「嵌入式軟體研發主管」的相似工作

##Job Description: - 應用於無人機雷達系統 - 基於Xilinx Zynq Petalinux或是MicroBlaze與FreeRTOS 韌體開發 - 微波、類比電路控制、校準設計韌體實作 - DSP算法軟韌體實作 - 數位電路控制 ##Skill: Familiar with: - C/C++/python程式語言 - Linux操作系統與Embedded system開發經驗 加分條件: - 熟悉周邊介面(I2C, SPI, CAN, GPIO) - MCU/FreeRTOS開發經驗、RISC-V處理器開發經驗、Xilinx FPGA開發經驗 - 雷達/通訊訊號處理軟韌體開發經驗 - 程式語言：MATLAB 、Verilog、Scala

1. 負責自動化設備控制軟體之開發與維護，依據系統需求設計控制邏輯與功能模組 2. 規劃整體程式架構，導入模組化設計，提升軟體可擴展性、可重用性與維護效率 3. 使用 C、C++ 及 LabVIEW 開發運動控制、座標轉換、感測器整合與人機介面等功能 4. 統整並導入團隊 coding 標準，確保程式品質與開發一致性 5. 具備跨部門協作能力，與機構、電控、系統等單位共同完成設備功能整合 6. 撰寫與維護相關技術文件、測試報告及操作手冊 7. 具技術領導與專案管理經驗者，將參與系統架構決策、團隊管理與專案推動 8.能有效掌握團隊成員程式實作深度，並提供技術指導與產出監督，確保專案成果品質

我們正在尋找一位具備豐富經驗與技術視野的 IoT軟體開發主管，負責領導團隊設計、開發並優化我們的IoT平台與應用。此職位需要在技術上具備全盤思考能力，同時擁有良好的溝通與團隊管理技巧。 【主要職責】 1.主導IoT系統架構設計（包括邊緣裝置、雲端平台、資料流與通訊協定） 2.規劃並管理軟體開發進度，協調跨部門資源（韌體、硬體、產品） 3.領導與培育開發團隊，導入敏捷開發與最佳實務 4.評估並選用適當的技術、工具與雲端架構（AWS/Azure/GCP） 5.協助高階管理層制定技術策略與產品方向 6.監控系統效能與可靠性，確保產品穩定部署 7. 專案人力安排與時程規劃

【工作內容】 1.負責高科技業客戶生產數據相關系統開發、翻寫及維護。 2.與團隊協作及分工，採用Scrum架構進行開發工作。 3.進行單元測試(撰寫測試腳本) 【技能】 1.1年以上開發經驗(具備下述前端及後端任一技術能力者可洽談) 2.熟悉後端開發框架:JAVA Sringboot 或 Python (FastAPI) 3.熟悉前端開發框架:React 或Angular 4.熟悉Kuberates (Container 運作) 5.熟悉Git操作 6.了解 Airflow, Conductor (Option) 7.熟悉Oracle DB,MariaDB,MongoDB, PosgreSQL (Option) 8.具備前述(2,3)技能之全端開發經驗者優先錄取

公司產品： 醫療器材與雲端服務：穿戴式裝置，連網硬體與行動應用軟體，互聯網資訊應用服務 工作內容： 帶領團隊進行軟體專案分析、開發、測試、驗證與上線。 CI/CD，資安，軟體開發等相關流程或方案的規劃與導入 團隊領導與跨部門溝通協調 部門軟體人員技術訓練與培育 年度計畫擬定及預算編列 其他交辦事項 有以下經驗者佳： FDA/TFDA 相關軟體開發與認證經驗 熟悉62304醫療軟體確效

1. 根據 Device Driver功能需求, 使用 C/C++開發 Test Program for Unit Test and Integration Test 2. 撰寫 test case測試 TV 功能 3. 維護既有 TV 平台及維護新開發功能

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 「車用產品」研發團隊。 【工作內容】 1.熟悉 C/C++ 程式語言 2.熟悉車載 ECU 軟體與硬體架構 3.具備 CAN / LIN / Ethernet / SOME/IP / XCP 等車用通訊協定經驗 4.具備 Classic AUTOSAR 開發經驗尤佳 5.了解 AUTOSAR Classic/Adaptive 架構 6.具備嵌入式系統與 RTOS (FreeRTOS、OSEK、AUTOSAR OS) 經驗

