「產品研發主管」的相似工作

1.需具備10年以上半導體封裝或電子元器件封裝領域從業經歷，熟悉封裝全流程技術細節，包括但不限於引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）、功率器件封裝等主流工藝，瞭解不同封裝形式的技術特點與應用場景，全新產品開發（製圖、框架設計、耗材新開發、全新封裝設備評估、無到有） 2.需擁有 10年以上研發團隊管理經驗，曾帶領 20人以上 RD 團隊開展工作，具備團隊組建、人才梯隊建設能力，能根據專案需求合理分配人力，制定清晰的團隊發展規劃，培養核心技術骨幹。 3.熟悉研發專案管理方法論，能主導從專案立項、需求拆解、方案評審到測試驗證、量產交付的全流程推進，具備跨部門協作能力（如與生產、採購、品質部門對接），確保研發目標按時達成。

1.非隔離式DCDC設計 2.BBU (battery backup unit) 整合式設計 3.硬體驗證計劃制定及執行 4.專案可行性評估

1. 與業務定義客戶需求並提出解決方案與成本分析。 2. 產品工程圖面製作核對及確認並協助提供樣品。 3. BOM/PDM 資料簽核與管控。 4. 生產製程優化。 5. 生產製程問題檢討及改善。 6. 與品保部門協作處理客戶品質問題。 7. 工程團隊建立與維護。 8. 主管交辦事項。

1. Responsible for leading, managing and delivering product development. 2. Manage and mentor R&D team. 3. Develop close relationship with customer's engineering members. 4. Project management. 5. New technology introduction. 6. Other tasks as assigned.

1.負責雷射應用相關產品量產推動 2.雷射模組產品設計整合 3.雷射模組產品封裝技術開發 4.雷射模組產品光機電設計

核心技能 1.熟悉Altium Designer (AD) 或其他主流程 PCB 設計軟體，能獨立完成原理圖設計Layout、BOM 管理。 2.熟悉 LED模組、燈具電路設計，包含恆流驅動、調光控制（PWM、0-10V、DALI、DMX 等）。 3.了解LED光學特性（亮度、光通量、色溫、CRI、光衰等），能與光學工程師合作優化光效與配光。 4.能進行電磁相容(EMC/EMI) 測試 與改善。 軟體與工具 1.AD畫PCB，OrCAD/PADS/Allegro 佳。 2.使用SPICE、LTspice 等進行 電路模擬分析。 3.有3D機構/散熱設計協同經驗（Solidworks、AutoCAD）。 經驗背景 1.三年以上LED電子設計或照明模組開發經驗，5 年以上電子研發相關經驗。 2.熟悉國際安規與認證（UL、CE、FCC、RoHS、REACH），並有帶領產品送測經驗。 3.有跨部門專案管理能力（與機構、光學、工業設計、品保、工廠協作）。 4.有新產品導入 (NPI) 經驗，能規劃打樣、試產、量產流程。 5.英文技術文件閱讀與簡單溝通能力。 加分條件 1.有智慧照明 (IoT/無線控制) 經驗（BLE Mesh、Zigbee、Wi-Fi、Matter）。 2.具備電源設計經驗（AC/DC、DC/DC 轉換，尤其是驅動電源設計）。 3.有國際大廠或 ODM/OEM 合作經驗。 4.熟悉 LED Display、Mini/Micro LED 驅動 佳。 5.熟悉散熱設計（鋁擠散熱器、PCB導熱、熱模擬分析）。

1. 主導產品的研發策略與執行。 2. 規劃產品開發與導入時程，確保研發進度、效能與量產導入。 3. 帶領團隊完成設計、測試、驗證與導入量產，確保時效與品質。 4. 推動跨部門協作（製造、品保、行銷、業務），提升產品差異化與市場價值。 5. 掌握產業趨勢，推動前瞻性專案，保持公司在電競與儲存領域的領先地位。

