「【研發中心】電子開發二部主管」的相似工作

綠能時代來臨，鋰電池產業將成為明星產業，鋰電池是各式電動載具及綠色再生能源搭配儲能系統的關鍵技術，兼具高產業關聯性與高附加價值，鋰電池需求遽升將帶動市場規模在 5 年內翻倍。您是否也準備好成為職場的明日之星 ? 誠摯的邀請您加入西勝，一起共創商機，共享榮耀。 1. 產品規格擬定與規格書製作 2. 儲能或載具相關電池組經驗 3. 硬體電路設計與改善(含但不限於數位, 類比, MCU, 電力) 4. 熟電池管理系統電路設計與除錯尤佳 5. 產品問題分析與解決 6. EVT/DVT/PVT/PP/MP/安規/Functional Safety/及其他 相關文件製作 7. 略懂韌體尤佳 8. 主管交辦事項

我們正在尋找一位經驗豐富的硬體經理，加入我們的資深系統整合團隊，負責領導約5人規模的硬體開發小組。該職位將協助管理多項高壓電源相關項目，包括BBU、Automotive、ESS、Marine BMS (電池管理系統)、BBU PMC (電源管理控制器) 以及 BBU DCDC (DC-DC 轉換器) 等專案。工作電壓範圍涵蓋200V至1500V，團隊採用敏捷專案開發方法進行管理，需確保所有專案符合IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等相關國際法規與安全標準。 主要職責 (Key Responsibilities) • 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估。採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 • 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 • 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 • 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 • 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果。參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 • 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。

1.電池模組整合：熟悉 BBU 電源與電池模組（BMS、電芯、保險絲、Relay）的電氣介面。 2.硬體電路設計與驗證：包含原理圖設計、PCB Layout指導、電路模擬與實測驗證。 3.安規與可靠度測試：配合UL1973、UL9540A、IEC62619、EMC/ESD/安規要求進行設計與調整。 4.量產導入：支持 EVT/DVT/PVT 全流程，協助產線測試治具規劃與量產品質控制。 5.跨部門合作：與機構/軟體/系統工程師協作，加速新產品開發

1、新電芯廠商開發及新電芯調查與測試驗證。 2、專案電芯選用評估、測試與承認。 3、電芯廠商溝通, 規格確認及客制電芯規格制定。 4、專案電芯應用相關測試計畫規劃與執行測試。 5、電芯Ranking執行與性能確認。 6、電芯異常原因分析。 7、電芯相關訊息教育訓練, 相關ISO文件建立、維護與其他行政雜項。 8、主管交辦事項

工作經驗: 具備BBU或高壓電動車電池模組BMS設計經驗 5年以上高壓電池模組BMS設計經驗, 10年以上3C或鋰電池模組設計經驗 職務說明： 1. 負責鋰電池模組BMS系統規畫、硬體電路設計、設計審查與測試驗證 2. 負責電池模組BMS新平台規劃設計、技術開發與專利佈局。 3. 負責監督專案執行、制定硬體設計規範、解決方案、開發品質管理和流程優化。 4. 負責硬體開發成本控制 5. 負責管理硬體部門、組織規劃、人才招募。

1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯，PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度，管理硬體研發團隊，掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術，導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理，包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程，與國際客戶直接溝通，理解並轉化其需求為具體設計方案，作為技術窗口參與客戶會議，提供技術解決方案。

- Camera module design - ARM based SoC system design using nVidia, Ambarella, NXP, QUALCOMM platform. - Edge AI camera design integrated with 2D/3D camera, Wifi, PoE, Display and battery. - 硬體研發及測試技術: 1. 硬體線路設計驗證及除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 (MIPI-CSI or DSI, Wi-Fi or BLE 4.0) 3. PCB Layout檢查及驗證 4. BOM表建立與檢察 5. 其他主管交辦事項 工作地點: 桃園市楊梅區中山北路一段199巷21號3F 或 桃園區幸福路202號8樓

