104工作快找APP

面試通知不漏接

立即安裝APP

「PCB Engineer(TDC)」的相似工作

Amphenol FCI TAIWAN_台灣康旭股份有限公司
共500筆
09/13
新竹縣竹北市3年以上大學以上
• Support Sales Engineers and FAE teams for multiple cable backplane system programs. Assist in the definition of proper connector solutions based on program requirements. • Support the internal Sales Engineers to develop strategies for product break-in at existing and new accounts based on signal integrity and electrical engineering expertise • Provide link simulation and evaluation of potential topologies. • Develop SI strategies for customer pinouts and routing challenges. • Contribute to an established team of dedicated signal integrity engineers and engineers of other disciplines. • Share knowledge and pursue continuous improvement in methods and workflows • Collaborate multi-disciplinary teams in the integration of various products across multiple Amphenol divisions. • Assist with providing solutions to customers across a wide range of sectors with their high speed data transmission requirements • Design and evaluate next generation production test platforms. • Support Production to ensure a high level test and measurement excellence. • Identify and resolve signal Integrity issues in PCB layout. • Design, build, and measure circuit boards for measurement and verification of products • Apply circuit theory and high-speed digital transmission, PCB layout principles for high-speed digital design
應徵
09/12
新竹縣湖口鄉1年以上專科
1.SENSOR-LAYOUT、設計作業 2.產品開發及修改,進度管控、設計改善 3.與供應商技術溝通、時程管控、改善分析 4.其他主管交辦任務
應徵
09/13
莫扎特半導體股份有限公司其他半導體相關業
新竹縣竹北市經歷不拘專科以上
CP / FT / BIB PCB Layout 佈線、佈排
應徵
09/12
澤富科技股份有限公司印刷電路板製造業(PCB)
新竹縣竹北市經歷不拘專科
需有Substrate Layout 相關經驗。
應徵
09/11
新竹市3年以上專科以上
1. MLO案件電路繪製、佈排、佈線、Bom、Gerber產出。 2. 協助解決MLO設計、製造及組裝的工程問題。 3. 協助MLO案件專案開發與管理,及對廠內/客戶溝通工作。
應徵
09/11
多方科技股份有限公司其他電子零組件相關業
新竹市3年以上大學以上
[General Summary] As a forward-thinking technology company, Augentix advances the limits of innovation in "Industrial and Embedded IoT" to deliver next-generation experiences and accelerate digital transformation toward a smarter, more seamlessly connected world. We are seeking a PCB Design Engineer with strong theoretical foundation and simulation driven design methodology to lead high speed board level development. You will be responsible for defining and verifying board level electrical design, ensuring optimal signal integrity across multiple high speed interfaces. You will be supported by experienced layout engineers capable of implementing your design guidance and constraints, allowing you to focus on PCB circuit design and system validation. This position offers the opportunity to build structured PCB design practices, improve team capability, and drive electrical excellence through direct ownership of simulation and cross team collaboration. [Responsibilities] ★ Lead system level PCB electrical design for interfaces such as LPDDR4/5, USB 3.x, SDIO 3.x, MIPI and Ethernet. ★ Define PCB stack up and routing strategy to meet signal integrity objectives. ★ Perform circuit level simulations using tools such as PSpice. ★ Own schematic level electrical planning and define layout constraints for critical signal groups. ★ Provide guidance to supporting layout engineers to ensure adherence to electrical rules and best practices. ★ Correlate simulation results with lab measurements and assist in electrical issue root cause analysis. ★ Document simulation methodology constraint guidelines and validation reports. ★ Occasional business travel across APAC and other regions may be required. [Minimum Qualifications] ★ Familiarity with differential and single ended routing across LPDDR4/5, USB 3.x, SDIO 3.x, MIPI and Ethernet. ★ Proficiency with layout tools such as Allegro. ★ Exposure to EMI mitigation techniques and hands on experience in EMI pre compliance testing. ★ Demonstrated ability to lead layout teams or mentor junior engineers in constraint based PCB design. ★ Ability to create structured documentation and design guidelines to scale internal processes. ★ Strong debugging and problem solving skills with working knowledge of firmware and software to support system level root cause analysis. ★ Comfortable working in a globally distributed, cross-disciplinary engineering team.