1. 帶領團隊開發模組產品設計及技術創新 2. 帶領團隊執行系統架構建置 3. 管理團隊專案開發與執行 4. 模組產品量產導入 5. 新材料, 新技術, 新製程開發 6. 產品成本優化, 競爭者分析 7. IP 專利申請

1.有顯微光學整合及光學元件設計經驗，協助方案開發。 2.有軟體撰寫整合經驗尤佳 3.熟悉各種光學元件，如雷射，鏡頭，各式光源等

1. 新產品開發機構設計構想與功能設計。 2. 產品問題分析與追蹤，監督技術專案的執行，確保專案按時交付。 3. 團隊管理與領導，帶領設計團隊，進行新產品設計開發或產品設計優化。 4. 技術審查與決策，針對負責的團隊設計方案的審查與優化，提供技術決策，確保設計方案 的可行性和創新性。 5. 部門目標任務績效管理。 6. 跨部門溝通，協調不同團隊的合作，解決專案中的問題和風險。 7. 主管交辦事項。

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

- Camera module design - ARM based SoC system design using nVidia, Ambarella, NXP, QUALCOMM platform. - Edge AI camera design integrated with 2D/3D camera, Wifi, PoE, Display and battery. - 硬體研發及測試技術: 1. 硬體線路設計驗證及除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 (MIPI-CSI or DSI, Wi-Fi or BLE 4.0) 3. PCB Layout檢查及驗證 4. BOM表建立與檢察 5. 其他主管交辦事項 工作地點: 桃園市楊梅區中山北路一段199巷21號3F 或 桃園區幸福路202號8樓

1.負責手機, IOT, Drone及工業用相機模組對應客戶的技術窗口。(英文佳) 2.負責專案對內部研發,工程單位, 對外部合作商的專案統籌,協調與指揮。 3.負責新產品及新技術的開發。

我們正在尋找一位經驗豐富的硬體經理，加入我們的資深系統整合團隊，負責領導約5人規模的硬體開發小組。該職位將協助管理多項高壓電源相關項目，包括BBU、Automotive、ESS、Marine BMS (電池管理系統)、BBU PMC (電源管理控制器) 以及 BBU DCDC (DC-DC 轉換器) 等專案。工作電壓範圍涵蓋200V至1500V，團隊採用敏捷專案開發方法進行管理，需確保所有專案符合IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等相關國際法規與安全標準。 主要職責 (Key Responsibilities) • 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估。採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 • 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 • 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 • 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 • 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果。參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 • 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。

1.實驗室各項分析及出具報告。 2.實驗室相關品質管理工作。 3. 進行樣品分析和化學分析方法的開發與改善。 4. 分析數據統計（如：量測不確定度、量測系統分析）。 5. 管理化驗室設備及操作文件。 6. 進行客戶專案計畫提出解決方案。 7. 負責異常問題之排除。 8.其他主管交辦事項。 9.熟ICP-MS操作

1. 硬體電路設計與開發 • 根據專案需求進行系統架構規劃與電路設計（數位、類比、高速訊號） • 繪製原理圖（Schematic）與零件選型 • 與 PCB Layout 工程師合作進行電路板設計與佈線優化 • 評估並引入新技術與元件（CPU、GPU、DDR、Type-C、PD 等） 2. 功能實現與原型驗證 • 製作與驗證原型機（Prototype / EVT） • 分析與解決電路功能異常、訊號完整性（SI）及電源完整性（PI）問題 • 測試高速介面（USB, PCIe, HDMI, DP, Thunderbolt）與相容性驗證 • 優化功耗與散熱設計 3. 測試與驗證 • 制定並執行硬體測試計畫（功能測試、效能測試、穩定性測試） • 協助進行安規（EMI/EMC）、安規認證（UL、CE、FCC 等） • 進行系統相容性測試（各型周邊裝置、作業系統） • 與測試團隊合作分析並修正問題 4. 跨部門專案協作 • 與機構工程師（ME）協調 PCB 尺寸、元件擺放與散熱方案 • 與軟體工程師（SW）共同除錯（Debug）與韌體開發支援 • 與專案經理（PM）對齊時程與需求 • 與供應商（ODM/OEM/零件廠）討論設計、良率與成本 5. 量產支援與問題解決 • 支援試產（PVT）與量產（MP）階段的硬體異常分析 • 協助改善製造良率與穩定性 • 處理現場生產問題（SMT、組裝、測試工站） 6. 文件與版本管理 • 編寫與維護設計文件（原理圖、BOM、設計規範） • 設計變更（ECO/ECN）與版本控制 • 測試報告與問題追蹤（Issue Tracking）

