「SiC 產品應用工程師」的相似工作

1.隸屬於製程整合團隊, 協助工程師進行製程數據分析與FA分析支援. 2.透過程式自動化提升資料處理效率, 並處理相關行政事務, 強化工程團隊營運效率. 3.撰寫Python / R 程式,自動化數據擷取、整理、分析與視覺化. 4.協助工程師進行良率異常/失效FA分析, 樣品送測流程等. 5.協助工程師進行產品電性分析與良率分析.

1.產線機台狀況掌握，並依生產需求即時溝通。 2.管理技術員出勤與績效，累積團隊管理經驗。 3.督導產線產能達標，追蹤訂單進度。 4.產線操作失誤防治。 5.維護產線環境，落實 6S/3U 品質規範。 6.追蹤並完成主管指派之工作 需配合做二休二日夜輪班，為管理產線技術員職缺。 只要您擁有積極的態度、良好的抗壓性，這份工作可以為您累積豐富的實務經驗！

1. 具蝕刻(ICP、RIBE)、塗佈、ALD等製程材料開發經驗 2. 熟悉車用產品開發流程，且具備FACA能力 3. 可對應工廠、供應鏈建立等工作，建置可製造方案 4. 具光波導、車用元件等經驗為佳

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料、元件及其製造技術。 3. 負責新產品或技術的製程開發及導入。 4. 制訂新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃。 5. 制訂新產品檢驗標準。 6. 專利申請，與搜查佈局。 材料研發人員在公司中扮演重要的角色，負責新材料的評估、測試、分析與選擇，開發新型材料、元件及其製造技術，進行新產品或技術的製程開發導入等工作。這個職位的發展前景非常好，隨著公司業務擴展，未來還有更多的成長空間。 如果您對這個職位感興趣，請盡快提交您的履歷表和求職信，我們期待與您見面！

1. 設計與模擬光電元件 2. 撰寫設計規格與圖面 3. 協助製程團隊完成投片 4. 分析量測數據與驗證結果 5. 撰寫報告文件支援驗證作業 6. 參與跨部門與客戶溝通

1. Evaluation of flash process and device offered by foundry. 2. Technology selection , device usage and foundry design kits (PDK) support to design team. 3. Product tape-out , device characterization , yield analysis and improvement. 4. Foundry interface and coordination.

1. 光柵製程、SEM、AFM量測 2. 製程失效分析及改善 3. ECV量測 3. 主管交辦事項

* 良率異常分析與處理。 * CP / FT / SLT 數據追蹤，擬定調整製程參數或條件。 * 跨部門溝通協調處理量產問題執行 & 製程監控。 * 晶圓製程開發、改善製程 & 元件優化、產品良率管理 & 改善 & 降低成本。 1. Co-work w/ functional engineering team member (TME/DE/TD/TE/RE) to make new product has good definition, Risk evaluation and Build comprehensive testing plan / Qual plan, etc. 2. Co-work w/ other Engineering team member to ensure all new product can be thoroughly Manufactured, Characterized and Qualified for reliabilities and qualities. 3. Organize assignments and independently schedules to complete assigned tasks timely and make project finished efficiently. 4. Have good Coordination and Data Analysis to solve difficult problems through application of various techniques and approaches to develop effective and practical solutions that result in improved products, processes with good quality. 6. Annual salary: 800K NTD and above 7. Onsite MediaTek - Hsinchu Science Park Office This position is set for PE (Product Engineer) to coordinate new product development activities, ensure timely completion of all new products manufacturing, testing, characterization, qualification and releasing with good consistency, quality and efficiency.

【意者請至公司網站登錄履歷】 網站登錄之履歷將優先處理，此職缺履歷登錄網址：https://recruit.tascsemi.com 1.發光及感測光電元件設計與相關製程開發 2.新產品技術平台開發及專案管理 3.SWIR InP系列 LED、PD產品開發 4.建立新產品標準生產流程 5.製作新產品導量產APQP文件

新產品導入 執行跨機驗證及跨機報告 產品異常處理 工程規格書撰寫

【必備專業技能】 1. 熟悉以下一至多項技術方向： • 巨量轉移方法：Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly等 • 轉移設備開發與優化：熟悉 pick-up/release 原理與自製設備設計 • 熟悉LED 結構，製程，特性 • 熟悉製程良率管理與失效分析（如破片、黏附力不足、位置偏移） 【實驗與分析能力】 • 能設計 DOE、建立良率模型、進行參數優化 • 熟練使用： 光學顯微鏡 / AOI / 3D Profiler/ Python / JMP / Excel VBA 等分析工具 【軟性能力與合作面】 • 具備高度動手能力與 troubleshooting 能力 • 跨單位（設備/製程/設計/品管）協作與專案追蹤能力 • 能撰寫中英文技術報告與簡報，參與客戶端或內部技術提案 • 對巨量轉移新技術、新材料具研究熱忱與技術前瞻思維

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

1.CP/FT測試可行性分析 2.專案測試開發 3.量產產品維護

1.新事業單位初期工程需求協助/管理 2.開發進度追蹤及彙整 3.技術文件標準化/系統化 4.主管交辦事項

1. Customer Engineering Account Management -Meet and exceed customer's expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery. -Offer industrial leader's advanced package solutions and services through integration of package and process development. 2.Team work -To optimize resource allocation. -Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues. -Develop self and others. 3. New product introduction 4. Implement and coordinate NPI plans 5. Process integration data analysis and reporting 6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan 7. New materials and process evaluation plan ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 　 　 　 　

製程整合/元件開發

Key Responsibilities: ．Responsible for the design and optimization of Silicon and/or Silicon Carbide (SiC) Power MOSFET devices for applications across a wide voltage range. ．Utilize TCAD, SPICE, finite element analysis (FEA) software, and layout design tools for device simulation, performance evaluation, and layout verification. ．Collaborate closely with process integration, layout, product, and QRA teams to drive new product development and mass production. ．Prepare technical documentation and deliver design presentations in project meetings. ．Support customer inquiries. Qualifications: ．Master's degree or above in Electrical Engineering, Electronics, Materials Science, Physics, or related fields. ．Over 5 years of experience in Power MOSFET or discrete device design. ．Proficient in TCAD simulation tools such as Synopsys Sentaurus, and Silvaco. Preferred Qualifications: ．Experience in designing Trench, Planar, or Shielded Gate Trench (SGT) structures, and ESD protection devices. ．Experience in mass production ramp-up or supporting wafer foundry projects. ．Prior involvement in automotive or industrial applications is a plus. ．Familiar with SPICE modeling and finite element analysis tools (e.g., COMSOL, Ansys).

【意者請至公司網站登錄履歷】 網站登錄之履歷將優先處理，此職缺履歷登錄網址：https://recruit.tascsemi.com 1.微型化模組製程的技術開發。 2.模組之功能性測試與驗證。 3.新技術材料的評估與驗證。 4.建立新產品標準生產流程。 5.可靠度分析報告撰寫及彙整。

1. 產品生命週期管理 2. 產品獲利分析以及成本管控 3. 市場資訊搜集與分析 4. 產品策略規劃 5. 新產品規格制訂與規劃和量產導入

1. 產品電性量測分析與測試報告產出 (MOSFET、DC-DC IC、AC-DC IC) 2. 產品規格書製作 3. 新產品單體與系統驗證 4. 協助客戶問題回覆(需跨部門合作以及客戶溝通)