「毫米波雷達測試與量產工程師」的相似工作

1. 負責馬達的驅動迴路評估與設計 2. PCB Layout設計 3. 電子元件承認驗證

1. 職務摘要 負責車用毫米波雷達 (60 GHz) 之訊號處理與目標追蹤演算法研發，並於 TI AWR 系列與Infineon BGT / RXS 系列 Radar SoC 平台上完成實機驗證。 設計與實現 FMCW / MIMO 雷達前端訊號處理流程： ‧ Range/Doppler FFT、波束成形、CFAR、角度估測 (MUSIC/ESPRIT/DOA) 發展多目標追蹤與融合演算法： ‧ Kalman / EKF / UKF / IMM、JPDA、GNN 等 針對 TI mmWave SDK、Infineon AURIX/AutoSAR 環境進行演算法嵌入與最佳化 (C/C++ / DSP) 透過 MATLAB / Python 進行雷達訊號離線分析、資料集標註與模型驗證。 配合系統與硬體團隊，完成實車量測、實驗室測試與性能評估。 撰寫演算法設計文件、測試報告，並於設計審查 (Design Review) 報告技術成果。 追蹤前沿文獻與產業動態，持續優化雷達感知堆疊（Radar Perception Stack）。 2. 必要條件 • 電機、電子、資工、通訊、控制或相關碩士以上學歷，5 年以上相關經驗 • 熟悉 TI AWR6xxx 或 Infineon BGT60 / RXS3x 雷達晶片驅動與開發流程 • 具備以下任一技術實作經驗： ‧ Range-Doppler map 生成與雜訊抑制 ‧ Angle Estimation (FFT / MUSIC / Capon / ESPRIT) ‧ 目標追蹤 (KF / EKF / UKF / Particle Filter) • 熟練 C/C++ 嵌入式開發與 ARM/DSP 平台最佳化 (SIMD, DMA, cache tune) • 能獨立使用 MATLAB / Python（NumPy、SciPy、Matplotlib）進行信號處理與數據分析 • 良好英文技術文件閱讀能力，能參與跨部門與國外客戶/FAE 之技術討論

工作職責: 1.釐清與解決客戶相關技術問題 2.推廣相關產品 專長: 1.硬體系統研發設計、電路設計 或 軟體開發專長。 2.系統整合測試, 產線工程技術開發。 3.硬體維修、改善,相關硬體零件控制。 4.相關繪圖工具與軟體操作：OrCAD 、PADs。 5.熟悉軟體程序開發, 具程式開發經驗。 【Job Description】 Responsibilities include but are not limited to: 1. Support customers to solve technical issues 2. Promotion related products for clients. Expertise: 1. Expertise related to hardware system R&D and design, circuit design or software development. 2. Testing of system integration, production line engineering technology development. 3. Hardware maintenance, improvement, and related hardware parts control. 4. Related drawing tools and software operations: OrCAD, PADs. 5. Familiar with software development and have experience in program development.

半導體測試設備之客製化產品設計及熱流模擬分析 1.治具設計 2.熱流模擬 3.客戶服務

1. 尖端高功率 LED 燈具驅動電路設計開發 2. 離散元件驅動模組的設計與最佳化 3. 產品專案推進與跨部門協作 4. 技術傳承與量產技術移轉

1.消防類產品性能測試 資料分析與提出優化改善方案 2.實驗室文件與硬體系統維護，與相關硬體架設。 3.TAF17025 相關系統維護與完善 4.針對 AMCA210，AMCA300， AMCA500D UL555 UL555S EN-12101-3等等測試技術法規進行委託案測試 5.風機基準測試資料進行建立

#工作內容 1. 風扇驅動線路設計及PCB LAYOUT與發包製樣。 2. PCB板SMD零件焊接測試及BOM表制定。 3. 風扇定子繞線及功能測試及機種導入試量產。 4. 電子零物件驗證與測試，並評估導入專案。 #具備條件 1. 熟稔AD17 LAYOUT軟體或相關軟體。 2. 具AUTO CAD基礎軟體繪圖能力。 3. 具Microsoft Office文書運用。 4. 具電子電路設計及系統測試經驗。

