「Edge computing 硬體研發工程師/高級工程師」的相似工作

1. 可獨立負責筆電線路設計 2. 熟悉Platform Guideline 3. 系統問題除錯 4. BOM release 5. 可配合出差，獨立排除生產問題

1. 案件開發與維護。 2. 產品線路設計。 3. 產品設計驗證。

1. PCB 設計（含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出）。 2. 客戶服務(PCIe/USB3相關) - 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。 - 參與客戶專案評估與設計審查（Design Review，含原理圖與佈局）並提出建議。 - 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。 3. 具跨部門協作與專案支援能力。 作為硬體研發工程師，您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善，確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好，並提供豐富的學習和專業成長機會。 如果您符合我們的要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事，一起實現更好的產品和更大的成功。

1.網通產品開發 (GPON SFU, HGU, AP, Route, Gateway) 2.熟電路圖繪製及產品硬體規劃 2.熟基本PCB Layout rule並能review 3.熟BOM製作 4.能規劃test plan並有能力執行及指導相關測試 5.能debug板子 6.能與供應商討論零件規格及選用各式電子零件 7.EMI/EMC外測並能解決問題 8.依專案開發的時程，必要時支援工廠技轉 9.回覆並解決客戶對產品硬體上之問題

1. Motherboard schematics design/debug ,at least 5 years experience 2. Familiar with X86 experience is better 3. RISC design experience is better 4. Need to co-work with BIOS and Mechanical RD 5. Prepare related design documents 6. Have experience in Motherboard /Server board /Notebook 7. Making BOM 8. Layout review

1.產品之硬體設計，進行各階段問題分析，能獨立作業，並將其順利導入量產。 2.信號量測，功能測試與協助處理客戶反應之問題。 3.維護舊機種的各項修正。 ※薪資與職稱會依學經歷背景及相關工作經驗敘薪。

1. Product hardware platform evaluation/design/verification and optimization. 2. RFI/RFP/RFQ specification confirmation and feasibility assessment. 3. Analysis design issue and debug. 4. Factory manufacturing issue analysis.

1. 熟悉GPU顯示卡設計 2. 熟悉ARM based (NXP、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計 3. 電子電路設計(OrCAD Capture & Allegro) 4. 整合系統設計架構及主板除錯

1.嵌入式系統電子電路設計/佈局/模擬/驗證 2.車用開發文件準備 (DFMEA/PPAP...) 3.產品試產及量產準備( BOM製作/設計轉移/協助產線設計) 4.產品可靠性需求/ Life cycle的設計 5.產品故障分析及8D報告撰寫 6.了解車用電子法規(IATF16949/ISO26262)尤佳

1. 負責硬體開發時程/設計/測試 2. 前端RFQ評估/回覆，並提出產品規格的規劃與分析 3. 統合整體專案的進度與Schedule 4. 執行專案開發過程設計問題的除錯分析 5. 零件料號申請、BOM表建立與修改 6. 跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 7. 協助工廠導入專案量產

Inverter / Charger 產品、新產品開發硬體設計，與量產中機種維護 ※需具Altium基礎 ※需具交換式電源類產品硬體開發經驗 ※依據學經歷及能力給予職稱、薪資

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

~~公司近汐科火車站(走路5分)，至台北車站約16-18分，通勤方便~~ ~~彈性上班8:00-10:00，下班17:00-19:00，工作滿八小時~ ※面試後，依學、經歷核定任用職務與薪資※ ※二年以上經驗佳※ 1. 醫療相關產品硬體訊號量測與功能驗證。 2. 線路繪製與硬體電路設計、Layout檢查。 3. 規劃驗證流程及撰寫驗證SOP。 4. 設計實驗釐清相關Bug問題，並進行解決方案評估。 5.協助工程試產，生產問題處理。 6. 支援其他主管交辦臨時事項或專案任務。

