handling of urgent material requests from worldwide customers in a rolling 24/7 shift system with the right customer focus, while meeting all milestones related to communication and execution -Monitoring of worldwide shipments  -Ability to resolve complex issues and drive improvements to further optimize processes -Ability to support escalations and provide communication proposals for review -Constructive and reliable communication with worldwide stakeholders from all departments within ASML -This position requires shift work. Education and Experience Bachelor's Degree in related subject i.e. Supply Chain Management, Information Science, Engineering etc. preferred -Minimum 1 year of relevant experience in an international company, semiconductor industry is preferred -A tactical thinker with strong interpersonal and communication skills -Analytical thinking and ability to organize and prioritize workload Skills Working at the cutting edge of tech, you’ll always have new challenges and new problems to solve – and working together is the only way to do that. You won’t work in a silo. Instead, you’ll be part of a creative, dynamic work environment where you’ll collaborate with supportive colleagues.  There is always space for creative and unique points of view. You’ll have the flexibility and trust to choose how best to tackle tasks and solve problems. To thrive in this job, you’ll need the following skills: -Stress-resistant; act under high pressure -Flexible; willing to go the extra mile for the customer -Excellent professional communication in English, written and oral -Drive for results; does not stop until solution has been found, even when obstacles arise -Team player -Change management competencies -Convincing, pro-active and “can do” mentality -Cultural awareness -Experience with ERP system(s), SAP R/3 knowledge preferred -Ability to prioritize Diversity and inclusion ASML is an Equal Opportunity Employer that values and respects the importance of a diverse and inclusive workforce. It is the policy of the company to recruit, hire, train and promote persons in all job titles without regard to race, color, religion, sex, age, national origin, veteran status, disability, sexual orientation, or gender identity. We recognize that diversity and inclusion is a driving force in the success of our company. Need to know more about applying for a job at ASML? Read our frequently asked questions.

1.負責機構研發團隊之管理與整體設計規劃，確保產品機構設計品質與專案進度。 2.制定並優化機構設計標準、開發流程與檢驗規範，提升研發效率與可量產性。 3.與硬體、軟體及製造部門協作，確保產品設計在結構、散熱、成本及可靠度之間達到最佳平衡。 4.指導團隊進行結構強度分系、材料選用及加工製成規劃，並解決開發過程中的技術頻警。 5.培養團隊技術能力與專案管理能力，建立良好的跨步沒溝通與協作文化。 6.完成主管交辦事項。

1.負責產品光機問題解析與要因分析。 2.光學與機構設計開發。 3.生產製程導入及問題排除。

核心技能 1.熟悉Altium Designer (AD) 或其他主流程 PCB 設計軟體，能獨立完成原理圖設計Layout、BOM 管理。 2.熟悉 LED模組、燈具電路設計，包含恆流驅動、調光控制（PWM、0-10V、DALI、DMX 等）。 3.了解LED光學特性（亮度、光通量、色溫、CRI、光衰等），能與光學工程師合作優化光效與配光。 4.能進行電磁相容(EMC/EMI) 測試 與改善。 軟體與工具 1.AD畫PCB，OrCAD/PADS/Allegro 佳。 2.使用SPICE、LTspice 等進行 電路模擬分析。 3.有3D機構/散熱設計協同經驗（Solidworks、AutoCAD）。 經驗背景 1.三年以上LED電子設計或照明模組開發經驗，5 年以上電子研發相關經驗。 2.熟悉國際安規與認證（UL、CE、FCC、RoHS、REACH），並有帶領產品送測經驗。 3.有跨部門專案管理能力（與機構、光學、工業設計、品保、工廠協作）。 4.有新產品導入 (NPI) 經驗，能規劃打樣、試產、量產流程。 5.英文技術文件閱讀與簡單溝通能力。 加分條件 1.有智慧照明 (IoT/無線控制) 經驗（BLE Mesh、Zigbee、Wi-Fi、Matter）。 2.具備電源設計經驗（AC/DC、DC/DC 轉換，尤其是驅動電源設計）。 3.有國際大廠或 ODM/OEM 合作經驗。 4.熟悉 LED Display、Mini/Micro LED 驅動 佳。 5.熟悉散熱設計（鋁擠散熱器、PCB導熱、熱模擬分析）。

1. 客戶產品需求確認與評估 2. 零件圖面繪製與製程流程確認 3. 完成M-BOM確認與建立流程 4. 跨部門產品會議之相關資料準備 5. 產品製程加工問題排解 6. 研發產品程序文件建立 7. 產品可靠度測試規劃與確認 8. 產品試量產與製程移轉 9. 相關設變送件流程 10.主管交辨事項 ※依學經歷、工作年資敘薪

主要: 1.管理開發部技術課案件(收件/整理/分配/審核) 2.指導繪製工程圖(2D/3D) 次要: 1.繪製工程圖(2D/3D) 2.撰寫/更新SOP/流程