「韌體研發工程師(竹北市)」的相似工作
億豐綜合工業股份有限公司共500筆
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翔探科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1.無人飛行器航控系統開發參與。
2.RTOS及姿態演算法開發工作。
3.具備電控或航太領域背景尤佳。
4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程
5.能貫徹執行上級交辦事項。
6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。
7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。
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億豐綜合工業股份有限公司其他相關製造業
1. 智慧電動窗簾產品軟/韌體設計
2. 開發/設計生產相關電腦人機介面
3. 規劃與設計產品自動測試流程與軟體 (窗簾成品等)
4. 整合硬體與軟體測試平台，優化測試效率
必備條件:
1.熟悉 Visual Studio (.NET Framework)，具 SerialPort/HTTP 程式與儀器控制經驗
2. 熟悉Nodic或其他 MCU(ARM 32-bit) 基本功能 (UART、ADC、I2C、SPI)
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滿拓科技股份有限公司電腦軟體服務業
# 關於我們 (About Us)
我們是一家專注於AI邊緣運算解決方案的前瞻性公司，致力於為次世代的智慧應用提供高效能的運算核心。我們的團隊由軟硬體的頂尖專家組成，在充滿活力的環境中挑戰技術極限。
我們正在尋找一位充滿熱情、才華洋溢的資深軟韌體工程師加入我們。在這裡，您將有機會參與核心技術的開發，與團隊一同快速成長，並對未來的晶片技術產生實質影響。
# 工作內容 (Key Responsibilities)
1. Cortex-A SoC 韌體開發： 主導基於 ARM Cortex-A 架構的 SoC 系統韌體設計、開發、測試與維護。
2. 系統啟動流程優化： 深入參與 SoC 的開機流程（Boot Flow）開發，從 BootROM、Bootloader 到作業系統載入的全過程，確保系統的穩定性與效能。
3. 跨團隊協作與整合： 與硬體設計、上層軟體（OS Kernel, Driver）等跨職能團隊緊密合作，進行新晶片 bring-up、系統層級的整合、驗證與效能調校。
4. 彈性任務支援： 在專案的不同階段，協助維護內部 AI 推論框架 (如 llama.cpp) 及開發相關展示軟體 (Demo Software)。
5. 主動學習與推進： 在快速迭代的開發環境中，主動學習新的硬體 IP 設計與相關技術，即使在文件不完整的情況下也能推進工作。
6. 技術文件撰寫： 撰寫清晰的設計文件、開發日誌與使用者手冊。
# 必要技能與經驗 (Required Skills and Qualifications)
1. 深刻理解 ARM Cortex-A 處理器架構及 SoC 系統。
2. 具備 3 年以上嵌入式系統或 SoC 韌體開發經驗。
3. 精通 C/C++ 程式語言，具備扎實的程式設計基礎，並擁有：
- 大型專案或外部函式庫的整合經驗。
- 熟悉 make 或 CMake 等建置系統 (Build System) 的使用。
- 具備使用 JTAG/SWD、邏輯分析儀等工具進行除錯 (Debugging) 與效能分析 (Profiling) 的能力。
7. 熟悉 SoC 系統開機流程（Boot Flow），包含 Preloader/Bootloader (如 U-Boot) 的開發或移植經驗。
8. 熟悉 Linux Kernel 的移植與驅動程式開發。
9. 資訊工程、電子電機或相關科系學士/碩士學位，或具備同等實務經驗。
# 加分項目 (Preferred Qualifications)
1. 熟悉AI coding agent使用。
2. 具備 AI/ML 應用或框架 (如 llama.cpp) 的維護與開發經驗者佳。
3. 熟悉 Python 或其他腳本語言，用於開發測試程式或工具。
4. 了解 ARM TrustZone 或其他硬體安全相關技術。
5. 熟悉版本控制系統，特別是 Git。
6. 具備系統底層效能或功耗優化的經驗。
# 我們期待的特質 (Desired Traits)
1. 高度團隊合作精神： 您將是軟硬體整合的關鍵角色，需要與不同領域的同事密切協作，共同解決問題。
2. 卓越的溝通能力： 能與團隊成員有效溝通技術細節，清晰地說明技術方案或解答疑問。
3. 強烈的學習意願與快速學習能力： 半導體領域技術變化快速，您需要能夠在挑戰下，主動探索、快速學習並應用新知。
4. 積極主動，具備獨立解決問題的能力。
# 我們提供 (What We Offer)
1. 參與尖端 SoC 技術開發的核心機會。
2. 充滿挑戰、快速成長且能見度高的新創工作環境。
3. 共同塑造公司文化與技術方向的可能性。
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州巧科技股份有限公司精密儀器相關製造業
1.韌體開發與維護
針對移動載具控制器、感測器、通訊模組進行韌體設計與程式開發。