##工作內容 1.Lead thermal design and analysis for military-grade outdoor systems, covering hardware, power distribution, and cooling. 2.Work with cross-functional teams to develop and implement thermal solutions meeting performance and reliability standards. 3.Perform thermal simulations and analyses to optimize system cooling. 4.Define thermal design guidelines, specs, and test plans for cloud hardware. 5.Troubleshoot and resolve thermal issues during development. 6.Lead thermal validation and testing, including chamber and cycling tests. 7.Collaborate with vendors to assess component thermal performance and develop custom solutions. 8.Collaborate with vendors and suppliers to assess thermal performance of off-the-shelf components and develop customized solutions as necessary. #技能條件 1.Bachelor's in Mechanical, Electrical, or related Engineering field; Master's or Ph.D. in Thermal Engineering preferred. 2.8+ years of experience in thermal design for complex outdoor hardware systems. 3.Strong knowledge of heat t

1. 400G/800G/1.6T 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)軔體開發 (e.g. CMIS 4/5 MSA) 2. 400G/800G/1.6T 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)測試軟體(GUI)開發 3. 現有產品軟軔體維護與除錯

1. 韌體程式開發與維護 (1) MCU 韌體撰寫（HOLTEK / STM32 / ESP32 等） (2) 控制加熱器、風扇馬達、水位檢知、除霜邏輯等功能 (3) 按鍵、LCD/LED 顯示、人機介面程式開發 2. 感測與控制演算法 (1) 溫濕度感測器資料處理與濾波 (2) 節能運轉模式、智慧除濕演算法開發 (3) 安全保護邏輯（過流、過溫、壓縮機保護） 3. 通訊介面與擴充功能 (1) RS485 / UART / I²C / SPI 等介面韌體開發 (2) Wi-Fi / 藍牙 / IoT 連線功能整合 (3) 支援 App / OTA / 雲端控制協定 4. 系統整合與測試 (1) 與硬體工程師合作，進行電路測試與功能驗證 (2) 撰寫測試程式（產線測試、量產檢測） (3) Debug 與效能優化 5. 認證與法規支援 (1) 協助 EMC、安規、能效測試 (2) 確保韌體符合 CE / CNS / UL 等規範需求 6. 跨部門協作 (1) 與機構、硬體、品保及 PM 合作，完成產品開發 (2) 提供技術文件、維修工具及後續韌體更新支援

1. 使用 Python或相關影像框架開發電腦視覺功能模組 2. 實作影像前處理、缺陷偵測、特徵擷取等演算法，應用於檢測與自動化場景 3. 協助影像資料分析與模型測試，優化準確度與效能 4. 將影像模組整合至實際量測、檢測或控制系統中 5. 撰寫模組開發技術文件與版本控管規範 6. 與軟體、電控與 AI 團隊協作，推動智慧化檢測與數據應用專案

1.Work closely with cross-functional stakeholders in systems, controls, embedded platform, hardware, and test validation teams to define architecture, identify dependencies, and remove bottlenecks. 2.Manage task assignments and schedules for team members across multiple vehicle programs. 3. Design and improve concurrency system to improve performance. 4. Driver/framework programming, developing and debugging. 5. Design, create, implement infrastructure for testing and reviewing 6. Understand and examine the performance of each specific modules 7. Tracking and troubleshooting SW issues in developing stage and market feedback. 8. Intensive git submodule managing in the integrated project 9. Communicate with RD/Sales team for new product and existing product maintenance

【韌體設計與開發】 1.根據產品需求規格書（Product Requirements Document），設計並開發高品質、高效能的韌體。 2.負責嵌入式系統的底層驅動程式（如 GPIO、I2C、SPI、UART、ADC、PWM 等）開發與整合。 3.處理各種硬體周邊設備的控制與通訊，如感測器、馬達、無線模組（Wi-Fi、Bluetooth、LoRa 等）。 4.參與新產品的架構設計與技術選型。 【韌體測試與除錯】 1.編寫單元測試、整合測試與系統測試程式，確保韌體的可靠性與穩定性。 2.使用除錯工具（如 JTAG/SWD Debugger、示波器、邏輯分析儀）進行故障排除和問題分析。 3.與硬體工程師合作，進行硬體除錯與韌體校準。 【效能優化與維護】 1.優化韌體程式碼的記憶體使用與執行效率。 2.負責現有產品韌體的維護、升級與功能擴充。 3.編寫清晰的技術文件，包括設計文件、測試報告和使用者手冊。 【跨部門協作】 1.與硬體工程師、軟體工程師和測試工程師緊密合作，共同解決跨領域的技術問題。 2.與專案經理溝通，確保開發進度符合時程要求。

