「數位IC設計經理/副理(RD0100)」的相似工作

1. SOC/IP 整合工作，從RTL到 Netlist 2. clock tree structure design 3. Lint / CDC check / Synthesis/ DFT/ LEC

Digital designer with knowledge of embedded micro SOC developments and capability of carry a design from concept to production. The candidate should be skilled with hardware description language, formal verification methodology, logic synthesis, and timing closure. Knowledge of back-end design and experience of work closely with physical designer to complete place & route and meet power & timing contains are highly desirable. Project management skill is a plus. The senior candidate with ARM design platform experience and familiar with 55/40 nm MCMM implementation design flow as well as PPA analysis is a big plus.

digital circuit design and verification

1. Project integration support & implementation, to deliver qualified nestlist from RTL. 2. preSTA/SYN/LEC/postSTA/etc. EDA flow execution and enhancement 3. Timing & power closure 4. Schedule control, netlist optimization, flow coordinator

(a) 負責Tcon IC開發 (b) 負責數位影像處理IP開發 (C) 1.整合使用 FPGA IP，具模擬驗證以達功能的需求 2.系統驗證項目的規劃及系統整合與測試 3.開發、撰寫及驗證 Verilog code (D) 1.使用System Verilog、UVM驗證數位IP 2.依據規格擬定測試計畫並建立隨機測試向量 3.與Design Team密切合作，提高function/code test coverage

【成為円星人】 円星科技由一群專業與充滿熱情的夥伴創立於2011年，為積體電路矽智財設計服務業之新秀，秉持著『成為半導體業最值得信賴之IP公司』的願景，追求永續經營與成長。 誠摯歡迎您成為円星人，加入我們，站上國際舞台！ 一起共同打拚，以精品文化之精神，創造價值，追求卓越！ 【職務簡介】 M31主要業務為向 IC 設計業者和晶圓代工廠授權 IP，此職務為負責高速介面 IP（High Speed Interface IP）開發相關的數位RD職缺。 【將負責的工作內容】 1. RTL design & verification 2. Customer support and debug 3. MIPI,USB, PCIE等高速介面IP開發。 4. 不同製程的IP Porting。 5. PHY Test Chip整合。 【條件與特質】 1. 具備數位設計流程經驗 (Synthesis/LEC/DFT/ATPG/STA) 2. 熟悉完整的Tape out flow 3. 熟悉MIPI,USB,DDR(LPDDR)相關高速混合信號介面(PHY)尤佳 4. 有數位IC設計工程師相關工作經歷3年以上 5. 電機電子/資訊工程碩士畢業 如果您有以上相關經驗且對此職缺有興趣，歡迎投遞您的履歷！

1. 數位IP相關功能的設計與實現 2. 數位IP設計方法和品質改進 3. 數位IP仿真與分析 4. 與第三方數位 IP 供應商合作 5. 開發車用專用DIP (例如: 馬達控制IC, 高速介面 …等)

負責IP開發、整合與偵錯 -- 利用Verilog/SystemC從事邏輯設計與數位系統設計，以相關自動化軟體進行電路合成及模擬驗證，並配合利用FPGA系統平台進行系統整合與測試驗證。

1.微針貼片產品製程研發 2.製程良率改善及優化 3.自動化導入 4.量產導入

1.負責影像處理設計及架構 2.了解ASIC Flow及獨立作業 3.能擔任專案負責人

ASIC相關產品設計 工作內容：  Architecture block definition  RTL design and functional verification  FPGA verification  Synthesis and static timing analysis

RTL coding/synthesis/simulation/verification

1. Architecture design and RTL implementation of Automotive/Smartphone chipset 2. SoC system power and performance analysis 3. SoC system bus and memory subsystem design, integration, and modeling 4. SoC low power design, integration, and modeling 5. SoC functional safety analysis, design, integration, and modeling 6. SoC cyber security analysis, design, integration, and modeling