1. 功能開發與嵌入式程式撰寫 1.1 撰寫並整合電池狀態估算演算法（SOC、SOH、SOP） 1.2 開發電芯平衡、充放電保護、過熱/過壓檢測邏輯 2. 診斷與安全機制實作 2.1 建立故障診斷系統（Diagnostic Trouble Codes, DTC） 2.2 設計冗餘邏輯、異常處理機制與安全策略 3. CAN 通訊協定與介面設計 3.1 與車輛 ECU 或上位機對接 CAN 訊息 3.2 撰寫 DBC 檔案、進行通訊模擬與實測驗證 4. 演算法驗證與參數標定 4.1 撰寫單元測試、整合測試腳本 4.2 使用 HIL（Hardware-in-the-Loop）系統驗證控制邏輯穩定性 5. 跨部門開發與測試支援 5.1與硬體、結構設計、熱控團隊協作整體功能驗證 5.2 協助試車或實驗室進行系統除錯與數據回收

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1. Product hardware platform evaluation/design/verification and optimization. 2. RFI/RFP/RFQ specification confirmation and feasibility assessment. 3. Analysis design issue and debug. 4. Factory manufacturing issue analysis.

【公司簡介】 LSC Ecosystem 的使命是在電動載具價值鏈上扮演關鍵領航者，你想對產業發揮自己的影響力嗎？在這裡你能夠有機會在電動載具的產業裡，串連軟體與硬體、協助傳統邁向未來，過程絕對不簡單，但是旅程保證很精彩。你喜歡新創充滿未知與挑戰的吸引力嗎？加入 LSC 和我們一起打造電動載具產業的霸業！ 【Responsibilities】 • 根據車輛需求，設計、開發和測試EV應用中的系統架構相關的電氣組件集成，以及創建、改進、解釋和實施電氣標準。(系統設計) • 開立規格需求及管理供應商硬體設計，並審核關鍵設計、DFMEA及電磁干擾等法規需求 (部件供應商設計管理) • 動力電池、馬達控制器、馬達、充電系統等高壓系統整合設計、規劃及驗證 • 常備電池、DCDC直流轉換器、VCU等低壓系統整合設計、規劃及驗證(次要) 【Requirements】 • 有電動車EV相關(HEV、PHEV、BEV、FCEV)工作經驗者優先錄取 • 有電機電子(動力系統、充電控制系統、電子控制系統)驗證及功性能的量測經驗者優先錄取 • 熟悉電子電氣法規及相關驗證經驗者優先錄取 • 有電裝件供應商合作經驗者佳 • 熟悉電子學、電路學，對I/O驅動線路有設計經驗佳 • 熟悉電源IC、電力電子應用及對功率損耗有經驗者佳 • 熟悉車用法規ISO 26262、IATF 16949者佳 【Preferred Skills】 • 熟悉電力電子、硬體選件與電路設計 (必要) • 控制理論、數位控制、馬達控制 (次要) • 使用 Altium 或 OrCAD 之 PCB 佈局軟件的經驗(次要) 【Special Requirement】 • 出色的溝通和組織能力，能夠處理多個項目和任務並確定其優先級，同時向關鍵利益相關者通報進展情況

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

以X86為核心，研發高效能Edge AI Computing產品 1. 硬體研發團隊管理，掌控設計品質與產品開發進度 2. 研究產業新技術，導入創新產品設計 3. 硬體線路設計，PCBA layout規劃，主導專案研發進度 4. 定義硬體在主板端/周邊零組件/製程等相關問題，釐清解決設計問題 5. 跨部門溝通協調，軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題

負責x86 系統主機板的硬體研發設計與驗證，確保產品符合性能和可靠性，協助解決設計與生產中遇到的問題。 主要負責x86系統主機板的 1‧線路設計 2.layout review 3. HW issue debug 4. 主機板 BOM