應徵
09/09
新竹縣竹北市1年以上專科
1. 具Load board / Probe card 設計經驗者擇優 2. 零件Library 建立 3. 相關設計表單整理與輸出
應徵
09/09
欣興電子股份有限公司印刷電路板製造業(PCB)
新竹縣新豐鄉經歷不拘專科以上
(1)Probe Card MLO/Carrier載板案件製造評估。 (2)與製造單位溝通廠內DFM(製程能力表)。 (3)疊構設計評估。 (4)BGA Pin Definition評估 (5)高速訊號/一般IO/電源 Layout Routing (6)BOM及Gerber產出。 *無經驗可(有MLO/載板設計經驗或有濃厚興趣者尤佳)。 *有Allegro Orcad/PCB Designer/APD+/CAM軟體操作經驗一年以上者優先面談。 *有PISI模擬經驗者優先面談 *細心沉穩、配合度高、情緒管理能力好、學習意願高者尤佳。 日班 08:30-17:30/中班 13:00-21:30 班別可選擇
應徵
09/04
神達電腦股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
桃園市龜山區3年以上專科
1.SERVER產品layout 2.擔任layout窗口,進行layout review,並提供客戶專業建議 3.需跨部門與硬體/電源/SI工程師合作完成專案.
應徵
09/11
台北市內湖區8年以上大學
我們正在招募一名經驗豐富的佈線工程師,能獨立作業,並與本地及美國總部相關單位密切合作,包含硬體、機構、製造、供應商等,確保產品從設計到量產順利進行。 • 使用 Cadence Allegro 24.1等工具,進行車用動力傳動系統相關的高電壓與高電流 PCB 佈設計。 • 設定電氣與物理約束條件(Design Rules & Constraints),進行元件配置 (Placement)、阻抗匹配(Impedance Matching 與爬電距離計算(Creepage Distance & Isolation Slot) • 與工程師進行Layer Stack-up之規劃與應用,能針對不同訊號走線需求、參考層分布與功率模組隔離需求設計出高效能疊構架構。 • 熟悉使用不同基材與高Tg材料,配合高電壓/電流性進行設計與材料選擇評估。確保設計符合車用電子的高可靠性標準。 • 與機構與信號完整性團隊密切合作,確保設計符合熱管理、機構結構與 EMI/EMC 要求。 • 建立與管理零件庫(包含3D模型 mapping),確保元件資料的準確性與一致性,支援設計流程的順利進行。 • 獨立完成出圖(Gerber/ODB++ 製造資料)與設計交付,達到品質與排程要求。 • 與PCB製造商密切協作,確保設計符合製造可行性(DFM)與組裝可行性(DFA)標準,提升產品可靠性,掌握製造成本,縮短生產週期。 • 獨立參與設計審查,提供技術建議,並協助解決設計與製程中的問題。 • 持續研究與應用新技術。 請提供英文履歷。
應徵
09/09
資特企業有限公司其他電子零組件相關業
新北市新店區3年以上學歷不拘
1. 熟悉allegro 或PADS Layout 軟體 , 有PCB Layout 3年以上的經驗尤佳. 2. 善於溝通協調及控制LAYOUT的品質及SCHEDULE.
應徵
09/10
達振能源股份有限公司(錸德集團)其他電子零組件相關業
新竹縣湖口鄉經歷不拘大學
1.鋰電池BMS電路layout設計 2.確認電路PCB及FPC layout 3.開發新的軟性PCB及高速PCB的驅動板 4.相關layout文件處理 5.協助處理其他產品設計相關事宜 6.配合電子及機構工程師作業及主管交辦事項
應徵
09/09
新竹縣竹東鎮經歷不拘專科
- Job Description - Responsible for assisting in project documentation, layout planning, and follow-up tasks, supporting substrate layout design for advanced probe cards. - Responsibilities - • Organize project documents and design data • Plan and execute substrate layout drawings • Perform design checks (DRC, DFM) • Collaborate with manufacturing teams to meet design requirements and implement changes • Support CAM data verification and output before manufacturing - Qualifications - • No specific experience required; interest in PCB/substrate layout is a plus • Related layout experience preferred; training will be provided for new graduates • Familiarity with Cadence Allegro is a strong plus • Familiarity with Cam350 is a plus - Preferred Skills - • Understanding of PCB/substrate design workflow • Experience in high-speed signal or power routing • Background in packaging or probe card industry
應徵
09/15
神盾股份有限公司IC設計相關業
新竹縣竹北市2年以上大學
1.Analog and mixed mode circuit layout and verification 2.Co-work with designer for layout floor planning,routing and physical verifications 3.command file maintain
應徵
09/12
端方股份有限公司其他電子零組件相關業
新竹縣竹北市8年以上大學
IC layout
應徵
09/12
新北市樹林區經歷不拘大學
1.Layuot設計,PCB發包製作,SMT/DIP發包製作。 2.研究製作PCB產品相關分析與報告。 3.協助技術文件編寫。 Job Description 1.Layout design, PCB outsourcing and production, SMT/DIP outsourcing and production. 2.Research and create analyses and reports related to PCB product manufacturing. 3.Assist in the preparation of technical documents.
應徵
09/09
台北市內湖區5年以上專科
工作目的: 負責公司記憶體模組與客製化電子產品之電路板佈線設計,以支援開發進程與量產需求。 主要職責: 1. 根據設計規格進行高速與多層電路板之 PCB 佈局與走線設計,並符合 SI/PI 及 EMI/EMC 等相關設計原則。 2. 解讀原理圖與零件清單,進行元件合理配置,確保系統穩定性與可製造性。 3. 配合記憶體模組等高速產品特性,進行電路板佈線優化。 4. 協助開發階段進行可製造性(DFM)與可測試性(DFT)評估,並與機構、硬體、製程工程團隊密切協作。 5. 管理與維護 PCB 相關設計文件,包括 Layout 檔案、Gerber、組裝圖與版本記錄等。 6. 支援樣品製作、工程試產及量產階段技術資料提供與後續問題追蹤。 7. 持續優化佈局設計品質,提升產品穩定性與製造效率。 必要條件: 1. 熟悉主流 PCB Layout 軟體操作(如 Allegro)。 2. 具備高速介面設計經驗,訊號與電源完整性(SI/PI)分析概念。 3. 理解多層板結構、堆疊方式與 EMI/EMC 設計原則。 加分條件: -有記憶體模組、客製化硬體產品或工控電子設備設計經驗者佳。 -有跨部門協作與 NPI/量產導入經驗者尤佳。 擅長工具:Allegro
應徵
09/15
新竹縣竹北市1年以上大學
1. Probe Card PCB Layout 2. 確認產品需求/設計 3. 協助客戶完成PCB設計 4. 廠內外溝通,完成主管交辦事項
應徵
09/15
環鴻科技股份有限公司消費性電子產品製造業
南投縣草屯鎮經歷不拘大學
1.PCB Layout Trace routing 2.配合PCB Layout工作安排
應徵
09/12
雍智科技股份有限公司其他半導體相關業
新竹縣竹北市經歷不拘專科
Layout Design 協助專案佈線,文字面等後續處理事宜
應徵