1. 依所負責之專案進行電子零件規格相關資訊電路元件Schematic Symbol功能建置、驗 證、問題解決、電子零件圖樣規格品質的異常狀況。 2. 樂於與客戶溝通及協調尤佳。 3. 統籌服務專案客戶需求問題，建立規範文件，以利客戶溝通與專案執行、驗證。 4. 協助部門主管執行及推動電子零件圖樣技術服務。 5. 上班時段：(可於投遞履歷時主動告知，或由公司安排) (1)周一至周五/周二至周六上班，按月輪。 (2)固定周二至周六。

1. 設計和開發NB/DT產品的硬體架構，確保產品符合設計規範和性能要求。 2. 進行線路設計，並使用相關工具進行電路圖的製作與優化。 3. 參與硬體除錯過程，快速識別和解決硬體問題，提升產品穩定性。 4. 測試硬體性能，撰寫測試報告，並提出改進建議。 5. 與跨部門團隊合作，協調硬體與軟體的整合工作，確保產品的功能性和可靠性。

1.日本方客訴品情應對，對策報告回覆 2.設變提出及追蹤 3.相關品質系統及文件維護

1. 製程不良分析。 2. 產品缺陷分析。 3. FACA報告撰寫。 4. 產品品質管制。 5. 需穿無塵服/帽/鞋。 6. 早班人員時間: 08:30~20:30 (共12H 中間休息兩小時12:00~13:00、17:30~18:30) @面試時請自行攜帶完整履歷表，如未攜帶履歷者則無法面試。 @現場依序等待主管面試，所需時間較久，可等待者在投遞履歷。 地址:高雄市仁武區高楠公路30號(google:華榮電纜)

CCTV架設安裝 監視系統及電子設備維護與修繕 支援設備故障的叫修服務 公司有技能培訓，有基礎都可以來這邊學習 歡迎半技人、本科系應屆生人才也可。 願意配合公司出差及加班 享勞健保、團保、勞退、年終獎金、國定假日休假

1.依照產品需求與提案者的設計，完成產品的硬體設計 (如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表）。 2.式樣問合確認，協助客戶製作穩定的量產板，使客戶快速導入公司產品。 3.FPC排版設計 4.工作底片設計&編輯 5.模治工具圖面繪製 6.新產品開發，DR/FA會議召開 7.樣品追蹤,異常改善 8.製程編排,流程設計 溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。

1. 新產品設計並輸出設計文件，如2D與3D圖面。 2. 參與新產品設計討論/研發測試，並追蹤開發進度。 3. 於開發中檢視產品設計方向正確性以確保開發之產品品質、規格與預期相符。 4. 針對現有產品設計進行調整改善。 5. 針對客戶回饋與建議，進行測試以尋求改善方案。 6. 提供主管或其他部門所需的工程圖面。 7. 執行主管交辦事項。

1.開發新市場 2.舊客戶定期拜訪 保障底薪34000元以上

1.組裝與調整各項電子零件及產品。 2.負責組裝、更換、調整及修理各項電子產品或故障零件。 3.客戶端產品安裝、保養及檢修。 4.有維修電子產品相關經驗者佳。 5.跨部門協助相互支援。 6.主管交辦事項處理、專案執行、追蹤與回報。 *專案安裝時須配合公司安排加班或出差

1.協助整合PCB製程系統與自動化設備 2.故障排除:程式異常排查與改善 3.壓合結構設計及阻抗試算 4.客戶藍圖資料確認、超製程設計MRR會議討論 5.流程優化：分析數據，提出生產流程優化建議 6.ECR開立&ECN修改 #無經驗可 #前期先在高雄路竹廠受訓，視學習狀況良好後派駐泰國

【工作內容】 1. mmWave module EVB development, placement, PCB stack-up design, layout, Simulation guidance. 2. RF Performance verification. 3. Reliability and sample build failure debug and e-FA guidance. 4. Hardware characterization test and report preparation. 5. BOM maintenance execution.

1. 熟悉C#.net(winform/webform/MVC/Javascript) 2y+經驗 2. 至少熟悉Oracle、MSSQL任一資料庫使用經驗 3. 具Delphi經驗佳 4. 可獨立作業者 5. 良好的團隊合作和溝通能力 註：駐點在上市櫃公司

1.協助工程樣品製作、量產品製作、電測工作。 2.物料打單領料及主管交辦事項。