*工作職掌： 1. 台灣及海外專案管理： • 負責制定專案執行計劃，包括統合協力廠商、績效預算編制與相關資源及時間之管理 • 監督專案執行，確保預算、時間和資源的有效利用 • 須能配合營運所需之出差任務 2. 風險管理： • 評估專案風險，制定風險應對策略，並監督風險執行情況 • 配合營運發展，提供決策主管執行分析、預警機制與風險控制所需之資訊及建議 3. 預算管理與執行： • 有效管理協力廠商之服務計畫及資源，包括履約條件、成本與執行計畫 • 確保預算之執行效率，包括資源投入與專案進度績效的優化作法 • 主動分析專案執行過程中的問題與挑戰，並及時提出改善建議及實施 4. 報告與溝通： • 及時並主動向管理層報告專案之進展與結果 • 有效與內部及外部利益相關者溝通，並協調各方利益 *績效指標： 1. 專案成本效益： • 專案實際成本與預算成本之比較 • 專案達成預期收益與投入成本的比率 2. 時間效率： • 專案實際完成時間與預期完成時間之比較 3. 風險管理成效： • 專案執行過程中風險發生次數及影響程度的成果 • 預測風險與實際風險之間的差異及作業改善成果 4. 溝通與合作： • 內部和外部利益相關者對專案規劃和執行過程的滿意度調查 • 內部團隊合作與溝通效率的評定

1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。

1.電池模組整合：熟悉 BBU 電源與電池模組（BMS、電芯、保險絲、Relay）的電氣介面。 2.硬體電路設計與驗證：包含原理圖設計、PCB Layout指導、電路模擬與實測驗證。 3.安規與可靠度測試：配合UL1973、UL9540A、IEC62619、EMC/ESD/安規要求進行設計與調整。 4.量產導入：支持 EVT/DVT/PVT 全流程，協助產線測試治具規劃與量產品質控制。 5.跨部門合作：與機構/軟體/系統工程師協作，加速新產品開發

Summary: We are seeking a people-oriented Director of Engineering to manage and scale our engineering team, focusing on talent development, team dynamics, and operational excellence. This role will partner closely with the CTO, who drives the technical vision and strategy, allowing the Director to focus on fostering a high-performing engineering culture and managing the complexities of a growing team. Responsibilities: Team Leadership and People Management • Oversee the day-to-day management of the engineering team, including hiring, onboarding, performance management, and career development. • Mentor and guide engineering managers and team leads to ensure consistent leadership across all teams. • Develop frameworks for feedback, goal setting, and recognition to keep engineers motivated and engaged. Talent Development • Support team members' career growth by aligning personal goals with company objectives and fostering a culture of continuous learning and industry best practices. • Manage promotions, role transitions, and succession planning to maintain a strong talent pipeline. Engineering Operations • Establish and improve engineering processes, ensuring teams operate efficiently and deliver high-quality results. • Collaborate with the CTO and Engineering Manager to align team resources with technical priorities and product milestones. Collaboration with Leadership • Partner with the CTO to translate the technical vision into actionable team priorities and projects. • Collaborate with cross-functional teams to ensure smooth execution of initiatives and keep leadership informed on performance, morale, and operational progress. Qualifications: • Bachelor’s or Master’s degree in Engineering, Computer Science, or a related field. • 8+ years of experience in engineering leadership roles, with a focus on managing people and team growth. • Strong communication skills, with the ability to build trust and foster collaboration across all levels of the organization. • Experience in building scalable processes for performance management, recruitment, and talent retention.