2.通訊協定與系統整合
負責 CANBus、UART、I²C、SPI 等通訊介面串接。
與 IoT 模組、主控 MCU、電池管理系統 (BMS) 進行資料交握。
3.驗證與認證支援
依據 ISO 7176、IEC 62304、ISO 14971 等國際標準進行軟體測試與缺陷修正。
撰寫測試計畫、協助法規/認證文件製作 (如 SRS、SDD、SVP、SVR)。
4.跨部門協作
與機構、硬體、ID、系統整合團隊合作，確保功能落地。
5.主管交辦事項
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宜鼎國際股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
宜鼎國際致力於服務我們的顧客與合作夥伴，鼓勵面對面的互動和團隊合作。因應全球AI應用的發展，公司業務持續成長中，如果您擁有3年相關經驗，並對科技產業充滿熱情，誠摯地邀請您加入我們優秀的團隊，親身體驗我們充滿活力的公司文化。
【主要職責】
1. Enterprise SSD需求開發。
2. Enterprise SSD演算法開發與Firmware撰寫。
3. 客製化產品研發與驗證。
【我們提供什麼】
－在全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌的公司中實現自我。
－在「一群夥伴、一同經營」核心精神中，積極經營自有品牌，與公司一同成長，共享豐厚的發展機會和福利！
加入宜鼎國際，一起寫下值得回憶的故事！
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盛威資訊服務股份有限公司電腦軟體服務業
【工作內容】
1.負責高科技業客戶生產數據相關系統開發、翻寫及維護。
2.與團隊協作及分工，採用Scrum架構進行開發工作。
3.進行單元測試(撰寫測試腳本)
【技能】
1.1年以上開發經驗(具備下述前端及後端任一技術能力者可洽談)
2.熟悉後端開發框架:JAVA Sringboot 或 Python (FastAPI)
3.熟悉前端開發框架:React 或Angular
4.熟悉Kuberates (Container 運作)
5.熟悉Git操作
6.了解 Airflow, Conductor (Option)
7.熟悉Oracle DB,MariaDB,MongoDB, PosgreSQL (Option)
8.具備前述(2,3)技能之全端開發經驗者優先錄取
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同亨科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.維護既有XAC支付平台作業系統、開發支付平台新功能模組
2.參與開發新世代的XAC支付平台作業系統、安全模組以滿足未來支付應用發展趨勢
3.協同軟體部門執行支付軟體整合，完成支付平台新功能模組的韌體開發
4.配合協助解決來自客戶或是生產時所遇到的支付平台相關韌體問題，並提供正確問題分析及有效解決方案
5.維護設計文件與撰寫新功能開發手冊
【基本條件】
1. 熟悉C/C++等嵌入式編程語言
2. 3年以上嵌入式系統韌體開發經驗。
3. 良好的溝通能力、主動性和邏輯思維。
4. 主動積極並持續學習
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晟瑞科技股份有限公司電池製造業
1. 電池管理系統（BMS）物理層韌體設計與開發
2. 嵌入式軟體相關應用程式設計與開發
3. CAN, Modbus等通訊協定制定/規劃及開發
4. 撰寫GPIO, I2C, ADC, SPI, Ethernet等驅動程式
5. 協助硬體規劃與設計
6. 客戶服務與技術支援
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源傑科技股份有限公司光電產業
1. 400G/800G/1.6T 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)軔體開發 (e.g. CMIS 4/5 MSA)
2. 400G/800G/1.6T 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)測試軟體(GUI)開發
3. 現有產品軟軔體維護與除錯
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玖鼎電力資訊股份有限公司其他電子零組件相關業
1.智慧電表韌體程式開發。
2.DSP、ARM、8051等微處理器程式撰寫。
2.作業系統、裝置控制、驅動、網路應用、數位訊號處理等程式撰寫。
3.PCB除錯。
4.先進讀表、智慧電網等通訊程式開發。
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德商曼菲斯電子有限公司台灣分公司其他電子零組件相關業
• This position is responsible for developing and maintaining software tools and applications related to flash products (eMMC, SSD, and SD) and providing technical support to meet the needs of internal teams.