1. 顯示器相關產品電路板設計與開發。 2. 顯示器相關產品功能驗證、問題分析、對策導入。 3. 新規格、新技術學習。

我們是 EGNAS，專注於打造嵌入式數位儀錶的技術型公司，結合 Linux 系統、高效能硬體與車規設計，為商用車與特殊車輛提供可靠的解決方案。前代產品已成功導入多款車型並投入實際量產，現正邁入新一代數位儀錶的開發關鍵期。 如果你熱愛智慧移動工具，對電動車、自行車、重機或工業車輛的技術充滿熱情，並擁有電子電路設計與量產導入經驗，歡迎加入我們的核心研發團隊，共同打造從零開始、實際落地的產品！ 【主要工作內容】 負責嵌入式數位儀錶的電路設計、驗證與量產導入，工作範圍涵蓋從產品研發初期的設計到後期生產落地，包括： 【嵌入式硬體架構設計與整合】 ・具備 MCU / MPU 系統架構理解，熟悉嵌入式應用電路設計・熟悉車用電子設計規範（如：安規認證、EMC／EMI 解決方案）尤佳 【電路設計與 PCB 佈局整合】 ・使用 Altium Designer、OrCAD、Allegro 等工具進行電路圖設計 ・進行 layout review、多層板設計、高速訊號線佈局 ・建立並管理 BOM 表，配合產品結構整合需求 【硬體電路驗證與測試】 ・執行 Power / Signal Integrity / 功能驗證等測試 ・能進行手焊件作業，熟悉基本儀器操作（如三用電錶、示波器、函數產生器） ・具備設計基礎測試設備（如測試治具、測試台）能力尤佳 【跨部門與對外協作】 ・與軟體、PM、工業設計、機構設計與外部協力廠合作，整合電子零件規格、廠牌型號與成本考量 【產品維護與量產支援】 ・協助工廠樣品打樣與量產導入，處理產測問題 ・維護與優化既有產品電路設計，處理生產端突發狀況並提升良率 【文件撰寫與技術傳承】 ・撰寫設計與測試相關技術文件、維修手冊、操作說明等 本職務將直接參與公司核心產品的硬體設計與落地過程，橫跨嵌入式電路設計、測試驗證、量產整合與跨部門協作等多個環節。你將不只是做設計，而是能全程參與一個產品從無到有、從樣品到量產的技術實現之旅。這份工作非常適合希望技術能力持續深化、對最終產品品質與完整研發過程有責任感的工程師。 我們提供 保障年薪制度、彈性信任的工作環境，以及與核心技術團隊共事的成長機會。期待有志之士與我們一同推動智慧移動領域的創新與實現。

[關於團隊] 我們是IEI 研發中心，專注 X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計。其研發團隊具備研發熱誠，也具備豐富的開發經驗。歡迎樂於團隊合作並能接受國內外客戶挑戰的您加入我們的行列！ [職務需求] 1.X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計 2.畫線路及check layout ,專案debug 3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳 4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作 ※歡迎應屆新鮮人~

網路通訊事業群(NCS)深耕於網路高速運算和先進通訊科技的研發與實踐，致力於網路通訊領域中不斷取得重要突破。我們以提供客戶高品質的產品與服務為己任，協助構建日新月異的網路基礎建設；產品涵蓋多種產業用網路通訊領域設備，包括5G相關通訊、AI邊緣運算、網路資通安全、負載平衡、路由器、網路監控錄影主機 (NVR)、網路儲存伺服器(NAS)等。 【工作職責】 1. 負責 X86 Based 產品電路設計、測試 2. 產品量測訊號與除錯 3. 建立BOM、零件料號申請承認 4. 驗料、協助工廠端生產 5. 主管交辦事項

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

1. 硬體線路設計、驗證及除錯 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. PCB Layout評估規劃 4. 配合軟韌體工程師開發硬體 5. 獨立作業及跨部門協調整合

⚫ Design server system and relative boards and review high-speed PCB layout. ⚫ Work with function team like Power, SI, mechanical and thermal engineers to ensure optimize hardware solutions. ⚫ Come out test plans to ensure base function of hardware. ⚫ Work with suppliers and vendors to select components and solutions. ⚫ Support 2nd source solutions and validation. ⚫ Work closely with firmware teams to integrate and troubleshoot management topology. ⚫ Support manufacturing teams during the production phase.

1.產品開發先期與PLM/PM的討論與合作 2.產品設計成本的最佳化及降低 (含替代料的導入) 3.產品測試計劃與測試報告的完成製作，及設計文件入檔 4.產品設計、測試、驗證、偵錯 5.產品生產注意事項 的製作，與技轉交接給NPI 6.協助工廠生產測試及問題解決 7.協助解決客戶問題 8.ODM project 的評估與分析