【工作內容】 想讓你設計的主機板，真正跑在數百萬台電腦上？在這裡，你不只是硬體工程師，而是 下一代電腦產品的創造者！ 挑戰極限的電路設計 參與筆電與桌機主機板的核心設計，從電源管理、高速訊號到介面模組，實現高效能、低功耗的設計。 從草圖到實機的完整成就感 使用 EDA 工具繪製線路圖 → 驗證 → 問題診斷 → 量產導入，你的想法將直接化為產品，真正落地市場。 動手解決真實難題 親自拿起示波器、電表，面對第一手的硬體挑戰，找到問題根因，並把設計推向更完美。 跨界合作的舞台 與 BIOS/UEFI 團隊、製造單位、OEM/ODM 客戶攜手，確保軟硬體完美融合，讓「紙上的電路」成為「用戶手中的電腦」。 創造影響力 你的每個設計，都將影響電腦效能、使用者體驗，甚至是市場上的競爭力。這裡的每一天，都不是在修修補補，而是在打造能改變使用者生活的產品。

1. 主導公司核心產品（高效能記憶體模組、PCIe Gen5 SSD、攝影儲存解決方案）的研發策略與執行。 2. 規劃產品開發與導入時程，確保研發進度、效能與量產導入。 3. 帶領團隊完成設計、測試、驗證與導入量產，確保時效與品質。 4. 推動跨部門協作（製造、品保、行銷、業務），提升產品差異化與市場價值。 5. 掌握產業趨勢，推動前瞻性專案，保持公司在電競與儲存領域的領先地位。

ᴘᴜʀᴘᴏsᴇ ᴏғ ᴛʜɪs ᴘᴏsɪᴛɪᴏɴ As the Sustain Hardware Technical Lead for the Industrial Ethernet Equipment product line, responsible for leading technical operations, design revisions, and customer technical support for mass-produced products. This role involves coordinating cross-functional collaboration to resolve issues and drive design improvements, with the goal of effectively extending the product lifecycle and mitigating supply chain risks. ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀs ᴏғ ʀᴇsᴘᴏɴsɪʙɪʟɪᴛʏ 1. Hardware Sustaining & Design Optimization: Lead and execute hardware revisions and design updates in response to supply chain changes (e.g., component end-of-life) or to enhance product performance and reliability. - Project management of all hardware and validation related activities in schedule plan. - Evaluate replace solution and translation into designs. - Evaluate design change requests from customer need. 2. Cross-Functional Collaboration & Problem Solving: Coordinate with cross-functional teams, including R&D, Manufacturing, and Quality Assurance, to efficiently resolve complex hardware issues reported from the field or internal teams. You will be expected to drive root cause analysis and implement continuous improvements in both design and processes. 3. Supply chain Strategic Achievement: Ensure the long-term stability and reliability of the product portfolio. Your efforts will directly contribute to extending the product lifecycle and proactively mitigate supply chain risks to guarantee consistent product delivery. - Evaluate second source and test plan for alternative assessment procedure. - Risk management / Mitigation of Risks regarding component level in product.

1.負責ODM專案開發與導入量產。 2.負責集團平台產品專案開發與導入量產。 3.負責專案時程表安排、執行追蹤與成本與風險控管。 4.主管交辦事項。

As the Electrical Engineering (EE) Ass. Manager/Supervisor, you will have the key responsibility for overseeing EE development from the initial concept incubation phase through to mass production (MP). Your role will involve close collaboration with a cross-functional team comprising members from Marketing, Firmware Engineering (FW), Project Management (PM), Mechanical Engineering (ME), and Quality Assurance (QA) to manage the complete design cycles for BMS-related products. Additionally, you will lead the development of new platforms and features to align with the long-term strategic business goals and enhance the competitiveness of the BMS product line.

1.非隔離式DCDC設計 2.BBU (battery backup unit) 整合式設計 3.硬體驗證計劃制定及執行 4.專案可行性評估