Design CPU functional units. Responsibilities  Defining micro-architecture of the functional units  Writing RTL codes of the functional units  Writing documents of the function units  Working with cross-division teams to resolve functional, performance, power, and frequency issues related to the functional units Qualifications  3+ years of recent experience with Verilog logic design  Knows CPU micro-architecture, e.g. instructions, pipeline, caches, MMU  Knows power consumption of digital circuits  Good communicator in verbal and writing in English

## 職務說明 - 應用於無人機雷達系統 - 數位IP架構設計與實作。 - 透過MATLAB/C++協助數位IP驗證 - 透過FPGA整合與驗證。 ## 技能要求 - 具備數位訊號處理經驗 - 具備數位電路設計經驗 - 程式語言必要：Verilog/VHDL, TCL, ##加分條件： - 具備雷達/通訊訊號處理、數位設計架構 - 具備RF/Analog 知識與RF/Analog校準設計 - 程式語言: MATLAB, python, c, c++, Chisel3

1. 專案規劃與管理 a. 專案前期評估 b. 規劃IC設計各個階段的schedule與人力配置，包括架構設計、RTL設計整合、合成、驗證和測試 c. 確保進度符合計劃，並有效利用團隊的資源來完成項目 d. 與外部供應商及客戶溝通，並與其他部門協作，確保IC設計能夠順利實現並符合最終需求 2. 技術監督與指導 a. 對設計整合流程進行技術監督，確保設計符合公司標準、品質要求，並能夠滿足性能、功耗、面積等要求 b. 確保設計整合的正確性，協調設計驗證過程，包括功能驗證、時序分析、功耗分析等 c. 協助團隊解決在設計整合與驗證時遇到的問題 d.負責 SOC low power 規劃及設計 e.熟悉並負責SOC IP( MIPI、DDR、PCIe 等) 的整合，確保與 SOC 設計的兼容性與效能最佳化 3. 團隊管理與領導 a. 負責指導部門內工程師，分配工作並提供技術指導，協助團隊克服技術挑戰 b. 招募新成員並確保團隊技能持續更新，推動專業發展和培訓計劃 c. 協調團隊內部的工作進度和溝通，確保各個成員的工作能夠高效協作 4. 其它主管交辦事項 【必要條件】 1. 電機、電子、資訊工程或相關科系，碩士以上學歷 2. 10年以上 SoC 設計或整合經驗 3. 熟悉CPU子系統設計整合 a. 熟悉 ARM 架構， b. 對 RISC-V 架構有基本認識 4. 熟悉數位IC前端設計流程，如RTL design、Lint/CDC、Synthesis、STA、LEC、ECO等 5. 熟悉 MIPI、DDR、PCIe、PHY、Serdes、PLL 等常用 IP 的應用與整合 6. 熟悉IC後段設計流程，如DFT、MBIST、P&R、post-cilicon system level debugging等 7. 良好的溝通能力，能與內部 RD 團隊及外包協力廠商有效協作，推動專案如期完成

DRAM數位邏輯電路設計 『具工作經驗者，薪資另議』

我們專注於3D影像立體雙目視覺技術 產品應用於3D 影像辨識、360 度環景拍照、攝影或AR 與VR 職務內容： ★ USB2.0/3.1或 MIPI 介面之2D/ 3D 影像處理與壓縮之 IC 開發 ★ 影像處理與壓縮相關數位 IP暨產品之開發設計、測試、驗證 條件要求： 1. 對IP Verification, System Verification 有興趣 2. 熟Verilog coding 與 ASIC design Flow 與 Timing Closure 3. 或有 SoC IC 開發經驗 4. 對開發人工智慧((AI) 晶片與邊緣運算有興趣者

1. 光通訊產品相關高速介面數位設計 (112G PAM4 SerDes) 2. 依據系統規格, 執行架構設計以及撰寫硬體描述語言 (RTL) 3. 具有高速介面, 低功耗, 以及D/A混合電路設計經驗者尤佳

- Experience with memory controllers (e.g. DDR DRAM, eMMC and other flash, etc.) - Experience in CPU or various buses (AXI, etc) - Good verilog writing skills - Willingness to work with a variety of tasks