Hi！我們專注於臨床微生物檢測的AI醫療器材製造，致力於為臨床第一線人員帶來更簡便、更快速的使用者體驗。如果您對醫療器材與AI技術應用充滿熱情與專業，歡迎加入我們，一起用科技的力量解決時代的難題！ 【主要的工作內容】 1. 開發與維護拉曼自動化微生物檢測軟體(含機台控制與使用者操作軟體) 2. 負責與外部廠商進行技術性溝通 3. 協助對客戶的現場或遠端技術支援 4. 瞭解與蒐集使用者端系統操作與實際需求 5. 其它主管交辦事項 ▶ 本職缺為本集團關係企業所屬職位，將於面談時說明詳細編制與合作模式。 ▶ 我們是一支專注於醫療檢測設備開發的新創團隊，正處於快速成長與制度建立階段，團隊規模精實、決策效率高，具高度學習與成長空間。 ▶ 薪資待遇將依求職者的專業能力與經歷核定。

一、工作內容總覽： 負責生理訊號（ECG、呼吸阻抗、IMU 等）之演算法開發與產品化，包含訊號前處理（濾波、基線移除）、peak/事件偵測、特徵工程、統計分析、性能與壓力測試，並將 POC 演算法轉為可在行動端、gateway（Linux）與雲端部署的高品質程式碼。 二、主要職責： 1. 設計與實作生理訊號處理演算法（ECG、呼吸阻抗、IMU）：濾波、基線拉平、去噪、peak（如 R-peak）與事件偵測、呼吸率/HR/HRV 計算、姿態/動作偵測等。 2. 規劃整體演算法流程與系統架構，訂定輸入/輸出資料規格（data contracts）。 3. 撰寫結構化、可測試、可維護的程式碼（POC → 產品化改寫）。 4. 撰寫單元測試、整合測試、驗證腳本；制定測試規劃（accuracy、latency、robustness）。 5. 進行效能分析、記憶體與 CPU 優化（含多線程、SIMD、定點數實作等）、並規劃壓力測試場景。 6. 與 iOS/Android/嵌入式工程師共同將演算法移植或包裝（例如 C/C++ / Rust library 或 WASM），或作為雲端 microservice。 7. 撰寫技術文件、API 規格、驗收標準，並支援臨床/測試資料的分析、結果報告。 8. 協助產品經理/PM 定義性能指標 (KPIs)，並以數據驅動改進演算法。 三、必要技能： 1. 訊號處理 & 數學基礎：熟悉時域/頻域濾波器（IIR/FIR）、baseline wander removal、窗函數、resampling、spectral analysis、特徵提取、統計檢定。 2. ECG / Resp / IMU 經驗：至少有一種生理訊號（心電圖、呼吸阻抗、或慣性量測單元）之實務演算法開發經驗；能正確實作 R-peak / QRS / P/T 檢測或呼吸率偵測、IMU 活動分類等。 3. 程式語言：精通 Python（NumPy, SciPy, pandas）、熟悉 C/C++（或 Rust）以做效能關鍵程式；若需行動端移植則熟悉 Swift/Objective-C 或 Kotlin/Java 為佳。 4. 機器學習 / 統計：會用機器學習方法（常見分類器、序列模型、時間序列特徵工程）與評估指標（sensitivity, specificity, F1, AUC, RMSE 等）。 5. 軟體工程良好實踐：單元測試、CI/CD、版本控制（git）、code review、文件化。 6. 效能分析工具：能用 profilers (e.g., perf, valgrind, Instruments, gprof) 做 CPU/Memory 分析與優化。 7. 系統整合：了解跨平台部署（iOS/Android/native libraries、Linux gateway、Docker、雲端）與網路/通訊限制（latency、bandwidth）。 8. 溝通：能與產品、QA、嵌入式、App 團隊協作並清楚呈現結果與 trade-offs。

參與5G網路管理系統軟體研發，內容包含: 1. O-RAN開放架構之5G智慧網管系統(RIC, SMO, MPlane)。 2. O-RAN開源軟體 3. 5G網路管理平台軟體開發與K8S平台整合。 5. Web前端與後端系統軟體開發。 6. 具5G專網技術佳 7. 具Embedded System相關開發經驗佳。

1. Develop the embedded firmware for various serdes products 2. Troubleshooting and debugging with customers or cross-team members. 3. Strong coding skill in Python, C and C++ language. 4. Good knowledge in micro processor 4. Good knowledge in operating system and software engineering 5. Good knowledge in hardware and chip design 6. Business trip for training, debugging or co-development with chip designers (To US headquarter or Shanghai office)

1. 32-bits RISC-V 平台 Driver與Firmware程式開發 2. FPGA與IC驗證 3. 自動化驗證流程開發 4. 主管交付任務

1.軟韌體設計及演算法開發 2.ASPICE認證 3.ISO26262軟體認證

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3. 進行軟體之測試與修改。 4. 規劃、執行與維護量產的產品。 5. 協助研發軟體新技術與新工具。 6. 管控軟體開發成本。 7. 相關領域二年以上經驗 8. 專長: C/C++, Java , Android 系統 9. 具獨立作業能力