• This role requires close collaboration with FAEs, product teams, and testing teams to ensure that software solutions can effectively support product and internal requirements in a timely manner.
• Collaborate with the team to develop and optimize applications and tools that assist FAEs in providing fast customer support. Develop and maintain software for analyzing and testing products including eMMC, SSD, and SD cards to ensure accurate performance and status monitoring.
• Work with cross-functional teams (Product Management, Software, Process Engineering, Quality Assurance, and Sales) to support product integration and issue analysis.
• Write and maintain technical documentation, including software specifications, user manuals, and maintenance guides.
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明遠精密科技股份有限公司其他半導體相關業
1.協助及配合軟體新技術與新工具之開發與驗證。
2.規劃及執行軟體設計分析與程式撰寫。
3.產品軟體測試、修改與維護。
4.熟悉Windows應用程式與UI界面開發（具Visual Studio C#或C,C++實務經驗尤佳）。
5.對韌體或PLC具備基礎認識。
6.其他主管交辦事項。
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晶焱科技股份有限公司半導體製造業
職務內容：
- 自動化量測設備程式維護(C語言、C#、STM32 MCU、Arduino)
- CANBUS 通訊協定程式撰寫 (C語言)
- 撰寫程式(C語言、C#、STM32、Arduino) 控制量測設備以達成量測自動化
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雲景科技股份有限公司電腦系統整合服務業
1.負責整合、測試與除錯 Linux 及 Android 系統中的核心、驅動程式與使用者空間應用程式，以確保系統穩定與效能。
2.使用 Git 進行程式碼管理，並維護 CI/CD 流程以提升開發效率與交付品質。
3.撰寫並維護技術文件，如 SOP、使用手冊與開發指南，確保內容清晰正確且便於使用。
4.與硬體團隊合作進行系統驗證與問題排除，確保軟硬體整合順利。
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光陽光電股份有限公司光電產業
1:影像處理與定位演算法的開發與優化，例如形狀搜索、邊緣檢測、圖像比對、物件定位等，以實現高精度的工件定位和對位（定位精準才能保證後續檢測或製程準確）。
2:軟體系統的設計與整合，包括影像擷取、分析軟體的開發，搭配硬體控制模組（如IO控制、移動控制、機電整合）。
3:設計影像數據的獲取與處理流程，並配合AI或機器學習技術提升影像辨識及定位的準確率與穩定性。
4:與跨部門研發團隊密切合作，將產品需求轉化為技術規格，同時進行測試、調校、故障排除及軟體持續改進。
5:撰寫技術文件及報告，確保系統開發過程的透明與知識傳承。
6:部分工作還包含應用前沿視覺技術，探索新技術落地於CCD影像定位系統的可能性
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應廣科技股份有限公司IC設計相關業
1. 32-bits RISC-V 平台 Driver與Firmware程式開發
2. FPGA與IC驗證
3. 自動化驗證流程開發
4. 主管交付任務